Service de collage de PCB préimprégnés et de fabrication HDI Taconic fastRise 27

Highleap Electronics évalue le Taconic fastRise 27 comme matériau de collage au sein d'un circuit imprimé multicouche RF ou HDI complet. Nous proposons une analyse technique des matériaux de base compatibles, de l'épaisseur de la ligne de collage polymérisée et du remplissage en cuivre. laminage séquentiel, microvias percés au laser, impédance contrôlée, assemblage et qualification définie par le client.

fastRise 27 Prepreg Build Scope

Highleap évalue fastRise 27 dans le cadre de construction complète de préimprégné multicoucheCela inclut les noyaux compatibles, la distribution du cuivre, la quantité de résine nécessaire, les cibles de lignes de collage pressées, la lamination séquentielle, les étapes HDI et l'impédance contrôlée. Lorsque l'architecture requiert une interconnexion avancée ou multicouche, la séquence de pressage complète, la fiabilité des microvias, la compatibilité des matériaux et les résultats des tests sont évalués avant la finalisation du processus de fabrication.

Important: Ce processus permet la réalisation de prototypes et d'échantillons de qualification, ainsi que la production en série une fois la conception validée. Un examen préliminaire est particulièrement important pour les lignes de collage atypiques, les cycles de pressage multiples, le cuivre haute densité ou les exigences de haute fiabilité.

Qu’est-ce que fastRise 27 et qu’achetez-vous réellement ?

Le Taconic FastRise FR-27-0040-43F est un préimprégné non renforcé à faibles pertes Utilisé pour le collage de noyaux compatibles dans les circuits imprimés RF, micro-ondes, ondes millimétriques et à stratification séquentielle. AGC publie un coefficient de diffusion thermique (Dk) nominal de 2.77, un coefficient de diffusion thermique (Df) de 0.0014, une température de transition vitreuse (Tg) d'environ 188 °C et une conductivité thermique d'environ 0.25 W/m·K pour la construction mentionnée.

Il ne s'agit pas d'un noyau cuivré autonome, et la mention « fastRise 27 PCB » ne constitue pas une description complète du produit. Le client acquiert un circuit imprimé multicouche fini dont les performances électriques dépendent de la qualité de la liaison entre les différents matériaux. Cette liaison est déterminée par le cycle de pressage, la topographie du cuivre, le nombre de plis, le mouvement de la résine et la conception du panneau.

Capacité Highleap pour les configurations multicouches et HDI fastRise 27

Highleap peut examiner la puce fastRise 27 dans le cadre d'une structure multicouche RF rigide complète, d'un circuit imprimé hybride ou d'une structure à lamination séquentielle. Ce service peut inclure l'analyse de compatibilité des matériaux, le pressage, l'analyse du remplissage en cuivre, le perçage laser et mécanique, le métallage des trous traversants, les microvias, le contrôle d'impédance, l'inspection de la carte nue, l'approvisionnement en composants, l'assemblage et les tests définis par le client.

Les prototypes, les productions en petite série et les productions de masse peuvent être évalués, mais les mêmes hypothèses approuvées concernant les matériaux et la presse doivent être appliquées en production. Un échantillon pressé avec un matériau de substitution approprié ne valide pas la conception prévue.

Exigences en matière d'épaisseur pressée, de fluidité de la résine et de remplissage en cuivre

L'épaisseur finale de la ligne de collage est un résultat de fabrication. Elle varie en fonction du pourcentage de cuivre, de la hauteur des éléments, des zones ouvertes, de la pression, de la température, du vide, de la taille du panneau, des agents de démoulage et de la quantité de résine qui pénètre dans les vides locaux. Une épaisseur nominale de préimprégné est donc insuffisante pour contrôler l'impédance ou l'espacement des cavités.

Données requises du client

• illustrations complètes ou cartes représentatives de la densité du cuivre ;
• construction exacte du produit fastRise et nombre de plis proposé ;
• matériaux de base du revêtement, traitement de surface et profil en cuivre ;
• cible diélectrique pressée et tolérance ;
• zones avec une forte teneur en cuivre, de grands dégagements, des cavités, des remplissages de vias ou des structures encastrées ;
• exigences d'impédance et de phase qui dépendent de la ligne de liaison ;
• Dimensions des panneaux, planéité, alignement et limites de déformation.

Highleap peut ajuster le nombre de plis, l'équilibrage local du cuivre, les paramètres de presse ou l'épaisseur de l'empilement afin de créer une structure industrialisable. Toute modification affectant le modèle électrique est soumise à l'approbation du client avant la fabrication de l'outillage.

Planification de la stratification séquentielle et des microvias

La technologie fastRise 27 est intéressante pour les circuits HDI et la lamination répétée, mais la compatibilité avec la lamination séquentielle ne garantit pas l'acceptabilité de toutes les architectures à microvias empilés. La fiabilité dépend du diamètre des vias, de l'épaisseur du diélectrique, de la pastille de capture, du remplissage en cuivre, de l'agencement décalé ou empilé, de la séquence de pressage et du nombre de cycles thermiques.

1. Définir la séquence de construction des couches. Indiquez quelles couches existent à chaque étape de pressage et quand chaque microvia est percée, plaquée et remplie.
2. Calculer l'historique thermique cumulé. Chaque étape de lamination et de refusion d'assemblage suivante réchauffe les diélectriques et les interconnexions plaquées précédentes.
3. Vérifier l'enregistrement et le mouvement dimensionnel. Les lignes de collage fines non renforcées nécessitent une manipulation et un alignement précis.
4. Concevoir des coupons représentatifs. Inclure la structure microvia réelle, le remplissage en cuivre, le diélectrique et l'exposition thermique.
5. Établir les preuves d'acceptation. La continuité à elle seule peut s'avérer insuffisante ; définir des sections transversales, des cycles thermiques, des essais IST ou d'autres tests de fiabilité lorsque le risque lié au produit le justifie.

Voir Highleap Guide d'empilage HDI et Vérifications DFM du circuit imprimé pour les exigences de publication connexes.

En quoi fastRise 27 apporte de la valeur

multicouches radar 77 GHz

Une ligne de liaison sans tissage de verre peut supporter des structures RF minces et l'ablation laser, mais les noyaux adjacents, les couches d'antenne, le profil de cuivre et la méthode de mesure déterminent toujours la réponse mmWave.

TSM-DS3 et autres multicouches à faibles pertes

Le système fastRise 27 permet une liaison à faibles pertes parfaitement adaptée lorsque la combinaison de matériaux est approuvée. Le noyau et le préimprégné doivent être considérés comme un seul système diélectrique ; une constante diélectrique (Dk) similaire ne garantit pas la compatibilité.

Cartes de circuits imprimés hybrides RF/numériques

Le préimprégné peut faciliter la liaison des cœurs RF aux autres couches fonctionnelles, mais la chimie mixte introduit des risques liés à la polymérisation, au coefficient de dilatation thermique, à l'adhérence, au repérage et à la déformation. L'empilement hybride doit être examiné avant la finalisation du schéma.

HDI à lamination séquentielle

Les matériaux non renforcés et le traitement laser permettent la réalisation de structures à microvias. La valeur ajoutée de la technologie HDI se manifeste lorsqu'elle résout un problème concret de dérivation, d'interconnexion ou de transition RF ; les cycles de pressage inutiles ne font qu'accroître les coûts et les risques liés à la fiabilité.

Facteurs de coûts et de délais pour une construction fastRise 27

Une entreprise délai de livraison des stratifiés PCB Suite à la confirmation des matériaux et à la revue du processus, citer uniquement le nom du préimprégné ignore les variables qui contrôlent réellement la fabrication.

Liste de contrôle pour une demande de prix concernant un projet de matériau de collage

Fournir la configuration complète, la désignation exacte du produit fastRise, les matériaux du noyau de revêtement, le nombre de plis, les poids et les cartes de cuivre, l'épaisseur cible pressée, les exigences d'impédance, la séquence de construction des couches, les étapes borgnes/microvia, la table de perçage, la taille du panneau, la planéité, l'enregistrement, la traçabilité des matériaux, la quantité, les prévisions, l'objectif de livraison et le plan de qualification.

Pour les cartes PCBA, inclure la nomenclature, les schémas d'assemblage, le centre de gravité, la liste des composants, le nombre de refusions, le plan de support de la carte, les exigences de nettoyage/revêtement, l'inspection, le test fonctionnel et tout test environnemental ou de fiabilité.

Le devis de Highleap devrait préciser ce qui est connu, ce qui nécessite encore l'approbation du client et les preuves de tests incluses. Cela est plus utile qu'une promesse générique selon laquelle l'usine « prend en charge fastRise ».

Ressources associées: stratification hybride de PCB et exigences d'impédance contrôlée.

FAQ commerciale

Le Taconic fastRise 27 possède-t-il un noyau stratifié ?

Non. Il s'agit d'un préimprégné non renforcé/diélectrique de liaison utilisé entre des matériaux de circuit compatibles. La spécification complète du circuit imprimé doit indiquer les âmes en contact, la construction des plis et l'épaisseur pressée.

Highleap peut-il fabriquer des PCB à lamination séquentielle et à microvias avec fastRise 27 ?

Les structures appropriées peuvent être étudiées et faire l'objet d'un devis. Leur faisabilité dépend de la séquence des couches, de l'épaisseur du diélectrique, de la géométrie des vias, du remplissage en cuivre, du repérage, des cycles de pressage, de la taille du panneau et des exigences de fiabilité.

L'épaisseur du préimprégné brut est-elle égale à l'épaisseur de la ligne de collage après polymérisation ?

Non. L'épaisseur finale dépend de la structure des plis, de la topographie du cuivre, de la fluidité de la résine, de la pression, de la température, du vide et de la conception du panneau. Utilisez une méthode de fabrication approuvée, et non la seule épaisseur de la tôle brute.

Le fastRise 27 peut-il être connecté à n'importe quel cœur RF ?

Non. La compatibilité doit être confirmée en termes de chimie, de traitement de surface, de cycle de polymérisation, de coefficient de dilatation thermique, d'adhérence, de traitement du cuivre et d'approbation du fournisseur/client.

De quoi avez-vous besoin pour obtenir un devis ?

Veuillez envoyer la configuration complète des couches, les matériaux, les plans de cuivre, l'épaisseur cible pressée, la séquence des microvias, l'impédance, les dimensions, la quantité, la livraison, le package d'assemblage et le plan de test.