La tempête des coûts des circuits imprimés de 2026

Sources : JP Morgan Global Research ; Goldman Sachs Research ; TD Cowen ; Citigroup ; Bank of America — toutes les données couvrent la période de décembre 2025 à janvier 2026.

L'or à 5 595 $ : les coûts de finition de surface ENIG battent des records dans l'industrie

Le 29 janvier 2026, l'or a atteint un record historique de 5 595 dollars l'once troy. Au 26 mars, le cours au comptant s'établissait à 4 386 dollars l'once, soit une hausse de 1 364 dollars sur un an. Le métal a plus que doublé de valeur, passant d'environ 2 600 dollars l'once début 2025 à son pic de janvier 2026, soit une progression extraordinaire de 115 % en moins de 14 mois. Cette hausse s'explique notamment par des achats d'or records de la part des banques centrales (la Banque populaire de Chine a prolongé ses achats pendant 15 mois consécutifs, jusqu'en janvier 2026), les primes de risque géopolitiques liées aux tensions persistantes au Moyen-Orient et une demande structurelle de valeurs refuges face à l'incertitude persistante concernant les droits de douane américains.

Dans le secteur de la fabrication de circuits imprimés, l'importance de l'or est immédiate et directe. Le procédé ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) est la finition de surface dominante pour les circuits imprimés haute fiabilité, des cartes mères de smartphones aux cartes HDI de serveurs d'IA, en passant par les contrôleurs ADAS automobiles. Ce procédé consiste à déposer une couche d'or par immersion de 0.05 à 0.15 µm sur une sous-couche de nickel chimique. Bien que la couche d'or soit ultra-mince, son coût représente 60 à 80 % du coût total du procédé ENIG. Les fabricants coréens de substrats pour circuits imprimés TLB et Simmtech ont confirmé que le cyanure d'or et de potassium (PGC), principal composé chimique aurifère utilisé dans le placage ENIG, a vu son prix exploser, passant d'environ 50 000 wons par gramme en 2023 à 99 000 wons par gramme au troisième trimestre 2025, soit une augmentation de près de 100 % avant la flambée des prix de l'or prévue en janvier 2026.

Les acteurs secondaires : le tissu en fibre de verre et la résine époxy prennent également de l'ampleur.

Outre le cuivre et l'or, les deux autres matières premières essentielles à la fabrication de composites à couches minces (CCL) subissent également une pression à la hausse sur leurs prix. Le tissu de fibre de verre électronique — utilisé comme renfort diélectrique dans les stratifiés FR4 et les stratifiés à haute vitesse — a vu son prix augmenter de 12 % en 2025 par rapport à l'année précédente, certains fournisseurs annonçant des hausses de 20 % pour 2026. Les fabricants de fibre de verre approvisionnent simultanément les marchés de l'énergie éolienne, de la construction et des composites automobiles, ce qui engendre une concurrence accrue pour les capacités de production destinées à l'électronique, réduisant ainsi l'offre et faisant grimper les prix.

La résine époxy, liant des stratifiés CCL, présente un tableau plus contrasté. Les prix asiatiques ont baissé au premier semestre 2025 en raison de la faiblesse de la demande du secteur de la construction en Chine. Cependant, les producteurs européens de stratifiés qui s'approvisionnent en époxy auprès de fournisseurs chimiques européens subissent une pression constante sur les prix : AOC a annoncé une hausse de 150 à 200 €/tonne sur sa gamme de résines époxy vinylester à compter du 1er mars 2026, s'ajoutant aux augmentations déjà appliquées en 2025. Pour les stratifiés haute performance destinés aux circuits imprimés et nécessitant des résines purifiées de qualité électronique, les tendances en matière de coûts sont moins favorables que pour les matériaux destinés à la construction.

D'après l'étude de marché des composants électroniques de mars 2026 publiée par ESCATEC, les terres rares utilisées dans les condensateurs céramiques, notamment l'yttrium, essentiel aux condensateurs multicouches (MLCC) haute capacité, restent soumises à de fortes restrictions d'approvisionnement. Même des perturbations mineures de l'approvisionnement en terres rares limitent rapidement leur disponibilité et allongent les délais de livraison, accentuant ainsi la pression sur les coûts de production des composants électroniques.

« Le prix du cuivre continue de grimper, avec des pics en janvier, atteignant désormais 13 500 $ la tonne. Analog Devices a appliqué une hausse de prix de son portefeuille en février 2026, de 15 % en moyenne. Infineon procédera à des ajustements de prix à compter du 1er avril 2026. TE Connectivity devrait aligner ses prix à partir de mars, avec des augmentations pouvant atteindre 30 %. »

Comment les acheteurs de circuits imprimés doivent réagir : cinq stratégies pratiques

Perspectives : Cette situation s’améliorera-t-elle en 2026 ?

Goldman Sachs se montre plus prudent que JP Morgan, prévoyant un prix du cuivre au LME oscillant entre 10 000 et 11 000 $/t en 2026, ce qui correspond à un léger excédent de marché d'environ 160 000 tonnes. Le consensus Reuters, à environ 10 500 $/t, reflète une forte dispersion des prévisions : de la prévision prudente de Goldman (10 710 $/t) à l'estimation optimiste de JP Morgan (12 075 $/t). Même dans le scénario le plus pessimiste, le prix du cuivre devrait rester nettement supérieur aux moyennes historiques, maintenant ainsi la pression sur les coûts des matières premières pour la fabrication de PCB tout au long de l'année.

L'or a reculé par rapport à son pic du 29 janvier, à 5 595 $, pour se situer entre 4 300 $ et 4 600 $ fin mars 2026. Goldman Sachs a revu à la hausse son objectif de cours pour l'or fin avril 2026, le fixant à 4 600 $/oz dans une note de recherche du 21 mars, anticipant un possible changement de cap de la Fed et des achats soutenus par les banques centrales. Le scénario optimiste de la banque pour la fin de l'année reste à 5 200 $. Conséquences pour le coût de l'or selon Goldman Sachs : le cours de l'or restera nettement supérieur au niveau de 2 600 $ observé début 2025 tout au long de l'année, maintenant ainsi la pression sur les coûts de production d'ENIG même après le pic de janvier.

L'adoption des matériaux M9 CCL de nouvelle génération, dont le déploiement s'accélérera dès 2026 pour les applications de serveurs d'IA, devrait entraîner une hausse supplémentaire de 30 à 50 % des prix des circuits imprimés haut de gamme, à mesure que ce matériau sera qualifié et adopté. Il ne s'agit pas d'une augmentation du coût des matières premières, mais d'une transition technologique, et les clients qui dépendent de spécifications de pointe pour les cartes d'IA ne peuvent y échapper. Pour le marché des circuits imprimés dans son ensemble, les notifications aux fournisseurs de mars 2026 de Mitsui Kinzoku et Mitsubishi Gas Chemical doivent être interprétées comme le signe d'un nouveau prix plancher, et non comme des anomalies temporaires.