Soluzioni di laminazione PCB ad alta velocità IT-968 – Fabbricazione e assemblaggio di Highleap Electronics
Scopri i laminati per PCB IT-968 SE per applicazioni ad alta velocità e alta frequenza. Highleap offre supporto per fabbricazione, assemblaggio e progettazione di componenti IT-968 multistrato.
Laminato PCB ad alta velocità IT-968 per progetti elettronici avanzati
IT-968 è un substrato per PCB ad alte prestazioni progettato da ITEQ. Presenta un'elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg), un'eccellente stabilità termica e caratteristiche di bassissima perdita. Questo materiale è ottimizzato per applicazioni digitali ad alta frequenza e alta velocità, tra cui infrastrutture 5G, server per data center, radar per automotive e altro ancora.
Presso Highleap Electronics, forniamo soluzioni full-stack Fabbricazione di PCB e servizi di assemblaggio utilizzando laminati IT-968, supportando sia la prototipazione che la produzione di massa con rigorosi controlli di qualità.
Applicazioni tipiche:
- Stazioni base wireless 5G e moduli a onde millimetriche
- Backplane, router e switch ad alta velocità
- Sistemi radar e ADAS per autoveicoli
- Moduli di elaborazione AI, accelerazione di rete e front-end RF
Per valutare l'idoneità dell'IT-968 al tuo prossimo progetto, consulta le specifiche tecniche riportate di seguito.
Laminato/preimpregnato ITEQ: IT-968TC SE/IT-968BS SE
| Proprietà | Spessore < 0.50 mm [0.0197 pollici] | Spessore ≥ 0.50 mm [0.0197 pollici] | Unità (Metrico / Inglese) |
Metodo di prova (IPC‑TM‑650 o indicato) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tipico | Spec | Tipico | Spec | |||
| Resistenza al distacco – Cu a basso/molto basso profilo (>17 µm) | 0.44 0.61 (2.5 3.5) | 0.44 (2.50) | 0.44 0.61 (2.5 3.5) | 0.44 (2.50) | N/mm (libbre/pollice) | 2.4.8 / 2.4.8.2 |
| Resistenza al distacco – Profilo standard (1 oz) | 0.88 1.23 (5.0 7.0) | 0.70 (4.00) | 0.88 1.23 (5.0 7.0) | 0.70 (4.00) | N/mm (libbre/pollice) | 2.4.8.3 |
| Resistività di volume – C‑96/35/90 | > 1010 | 106 | - | - | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Resistività di volume – Dopo la resistenza all'umidità | - | - | > 1010 | 104 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Resistività di volume – A temperatura elevata E‑24/125 | > 1010 | 103 | > 1010 | 103 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale – C‑96/35/90 | > 109 | 104 | - | - | MO | 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale – Dopo la resistenza all'umidità | - | - | > 109 | 104 | MO | 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale – A temperatura elevata E‑24/125 | > 109 | 103 | > 109 | 103 | MO | 2.5.17.1 |
| Assorbimento di umidità, massimo | - | - | 0.12 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| Guasto dielettrico, minimo | - | - | > 50 | 40 | kV | 2.5.6 |
| Permittività (Dk) 1 GHz | 3.44 | AABUS | 3.44 | AABUS | - | 2.5.5.9 |
| Permittività (Dk) 2 GHz | 3.44 | - | 3.44 | - | - | 2.5.5.13 |
| Permittività (Dk) 5 GHz | 3.35 | - | 3.35 | - | - | 2.5.5.13 |
| Permittività (Dk) 10 GHz | 3.34 | - | 3.34 | - | - | 2.5.5.13 |
| Tangente di perdita (Df) 1 GHz | 0.0027 | AABUS | 0.0031 | AABUS | - | 2.5.5.9 |
| Tangente di perdita (Df) 2 GHz | 0.0030 | - | 0.0030 | - | - | 2.5.5.13 |
| Tangente di perdita (Df) 5 GHz | 0.0035 | - | 0.0035 | - | - | 2.5.5.13 |
| Tangente di perdita (Df) 10 GHz | 0.0038 | - | 0.0038 | - | - | 2.5.5.13 |
| Resistenza alla flessione – Direzione della lunghezza | - | - | 444 (64 380) | 415 (60 190) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Resistenza alla flessione – Direzione trasversale | - | - | 415 (60 175) | 345 (50 040) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Resistenza dell'arco, minima | > 60 | 60 | > 60 | 60 | s | 2.5.1 |
| Stress termico 288 °C 10 s – Non inciso | Passare | Passa Visual | Passare | Passa Visual | Valutazione | 2.4.13.1 |
| Stress termico 288 °C 10 s – Inciso | Passare | Passa Visual | Passare | Passa Visual | Valutazione | 2.4.13.1 |
| Forza elettrica, minima | > 30 | 30 | - | - | kV / mm | 2.5.6.2 |
| infiammabilità | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | Valutazione | UL 94 |
| Temperatura di transizione vetrosa (TMA) | - | - | 175 | 170 minuti | ° C | 2.4.24 |
| Temperatura di decomposizione (perdita del 5% in peso) | - | - | 400 | 340 minuti | ° C | 2.4.24.6 |
| CTE asse X/Y (40–125 °C) | - | - | 12-14 | - | ppm/°C | 2.4.24 |
| CTE asse Z – Alpha 1 | - | - | 45 | 60 massimo | ppm/°C | 2.4.24 |
| CTE asse Z – Alpha 2 | - | - | 260 | 300 massimo | ppm/°C | 2.4.24 |
| Espansione asse Z 50–260 °C | - | - | 2.3 | 3.5 massimo | % | 2.4.24 |
| Resistenza termica T260 | - | - | > 60 | 30 minuti | min | 2.4.24.1 |
| Resistenza termica T288 | - | - | > 60 | 15 minuti | min | 2.4.24.1 |
| Resistenza CAF | - | - | Passare | AABUS | Pass / Fail | 2.6.25 |
NOTA
- I dati e le linee guida di fabbricazione sopra riportati sono forniti a progettisti e produttori di PCB come riferimento. Sebbene le informazioni siano ritenute accurate, i valori effettivi possono variare a seconda dei metodi di prova e delle condizioni di produzione. Le specifiche finali del prodotto devono essere confermate in base agli accordi con ITEQ. ITEQ si riserva il diritto di aggiornare i dati senza preavviso per garantire che le informazioni più recenti siano disponibili per gli utenti.
- Highleap Electronics è un produttore e assemblatore di PCB professionale che offre servizi completi, dalla prototipazione alla produzione in serie. Lavoriamo con un'ampia gamma di materiali ad alte prestazioni, tra cui, a titolo esemplificativo ma non esaustivo, IT-968 SE, e supportiamo stack-up complessi per applicazioni ad alta velocità e RF.
- Se hai bisogno di consulenza progettuale, assistenza nella scelta dei materiali o suggerimenti personalizzati per l'impilamento con IT-968 SE o altri substrati, il nostro team di ingegneri è pronto ad aiutarti. Contattaci per iniziare il tuo progetto oggi stesso.
Compatibilità di produzione e capacità ingegneristiche
Highleap Electronics vanta una vasta esperienza nella produzione di PCB ad alto numero di strati, ad alta velocità e RF utilizzando laminati IT-968 SE. Comprendiamo appieno le esigenze di comportamento della laminazione, gestione della foratura e integrità del segnale associate a questo materiale avanzato a basso Dk e bassissimo Df.
Le nostre strutture sono attrezzate per gestire progetti complessi, garantendo al contempo l'affidabilità termica e le prestazioni elettriche richieste per i progetti basati sullo standard IT-968. Che si tratti di hardware di rete ad alta velocità, backplane, schede di linea o moduli wireless/RF, le nostre linee di produzione sono ottimizzate per garantire coerenza, precisione e produttività.
- Supporta stack di PCB multistrato da 2 a 60 strati
- Capacità HDI avanzate con strutture passanti cieche/interrate
- Routing controllato dall'impedenza con simulazione Dk e verifica del risolutore di campo
- Finiture superficiali: ENIG, ENEPIG, argento per immersione e altro ancora
- Ispezione completa: test E al 100%, raggi X per gli strati interni, analisi microsezione
- Certificazione secondo gli standard di lavorazione IPC Classe 2 o 3
Oltre alla produzione, il nostro team di ingegneri fornisce un supporto progettuale completo, che comprende pianificazione dello stackup, modellazione termica, analisi della sostituzione dei materiali e ottimizzazione CAM, per aiutarti a ridurre costi e rischi senza compromettere la qualità.
Per progetti che richiedono laminati ad alte prestazioni IT-968 SE o equivalenti, contattateci per discutere di vincoli di fabbricazione, tempi di consegna e obiettivi di affidabilità. Le nostre soluzioni sono apprezzate dagli OEM nei settori delle telecomunicazioni, della difesa e del calcolo ad alte prestazioni.
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Stai progettando un'applicazione digitale o RF ad alta velocità che richiede le prestazioni del laminato IT-968? Highleap Electronics è pronta ad aiutarti a trasformare i tuoi progetti in PCB affidabili e pronti per la produzione, in modo rapido ed economico.
Il nostro team è specializzato nella produzione di PCB basati sullo standard IT-968 e offriamo:
- Controlli DFM (Design for Manufacturability) gratuiti e revisioni personalizzate dello stack-up per PCB ad alta velocità IT-968
- Supporto ingegneristico per la selezione dei materiali e la simulazione dielettrica
- Prototipazione rapida e produzione su larga scala utilizzando il laminato IT-968 per applicazioni RF
- Soluzioni complete: stencil SMT, programmazione e assemblaggio PCB chiavi in mano
Hai bisogno di tempi di consegna più rapidi, un migliore controllo dei costi o di una consulenza sull'utilizzo dell'IT-968 per la realizzazione di PCB multistrato? I nostri ingegneri sono qui per fornirti spunti e suggerimenti personalizzati per il tuo progetto.
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