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Figure 1. Image des types de machines à souder les circuits imprimés pour la revue de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés de Highleap Electronics. Une machine à souder les circuits imprimés est un équipement de production utilisé pour assembler des composants à grande échelle, le plus souvent un four de refusion pour le CMS, un système de soudage à la vague...
Figure 1. Comparaison entre flux propre et flux sans nettoyage pour la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés chez Highleap Electronics. Le flux est la substance chimique qui permet à la soudure de couler et de mouiller une jonction. La question pratique principale est de savoir si ses résidus doivent être éliminés par lavage. « Sans nettoyage »…
Figure 1. Image du soudage sur plaque chauffante pour la revue de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés Highleap Electronics. Le soudage sur plaque chauffante est une méthode courante pour le refusion des composants CMS sur une table de travail : on applique la pâte à braser, on place les composants et on chauffe la carte par le dessous sur une plaque chauffante…
Figure 1. Image de la norme IPC J-STD-001 pour la revue de fabrication et d'assemblage des circuits imprimés de Highleap Electronics. La norme IPC J-STD-001 est la norme industrielle qui définit les exigences relatives aux assemblages électriques et électroniques soudés : les matériaux, les méthodes et les critères d'acceptation…
Figure 1. Le choix de la pâte à braser influe sur la qualité d'impression CMS, le rendement de refusion et la fiabilité à long terme des joints de soudure. La pâte à braser est le matériau gris qui rend possible l'assemblage en surface, mais les résultats de production dépendent de l'alliage, de la chimie du flux et des conditions de stockage appropriés…
Figure 1. Processus d'assemblage des circuits imprimés SMT. La technologie SMT (composants montés en surface) est la méthode dominante d'assemblage des circuits imprimés modernes : les composants sont placés directement sur les pastilles de la surface du circuit imprimé et soudés en une seule opération dans un four de refusion. C'est ce qui permet la miniaturisation et la haute densité des circuits imprimés actuels…
Figure 1. Assemblage PCB avec soudure par pâte (Dernière mise à jour : mai 2026) · Guide de processus et de conception pour le refusion par pâte dans les trous pour les cartes à technologies mixtes. La soudure par pâte (PiP) — également appelée refusion par pâte dans les trous (PIH), refusion traversante ou refusion intrusive — est une méthode de soudure traversante…
Figure 1. Processus d'assemblage des cartes de circuits imprimés. Dernière mise à jour : mai 2026. Présentation complète du processus d'assemblage et de vérification des cartes de circuits imprimés. Le processus d'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCBA) est la séquence qui transforme une carte nue et un ensemble de composants en une carte finie…
Figure 1. Machine CMS Dernière mise à jour : mai 2026 · Fonctionnement réel de l'assemblage CMS, machine par machine Lorsqu'on parle de « machine CMS », on imagine généralement un robot de prélèvement et de placement, mais cette machine ne représente qu'une étape d'une chaîne. Une ligne CMS fonctionnelle est une séquence de…
1. Introduction — Définition et rôle d'un pochoir CMS Qu'est-ce qu'un pochoir CMS ? Un pochoir CMS est un gabarit métallique fin utilisé en technologie de montage en surface pour déposer avec précision la pâte à braser sur les pastilles des circuits imprimés. Généralement en acier inoxydable, le pochoir comporte des découpes laser…