Requisiti dei file di assemblaggio PCB

Presso Highleap Electronics , i pacchetti di file completi consentono un'elaborazione più rapida e riducono le domande di ingegneria. Utilizziamo i vostri file Gerber e le istruzioni di foratura per generare gli utensili di fabbricazione, e la vostra distinta base, i disegni di pick-and-place e di assemblaggio per programmare il posizionamento SMT e verificare la polarità/orientamento. Questa guida vi aiuta a preparare i dati in modo che fluiscano senza intoppi durante il processo produttivo.

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1) Il pacchetto completo dei file

1.1 Lista di controllo dei file essenziali

Sempre richiesto:

• ☐ File Gerber (tutti i livelli necessari per la fabbricazione)
• ☐ File di perforazione (formato Excellon)
• ☐ Distinta base (BOM)
• ☐ File Pick and Place/centroide (posizionamento dei componenti)
• ☐ Disegno di assemblaggio (parte superiore/inferiore, polarità, riferimenti)

Spesso richiesto (a seconda della scheda e della configurazione):

• ☐ Disegno di fabbricazione / note di fabbricazione
• ☐ Specifiche di stackup (in particolare per impedenza o dielettrico controllato)
• ☐ Requisiti dei test (AOI/ICT/funzionali)
• ☐ Istruzioni speciali (programmazione, rivestimento, manipolazione)
• ☐ Informazioni sulla pannellizzazione (se è pannellizzato o richiede binari)

1.2 Coerenza della revisione dei file

Critico: tutti i file devono provenire dalla stessa revisione del progetto (Gerber, foratura, distinta materiali, prelievo e posizionamento, disegni).

Le revisioni miste causano comunemente:

• Componenti posizionati su pad sbagliati (le impronte sono cambiate ma il file di posizionamento non è aggiornato)
• Discordanza tra distinta base e posizionamento (parti mancanti o quantità errate)
• Sono state create impronte errate (incoerenza tra Gerber, disegno e BOM)

Buona prassi: includere un identificativo di revisione in tutti i nomi dei file e dei documenti (ad esempio, RevA/RevB, data, numero ECO).

1.3 Riepilogo del formato file

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2) Requisiti dei dati di fabbricazione

2.1 File Gerber

Livelli richiesti (tipici):

• Rame superiore
• Rame inferiore
• Strati interni di rame (se multistrato)
• Maschera di saldatura superiore
• Maschera di saldatura inferiore
• Serigrafia superiore
• Serigrafia inferiore (se utilizzata)
• Profilo/scheda (obbligatorio)

Consigliato (quando applicabile):

• Note sugli strati meccanici per ritagli, fessure, profondità di fresatura, placcatura dei bordi
• Riferimenti di disegno/strato di fabbricazione (se il CAD li genera come Gerber)

Specifiche Gerber:

• Formato: RS-274X (aperture incorporate) o Gerber X2
• Unità: preferite le unità metriche; accettabili quelle imperiali (non mischiare le unità tra i livelli)
• Assicurare la polarità coerente e la corretta denominazione dei livelli
• Includere un livello di contorno della scheda chiaro e inequivocabile

2.2 Lime di perforazione

richiesto:

• Fori passanti placcati (PTH)
• Fori non placcati (NPTH) come file separato (consigliato)
• Tabella utensili (dimensioni punte + numero)

Se applicabile:

• Cieco tramite lime da trapano
• Sepolto tramite lime da trapano
• File di perforazione posteriore
• Definizioni di slot/routing (se non catturate altrove)

2.3 Disegno di fabbricazione / Note (PDF)

Fornire un disegno di fabbricazione (PDF) che mostri:

• Dimensioni e tolleranze della scheda
• Sovrapposizione e spessore degli strati
• Specifiche dei materiali (ad esempio, FR-4, Tg elevato, laminato speciale a bassa perdita)
• Requisiti di impedenza (se presenti)
• Finitura superficiale (ENIG, HASL, OSP, ecc.)
• Colore della maschera di saldatura e colore della serigrafia (se richiesto)
• Requisiti speciali (placcatura dei bordi, riempimento/tappo tramite, fresatura a profondità controllata, ecc.)

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3) Requisiti dei dati di assemblaggio

3.1 Pick and Place / File Centroide

Per informazioni dettagliate su formattazione e convenzioni, consultare la sezione "Requisiti per il prelievo e il posizionamento dei file".

Colonne obbligatorie:

• Designatore di riferimento (deve corrispondere alla distinta base)
• Coordinata X.
• Coordinata Y.
• Rotazione
• Lato (superiore/inferiore)

Includere nelle note di intestazione (per evitare errori comuni):

• Unità (mm o mil)
• Posizione di origine (in basso a sinistra del contorno o del centro della tavola, indicarlo chiaramente)
• Convenzione di rotazione (CCW positiva o meno)
• Gestione del lato inferiore (specchiato o meno)
• Revisione della scheda corrispondente a Gerber e BOM

Vedi anche: Specifiche del file Centroid.

3.2 Pasta saldante (stencil) Gerbers

• Strato di pasta superiore (necessario per SMT)
• Strato di pasta inferiore (se SMT sul lato inferiore)

Nota: gli strati di pasta definiscono le aperture dello stencil. Le aperture dello stencil possono essere modificate per ottimizzare la qualità di stampa e la resa, seguendo le linee guida relative alle aperture dello stencil.

3.3 Disegno di assemblaggio (PDF)

Fornire uno schema di montaggio (PDF) che mostri:

• Posizionamento dei componenti (tutti i designatori di riferimento visibili)
• Contorni dei componenti
• Indicatori di polarità (pin 1, segni catodici, polarità elettrolitica)
• Viste dall'alto e dal basso
• Eventuali note di assemblaggio speciali (saldatura a mano, colla, saldatura selettiva, ecc.)

Invia il tuo pacchetto di file

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4) Specifiche della distinta base (BOM)

4.1 Colonne BOM richieste

4.2 Colonne facoltative ma utili

• Popola (S/N) or DNP/DNI: contrassegnare chiaramente le parti da non assemblare
• MPN alternativo (AVL/AML): parti alternative approvate e priorità
• Distributore and Distributore PN: sourcing preferito
• Valore: valore del componente (10K, 100nF)
• Note: istruzioni speciali (vincoli di orientamento, saldatura a mano, ecc.)

4.3 Best Practice per la distinta base

• Una riga per parte unica (raggruppa componenti identici)
• Utilizzare i numeri di parte completi del produttore (evitare codici parziali)
• Contrassegnare chiaramente gli articoli DNP/DNI (e assicurarsi che vengano rimossi dal loro alloggiamento, se necessario)
• Specificare le alternative approvate (o indicare "nessun sostituto")
• Abbina esattamente i designatori di riferimento ad altri file

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5) Documentazione di supporto

5.1 Requisiti del test

Specificare le aspettative dei test:

• Requisiti di ispezione visiva/AOI
• Test ICT o a sonda volante
• Requisiti del test funzionale (procedura, criteri di superamento/fallimento, eventuali dispositivi di fissaggio)
• Ispezione a raggi X (per BGA/QFN quando necessario)

Consultare la sezione "Design for Testability" per le linee guida DFT.

5.2 Istruzioni speciali

Documentare eventuali requisiti speciali:

• Requisiti di programmazione (chi fornisce il firmware, il metodo di programmazione, l'intestazione di programmazione)
• Specifiche del rivestimento conforme (tipo, spessore, aree mascherate)
• Requisiti di manipolazione speciali (ESD, sensibilità all'umidità, cottura)
• Classe di lavorazione (IPC-A-610 Classe 2 o Classe 3; se non specificato, confermare l'impostazione predefinita per la build)

5.3 Informazioni sulla pannellizzazione

Se il cliente è selezionato, fornire:

• Pannelli Gerber (non solo singole schede)
• Configurazione della matrice del pannello (righe/colonne, guide, fiduciali)
• Metodo di depaneling (V-score, linguette, router) e qualsiasi elemento da escludere

Vedere i requisiti di pannellizzazione per SMT.

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6) Buone pratiche per l'invio dei file

6.1 Organizzazione dei file

Struttura delle cartelle consigliata:

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 Convenzione di denominazione dei file

Includi nei nomi dei file:

• Nome del progetto o numero di parte
• Indicatore di revisione
• Identificatore del tipo di file/livello

Esempio: ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 Compressione e invio

• Comprimi tutti i file in un unico archivio ZIP
• Includere un breve readme (facoltativo) che descriva i file chiave, l'origine/le unità e le note speciali
• Verificare che tutti i file siano aperti correttamente in un visualizzatore prima di inviarli
• Utilizzare il trasferimento file per pacchetti di grandi dimensioni (>25 MB)

6.4 Lista di controllo pre-invio

• ☐ Tutti i file hanno la stessa revisione
• ☐ I designatori di riferimento corrispondono nei file
• ☐ Il conteggio dei componenti della distinta base corrisponde al file di posizionamento (parti posizionate)
• ☐ Gerber verificati in un visualizzatore (contorno, polarità, maschere)
• ☐ I file di perforazione includono la tabella degli utensili e una chiara separazione PTH/NPTH
• ☐ Unità e origine sono specificate (in particolare per il pick-and-place)
• ☐ Requisiti speciali documentati (programmazione, rivestimento, classe, test)

6.5 Elaborazione file Highleap

Quando invii file a Highleap Electronics:

1. File ricevuti e registrati
2. Revisione gratuita del DFM eseguita
3. Rapporto DFM purché
4. Domande chiarite prima della produzione
5. La produzione procede con dati verificati

File completi e ben organizzati velocizzano questo processo. Prima dell'invio, si prega di consultare la nostra checklist DFM per PCB e le regole di progettazione dell'assemblaggio .

Contatta il nostro team di ingegneri per qualsiasi domanda sui requisiti dei file per il tuo progetto specifico.