Specifiche dei materiali per PCB ITEQ IT-158TC / IT-158BS e servizi di produzione Highleap
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Laminato/Preimpregnato ITEQ: IT-158TC / IT-158BS
| Proprietà | Spessore < 0.50 mm [0.0197 pollici] |
Spessore ≥ 0.50 mm [0.0197 pollici] |
Unità (Metrico / Inglese) |
Metodo di prova IPC-TM-650 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tipico | Spec | Tipico | Spec | |||
| Resistenza alla pelatura, minima | Lamina di rame a basso e bassissimo profilo – tutto rame >17 µm [0.669 mil] | N / mm (libbre/pollice) |
2.4.8 2.4.8.2 2.4.8.3 |
|||
| 0.88 (5.0) | 0.70 (4.00) | 0.88 (5.0) | 0.70 (4.00) | |||
| Lamina di rame con profilo standard – Dopo stress termico | ||||||
| 1.58 (9.0) | 0.80 (4.57) | 1.66 (9.5) | 1.05 (6.00) | |||
| 1.31 (7.5) / 0.70 (4.00) | 1.40 (8.0) / 0.70 (4.00) | |||||
| Lamina di rame con profilo standard – After Process Solutions | ||||||
| 1.14 (6.5) | 0.55 (3.14) | 1.23 (7.0) | 0.80 (4.57) | |||
| Resistività di volume, minima | C-96/35/90 | MΩ·cm | 2.5.17.1 | |||
| 3.0×10¹⁰ | 10⁶ | - | 10³ | |||
| Dopo la resistenza all'umidità / E-24/125 | ||||||
| 5.0×10¹⁰ | 10³ | 5.0×10¹⁰ 1.0×10¹⁰ |
10⁴ 10³ |
|||
| Resistività superficiale, minima | C-96/35/90 | MO | 2.5.17.1 | |||
| 1.0×10¹⁰ | 10⁴ | - | 10³ | |||
| 5.0×10¹⁰ | 10³ | 1.0×10¹⁰ 3.0×10¹⁰ |
10⁴ 10³ |
|||
| Assorbimento di umidità, massimo | - | - | 0.08 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| Guasto dielettrico, minimo | - | - | 60 | 40 | kV | 2.5.6 |
| Permività (Dk, 50% resina) | 4.3 | 5.4 | 4.3 | 5.4 | - | 2.5.5.9 2.5.5.13 |
| 4.3 | - | 4.3 | - | |||
| 4.2 | - | 4.2 | - | |||
| 4.1 | - | 4.1 | - | |||
| 4.0 | - | 4.0 | - | |||
| Tangente di perdita (Df, 50% resina) | 0.016 | 0.035 | 0.016 | 0.035 | - | 2.5.5.9 2.5.5.13 |
| 0.016 | - | 0.016 | - | |||
| 0.017 | - | 0.017 | - | |||
| 0.018 | - | 0.018 | - | |||
| 0.019 | - | 0.018 | - | |||
| Resistenza alla flessione, minima | 450-480 (65,250-69,600) | 415 (60,190) | N / mm² (libbre/pollice²) |
2.4.4 | ||
| 370-400 (53,650-62,350) | 345 (50,140) | |||||
| Resistenza dell'arco, minima | 125 | 60 | 125 | 60 | s | 2.5.1 |
| Stress termico 10 s @ 288 °C, minimo | Pass / Pass Visual | Pass / Pass Visual | Valutazione | 2.4.13.1 | ||
| (Non inciso / Inciso) | ||||||
| Forza elettrica, minima | 45 | 30 | - | - | kV / mm | 2.5.6.2 |
| infiammabilità | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | Valutazione | UL94 |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg, DSC) | 155 | 150 min | 155 | 150 min | ℃ | 2.4.25 |
| Temperatura di decomposizione (Td, perdita in peso del 5%) | - | - | 345 | 325 min | ℃ | 2.4.24.6 |
| CTE asse X/Y (40–125 ℃) | - | - | 11-13 | - | ppm/℃ | 2.4.24 |
| CTE dell'asse Z | Alpha 1 | ppm/℃ /% |
2.4.24 | |||
| - | - | 40 | 60 max | |||
| Alpha 2 / 50–260 ℃: 240 / 3.3 (300 max / 3.5 max) | ||||||
| Resistenza termica | > 60 | 30 min | Minuti | 2.4.24.1 | ||
| > 30 | 5 min | |||||
| Resistenza CAF | - | - | Passare | AABUS | Pass / Fail | 2.6.25 |
I dati tecnici e le linee guida di fabbricazione sopra riportati sono da intendersi come riferimento per progettisti e produttori di PCB. Sebbene ci impegniamo a garantire l'accuratezza e l'affidabilità di queste informazioni, potrebbero verificarsi variazioni a seconda dei metodi di prova, delle attrezzature e delle specifiche condizioni applicative. Le specifiche finali del prodotto saranno definite dall'accordo ufficiale tra ITEQ e i suoi clienti. ITEQ si riserva il diritto di aggiornare queste informazioni senza preavviso, al fine di fornire agli utenti i dati più accurati e utili.
Per qualsiasi domanda o per ulteriore assistenza sulla selezione dei materiali o sulla produzione di PCB, non esitate a contattare Highleap Electronics. Siamo qui per supportare il vostro progetto in ogni fase.
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