Materiale PCB Isola 370HR: specifiche, stackup e fabbricazione

Scopri le specifiche dei materiali per PCB Isola 370HR, le punte di stackup, le opzioni per la lamina di rame e i servizi di fabbricazione. Ricevi supporto da esperti di Highleap Electronics.

PCB basati su Isola 370HR: vantaggi di fabbricazione, assemblaggio e prestazioni

Isola 370HR è un laminato per PCB ad alte prestazioni a base di FR-4, progettato per la produzione di PCB multistrato e l'assemblaggio senza piombo. Con una temperatura di transizione vetrosa (Tg) di 180 °C e un'eccellente resistenza al CAF, garantisce stabilità dimensionale anche in condizioni di stress termico e meccanico estremo.

Grazie al basso CTE sull'asse Z (45 ppm/°C) e alla costante dielettrica stabile, Isola 370HR è altamente compatibile con gli stackup HDI, la laminazione sequenziale e i requisiti di ispezione ottica automatizzata (AOI).

Che si tratti di sviluppare schede di comunicazione ad alta velocità, PCB di controllo per autoveicoli o sistemi RF 5G, questo materiale garantisce prestazioni termiche, elettriche e meccaniche affidabili.

Presso Highleap Electronics produciamo e assembliamo PCB utilizzando Isola 370HR con pianificazione dello stackup di precisione e guida DFM, garantendo che le vostre schede soddisfino i più rigorosi standard di produzione, dal prototipo all'implementazione su larga scala.

Proprietà e specifiche tecniche del materiale PCB Isola 370HR

Proprietà	Valore tipico	Unità	Metodo di prova
Temperatura di transizione vetrosa (Tg)	180	° C	IPC-TM-650 2.4.25C
Temperatura di decomposizione (Td)	340	° C	IPC-TM-650 2.4.24.6
Tempo di delaminazione – T260	60	Minuti	IPC-TM-650 2.4.24.1
Tempo di delaminazione – T288	30	Minuti	IPC-TM-650 2.4.24.1
CTE asse Z (Pre-Tg / Post-Tg / Totale 50–260°C)	45 / 230 / 2.8	ppm/°C / %	IPC-TM-650 2.4.24C
CTE asse X/Y (pre-Tg)	13 / 14	ppm/°C	IPC-TM-650 2.4.24C
Conduttività Termica	0.4	W/m·K	ASTM E1952
Stress termico a 288ºC (non inciso/inciso)	Passare / Passare	-	IPC-TM-650 2.4.13.1
Dk (100 MHz / 1 GHz / 2 GHz / 5 GHz / 10 GHz)	4.24 / 4.17 / 4.04 / 3.92 / 3.92	-	Vari (Stripline, IPC-TM-650)
Frequenza di clock (100 MHz / 1 GHz / 2 GHz / 5 GHz / 10 GHz)	0.0150 / 0.0161 / 0.0210 / 0.0250 / 0.0250	-	Vari (Stripline, IPC-TM-650)
Resistività di volume (umidità / alta temperatura)	3.0×10⁸ / 7.0×10⁸	MΩ·cm	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistività superficiale (umidità/alta temperatura)	3.0×10⁶ / 2.0×10⁸	MO	IPC-TM-650 2.5.17.1
Ripartizione dielettrica	> 50	kV	IPC-TM-650 2.5.6B
Resistenza all'arco	115	secondi	IPC-TM-650 2.5.1B
Forza elettrica	54 (1350)	kV/mm (V/mil)	IPC-TM-650 2.5.6.2A
Indice di monitoraggio comparativo (CTI)	3 (175–249 V)	Classe	UL 746A / ASTM D3638
Resistenza al distacco (dopo trattamento termico / 125°C / chimico)	1.25 / 1.25 / 1.14	N/mm (libbre/pollice)	IPC-TM-650 2.4.8.x
Resistenza alla flessione (lunghezza/trasversale)	90 / 77	ksi	IPC-TM-650 2.4.4B
Resistenza alla trazione (lunghezza/croce)	55.9 / 35.6	ksi	ASTM D3039
Modulo di Young (lunghezza/croce)	3744 / 3178	ksi	ASTM D790-15e2
Rapporto di Poisson (Lunghezza / Croce)	0.177 / 0.171	-	ASTM D3039
assorbimento dell'umidità	0.15	%	IPC-TM-650 2.6.2.1A
Infiammabilità (laminato e preimpregnato)	V-0	Valutazione	UL 94
Indice termico relativo (RTI)	130	° C	UL 796

Nota:
Tutti i dati tecnici sopra indicati si basano sui valori tipici della scheda tecnica ufficiale di Isola 370HR e su metodi di prova interni (ad esempio IPC-TM-650, ASTM). Le prestazioni effettive possono variare a seconda delle condizioni di lavorazione, del tipo di lamina di rame, del numero di strati e della configurazione finale dello stackup. Per progetti critici dal punto di vista progettuale, contattare Highleap Electronics per una consulenza ingegneristica e la convalida dello stackup.

Come la selezione del foglio di rame influisce sull'affidabilità del PCB e sulle prestazioni del segnale con Isola 370HR

Il foglio di rame svolge un ruolo fondamentale per le prestazioni e la durata dei PCB, soprattutto quando si utilizzano laminati avanzati come Isola 370HR. Mentre molti ingegneri si concentrano sui sistemi in resina o sulle proprietà dielettriche, il tipo di foglio di rame utilizzato può influire direttamente sull'integrità del segnale, sull'affidabilità termica e sulla resistenza dell'adesione degli strati.

Due tipi di rame comuni utilizzati con Isola 370HR sono il Reverse Treat Foil (RTF) e il rame HTE grado 3:

L'RTF migliora l'adesione irruvidendo la superficie del foglio, rendendolo adatto ad applicazioni generiche. Tuttavia, in ambienti ad alta densità o ad alta temperatura, potrebbe presentare una ridotta resistenza al distacco e un rischio maggiore di delaminazione.
Il rame HTE grado 3, con la sua finitura semiopaca trattata con Zn/Cr, offre migliori prestazioni di cicli termici, resistenza alla corrosione e forza di legame, rendendolo ideale per HDI, blind-via e PCB ad alta frequenza in cui l'affidabilità a lungo termine è fondamentale.

In Highleap Electronics, non ci limitiamo a produrre: offriamo consulenza. I nostri ingegneri vi aiutano a scegliere il foglio di rame più adatto ai vostri obiettivi di progettazione, bilanciando costi, prestazioni elettriche e durata meccanica. Che stiate lavorando su un modulo RF 5G, un controller per automotive o un backplane multistrato, garantiamo che lo stackup Isola 370HR, dal rame al core, offra esattamente ciò di cui la vostra applicazione ha bisogno.

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Supporto esperto per stackup e progettazione per progetti PCB Isola 370HR

La scelta di un materiale ad alte prestazioni come Isola 370HR è solo il primo passo. Per ottenere la piena funzionalità, gli ingegneri devono valutare attentamente la configurazione dello stackup, il bilanciamento del rame e il flusso di resina, soprattutto nelle applicazioni multistrato, HDI e RF.

In Highleap Electronics, offriamo molto più della semplice fabbricazione di PCB: forniamo supporto progettuale ingegneristico su misura per materiali come Isola 370HR. Il nostro team fornisce assistenza per:

Pianificazione personalizzata dello stackup per un controllo ottimale dell'impedenza e dell'equilibrio termico
Abbinamento dei materiali in base ai requisiti di Tg, Td, CTE e fattore di perdita
Guida pre-layout per ridurre la deformazione, migliorare l'affidabilità del mezzo e semplificare i cicli di laminazione
Selezione tra fogli di rame HTE e RTF per diverse esigenze di strati di segnale
Navigazione tra build compatibili con AOI e mitigazione CAF

Coinvolgendo Highleap fin dalle prime fasi del processo di sviluppo del PCB, puoi ridurre i rischi di progettazione, migliorare la producibilità e garantire che Isola 370HR funzioni esattamente come previsto, dal prototipo alla produzione in serie.