Produzione di PCB ad alta frequenza
Realizziamo PCB a bassa perdita, per radiofrequenza, microonde, digitali ad alta velocità e ibridi, in base ai materiali, alla configurazione degli strati e alle specifiche elettriche da voi approvati.
Le prestazioni dei materiali iniziano con una produzione controllata.
Highleap Electronic è un'azienda produttrice e assemblatrice di PCB. Non sviluppiamo sistemi di laminazione. Produciamo in base ai vostri disegni, alle specifiche dei materiali approvate, alla configurazione degli strati e ai requisiti elettrici, dal prototipo alla produzione di massa.
Materiali specificati, confermati prima della produzione
Per progetti di laminazione speciali, prima di avviare la produzione, confermiamo la marca, la qualità, la struttura dielettrica, lo spessore, il tipo di rame e altri requisiti specifici.
Non sono ammesse sostituzioni non autorizzate.
Se la disponibilità, i tempi di consegna o la fattibilità produttiva richiedono un'alternativa, la sottoponiamo all'approvazione del cliente. Non effettuiamo sostituzioni di materiali non autorizzate su specifiche definite dal cliente.
La selezione dei materiali ad alta frequenza è una decisione di sistema
Non esiste un valore di frequenza universale che determini automaticamente il laminato più adatto. La scelta del materiale deve rispecchiare tutti i requisiti elettrici, meccanici, termici e produttivi del progetto.
- Frequenza operativa, tempo di salita e velocità di trasmissione dati
- Lunghezza della linea di trasmissione e budget delle perdite
- Impedenza target e costruzione dello stack-up
- Geometria del dielettrico, del rame e del piano di riferimento.
- Temperatura di esercizio ed esposizione all'umidità
- Requisiti di stabilità dimensionale, affidabilità e qualificazione
Realizzato in base alle esigenze, non a un elenco fisso di materiali.
Per reti ad alta velocità, apparecchiature di comunicazione e progetti misti RF-digitali che necessitano di un'elaborazione multistrato stabile.
Per progetti relativi a microonde, antenne, moduli RF e onde millimetriche, dove è importante una perdita dielettrica molto bassa.
Per circuiti RF, filtri, antenne e applicazioni RF di potenza che richiedono un comportamento dielettrico, termico o meccanico specifico per l'applicazione.
Per schede multistrato che combinano sezioni RF con circuiti digitali, di controllo o di potenza in un unico stack-up qualificato.
Cosa includere in una revisione della produzione
Una documentazione chiara permette al nostro team di ingegneri di verificare la fattibilità prima della produzione e di preparare un preventivo accurato.
- Disegno di fabbricazione e file Gerber
- Impilazione e fabbisogno di materiale
- Spessore finale e struttura in rame
- Obiettivi e tolleranze di impedenza controllati
- Finitura superficiale e requisiti speciali di instradamento
- Distinta materiali, istruzioni di prelievo e posizionamento e disegni di assemblaggio, ove applicabile.
Proprietà esaminate per configurazioni RF e ad alta velocità
I valori riportati nelle schede tecniche variano in base al metodo di prova, alla frequenza, allo spessore, al contenuto di resina, alla composizione del vetro e ad altre condizioni. Analizziamo i dati applicabili al sistema di materiali e ai requisiti di progettazione specificati.
Costante dielettrica e fattore di perdita
Stabilità elettrica e prestazioni in presenza di umidità
Prestazioni termiche e dimensionali
Profilo della superficie del rame
Materiale specificato, movimentazione documentata
Lavoriamo sulla base delle informazioni sui materiali fornite dal cliente. Queste possono includere il produttore e la qualità esatti, un elenco di materiali approvati, un disegno di stratificazione o requisiti elettrici e di affidabilità definiti. La disponibilità dei materiali e la fattibilità produttiva vengono verificate durante la fase di preventivo e di revisione tecnica.
I laminati e i materiali di produzione vengono gestiti in conformità ai requisiti di produzione, alle istruzioni del cliente e alle procedure interne di qualità. I dettagli relativi ai materiali speciali vengono confermati prima dell'avvio della produzione.
Qualora un materiale richiesto presenti problemi di disponibilità o di tempi di consegna, qualsiasi alternativa proposta viene sottoposta all'approvazione del cliente prima di essere utilizzata. Non vengono effettuate sostituzioni non approvate per le specifiche controllate.
Supporto alla produzione di prodotti elettronici complessi
Radar e elettronica RF per autoveicoli
Produzione secondo i disegni del cliente, le procedure di qualificazione e i requisiti di qualità applicabili per applicazioni radar, di rilevamento e di connettività.
Elettronica aerospaziale e ad alta affidabilità
I progetti possono richiedere tracciabilità, ispezione, controllo dei lotti e requisiti di accettazione speciali definiti per il singolo prodotto.
Apparecchiature di prova, misurazione e comunicazione
Per sistemi di test RF, generatori di segnale, infrastrutture di rete, stazioni base e altri dispositivi elettronici sensibili all'integrità del segnale.
PCB digitali e ibridi ad alta velocità
Per router, server, dispositivi di archiviazione, apparecchiature per comunicazioni ottiche e schede miste RF-digitali con requisiti di stack-up definiti dal cliente.
Dalla fabbricazione del circuito stampato all'assemblaggio completo.
Un unico partner di produzione può ridurre i passaggi intermedi tra la fabbricazione dei PCB, l'approvvigionamento dei componenti, l'assemblaggio, il controllo qualità e il supporto alla produzione.
Produzione di PCB
Costruzioni multistrato, a impedenza controllata, RF, a microonde, HDI e ibride.
Controllo dei componenti
Approvvigionamento dei componenti e assemblaggio dei componenti forniti dal cliente per i progetti applicabili.
Produzione PCBA
Assemblaggio di connettori SMT, a foro passante, a tecnologia mista, a passo fine, BGA e RF.
Ispezione e collaudo
Controllo ottico d'area (AOI) definito dal progetto, radiografia, test elettrico, test di impedenza, test funzionale e ispezione finale.
Controlli conformi alle specifiche del progetto
Le produzioni ad alta frequenza vengono esaminate come un sistema di produzione. Il piano di controllo preciso dipende dalla progettazione, dalla composizione dei materiali, dal piano di qualità e dai requisiti di collaudo del progetto.
L'impedenza target e la tolleranza vengono esaminate in relazione allo spessore del dielettrico, alla struttura in rame, alla geometria delle tracce, ai piani di riferimento, alla maschera di saldatura e alle tolleranze di produzione. È possibile includere campioni di impedenza, se specificato.
Quando le sezioni RF, digitali, di controllo o di potenza utilizzano sistemi di materiali diversi, prima della produzione verifichiamo la compatibilità, la laminazione, la registrazione, la foratura, la placcatura, lo spessore finale e la stabilità.
Revisione delle informazioni relative al materiale controllato prima della sua pubblicazione.
Verifiche visive, dimensionali, elettriche e di impedenza applicabili.
Test SPI, AOI, a raggi X, del primo articolo o funzionali definiti dal progetto.
Documentazione e tracciabilità fornite laddove richiesto.
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