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Servizi di produzione e assemblaggio PCB RO4350B – Schede ad alta frequenza e alta affidabilità

Scopri i servizi di produzione e assemblaggio PCB RO4350B di Highleap Electronics. Dalla prototipazione RF alla produzione completa, forniamo soluzioni PCB ad alta frequenza con precisione, velocità e affidabilità.

 

Rogers RO4350B e FR4 PCB Delectrics misti

Rogers RO4350B e FR4 PCB Delectrics misti

Produzione e assemblaggio di PCB RO4350B esperti

RO4350B è un laminato ad alte prestazioni di Rogers, progettato per applicazioni RF, microonde e digitali ad alta velocità che richiedono basse perdite, proprietà dielettriche stabili e affidabilità ignifuga.

Presso Highleap Electronics sfruttiamo oltre 15 anni di esperienza nella produzione di PCB per trasformare i vostri progetti basati su RO4350B in schede completamente assemblate, con un controllo rigoroso dell'impedenza, supporto di stackup ibrido e compatibilità con processi senza piombo.

Che tu stia sviluppando moduli 5G, sistemi radar o componenti satellitari, forniamo soluzioni PCB RO4350B precise e scalabili, dalla prototipazione alla produzione completa chiavi in ​​mano.

Specifiche tecniche di Rogers RO4350B

Articolo RO4350B Metodo Condizioni dell'oggetto Unità
Costante dielettrica (di processo) 3.48 ± 0.05 IPC-TM-650 2.5.5.5 10 GHz / 23°C -
Costante dielettrica (progettazione) 3.66 Metodo della lunghezza di fase differenziale 8-40 GHz -
Fattore di dissipazione (10 GHz) 0.0037 IPC-TM-650 2.5.5.5 10 GHz / 23°C -
Fattore di dissipazione (2.5 GHz) 0.0031 IPC-TM-650 2.5.5.5 2.5 GHz / 23°C -
Coefficiente termico di Er +50 IPC-TM-650 2.5.5.5 -50 ° C a + 150 ° C ppm/°C
Volume resistività 1.2 × 10¹⁰ IPC-TM-650 2.5.17.1 CONDI A MΩ·cm
Resistività superficiale 5.7 × 10⁹ IPC-TM-650 2.5.17.1 CONDI A MO
Forza elettrica 31.2 (780 V/milione) IPC-TM-650 2.5.6.2 0.51mm (0.020 ″) kV / mm
Modulo di trazione (X) 16,767 (2,432) ASTM D638 RT MPa (ksi)
Modulo di trazione (Y) 14,153 (2,053) ASTM D638 RT MPa (ksi)
Resistenza alla trazione (X) 203 (29.5) ASTM D638 RT MPa (ksi)
Resistenza alla trazione (Y) 130 (18.9) ASTM D638 RT MPa (ksi)
Resistenza alla flessione 255 (37) IPC-TM-650 2.4.4 - MPa (kpsi)
stabilità dimensionale <0.5 IPC-TM-650 2.4.39A Dopo l'incisione +E2/150°C mm / m
CTE (X/Y/Z) 10 / 12 / 32 IPC-TM-650 2.4.41 Da –55 a + 288 ° C ppm/°C
Tg (Temperatura di transizione vetrosa) > 280 IPC-TM-650 2.4.24.3 TMA ° C
Td (Temperatura di decomposizione) 390 ASTM D3850 TGA ° C
Conduttività Termica 0.69 ASTM C518 80 ° C W/m·K
assorbimento dell'umidità 0.06 ASTM D570 Immersione per 48 ore a 50°C %
Densità 1.86 ASTM D792 23 ° C g / cm³
Peel Forza 0.88 (5.0) IPC-TM-650 2.4.8 Dopo la saldatura galleggiante, 1 oz EDC N/mm (pli)
infiammabilità V-0 UL 94 - -
Processo senza piombo compatibile Si - - -

Note e ulteriori informazioni

(1) I laminati RO4350B da 4 mil hanno una costante dielettrica di processo (Dk) di 3.33 ± 0.05 e sono conformi allo standard IPC-4103A/240. Tutti gli altri spessori RO4350B sono conformi alle specifiche IPC-4103 /11 e /240.

(2) I valori di progettazione Dk sono la media di più lotti di prova basati sugli spessori laminati più comuni.

(3) I laminati RO4350B LoPro® potrebbero non condividere la stessa classificazione UL dei materiali RO4350B standard e potrebbero richiedere una qualificazione UL separata.

Tutti i dati tecnici presenti in questa pagina provengono da Rogers Corporation.
Per la scheda tecnica PDF ufficiale o se si prevede di utilizzare materiali RO4350B per la produzione e l'assemblaggio di PCB, non esitate a contattarci contattare Highleap ElectronicsIl nostro team di ingegneri sarà lieto di assistervi nella scelta dei materiali, nella consulenza sullo stackup e nel supporto alla produzione.

Perché scegliere Highleap per la produzione di PCB RO4350B

Scegliere il materiale giusto è solo il primo passo. Noi di Highleap Electronics realizziamo i vostri progetti RO4350B con una produzione di precisione, tempi di consegna rapidi e un supporto ingegneristico esperto che garantisce prestazioni e affidabilità.

✔ I nostri vantaggi:

  • Oltre 15 anni nella produzione di PCB RF e ad alta frequenza

  • Controllo di impedenza stretto per circuiti RF/microonde e coppie differenziali

  • Capacità PCB multistrato, inclusi stackup ibridi con RO4350B + FR4

  • Foratura laser da 0.075 mm, placcatura ad alto rapporto di aspetto e traccia/spazio fine

  • Assemblaggio SMT interno, posizionamento BGA e riflusso per schede ad alta frequenza

  • Supporto ingegneristico nella progettazione dello stackup, nella simulazione dell'impedenza e nella selezione dei materiali

  • Tempi di consegna rapidi con supporto tecnico personalizzato dal prototipo alla produzione in serie

Che tu stia costruendo stazioni base 5G, moduli radar, sistemi aerospaziali o dispositivi IoT avanzati, il nostro team garantisce che i tuoi PCB basati su RO4350B soddisfino sia gli standard di prestazioni elettriche che quelli di qualità di produzione.

Fabbrica di assemblaggio PCB chiavi in ​​mano

Soluzioni PCB RO4350B affidabili: dal prototipo alla produzione

Con una solida esperienza nella produzione di PCB basati su RO4350B, Highleap Electronics vi aiuta a passare dall'ideazione alla produzione in tutta sicurezza. Che stiate realizzando front-end RF, moduli radar o sistemi aerospaziali, garantiamo che le vostre schede siano fabbricate e assemblate con precisione, coerenza e pieno controllo di processo.

Dai prototipi rapidi all'assemblaggio chiavi in ​​mano con test funzionali, il nostro team è pronto a supportare il tuo prossimo progetto ad alta frequenza.

Punti salienti di fabbrica e qualità

  • Linee di produzione certificate ISO 9001 e IPC-A-610

  • Oltre 5 linee SMT con supporto componente 0201

  • Ispezione AOI e a raggi X in linea per ogni scheda RO4350B

  • Controllo dell'impedenza ±5% nei laminati ad alta frequenza

  • Lavorazione di materiali ignifughi UL 94V-0

  • Prototipi pronti in 24 ore e tirature su larga scala

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