Materiale PCB flessibile ad alte prestazioni – DuPont™ Pyralux® AP
Scopri DuPont™ Pyralux® AP, un laminato in poliimmide senza adesivo di alta qualità, ideale per la produzione di PCB flessibili e rigido-flessibili. Con il supporto di Highleap Electronics.
Laminato flessibile DuPont™ Pyralux® AP
Pyralux® AP è un laminato rivestito in rame flessibile, interamente in poliimmide, ad alte prestazioni, progettato per
circuiti flessibili multistrato e PCB rigido-flessibile applicazioni. Grazie all'assenza di strato adesivo e all'eccellente stabilità termica e dimensionale, Pyralux® AP soddisfa i severi requisiti degli ambienti elettronici ad alta affidabilità.
- Eccellente stabilità dimensionale e termica in condizioni estreme
- Ideale per applicazioni PCB flessibili multistrato e rigido-flessibili
- Certificato UL 94V-0 e conforme a IPC 4204/11
- Ampia gamma di combinazioni di spessori di rame e dielettrici disponibili
Questo materiale è ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica, nei dispositivi medici, nei sistemi aerospaziali e nelle apparecchiature di comunicazione 5G.
Pyralux®
Offerte di prodotti AP
| Codice prodotto | Spessore dielettrico (mil) | Spessore del rame (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Proprietà del laminato | IPC TM-650 (* o altro) | AP-9111 1 mil dielettrico |
AP-9121 2 mil dielettrico |
AP-9131–9161 dielettrico da 3–6 mil |
|---|---|---|---|---|
| Adesione al Cu (resistenza al distacco) Come fabbricato, N/mm (lb/pollice) Dopo la saldatura, N/mm (lb/pollice) |
Metodo 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Saldatura galleggiante a 288°C (550°F) | Metodo 2.4.13 | Passare | Passare | Passare |
| stabilità dimensionale Metodo B, % Metodo C, % |
Metodo 2.2.4 | –.04 a –.08 –.05 a –.08 |
–.04 a –.08 –.04 a –.07 |
–.03 a –.06 –.03 a –.06 |
| Tolleranza dello spessore dielettrico, % | Metodo 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| Classificazione di infiammabilità UL | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Costante dielettrica*, 1 MHz | Metodo 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Fattore di dissipazione*, 1 MHz | Metodo 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Rigidità dielettrica, kV/mil | Metodo 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Resistività di volume, ohm-cm | Metodo 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Resistenza superficiale, ohm | Metodo 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Resistenza all'umidità e all'isolamento, ohm | Metodo 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Assorbimento di umidità, % | Metodo 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Resistenza alla trazione, MPa (kpsi) | Metodo 2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| Allungamento,% | Metodo 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Resistenza allo strappo iniziale, g | Metodo 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Resistenza allo strappo per propagazione, g | Metodo 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Resistenza chimica, min. % | Metodo 2.3.2 | Passa, >95% | Passa, >95% | Passa, >95% |
| saldabilità | *IPC-S-804, M. 1 | Passare | Passare | Passare |
| Resistenza alla flessione, cicli minimi | Metodo 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Transizione vetrosa (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Modulo, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| CTE in piano (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| CTE in piano (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (stimato) | 40 (stimato) | 40 (stimato) |
NOTA:
- Tutti i dati sopra riportati si basano sulle specifiche tecniche di DuPont™ Pyralux® AP.
- Se hai bisogno della scheda tecnica ufficiale in formato PDF o di ulteriore assistenza, non esitare a contattarci.
Principali vantaggi e applicazioni di Pyralux® AP
Pyralux® AP offre prestazioni leader del settore a progettisti e produttori di PCB flessibili. Offre proprietà elettriche costanti e un'affidabilità termica superiore per applicazioni critiche.
Principali vantaggi:
- Basso coefficiente di espansione termica (CTE) – perfetto per multistrati rigido-flessibili
- Elevata adesione tra rame e poliimmide per una robusta integrità del circuito
- Eccellente controllo dello spessore dielettrico per progetti a impedenza controllata
- Prestazioni stabili in ambienti difficili: elevata umidità, cicli termici ed esposizione chimica
Campi di applicazione:
- Apparecchiature diagnostiche mediche (ad esempio, sistemi di imaging, dispositivi indossabili)
- Elettronica per la difesa e l'aerospazio (sistemi satellitari, avionica)
- Sistemi di telecomunicazione ad alta velocità e antenne 5G
- Centraline elettroniche, sensori e controlli elettronici in cabina per autoveicoli
Produzione e assemblaggio di PCB flessibili con Pyralux® AP – Powered by Highleap Electronics
Highleap Electronics offre soluzioni di produzione end-to-end per PCB flessibili e rigido-flessibili, supportando pienamente DuPont™ Pyralux® AP e altri laminati in poliimmide ad alte prestazioni, apprezzati nei settori aerospaziale, medico e delle telecomunicazioni. Questo materiale ad alte prestazioni e senza adesivo garantisce un'affidabilità e una stabilità eccezionali nelle applicazioni elettroniche più impegnative.
I nostri impianti di produzione sono completamente attrezzati per circuiti flessibili multistrato e interconnessioni ad alta densità (HDI), con Pyralux® AP che offre prestazioni eccezionali in:
- Foratura laser e meccanica (inclusa la saldatura del rame pronta per PTH)
- Compatibilità con laminazione Coverlay e desmear chimico
- Proprietà dielettriche stabili al variare della temperatura e dell'umidità
- Stackup multistrato di precisione per circuiti flessibili a impedenza controllata
Con oltre 15 anni di esperienza, Highleap offre servizi completi di prototipazione di PCB flessibili per la produzione in serie, combinando competenza sui materiali e attrezzature all'avanguardia per soddisfare i più elevati standard IPC.
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