Déantúsaíocht PCB RF-30A RF & Micreathonnáin
Soláthraíonn Highleap Electronics monarú agus cóimeáil PCB RF-30A le haghaidh dearaí antenna, ciorcad éighníomhach RF agus micreathonnáin, le tacaíocht le bacainn rialaithe agus monarú PCB PTFE.
Cad é RF-30A?
Is lannán RF agus micreathonn é RF-30A atá á thairiscint ag AGC faoi láthair. Úsáideann sé córas ábhair cheirmeacha orgánacha le hatreisiú gloine fite agus tá sé beartaithe le haghaidh feidhmchlár ciorcad ina bhfuil iompar tréleictreach, caillteanas tarchuir, rialú tríthoiseach, agus feidhmíocht RF ina gcúinsí dearaidh tábhachtacha.
Forbhreathnú Ábhar
- Branda Reatha: AGC
- Táirge: RF-30A
- Lannáit RF / Micreathonnáin
- Atreisiú Gloine Fite
- Dk tipiciúil: 2.97 ± 0.05
- Df @ 10 GHz: 0.0020
- Seoltacht Theirmeach: 0.42 W/m·K
- Bileog Slais IPC: 4103A/230
Airíonna a bhaineann le PCB
- Caillteanas Tréleictreach Íseal
- Tairiseach Tréleictreach Rialaithe
- CTE Íseal-Ais Z
- Atreisiú Gloine Fite
- Íogaireacht Taise Íseal
- Tacaíocht Líne Tarchuir RF
- Oiriúnach do PCBanna Plátáilte Tríd an bPoll
- Roghanna Il-Thiús Laminate
Fócas Dearaidh RF
- Línte Impedance Rialaithe
- Ciorcaid RF Micreastiallacha
- Struchtúir Talún RF
- Breithnithe maidir le hIdirmhodhnú Éighníomhach
- Aistrithe Nascóirí RF
- Tógálacha Copair Ísealphróifíle
- Líonraí Beatha Antenna
- Ciorcaid Éighníomhacha Micreathonnáin
Réimsí Feidhmchlár
- PCBanna Antenna Stáisiúin Bhunáit
- Fo-thionóil Antenna RF
- PCBanna Aimplitheoirí Cumhachta RF
- Scagairí RF
- Roinnteoirí Cumhachta & Scoilteoirí
- Comhcheanglóirí RF
- Cúplálaithe & Líonraí Éighníomhacha
- Trealamh Micreathonn Tráchtála
Airíonna Teicniúla RF-30A le haghaidh Innealtóireachta PCB
Soláthraíonn na hairíonna roghnaithe seo a leanas tagairt phraiticiúil le haghaidh pleanáil agus athbhreithniú monaraíochta PCB RF-30A. Déanann luachanna ábhartha cur síos ar an lannán féin agus níor cheart iad a léirmhíniú mar fheidhmíocht leictreach ráthaithe PCB críochnaithe.
| Maoin | Luach tipiciúla | Aonad | Modh Tástála / Coinníoll |
|---|---|---|---|
| Tairiseach Tréleictreach (Dk) | 2.97 0.05 ± | - | 1.9 GHz |
| Fachtóir Diomailt (Df) | 0.0013 | - | 1.9 GHz |
| Fachtóir Diomailt (Df) | 0.0020 | - | 10 GHz |
| Conductivity Teirmeach | 0.42 | W/m·K | IPC-650 2.4.50 |
| CTE – Ais X | 8 | ppm / ° C. | 50-150 ° C |
| CTE – Ais Y | 11 | ppm / ° C. | 50-150 ° C |
| CTE – Ais Z | 60 | ppm / ° C. | 50-150 ° C |
| Friotaíocht Toirte | 3.0 10 ×9 | MΩ·cm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Friotaíocht Dromchla | 2.0 10 ×8 | MΩ | IPC-650 2.5.17.1 |
| Dlús | 2.16 | g / cm³ | IPC-TM-650 2.3.5 |
Nótaí
- Is sonraí tagartha tipiciúla lannaithe iad na luachanna thuas agus féadfaidh siad athrú ag brath ar thógáil ábhair, cumraíocht copair, coinníollacha próiseála, agus modh tástála.
- Liostaítear RF-30A mar an t-ainmniú táirge is infheidhme i ndoiciméid reatha AGC. Ba cheart infhaighteacht ábhar, tiús, roghanna copair, agus teorainneacha sonraíochta a dheimhniú trí úsáid a bhaint as an doiciméadacht is déanaí ó AGC.
- Níor cheart luachanna airíonna ábhair a léirmhíniú mar fheidhmíocht ráthaithe RF, impedance, caillteanas iontrála, nó PIM de PCB críochnaithe nó de thionól leictreonach.
Breithnithe maidir le Déantúsaíocht PCB RF-30A
Éilíonn monarú PCB RF-30A rialuithe próisis atá difriúil ó bhoird chiorcaid traidisiúnta bunaithe ar eapocsa. Ní mór an córas ábhair ina bhfuil PTFE, an t-atreisiú gloine fite, geoiméadracht chopair RF, na ceanglais maidir le poill phlátáilte, agus an t-iompar tríthoiseach a chur san áireamh agus an bealach monaraíochta á fhorbairt.
- Rialú toisí: Ba cheart láimhseáil painéil, dáileadh copair, tiús lannaithe, agus cúiteamh saothar ealaíne a chur san áireamh nuair a bhíonn clárú RF daingean ag teastáil.
- Druileáil: Is féidir le riocht an druileála, an bheatha, an luas, airde an chairn, agus struchtúr snáithínghloine tionchar a imirt ar cháilíocht bhalla an phoill agus ar thoisí críochnaithe an phoill phlátáilte.
- Ullmhúchán balla poill: Éilíonn dromchlaí druileáilte ina bhfuil PTFE próiseas ullmhúcháin chuí roimh mhiotalú agus plátáil copair.
- Nascadh ilchiseal: Ba cheart athbhreithniú a dhéanamh ar chlárú agus ar riocht an dromchla nasctha nuair a chuirtear RF-30A isteach i dtógálacha PCB ilchisealacha nó hibrideacha.
- Geoiméadracht copair agus RF: Ba cheart tiús copair críochnaithe, próifíl seoltóra, spásáil tréleictreach, leithead líne, struchtúr talún, agus aistrithe a mheas le chéile i gcás ciorcaid RF le bacainní rialaithe.
- Críochnú dromchla agus masc sádrála: Ba cheart an bailchríoch agus an tógáil masc sádrála roghnaithe a bhreithniú i ndáil le gnéithe RF nochta agus riachtanais leictreacha an chiorcaid.
Forbraíonn Highleap Electronics an bealach táirgthe PCB ó na sonraí Gerber a scaoiltear, glaonna ábhair, carnadh, ceanglais impedance, faisnéis druileála, agus líníocht mheicniúil seachas próiseas cineálach amháin a chur i bhfeidhm ar gach dearadh RF-30A.