Votre expert en fabrication de PCB – Highleap Electronic
ITEQ IT-968G sits in the practical middle of the high-speed material decision: it offers very-low-loss electrical performance, high Tg, halogen-free construction, low CTE, and strong thermal/CAF reliability without automatically moving every project into the...
An IT-988GSE PCB should be selected from the channel loss budget, not from the product label “100G” or “400G.” Aggregate system throughput does not reveal the lane rate, encoding method, Nyquist frequency, routing length, connector count, via topology, or allowable...
TUC TU-872 SLK is a modified-epoxy FR-4 system designed to bridge the gap between ordinary high-Tg FR-4 and more specialized low-loss laminates. TUC positions it for high-speed, low-loss, and high-frequency multilayer boards while retaining compatibility with modified...
A 76–81 GHz radar PCB cannot be designed as a scaled version of a lower-frequency RF board. At millimeter-wave frequencies, small changes in dielectric thickness, copper profile, solder-mask geometry, etch width, surface finish, antenna outline, launch transition, or...
La fabrication de circuits imprimés RO4450T est un procédé de lamination multicouche contrôlé pour les empilements de circuits imprimés Rogers haute fréquence. Le RO4450T n'est pas utilisé comme couche de liaison unique. Il sert de couche de liaison dans les constructions multicouches RO4000, notamment avec les RO4003C, RO4350B, etc.
La fabrication de circuits imprimés Rogers TC600 est généralement demandée lorsqu'une carte requiert deux caractéristiques simultanément : une constante diélectrique élevée pour une géométrie RF compacte et des performances thermiques suffisantes pour une application sensible à la consommation. Cette combinaison modifie le choix du fournisseur…
La fabrication de circuits imprimés Rogers TC350 est généralement demandée pour une raison précise : la carte doit mieux supporter la puissance RF et la charge thermique qu’une structure FR4 standard. L’acheteur ne recherche pas un aperçu générique des stratifiés. Il veut savoir si le fournisseur est capable de maintenir ce niveau de performance…
Les projets de circuits imprimés utilisant la couche de liaison Rogers RO4460G2 ne sont généralement pas des applications RF standard. L'objectif de la recherche est précis : l'acheteur sait déjà que l'empilement nécessite une couche de liaison à haute constante diélectrique et souhaite s'assurer que le fabricant maîtrise l'épaisseur du diélectrique, le repérage et les spécifications RF.
Table des matières : Présentation des circuits imprimés à stabilité thermique Rogers TMM ; Sélection des familles et qualités de matériaux Rogers TMM ; Dérive Dk, TCDk et stabilité des circuits RF ; Adaptation du coefficient de dilatation thermique et fiabilité des trous métallisés ; Conception thermique pour la fabrication de circuits imprimés TMM à stabilité thermique ; Contrôles pour…
Table des matières : Conception et fabrication des circuits imprimés RF Rogers TMM ; Sélection des matériaux pour les lignes de transmission RF à impédance contrôlée sur circuit imprimé Rogers TMM ; Impédance contrôlée 50 ohms sur circuit imprimé RF Rogers TMM ; Règles de disposition pour le chemin de retour…