Fabrication de circuits imprimés pour les conceptions spécifiant la norme TU-768
Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés (PCB) conformes à la norme TU-768 pour les projets nécessitant un processus de fabrication multicouche robuste. Nous coordonnons l'empilement des couches, la qualité des trous, la stratification, l'inspection et l'exposition thermique prévue lors de l'assemblage.
Revue de Highleap Manufacturing
Construction thermique
Examiner la construction de la carte et l'exposition prévue lors de l'assemblage comme un seul plan de production.
Lamination et repérage
Vérifier la superposition des couches, l'équilibre du cuivre, les cibles d'alignement et l'épaisseur finale.
PTH / via géométrie
Examiner le perçage, les rapports d'aspect, les exigences relatives aux trous métallisés et les structures de vias.
Qualification d'assemblage
Coordonner la fabrication des cartes nues avec le processus d'assemblage et de test sans plomb approuvé.
Que signifie TU-768 dans une spécification de circuit imprimé ?
La désignation TU-768 correspond à un stratifié spécifié par le client, souvent utilisé dans les conceptions où la fiabilité thermique et la résistance aux cycles d'assemblage répétés sont des critères essentiels. Highleap utilise cette désignation uniquement dans le cadre de la fabrication approuvée du circuit imprimé. Pour ces projets, le contrôle de fabrication porte sur la stratification, l'alignement des couches, la géométrie des trous métallisés, la stabilité dimensionnelle, l'état de surface et le processus de brasage prévu. Les performances des matériaux ne sont pas reproduites ici. Les données techniques approuvées par le client et la documentation actuelle du fabricant restent la référence pour la qualification.
Processus de fabrication et d'assemblage des circuits imprimés
Les conceptions conformes à la norme TU-768 sont planifiées en accordant une attention particulière à la relation entre la fabrication multicouche et les cycles thermiques que le circuit imprimé peut subir lors de l'assemblage ou de la reprise.
Revue du processus thermique
Avant la mise en service, le service d'ingénierie vérifie la construction de la carte, l'exposition des soudures et toutes les exigences de fiabilité définies par le client.
Lamination et repérage des couches
L'alignement multicouche, l'équilibre du cuivre, la construction diélectrique et l'épaisseur finale sont contrôlés conformément à l'empilement approuvé.
Contrôle du forage et du PTH
La géométrie des trous, leur préparation, le plaquage, les anneaux annulaires et les exigences relatives aux trous finis sont contrôlés tout au long de la fabrication.
Contrôle d'impédance et dimensionnel
Lorsque cela est spécifié, l'impédance contrôlée et les dimensions critiques sont fabriquées selon les tolérances définies par le client.
Inspection et essais électriques
L'inspection optique automatisée (AOI), les tests électriques, le contrôle dimensionnel et autres contrôles d'acceptation convenus peuvent être intégrés à la production.
Planification de l'assemblage et des retouches
Les tests SMT, THT, BGA/QFN, aux rayons X, la programmation et les tests définis par le client peuvent être planifiés autour de la fabrication du circuit imprimé approuvée.
Pour les projets comportant des opérations de refusion, de retouche ou de cyclage thermique répétées, il convient d'examiner l'intégralité des spécifications de la carte et de l'assemblage avant la production plutôt que de se fier uniquement au nom du matériau.
De la fabrication des circuits imprimés à l'assemblage complet
Un seul partenaire de fabrication pour la production de circuits imprimés, l'approvisionnement en composants et l'assemblage de cartes PCBA.
Applications pour circuits imprimés spécifiant la norme TU-768
Les constructions conformes à la norme TU-768 sont généralement privilégiées pour les composants électroniques dont la fiabilité thermique est une exigence. Highleap peut analyser les conceptions de ses clients dans les domaines suivants.
Matériel serveur et poste de travail
Production de circuits imprimés multicouches (PCB) et d'assemblages de circuits imprimés (PCBA) pour l'électronique informatique, de traitement, de stockage et de contrôle des systèmes.
Electronique automobile
Contrôleur, interface, capteur et ensembles électroniques de support pour véhicules, qualifiés par le client.
Équipements industriels
Cartes électroniques pour l'automatisation, l'instrumentation, les contrôleurs, les interfaces d'alimentation et les systèmes industriels.
Électronique grand public et professionnelle
Fabrication et assemblage de circuits imprimés pour des produits électroniques conçus par le client et utilisant la construction spécifiée.
Note relative aux matériaux : Highleap Electronics fabrique des circuits imprimés (PCB) et des cartes électroniques (PCBA) selon les spécifications des matériaux approuvées par le client. La référence TU-768 sert uniquement à identifier un stratifié spécifié par le client. Highleap ne fabrique pas le stratifié en question. Les propriétés, la disponibilité et la qualification des matériaux doivent être vérifiées auprès du fabricant et dans les exigences techniques approuvées par le client.
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