TU-862 HF pour la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés sans halogène

Highleap Electronics propose des services de fabrication de circuits imprimés multicouches et d'assemblage CMS pour les projets utilisant le TU-862 HF. Notre assistance à la fabrication comprend la vérification de l'empilement des composants, les exigences d'impédance, la fabrication, l'assemblage, l'inspection et les tests des circuits imprimés.

TU-862 HF pour la conception de circuits imprimés multicouches sans halogène à haute température de transition vitreuse

Le TU-862 HF est un stratifié pour circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (Tg) et sans halogène, fabriqué par Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Le préimprégné correspondant est le TU-86P HF. Il peut être utilisé pour les circuits imprimés multicouches nécessitant des matériaux sans halogène, des performances thermiques optimales et un assemblage sans plomb.

Pour les projets de circuits imprimés utilisant du TU-862 HF, les exigences relatives aux matériaux doivent être examinées conjointement avec la conception complète du circuit, incluant le nombre de couches, l'épaisseur du cuivre, la structure des vias, l'épaisseur finale, l'impédance contrôlée, les exigences de stratification et le processus d'assemblage. Highleap Electronics fabrique et assemble des circuits imprimés conformément aux spécifications de matériaux et de conception approuvées par le client ; nous ne fabriquons pas de stratifié ni de préimprégné TU-862 HF.

Caractéristiques des matériaux pertinentes pour les circuits imprimés

• Système de stratifié et de préimprégné sans halogène à haute Tg
• Tg : 170 °C par TMA et 200 °C par DMA
• Faible dilatation thermique selon l'axe Z, avec une valeur typique de 2.1 % entre 50 et 260 °C.
• Conçu pour les conditions d'assemblage de circuits imprimés sans plomb
• Résistance à la corrosion sous atmosphère inerte et à l'humidité pour répondre aux exigences de fiabilité applicables aux circuits imprimés.
• Compatible avec les procédés de fabrication de circuits imprimés standard, y compris le traitement AOI

Domaines d'application typiques des circuits imprimés

• Cartes mères et cartes de calcul haute performance
• Cartes de circuits imprimés pour serveurs et systèmes de stockage
• Cartes de circuits imprimés pour télécommunications et stations de base
• Cartes d'interface et équipements réseau
• Routeur de bureau et cartes de contrôle multicouches

Propriétés techniques du TU-862 HF

REMARQUE

1. Les informations ci-dessus sont fournies à titre indicatif uniquement pour la conception de circuits imprimés. Les exigences finales relatives aux circuits imprimés doivent être déterminées à partir de la conception approuvée, de la documentation relative à l'empilage et à la fabrication, ainsi que des spécifications applicables du projet.
2. Les produits TU-862 HF et TU-86P HF sont des stratifiés et des préimprégnés fabriqués par Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Les propriétés actuelles des matériaux, les configurations disponibles, les homologations et les informations de conformité doivent être vérifiées dans la documentation technique la plus récente de TUC.
3. Highleap Electronics est un fabricant de circuits imprimés (PCB) spécialisé dans la fabrication et l'assemblage de PCB. Nos services d'ingénierie couvrent la fabricabilité, l'empilage, l'impédance, la fabrication, l'assemblage, l'inspection et les tests des PCB ; nous ne fabriquons pas de matériaux stratifiés ni préimprégnés.

Différence entre le TU-862 HF et le TU-862T

Bien que les TU-862 HF et TU-862T partagent une base sans halogène et soient conçus pour les applications PCB à Tg élevée, leurs utilisations et leurs profils de propriétés diffèrent. Voici une comparaison claire :

Si vous n'êtes pas sûr de la version qui correspond le mieux à votre conception, Highleap Electronics propose une consultation sur les matériaux, une simulation d'empilement et des évaluations côte à côte TU-862 HF/T.

Conformité environnementale et compatibilité de fabrication

Le TU-862 HF est entièrement certifié conforme aux réglementations environnementales mondiales, notamment RoHS 2.0, REACH SVHC et UL 94V-0 (dossier UL : E189572). Il est conforme à la norme CEI 61249-2-21 relative aux matériaux sans halogène et est répertorié sous les types IPC-4101 /127, /128 et /130. Il convient donc parfaitement aux fabricants d'électronique destinés à l'exportation et aux équipementiers qui exigent une conformité documentée sans exception.

Du point de vue de la production, le TU-862 HF est compatible avec les flux de travail FR-4 standard. Il ne nécessite aucune modification des profils de laminage, des paramètres de perçage ni des traitements de surface. Le laminé est doté d'un blocage UV pour un meilleur contraste de l'AOI et est compatible avec les soudures ENIG, OSP et sans plomb. Sa température de transition vitreuse élevée et son endurance thermique lui permettent de fonctionner de manière fiable sur plusieurs cycles de refusion.

Les matériaux disponibles incluent des tissus de verre courants tels que 106, 1080, 2113, 2116, 1506 et 7628, avec des épaisseurs allant de 0.05 mm à 1.58 mm. Les feuilles de cuivre sont disponibles en formats HTE et RTF, de 1/3 oz à 5 oz, offrant aux concepteurs une grande flexibilité en matière de contrôle de l'impédance, de gestion du courant et d'intégrité du signal sur les structures multicouches.

Fabrication et assemblage de circuits imprimés pour les projets TU-862 HF

Highleap Electronics est une usine de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés (PCB) basée en Chine. Notre activité est axée sur la fabrication de PCB et d'assemblages de PCBA finis, conformément aux plans, aux schémas d'empilage, aux exigences en matière de matériaux et à la documentation de production approuvés, et non sur la fabrication de matériaux stratifiés ou préimprégnés.

Pour les projets de circuits imprimés multicouches et HDI utilisant le TU-862 HF, notre revue technique porte sur les données Gerber, l'empilage des composants, les exigences d'impédance, les vias, la structure du cuivre, le perçage, la stratification, la finition de surface et les interfaces d'assemblage. Les propriétés des matériaux et les informations de conformité sont vérifiées par rapport à la documentation du projet et aux informations techniques actuelles du fabricant.

De la fabrication de prototypes à la production en série, Highleap Electronics coordonne la fabrication des circuits imprimés avec l'assemblage CMS/THT, l'approvisionnement en composants, le contrôle qualité, les tests électriques et fonctionnels, ainsi que la traçabilité de la production, le cas échéant. Cette approche permet de gérer les exigences relatives aux cartes nues et aux assemblages de cartes électroniques (PCBA) au sein d'un flux de production unique.

Besoin d'aide pour un projet de circuit imprimé multicouche sans halogène ou HDI utilisant le TU-862 HF ? Contactez Highleap Electronics pour une analyse de la fabrication du circuit imprimé, les exigences d'assemblage et un devis.