Matériau TU-768 FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg) pour une fabrication fiable de circuits imprimés
Le TU-768 permet une fabrication avancée de circuits imprimés avec un Tg élevé, une stabilité du signal GHz fiable et des performances robustes sans plomb dans des conceptions multicouches complexes.
Stratifié et préimprégné FR-768 à haute température de transition vitreuse TU-4 pour cycles thermiques exigeants
Le TU-768 est un système de stratifié et de préimprégné époxy FR-4 modifié haute performance renforcé de verre E tissé. Spécialement conçu pour les circuits imprimés multicouches exigeant une stabilité thermique élevée, ce matériau est idéal pour les applications exposées à des processus de soudage intensifs, à des cycles thermiques et à des environnements chimiques agressifs.
Conçu avec des propriétés de blocage des UV et une fluorescence AOI, le TU-768 prend en charge les flux de travail d'inspection et de traitement avancés avec une haute fiabilité Fabrication de PCBSa faible dilatation sur l'axe Z et sa température de décomposition élevée garantissent une forte intégrité mécanique même dans les processus de refusion sans plomb.
Avec des certifications telles que IPC-4101E /126 et UL94 V-0, le TU-768 est une solution éprouvée pour les applications dans l'électronique automobile, les serveurs, les postes de travail et les systèmes de contrôle industriel, où un Tg élevé et des performances électriques constantes sont essentiels.
Aperçu des propriétés techniques du TU-768
| Propriétés | Valeur typique | Conditionnement | IPC-4101 /126 |
|---|---|---|---|
| Propriétés thermiques | |||
| Tg (DMA) | 190 ° C | F-2/105 | > 170 ° C |
| Tg (DSC) | 180 ° C | ||
| Tg (TMA) | 170 ° C | ||
| TD (TGA) | 350 ° C | F-2/105 | > 340 ° C |
| Axe des x de l'ECT | 11–15 ppm/°C | F-2/105 | N/D |
| axe des Y du CTE | 11–15 ppm/°C | ||
| axe z du CTE | 2.7 % | <% 3.0 | |
| Contrainte thermique (288 °C, soudure flottante) | > 60 secondes | A | > 10 secondes |
| T260 | > 60 minutes | F-2/105 | > 30 minutes |
| T288 | > 15 minutes | > 15 minutes | |
| T300 | > 2 minutes | > 2 minutes | |
| Inflammabilité | 94V-0 | F-24/125 | 94V-0 |
| Propriétés électriques | |||
| Permittivité (RC50%) 1 GHz | 4.4/4.3 | F-2/105 | <5.2 |
| Permittivité 5 GHz | 4.3 | N/D | |
| Permittivité 10 GHz | 4.3 | N/D | |
| Tangente de perte 1 GHz | 0.019/0.018 | F-2/105 | <0.035 |
| Tangente de perte 5 GHz | 0.021 | N/D | |
| Tangente de perte 10 GHz | 0.023 | N/D | |
| résistivité volumique | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 | > 10⁶ MΩ·cm |
| Résistivité de surface | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 | > 10⁴ MΩ |
| Force électrique | > 40 kV/mm | A | > 30 kV/mm |
| Tension de claquage diélectrique | > 50kV | A | > 40kV |
| Propriétés mécaniques | |||
| Module de Young – Déformation | 25 GPa | A | N/D |
| Module de Young – Remplissage | 22 GPa | ||
| Résistance à la flexion – dans le sens de la longueur | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Résistance à la flexion – transversale | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Résistance au pelage (1 oz RTF Cu) | 7 à 9 lb/po | A | > 4 lb/po |
| Absorption d'eau | 0.18 % | E-1/105 + D-24/23 | <% 0.8 |
REMARQUE
- Les valeurs des propriétés indiquées sont données à titre indicatif uniquement et ne constituent pas des spécifications garanties. Les performances réelles peuvent varier selon la conception de la carte, la structure de l'empilement et les conditions de traitement.
- Pour les spécifications officielles et les fiches techniques des matériaux, n'hésitez pas à nous contacter ou à consulter le fabricant d'origine.
- Highleap Electronics propose une assistance technique sur demande, y compris l'optimisation de l'empilement, des conseils sur la sélection des matériaux et une évaluation de la fabricabilité pour vous aider à garantir les meilleures performances dans votre application.
Applications et avantages clés
Le TU-768 est un substrat FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg) idéal pour la fabrication de circuits imprimés multicouches, notamment dans les secteurs où la stabilité dimensionnelle, la résistance thermique et la fiabilité à long terme sont essentielles. Matériau de base pour circuits imprimés hautes performances, il est largement adopté dans les applications électroniques exigeantes, notamment :
-
Sans plomb Assemblage de PCB et brasage par refusion à haute température, avec une excellente résistance au délaminage ou aux chocs thermiques
-
Cartes de circuits imprimés à nombre élevé de couches utilisées dans l'électronique automobile, les systèmes de contrôle industriel et les stations de base de télécommunications
-
Compatibilité avec les processus d'inspection optique automatisée (AOI) grâce à sa couche de reconnaissance fluorescente intégrée, améliorant le rendement et la précision de l'inspection
-
Résistance éprouvée au CAF et faible absorption d'humidité, ce qui le rend idéal pour les conditions de fonctionnement à forte humidité ou tropicales
-
Force d'adhérence interlaminaire exceptionnelle, garantissant une fiabilité mécanique lors de la retouche de PCB, de la soudure à la vague ou du reballage BGA
De plus, le TU-768 maintient des performances diélectriques stables à hautes fréquences, prenant en charge l'intégrité du signal critique dans les conceptions de circuits imprimés à grande vitesse, telles que les cartes mères de serveur, les commutateurs réseau et les systèmes avancés d'assistance à la conduite (ADAS) dans les véhicules.
Que vous conceviez pour une fiabilité sur le terrain à long terme, un cyclage thermique ou des configurations de cartes multicouches denses, le TU-768 offre des performances électriques, mécaniques et thermiques constantes tout au long du cycle de vie du produit, ce qui en fait un choix de premier ordre parmi les matériaux PCB à Tg élevé.
Pourquoi choisir Highleap Electronics pour les PCB TU-768 ?
Chez Highleap Electronics, nous allions des capacités de fabrication avancées à une expertise approfondie des matériaux pour optimiser les performances des circuits imprimés basés sur le TU-768. Voici ce qui nous distingue :
-
✅ Un service de guichet unique: De la fabrication de PCB TU-768 au PCBA clé en main complet, y compris l'approvisionnement, l'assemblage et les tests.
-
✅ Assurance Qualité: Processus de production certifiés ISO 9001, IATF 16949, UL et RoHS.
-
✅ Inventaire du matériel : Nous maintenons un stock prêt de stratifiés et de préimprégnés TU-768 pour des commandes à traitement rapide.
-
✅ Support technique: Conseils DFM/DFT gratuits pour réduire les coûts et augmenter le rendement des cartes.
-
✅ Livraison mondiale : Expédition rapide et sécurisée vers l'Amérique du Nord, l'Europe et l'Asie.
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