Carte de circuit imprimé TU-747T pour circuits imprimés HDI et multicouches
Highleap Electronics propose des services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés HDI et multicouches pour les conceptions clients utilisant le stratifié sans halogène TU-747T. Les exigences en matière de matériaux, d'empilement, de fabrication et d'assemblage sont étudiées pour chaque projet avant la production.
TU-747T pour la conception de circuits imprimés multicouches et HDI sans halogène
Le TU-747T est un stratifié pour circuits imprimés sans halogène, fabriqué par Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Le préimprégné correspondant est le TU-747PT. Ce matériau convient aux circuits imprimés multicouches classiques et aux conceptions HDI nécessitant une stratification séquentielle.
Pour les projets de fabrication de circuits imprimés, la désignation des matériaux doit être prise en compte conjointement avec la construction complète de la carte, notamment le nombre de couches, l'épaisseur du cuivre, la structure des vias, la séquence de stratification, l'épaisseur finale de la carte et les exigences d'assemblage. Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés conformément aux spécifications de matériaux et de conception approuvées par le client ; nous ne fabriquons pas de stratifié ni de préimprégné TU-747T.
Caractéristiques des matériaux pertinentes pour la conception des circuits imprimés
- Système de matériaux sans halogène, sans antimoine et sans phosphore rouge
- Faible dilatation thermique selon l'axe Z pour la construction de circuits imprimés multicouches
- Résistance à la CAF pour les exigences de fiabilité applicables aux PCB
- Applicable aux conceptions multicouches et à lamination séquentielle HDI
- Compatible avec les procédés de gravure UV/AOI et d'oxydation noire ou brune pour circuits imprimés.
Domaines d'application typiques des circuits imprimés
- Conception de circuits imprimés multicouches et HDI
- Ordinateurs portables, PC et appareils électroniques grand public
- Électronique serveur et poste de travail
- équipement de communication mobile
Aperçu des propriétés techniques du TU-747T
| Propriétés | Valeur typique | Condition de test | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150 °C | E-2/105+des | N/D |
| TD (TGA) | 380 °C | E-2/105+des | > 325 °C |
| Axe des x de l'ECT | 11–15 ppm/°C | Ambiante à Tg | N/D |
| axe des Y du CTE | 11–15 ppm/°C | Ambiante à Tg | N/D |
| axe z du CTE | 2.9 % | 50 à 260°C | <% 3.5 |
| Contrainte thermique, brasage flottant, 288 °C | > 60 secondes | A | > 10 secondes |
| T-260 | > 60 minutes | E-2/105+des | > 30 minutes |
| T-288 | > 60 minutes | E-2/105+des | > 5 minutes |
| Inflammabilité | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Permittivité (1 GHz) | 3.8/3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Tangente de perte (1 GHz) | 0.014/0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| résistivité volumique | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 | > 10â ¶ MΩ·cm |
| Résistivité de surface | > 10â ¸ MΩ | C-96/35/90 | > 10â ´ MΩ |
| Résistance à la flexion (dans le sens de la longueur) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Résistance à la flexion (transversale) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Résistance au pelage (1.0 oz Cu) | 8–11 lb/po | A | > 4 lb/po |
| Arc et torsion (0.020–0.031 po) | <% 0.8 | A | Max 1.5 |
| Arc et torsion (0.032–0.065 po) | <% 0.8 | A | Max 1.0 |
| Arc et torsion (> 0.066 po) | <% 0.8 | A | Max 1.0 |
| Absorption d'eau | 0.12 % | E-1/105+des+D-24/23 | <% 0.8 |
REMARQUE
- Les valeurs ci-dessus sont fournies à titre indicatif pour l'évaluation des projets de circuits imprimés. Les exigences finales doivent être confirmées en fonction des spécifications des matériaux et de la conception du circuit imprimé.
- Les stratifiés et préimprégnés TU-747T sont fabriqués par Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Les qualités des matériaux, les configurations disponibles et la documentation technique sont données à titre indicatif par le fabricant.
- Highleap Electronics propose des services de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés (PCB) selon les spécifications du client : matériaux, plans, empilages et exigences de production. Nous ne fabriquons pas de stratifié ni de préimprégné TU-747T.
Conformité réglementaire et compatibilité des processus
Développé par Taiwan Union Technology Corporation (TUC), le TU-747T est conçu pour répondre aux normes environnementales modernes sans nécessiter de modification des procédés de fabrication standard FR-4. En tant que distributeur certifié et partenaire d'ingénierie, Highleap Electronics aide ses clients à intégrer le TU-747T à la production de masse avec un risque minimal et une compatibilité maximale.
Conforme aux normes environnementales mondiales
- Sans éléments halogènes (Br, Cl), antimoine et phosphore rouge
- Conforme aux exigences IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 et REACH SVHC
- Certifié UL 94V-0, avec un numéro de dossier UL E189572
- Sans danger pour les exportations mondiales et conforme aux directives de l'UE et du Japon sur les produits écologiques
Compatible avec les lignes de fabrication FR-4
- Pas besoin d'ajuster les processus de laminage, de perçage ou de traitement de surface
- Fonctionne avec les soudures UV/AOI, OSP, ENIG et sans plomb standard
- Disponible en plusieurs styles de verre (par exemple, 106, 1080, 2116, 7628) et épaisseurs (0.05 mm – 1.58 mm)
- Prend en charge les formats de rouleaux et de panneaux pour des configurations de fabrication flexibles
Considérations d'ingénierie des circuits imprimés pour les conceptions spécifiant le TU-747T
Lorsqu'on spécifie la norme TU-747T pour un projet de circuit imprimé multicouche ou HDI, les exigences relatives aux matériaux doivent être examinées conjointement avec la conception complète du circuit. Le nombre de couches, l'épaisseur du diélectrique, la masse de cuivre, la structure des vias, la stratification séquentielle, l'impédance contrôlée et les exigences d'assemblage sont autant d'éléments qui influencent la préparation du circuit imprimé pour la production.
Le TU-747T peut être spécifié dans les conceptions de circuits imprimés pour l'électronique grand public, les équipements de communication, les cartes de contrôle et autres applications multicouches ou HDI. La fabrication finale du circuit imprimé doit se baser sur l'empilage approuvé, le plan de fabrication, la spécification des matériaux et les exigences applicables du projet, et non sur la seule désignation du stratifié.
Highleap Electronics accompagne ces projets dans la fabrication de circuits imprimés. Notre équipe d'ingénieurs examine la faisabilité de l'empilement des couches, l'agencement des noyaux et des préimprégnés, la structure du cuivre, les exigences de perçage et de vias, les structures d'impédance et les interfaces d'assemblage avant la production. Les spécifications des matériaux et les constructions disponibles sont validées conformément aux exigences du client et à la documentation du fabricant.