Soluzioni globali per l'approvvigionamento di componenti elettronici
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PRODUZIONE DI PCB AD ALTA FREQUENZA
Preventivo per PCB ad alta frequenza
Produzione personalizzata di PCB ad alta frequenza per applicazioni RF, a microonde e di elettronica ad alta velocità. La produzione si basa sui vostri file Gerber, sui requisiti di stratificazione, sulla selezione dei materiali e sui requisiti di impedenza controllata.
PCB ad alta frequenza personalizzato
Produzione di PCB ad alta frequenza basata sui vostri file Gerber, numero di strati, dimensioni della scheda, stack-up e requisiti di produzione.
PCB RF e microonde
Produzione personalizzata di PCB RF e a microonde per progetti che richiedono impedenza controllata, instradamento ad alta frequenza e configurazioni di materiali specializzate.
Produzione di PCB ad alta velocità
Produzione ad alta velocità di circuiti stampati per progetti elettronici che richiedono impedenza controllata e produzione costante secondo la configurazione e il layout approvati.
Materiali ad alta frequenza
Supporto per Rogers, PTFE e altre configurazioni di materiali per PCB ad alta frequenza, in base alla progettazione del progetto e ai requisiti dei materiali.
Scegli il PCB ad alta frequenza più adatto al tuo progetto.
I requisiti per i PCB ad alta frequenza dipendono dall'ambiente del segnale, dal sistema di materiali, dalla stratificazione e dalla struttura di fabbricazione. Utilizzare la guida seguente per definire i requisiti chiave prima di richiedere un preventivo.
Scegliere la struttura del PCB attorno al segnale
PCB RF e microonde
01Le schede RF e a microonde richiedono che la costruzione del PCB supporti le caratteristiche di linea di trasmissione richieste. Materiale, spessore del dielettrico, caratteristiche del rame, geometria delle tracce e impedenza devono essere considerati congiuntamente.
PCB RF e microonde →Digitale ad alta velocità + RF
02Quando circuiti RF e digitali ad alta velocità condividono la stessa scheda, la stratificazione deve essere in grado di gestire entrambi gli ambienti di segnale. L'impedenza, la disposizione degli strati e la selezione dei materiali devono essere presi in considerazione durante la fase di progettazione della fabbricazione.
PCB ad alta frequenza →PCB ibrido RF/digitale
03La costruzione ibrida può combinare materiali ad alta frequenza con materiali PCB convenzionali quando solo determinati strati richiedono caratteristiche elettriche specifiche. La disposizione dei materiali deve essere definita nella stratificazione.
Stackup PCB Rogers →Strutture per antenne e microonde
04Le schede per antenne e microonde dipendono da una geometria RF precisa, da una configurazione dielettrica accurata e da caratteristiche del rame specifiche. Questi requisiti devono essere inclusi nella progettazione e nei dati di fabbricazione del PCB.
PCB RF e microonde →Selezionare il materiale in base ai requisiti del PCB
Definire i parametri che influenzano le prestazioni del PCB
Conteggio strati
Indicare il numero totale di strati di rame e specificare se il progetto utilizza una struttura multistrato convenzionale o ibrida.
Impedenza controllata
Fornire i valori di impedenza richiesti e, se disponibili, identificare i livelli di segnale che richiedono il controllo dell'impedenza.
Spessore dielettrico
Fornire la configurazione dielettrica specificata quando l'impilamento e l'impedenza dipendono dallo spessore controllato del dielettrico.
Peso del rame
Specificare i requisiti relativi allo strato di rame interno ed esterno laddove vengano utilizzate diverse configurazioni di rame.
Spessore del bordo finito
Quando la progettazione meccanica dipende da uno specifico spessore del circuito stampato, è necessario specificare lo spessore finale desiderato e la relativa tolleranza.
Finitura di superficie
Specificare la finitura superficiale richiesta qualora sia già stata definita dai requisiti del PCB o dell'assemblaggio.
Identificare le strutture speciali prima di richiedere un preventivo.
Foratura posteriore
Identificare i fori passanti posteriori quando è necessario controllare gli stub dei fori passanti per percorsi di segnale ad alta velocità o RF.
Vie cieche e interrate
Indicare le strutture di via cieche o interrate nei dati di stackup e fabbricazione quando richiesto dal progetto di instradamento.
Laminazione ibrida
Specificare quali strati utilizzano materiale ad alta frequenza e quali utilizzano materiale PCB convenzionale in una costruzione ibrida.
Instradamento RF di precisione
Quando le strutture RF a linea sottile fanno parte del progetto del PCB, è necessario garantire la larghezza e la spaziatura minime delle tracce.
Requisiti del rame
Quando le caratteristiche del rame rientrano nelle specifiche elettriche, è necessario identificare i requisiti relativi alla lamina o alla superficie.
Funzionalità RF/Microonde
Includere le note rilevanti sulla geometria RF e sulla fabbricazione nel file Gerber, nel disegno o nel pacchetto di stackup.
Pronti a richiedere un preventivo per il vostro PCB ad alta frequenza?
Condividi le informazioni in tuo possesso e noi ci occuperemo del resto.
Inviate i dettagli del progetto attualmente disponibili, come file PCB, disegni, stratificazione, requisiti dei materiali, quantità o altre informazioni di progettazione. Non è necessario preparare ogni singolo dettaglio prima di richiedere un preventivo.
Il nostro team esaminerà le informazioni fornite e vi contatterà qualora fossero necessari ulteriori dettagli. Se disponete di file di progetto, potete caricarli direttamente tramite il modulo di richiesta preventivo.
Configure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
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