Analisi dei guasti di sfaldamento e delaminazione dei PCB

Comprendere il morbillo e la delaminazione

Morbillo nei PCB

Il morbillo si manifesta con macchie o croci piccole, bianche e discrete sotto la superficie laminata del PCB, simili al morbillo. Questi si osservano tipicamente attorno alla trama del vetro del laminato e sono indicativi di microfessure all'interno della resina.

Cause del morbillo

• Sollecitazioni termiche: Ripetuti cicli termici possono causare il Materiale PCB espandersi e contrarsi, provocando microfessure.
• Sollecitazioni meccaniche: Una manipolazione impropria o una forza eccessiva durante l'assemblaggio possono introdurre fratture da stress nel laminato.
• Processi chimici: Trattamenti chimici aggressivi durante Produzione di PCB può indebolire la struttura laminata, predisponendola al morbillo.

Delaminazione nei PCB

La delaminazione si riferisce alla separazione tra gli strati del laminato PCB o tra il laminato e la lamina di rame, con conseguente perdita di integrità strutturale e potenzialmente causa di guasti elettrici.

Cause della delaminazione

• Calore eccessivo: Le temperature elevate durante la saldatura o altri processi di produzione possono indebolire il legame adesivo tra gli strati.
• Intrusione di umidità: L'umidità assorbita si espande quando viene riscaldata, creando pressioni interne che possono portare alla separazione degli strati.
• Difetti di fabbricazione: Indurimento inadeguato del laminato o applicazione impropria degli adesivi durante Fabbricazione di PCB può predisporre il pannello alla delaminazione.

Strategie per la prevenzione

Prevenire il morbillo e la delaminazione richiede un approccio articolato, incentrato sulla selezione dei materiali, sui processi di produzione e sulle procedure di manipolazione.

Selezione e manipolazione dei materiali

• Materiali di alta qualità: Scegli substrati PCB con proprietà termiche e meccaniche superiori per resistere alle sollecitazioni senza fessurarsi.
• Conservazione corretta: Mantenere un ambiente appropriato per prevenire l'assorbimento di umidità da parte dei materiali PCB, riducendo il rischio di delaminazione durante la saldatura.

Controlli di produzione e di processo

• Cicli termici controllati: Implementa velocità controllate di accelerazione e raffreddamento durante la saldatura per ridurre al minimo lo stress termico.
• Elaborazione chimica ottimizzata: Utilizzare sostanze chimiche più delicate e tempi di esposizione ottimizzati durante Incisione PCB e pulizia per preservare l'integrità del laminato.
• Stagionatura adeguata: Garantire la completa polimerizzazione del laminato e degli adesivi per stabilire forti legami tra gli strati e con le lamine di rame.

Rilevazione e test della mistura e delaminazione dei PCB

Metodi di rilevamento avanzati

Per garantire l’affidabilità dei PCB e prevenire problemi come il morbillo e la delaminazione, sono essenziali metodi di rilevamento avanzati. Questi metodi aiutano a identificare i difetti nelle prime fasi del processo di produzione, consentendo di adottare misure correttive prima che i PCB vengano messi in uso.

Questa pagina serve per riconoscere i sintomi di guasto e distinguere la smussatura dalla delaminazione durante la revisione. Per le azioni preventive a livello di processo, consultare la guida alla prevenzione della smussatura dei PCB ; per quanto riguarda la documentazione, l'ispezione e i controlli dei fornitori, confrontare il caso con il processo di garanzia della qualità dei PCB.

Ispezione a raggi X: questo metodo di controllo non distruttivo è in grado di rilevare difetti interni come scheggiature e delaminazioni, producendo immagini dettagliate della struttura interna del circuito stampato. L'ispezione a raggi X è particolarmente utile per identificare problemi non visibili in superficie.

Termografia: Utilizzando termocamere a infrarossi, è possibile rilevare anomalie termiche che possono indicare la presenza di crepe interne o delaminazioni. Questo metodo è efficace nell'individuare aree con conduttività termica compromessa, spesso conseguenza di difetti strutturali.

Test a ultrasuoni: le onde ultrasoniche possono essere utilizzate per rilevare la delaminazione misurando la riflessione e la trasmissione delle onde sonore attraverso gli strati del PCB. Qualsiasi interruzione nel modello d'onda previsto può indicare la presenza di delaminazione o altri problemi strutturali.

Test di affidabilità

Test di stress ambientale (ESS): questo processo prevede di sottoporre i PCB a condizioni ambientali estreme, come temperature elevate, umidità e vibrazioni, per identificare potenziali problemi di affidabilità. L'ESS contribuisce a garantire che i PCB possano resistere a condizioni operative difficili senza subire guasti dovuti a corrosione o delaminazione.

Test di cicli termici: i PCB vengono sottoposti a cicli ripetuti di riscaldamento e raffreddamento per simulare le sollecitazioni termiche a cui saranno sottoposti durante l'utilizzo effettivo. Questo metodo di test aiuta a identificare le schede soggette a delaminazione o fessurazioni indotte dal calore.