Matériau Shengyi S1170 pour la fabrication de circuits imprimés multicouches sans plomb à haute température de transition vitreuse (Tg).

Le matériau Shengyi S1170 pour circuits imprimés est un stratifié FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg), compatible sans plomb, utilisé pour les projets de circuits imprimés multicouches nécessitant une meilleure résistance thermique, une dilatation axiale réduite, une résistance à la corrosion sous contrainte (CAF) et une faible absorption d'eau par rapport au FR-4 ordinaire. Il est couramment utilisé pour les circuits imprimés à grand nombre de couches, les équipements de communication, les cartes de contrôle industrielles, les routeurs, les instruments et autres composants électroniques où la fiabilité et la constance de la production sont essentielles.

Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés (PCB) en utilisant des matériaux Shengyi approuvés par le client, tels que le S1170. Highleap ne fabrique pas de stratifiés, de préimprégnés, de résine, de tissu de verre, de feuilles de cuivre ni de stratifiés cuivrés. Lorsque le S1170 est spécifié dans le plan, la liste des matériaux disponibles (AVL) ou le document technique du client, la fabrication consiste à maîtriser l'empilement des couches, l'approvisionnement en matériaux, la conception pour la fabrication (DFM), la fabrication, l'assemblage, le contrôle et la traçabilité, conformément aux exigences relatives aux matériaux approuvés.

Sujets connexes et thèmes de fabrication : Les projets S1170 sont souvent liés à Matériau pour circuit imprimé S1000-2M, Matériau de circuit imprimé NPG-180BH, Stratifié pour circuit imprimé KB-6168LE, Faible CTE FR-4, Matériaux pour circuits imprimés à 10 couches, Contrôle d'impédance PCB et Services d'assemblage de circuits imprimés.

Présentation du matériau Shengyi S1170 pour la fabrication de circuits imprimés

Le S1170 se positionne comme un matériau FR-4 à haute résistance thermique et à température de transition vitreuse (Tg) élevée. Selon les données publiques de Shengyi, il s'agit d'un stratifié FR-4 compatible sans plomb, présentant une Tg élevée, une excellente stabilité thermique, d'excellentes performances anti-CAF, un faible coefficient de dilatation thermique selon l'axe Z et une faible absorption d'eau. Cette combinaison le rend idéal pour les cartes multicouches nécessitant une marge de fiabilité supérieure à celle du FR-4 standard, sans pour autant recourir à des stratifiés spécialisés haute vitesse ou RF.

Pour les acheteurs et les ingénieurs de circuits imprimés, la description du matériau est importante car la norme S1170 est généralement spécifiée pour garantir la fiabilité plutôt que pour des raisons marketing. Le plan de fabrication et l'empilage doivent clairement indiquer la nuance approuvée, notamment lorsque des appellations Shengyi similaires, telles que S1170G, S1000-2M ou d'autres nuances FR-4 à haute Tg, sont également utilisées au sein de la même entreprise.

Données techniques, méthodes de test et documents de mise en production

Les données S1170 doivent être analysées en fonction des conditions de test. Les valeurs de Tg, Dk, Df, d'absorption d'eau, de CTE, de résistance au pelage et de contrainte thermique dépendent de l'épaisseur de l'échantillon, de la fréquence, du conditionnement et de la méthode de test. Le document technique doit clairement identifier la nuance de matériau et la structure multicouche afin que le fabricant de circuits imprimés ne se base pas sur des hypothèses génériques relatives au FR-4.

Documents de publication à l'appui de la production S1170

Le document technique comprend généralement la désignation des matériaux, la documentation d'empilement, la référence de la fiche technique Shengyi S1170, la fiche technique IPC-4101 ou les spécifications du client, la documentation UL 94 V-0, les déclarations RoHS / REACH si nécessaire, un tableau d'impédance contrôlée, les exigences du rapport d'inspection et les règles relatives aux matériaux alternatifs approuvés.

Guide de sélection des matériaux : S1170, S1000-2M, NPG-180BH et KB-6168LE

Le S1170 est souvent mentionné dans les discussions techniques aux côtés du S1000-2M, du NPG-180BH, du KB-6168LE et d'autres matériaux FR-4 haute fiabilité. Le choix du matériau dépend de la liste des fournisseurs agréés, de la température cible (Tg), du coefficient de dilatation thermique (CTE), du risque lié à la corrosion sous contrainte (CAF), de l'exigence d'absence d'halogènes, du budget et de l'historique de production.

Cette comparaison permet de sélectionner les matériaux, mais ne remplace pas le contrôle AVL. Toute substitution proposée doit faire l'objet d'une approbation technique avant tout achat ou lancement de production.

Empilage, fabrication et contrôles des cartes de circuits imprimés

La norme S1170 améliore la qualité des matériaux, mais la fiabilité de la carte dépend toujours de sa fabrication et de son assemblage. La documentation de production doit préciser le nombre de couches, l'équilibre du cuivre, l'utilisation de préimprégné, l'épaisseur du diélectrique, l'impédance contrôlée, la structure des trous, le placage, le vernis épargne, la finition de surface et les conditions d'exposition lors de l'assemblage.

Applications typiques du matériau pour circuits imprimés Shengyi S1170

Devis, FAQ et évaluation de la fiabilité

Un devis Shengyi S1170 est plus précis lorsque les besoins en matériaux, la composition des composants, le périmètre d'inspection, le processus d'assemblage et la documentation sont inclus. Le dossier de production doit préciser s'il s'agit d'un prototype, d'une production de qualification ou d'une production en série.

Données de la demande de devis pour la fabrication de circuits imprimés S1170

• Fichiers de production Gerber, ODB++ ou IPC-2581.
• Dessin de fabrication avec désignation du matériau Shengyi S1170 et règles approuvées concernant les matériaux alternatifs.
• Documentation de l'empilement avec noyau, préimprégné, épaisseur du diélectrique, poids du cuivre et épaisseur finale.
• Tableau d'impédance contrôlée, exigences relatives aux coupons et exigences de test, le cas échéant.
• Structure des trous, rapport d'aspect, notes de bouchage/remplissage des vias, besoins en microsection et exigences de fiabilité.
• Exigences relatives à la finition de surface, au masque de soudure, à la sérigraphie, au marquage, à la panélisation et à l'emballage.
• Nomenclature des composants (BOM), fichier de placement, schéma d'assemblage, procédure de test, données de programmation et exigences d'inspection pour les commandes de cartes électroniques (PCBA).

Le Shengyi S1170 est-il un matériau FR-4 à haute Tg ?

Oui. Les données publiques S1170 le décrivent comme un matériau FR-4 à haute Tg avec une Tg minimale de 170 °C par DSC et une valeur typique d'environ 175 °C.

Le Shengyi S1170 est-il sans halogène ?

Ne présumez pas que le S1170 est sans halogène. Le S1170 et le S1170G sont des désignations de matériaux différentes, et la présence ou l'absence d'halogène doit être vérifiée à l'aide de la fiche technique Shengyi et des spécifications du client.

Le S1170 peut-il remplacer le S1000-2M ?

Pas automatiquement. Les références S1170 et S1000-2M appartiennent à des gammes de matériaux Shengyi différentes. Leur remplacement est soumis à l'approbation du client, aux objectifs Tg/Td/CTE/CAF, à la composition du matériau, aux qualifications requises et à la disponibilité du matériau.

Le S1170 est-il adapté aux circuits imprimés HDI ?

La norme S1170 peut être examinée pour les conceptions HDI lorsque l'empilement, l'épaisseur diélectrique, la construction du préimprégné, la structure du via laser, la distribution du cuivre, la lamination séquentielle et les objectifs de fiabilité sont définis.

Le S1170 prend-il en charge la lamination séquentielle ?

La stratification séquentielle dépend de la construction approuvée, du flux de résine, de l'historique thermique, de la distribution du cuivre et de la structure des vias. Le nom du matériau seul ne définit pas le nombre de cycles de stratification autorisés.

Comment la norme S1170 doit-elle être spécifiée sur un plan de fabrication ?

Spécifiez clairement « Shengyi S1170 », en précisant l'empilement, les exigences en matière de stratifié/préimprégné, le poids du cuivre, l'épaisseur finie, l'impédance contrôlée, la norme IPC ou la spécification du client applicable, les documents de conformité et les règles alternatives approuvées.

Quels fichiers sont nécessaires pour un devis de carte PCBA S1170 ?

Pour les cartes PCBA clés en main, veuillez inclure les données Gerber ou ODB++, le dessin de fabrication, l'empilage, la nomenclature, le fichier de placement, le dessin d'assemblage, les exigences de test, les instructions de programmation et les notes d'emballage pour l'expédition.

Demander un test de fiabilité du circuit imprimé Shengyi S1170

Highleap Electronics prend en charge les projets utilisant les matériaux de circuits imprimés Shengyi S1170, de la fabrication de prototypes à la production en série de cartes PCBA. Soumettez vos fichiers Gerber ou ODB++, vos données d'empilage, vos spécifications de matériaux, vos plans de fabrication, les quantités prévues et vos fichiers d'assemblage via [lien/plateforme]. Formulaire de devis rapide Highleap.

Les retours d'information des ingénieurs avant la production permettent de confirmer la disponibilité du matériau S1170, la faisabilité de l'empilement, les objectifs d'impédance, la marge d'assemblage sans plomb, la documentation de fiabilité et la cohérence de la production à long terme.