Produzione di PCB I-Tera® MT40 in Cina: alta velocità e basse perdite
Highleap Electronics offre servizi di fabbricazione e assemblaggio di PCB I-Tera® MT40 in tempi rapidi. Realizziamo schede multistrato certificate, a basse perdite e ad alta velocità, con consegne in tutto il mondo dalla Cina.
Laminato per PCB I-Tera® MT40: alte prestazioni per applicazioni digitali e RF ad alta velocità
Presso Highleap Electronics, produciamo componenti ad alta velocità e PCB ad alta frequenza Utilizzando l'autentico laminato I-Tera® MT40 di Isola. Questo materiale avanzato a bassa perdita per PCB è progettato per substrati PCB ad alta velocità in cui l'integrità del segnale, la stabilità termica e la bassa perdita dielettrica sono fondamentali, rendendolo ideale per reti 100G/400G, backplane per data center, PCIe 5.0 e sistemi RF.
Con una costante dielettrica stabile (Dk ≈ 3.45) e un fattore di dissipazione ultra-basso (Df ≈ 0.0031), I-Tera MT40 è considerato un'alternativa affidabile ai materiali per PCB in PTFE, offrendo una migliore producibilità e compatibilità con i processi FR-4 standard. Supporta l'assemblaggio senza piombo, riflussi multipli e una struttura multistrato resistente al CAF, tutti fattori che contribuiscono a prestazioni convenienti e pronte per la produzione.
- Df ultra-basso a 2/5/10 GHz: 0.0031
- Elevata stabilità termica: Tg 200°C / Td 360°C
- Conforme alla direttiva RoHS, resistente al CAF e privo di alogeni
- Ottimizzato per progetti HDI, multistrato e a impedenza controllata
Che stiate consultando la scheda tecnica di I-Tera MT40 per la pianificazione dello stackup o cercando un fornitore cinese affidabile di PCB I-Tera per gestire il vostro progetto, Highleap Electronics offre servizi chiavi in mano di fabbricazione e assemblaggio di PCB su misura per le esigenze dei progettisti di sistemi ad alta velocità. La nostra esperienza con laminati a basse perdite garantisce che i vostri progetti siano realizzati con precisione, qualità e tempi di consegna rapidi.
I-Tera® MT40 – Valori tipici
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) mediante DSC | 200 | ° C | 2.4.25C |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) mediante TMA | 205 | ° C | 2.4.24C |
| Temperatura di decomposizione (Td) mediante TGA con perdita di peso del 5% | 360 | ° C | 2.4.24.6 |
| Tempo di delaminazione mediante TMA (rame rimosso) — A. T260 | > 60 | Minuti | 2.4.24.1 |
| Tempo di delaminazione da parte di TMA (rame rimosso) — B. T288 | > 60 | Minuti | |
| CTE asse Z — A. Pre-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| CTE asse Z — B. Post-Tg | 290 | ppm/°C | |
| CTE asse Z — C. 50–260 °C (espansione totale) | 2.8 | % | |
| CTE asse X/Y — Pre-Tg | 12 | ppm/°C | |
| Conduttività Termica | 0.61 | W/m·K | ASTM E1952 |
| Stress termico 10 s @ 288 °C (550.4 °F) — A. Non inciso | Passare | Visivo | 2.4.13.1 |
| Stress termico 10 s @ 288 °C (550.4 °F) — B. Inciso | Passare | Visivo | |
| Dk, Permittività — @ 2 / 5 / 10 GHz | 3.45 | - | 2.5.5.5 |
| Df, Tangente di perdita — @ 2 / 5 / 10 GHz | 0.0031 | - | Bereskin Stripline |
| Resistività di volume C-96/35/90 | 1.33 × 107 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale C-96/35/90 | 1.33 × 105 | MO | 2.5.17.1 |
| Ripartizione dielettrica | 45.4 | kV | 2.5.6B |
| Resistenza all'arco | 139 | secondi | 2.5.1B |
| Resistenza elettrica (laminato e preimpregnato laminato) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A |
| Indice di monitoraggio comparativo (CTI) | 3 | Classe (Volt) | UL 746A / ASTM D3638 |
| Resistenza alla pelatura — Foglio EDC da 1 oz | 1.0 (5.7) | N/mm (libbre/pollice) | 2.4.8C |
| Resistenza alla flessione – A. Direzione della lunghezza | 71.0 | ksi | 2.4.4B |
| Resistenza alla flessione – B. Direzione trasversale | 58.0 | ksi | |
| Resistenza alla trazione – A. Direzione della lunghezza | 39.0 | ksi | ASTM D3039 |
| Resistenza alla trazione – B. Direzione trasversale | 35.0 | ksi | |
| Modulo di Young – A. Direzione della lunghezza | 3060 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Modulo di Young – B. Direzione trasversale | 2784 | ksi | |
| Rapporto di Poisson – A. Direzione della lunghezza | 0.234 | - | ASTM D3039 |
| Rapporto di Poisson – B. Direzione trasversale | 0.222 | - | |
| assorbimento dell'umidità | 0.1 | % | 2.6.2.1A |
| Infiammabilità (laminato e preimpregnato laminato) | V-0 | Valutazione | UL 94 |
| Indice termico relativo (RTI) | 130 | ° C | UL 796 |
Nota:
Tutti i dati tecnici sopra riportati sono valori tipici basati sulla scheda tecnica ufficiale di I-Tera® MT40 e su metodi di prova standard (ad esempio IPC-TM-650, ASTM). I risultati effettivi possono variare a seconda delle variabili di processo, come il tipo di rame, il numero di strati e la progettazione dello stackup. Per progetti critici, si prega di contattare Highleap Electronics per supporto tecnico e convalida dello stackup.
Produzione di PCB I-Tera® MT40 con sede in Cina – Basata su competenza multi-materiale
In Highleap Electronics, siamo specializzati nella produzione e nell'assemblaggio di PCB ad alta velocità utilizzando un'ampia gamma di materiali leader del settore, tra cui I-Tera® MT40 delle serie Isola, Rogers, Panasonic Megtron e Taconic. Il nostro ampio inventario interno ci consente di soddisfare diverse esigenze di progettazione e rapporto costo-prestazioni in applicazioni di telecomunicazioni, aerospaziali e data center.
Grazie ad anni di esperienza pratica nella fabbricazione di PCB I-Tera MT40, offriamo stackup completamente personalizzati, controllo di impedenza e strutture multistrato che soddisfano i requisiti di interconnessioni a 25-56 Gbps, PCIe Gen 4/5 e trasmissione del segnale 100G/400G. Tutti i PCB sono prodotti nel nostro stabilimento certificato IPC Classe 2/3 in Cina, con rigorosi controlli di qualità e tempi di consegna rapidi.
- Approvvigionamento di laminato Isola I-Tera® MT100 40% autentico
- Supporto stackup ibrido (I-Tera MT40 + FR4 o altri)
- Fabbricazione avanzata: HDI, microvia, backdrilling
- Test elettrici completi, convalida dell'impedenza, AOI e raggi X
- Prototipazione rapida (5-7 giorni) e opzioni di spedizione globali
Che abbiate bisogno di PCB I-Tera MT40 o di altri substrati per PCB ad alta velocità, Highleap offre un servizio di produzione e assemblaggio chiavi in mano in un unico punto per accelerare il time-to-market. Il nostro team può anche aiutarvi a confrontare le proprietà dei materiali o a costruire sulla base delle specifiche della vostra scheda tecnica I-Tera MT40 per ottenere il miglior rapporto prestazioni-costo.
Fornitore affidabile di PCB I-Tera® MT40 con tempi di consegna rapidi e supporto QA completo
Highleap Electronics offre la fabbricazione e l'assemblaggio rapidi di PCB I-Tera MT40 con controllo qualità interno completo. Che si tratti di prototipare un livello di segnale ad alta velocità o di realizzare moduli RF in serie, uniamo la produzione diretta in fabbrica alla competenza nell'integrità del segnale per garantire prestazioni, coerenza e consegne puntuali.
In qualità di fabbrica certificata di PCB ad alta velocità, supportiamo stackup MT40 standard e ibridi, offriamo routing a impedenza controllata e includiamo test QA completi, il che ci rende un partner affidabile per ingegneri e OEM in tutto il mondo.
- Revisione DFM + stack-up gratuita da parte di ingegneri RF/segnali esperti
- Produzione rapida in 3-7 giorni per le build comuni di I-Tera MT40
- AOI, raggi X, test di impedenza, test elettrico, tutto incluso
- Certificazioni di fabbrica: RoHS, UL, ISO9001, IATF16949
- Supporto logistico globale + assistenza ingegneristica locale
Contattateci per richiedere un preventivo, ricevere campioni di materiale o ricevere consulenza tecnica sul layout del vostro PCB MT40, sulla progettazione RF o sullo stackup multistrato. Oltre a I-Tera MT40, supportiamo anche un'ampia gamma di altri laminati per PCB a bassa perdita, inclusi Rogers e Megtron.
post correlati
Esplora altre informazioni sui materiali correlati.
Richiedi un preventivo rapido
Collabora con Highleap Electronic per il tuo progetto!
Ottieni file dettagliati
Lascia il tuo indirizzo email e ricevi una scheda tecnica.