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Figure 1. Circuit imprimé haute vitesse 10 couches pour routage DDR5 et PCIe. Sommaire : Choisir le canal, pas le protocole ; Interprétation du débit de données ; Établir un budget des pertes d’insertion et des discontinuités ; Sélection conjointe des matériaux, du cuivre et de la géométrie…
Figure 1. Coupon de contrôle d'impédance pour circuit imprimé 10 couches et vérification TDR. Sommaire : L'impédance contrôlée est une définition d'empilement et de processus. Entrées requises avant la validation de la géométrie des pistes. Microbandes à impédance asymétrique, en mode impair et différentielle…
Figure 1. Le choix entre RO4003C et RO4350B dépend des caractéristiques diélectriques, des pertes cibles, de la structure et des exigences d'assemblage. Lorsqu'une carte transporte des signaux RF, micro-ondes ou numériques rapides, les ingénieurs restreignent souvent le choix du matériau à RO4003C ou RO4350B, puis comparent les performances de Rogers…
Figure 1. Blindage RF pour circuits imprimés : aperçu du blindage et de la mise à la terre au niveau de la carte. Le blindage RF consiste à utiliser une barrière conductrice, un boîtier de blindage, un revêtement pulvérisé ou une paroi de vias mis à la terre pour contenir l’énergie électromagnétique d’un circuit ou bloquer les champs externes.
Figure 1. Fabrication de circuits imprimés Isola I-Tera MT40. La fabrication de circuits imprimés Isola I-Tera MT40 est utilisée pour les cartes multicouches à faibles pertes qui combinent routage numérique haute vitesse, sections RF, vias haute densité et exigences d'assemblage sans plomb. Isola présente l'I-Tera MT40 RF/MW comme une solution très performante...
Figure 1. Fabrication de circuits imprimés Rogers AD350A. La fabrication de circuits imprimés Rogers AD350A est utilisée pour les cartes RF commerciales nécessitant des performances de classe Dk 3.5, une fabrication pratique et un rendement d'assemblage stable. L'AD350A est couramment utilisé pour les équipements RF inférieurs à 6 GHz, les cartes RF Wi-Fi, etc.
Figure 1. Fabrication de circuits imprimés Rogers TMM10. La fabrication de circuits imprimés Rogers TMM10 est utilisée lorsqu'une carte micro-ondes nécessite un stratifié céramique thermodurcissable Dk 9.2 pour une géométrie RF compacte. Le procédé TMM10 présente un Dk de 9.20 ± 0.230 et un facteur de dissipation de 0.0022 à 10 GHz. Il contribue à réduire la complexité du circuit…
Figure 1. Fabrication de circuits imprimés Rogers CLTE-XT. La fabrication de circuits imprimés Rogers CLTE-XT est utilisée lorsqu'une carte RF nécessite une faible dilatation thermique, une grande précision dimensionnelle et une construction hybride fiable. Contrairement à une spécification de stratifié à valeur unique, la technologie CLTE-XT doit être spécifiée par…
Figure 1. Fabrication de circuits imprimés Rogers TMM6. La fabrication de circuits imprimés Rogers TMM6 est utilisée lorsqu'une conception requiert des performances micro-ondes de Dk 6.0 et les propriétés mécaniques d'un matériau thermodurcissable chargé de céramique. Le procédé TMM6 présente un Dk de 6.00 ± 0.080 et un facteur de dissipation de 0.0023 à 10 GHz.
Figure 1. Fabrication de circuits imprimés Rogers RO3010. La fabrication de circuits imprimés Rogers RO3010 est privilégiée lorsqu'un circuit micro-ondes nécessite une miniaturisation poussée à partir d'un stratifié PTFE chargé de céramique (Dk 10.2). Le procédé RO3010 présente un Dk de 10.2 ± 0.30 et un facteur de dissipation de 0.0022 à 10 GHz. Il peut…