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Specifiche dei materiali per PCB ITEQ IT-158TC / IT-158BS e servizi di produzione Highleap

 

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Laminato/Preimpregnato ITEQ: IT-158TC / IT-158BS

Proprietà Spessore < 0.50 mm
[0.0197 pollici]
Spessore ≥ 0.50 mm
[0.0197 pollici]
Unità
(Metrico / Inglese)
Metodo di prova
IPC-TM-650
Tipico Spec Tipico Spec
Resistenza alla pelatura, minima Lamina di rame a basso e bassissimo profilo – tutto rame >17 µm [0.669 mil] N / mm
(libbre/pollice)
2.4.8
2.4.8.2
2.4.8.3
0.88 (5.0) 0.70 (4.00) 0.88 (5.0) 0.70 (4.00)
Lamina di rame con profilo standard – Dopo stress termico
1.58 (9.0) 0.80 (4.57) 1.66 (9.5) 1.05 (6.00)
1.31 (7.5) / 0.70 (4.00) 1.40 (8.0) / 0.70 (4.00)
Lamina di rame con profilo standard – After Process Solutions
1.14 (6.5) 0.55 (3.14) 1.23 (7.0) 0.80 (4.57)
Resistività di volume, minima C-96/35/90 MΩ·cm 2.5.17.1
3.0×10¹⁰ 10⁶ - 10³
Dopo la resistenza all'umidità / E-24/125
5.0×10¹⁰ 10³ 5.0×10¹⁰
1.0×10¹⁰
10⁴
10³
Resistività superficiale, minima C-96/35/90 MO 2.5.17.1
1.0×10¹⁰ 10⁴ - 10³
5.0×10¹⁰ 10³ 1.0×10¹⁰
3.0×10¹⁰
10⁴
10³
Assorbimento di umidità, massimo - - 0.08 0.5 % 2.6.2.1
Guasto dielettrico, minimo - - 60 40 kV 2.5.6
Permività (Dk, 50% resina) 4.3 5.4 4.3 5.4 - 2.5.5.9
2.5.5.13
4.3 - 4.3 -
4.2 - 4.2 -
4.1 - 4.1 -
4.0 - 4.0 -
Tangente di perdita (Df, 50% resina) 0.016 0.035 0.016 0.035 - 2.5.5.9
2.5.5.13
0.016 - 0.016 -
0.017 - 0.017 -
0.018 - 0.018 -
0.019 - 0.018 -
Resistenza alla flessione, minima 450-480 (65,250-69,600) 415 (60,190) N / mm²
(libbre/pollice²)
2.4.4
370-400 (53,650-62,350) 345 (50,140)
Resistenza dell'arco, minima 125 60 125 60 s 2.5.1
Stress termico 10 s @ 288 °C, minimo Pass / Pass Visual Pass / Pass Visual Valutazione 2.4.13.1
(Non inciso / Inciso)
Forza elettrica, minima 45 30 - - kV / mm 2.5.6.2
infiammabilità V-0 V-0 V-0 V-0 Valutazione UL94
Temperatura di transizione vetrosa (Tg, DSC) 155 150 min 155 150 min 2.4.25
Temperatura di decomposizione (Td, perdita in peso del 5%) - - 345 325 min 2.4.24.6
CTE asse X/Y (40–125 ℃) - - 11-13 - ppm/℃ 2.4.24
CTE dell'asse Z Alpha 1 ppm/℃
/%
2.4.24
- - 40 60 max
Alpha 2 / 50–260 ℃: 240 / 3.3 (300 max / 3.5 max)
Resistenza termica > 60 30 min Minuti 2.4.24.1
> 30 5 min
Resistenza CAF - - Passare AABUS Pass / Fail 2.6.25

I dati tecnici e le linee guida di fabbricazione sopra riportati sono da intendersi come riferimento per progettisti e produttori di PCB. Sebbene ci impegniamo a garantire l'accuratezza e l'affidabilità di queste informazioni, potrebbero verificarsi variazioni a seconda dei metodi di prova, delle attrezzature e delle specifiche condizioni applicative. Le specifiche finali del prodotto saranno definite dall'accordo ufficiale tra ITEQ e i suoi clienti. ITEQ si riserva il diritto di aggiornare queste informazioni senza preavviso, al fine di fornire agli utenti i dati più accurati e utili.

Per qualsiasi domanda o per ulteriore assistenza sulla selezione dei materiali o sulla produzione di PCB, non esitate a contattare Highleap Electronics. Siamo qui per supportare il vostro progetto in ogni fase.

Perché scegliere Highleap Electronics come produttore di PCB IT-158 in Cina

Highleap Electronics è un produttore di PCB affidabile in Cina con una comprovata esperienza nell'utilizzo dei materiali IT-158TC e IT-158BS di ITEQ. Siamo specializzati nella fabbricazione di PCB multistrato utilizzando laminati IT-158 per applicazioni che richiedono elevata affidabilità termica, stabilità dimensionale e conformità senza piombo. Le nostre linee di produzione sono completamente automatizzate e conformi ai rigorosi standard di qualità IPC, garantendo bassa deformazione, elevata resa e risoluzione fine anche in progetti complessi. In qualità di produttore specializzato di PCB IT-158, offriamo prototipazione rapida, produzione di massa scalabile e supporto ingegneristico esperto dall'inizio alla fine.

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