Servizi di produzione e assemblaggio PCB RO4350B – Schede ad alta frequenza e alta affidabilità
Scopri i servizi di produzione e assemblaggio PCB RO4350B di Highleap Electronics. Dalla prototipazione RF alla produzione completa, forniamo soluzioni PCB ad alta frequenza con precisione, velocità e affidabilità.
Rogers RO4350B e FR4 PCB Delectrics misti
Produzione e assemblaggio di PCB RO4350B esperti
RO4350B è un laminato ad alte prestazioni di Rogers, progettato per applicazioni RF, microonde e digitali ad alta velocità che richiedono basse perdite, proprietà dielettriche stabili e affidabilità ignifuga.
Presso Highleap Electronics sfruttiamo oltre 15 anni di esperienza nella produzione di PCB per trasformare i vostri progetti basati su RO4350B in schede completamente assemblate, con un controllo rigoroso dell'impedenza, supporto di stackup ibrido e compatibilità con processi senza piombo.
Che tu stia sviluppando moduli 5G, sistemi radar o componenti satellitari, forniamo soluzioni PCB RO4350B precise e scalabili, dalla prototipazione alla produzione completa chiavi in mano.
Specifiche tecniche di Rogers RO4350B
| Articolo | RO4350B | Metodo | Condizioni dell'oggetto | Unità |
|---|---|---|---|---|
| Costante dielettrica (di processo) | 3.48 ± 0.05 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 10 GHz / 23°C | - |
| Costante dielettrica (progettazione) | 3.66 | Metodo della lunghezza di fase differenziale | 8-40 GHz | - |
| Fattore di dissipazione (10 GHz) | 0.0037 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 10 GHz / 23°C | - |
| Fattore di dissipazione (2.5 GHz) | 0.0031 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 2.5 GHz / 23°C | - |
| Coefficiente termico di Er | +50 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | -50 ° C a + 150 ° C | ppm/°C |
| Volume resistività | 1.2 × 10¹⁰ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | CONDI A | MΩ·cm |
| Resistività superficiale | 5.7 × 10⁹ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | CONDI A | MO |
| Forza elettrica | 31.2 (780 V/milione) | IPC-TM-650 2.5.6.2 | 0.51mm (0.020 ″) | kV / mm |
| Modulo di trazione (X) | 16,767 (2,432) | ASTM D638 | RT | MPa (ksi) |
| Modulo di trazione (Y) | 14,153 (2,053) | ASTM D638 | RT | MPa (ksi) |
| Resistenza alla trazione (X) | 203 (29.5) | ASTM D638 | RT | MPa (ksi) |
| Resistenza alla trazione (Y) | 130 (18.9) | ASTM D638 | RT | MPa (ksi) |
| Resistenza alla flessione | 255 (37) | IPC-TM-650 2.4.4 | - | MPa (kpsi) |
| stabilità dimensionale | <0.5 | IPC-TM-650 2.4.39A | Dopo l'incisione +E2/150°C | mm / m |
| CTE (X/Y/Z) | 10 / 12 / 32 | IPC-TM-650 2.4.41 | Da –55 a + 288 ° C | ppm/°C |
| Tg (Temperatura di transizione vetrosa) | > 280 | IPC-TM-650 2.4.24.3 | TMA | ° C |
| Td (Temperatura di decomposizione) | 390 | ASTM D3850 | TGA | ° C |
| Conduttività Termica | 0.69 | ASTM C518 | 80 ° C | W/m·K |
| assorbimento dell'umidità | 0.06 | ASTM D570 | Immersione per 48 ore a 50°C | % |
| Densità | 1.86 | ASTM D792 | 23 ° C | g / cm³ |
| Peel Forza | 0.88 (5.0) | IPC-TM-650 2.4.8 | Dopo la saldatura galleggiante, 1 oz EDC | N/mm (pli) |
| infiammabilità | V-0 | UL 94 | - | - |
| Processo senza piombo compatibile | Si | - | - | - |
Note e ulteriori informazioni
(1) I laminati RO4350B da 4 mil hanno una costante dielettrica di processo (Dk) di 3.33 ± 0.05 e sono conformi allo standard IPC-4103A/240. Tutti gli altri spessori RO4350B sono conformi alle specifiche IPC-4103 /11 e /240.
(2) I valori di progettazione Dk sono la media di più lotti di prova basati sugli spessori laminati più comuni.
(3) I laminati RO4350B LoPro® potrebbero non condividere la stessa classificazione UL dei materiali RO4350B standard e potrebbero richiedere una qualificazione UL separata.
Tutti i dati tecnici presenti in questa pagina provengono da Rogers Corporation.
Per la scheda tecnica PDF ufficiale o se si prevede di utilizzare materiali RO4350B per la produzione e l'assemblaggio di PCB, non esitate a contattarci contattare Highleap ElectronicsIl nostro team di ingegneri sarà lieto di assistervi nella scelta dei materiali, nella consulenza sullo stackup e nel supporto alla produzione.
Perché scegliere Highleap per la produzione di PCB RO4350B
Scegliere il materiale giusto è solo il primo passo. Noi di Highleap Electronics realizziamo i vostri progetti RO4350B con una produzione di precisione, tempi di consegna rapidi e un supporto ingegneristico esperto che garantisce prestazioni e affidabilità.
✔ I nostri vantaggi:
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Oltre 15 anni nella produzione di PCB RF e ad alta frequenza
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Controllo di impedenza stretto per circuiti RF/microonde e coppie differenziali
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Capacità PCB multistrato, inclusi stackup ibridi con RO4350B + FR4
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Foratura laser da 0.075 mm, placcatura ad alto rapporto di aspetto e traccia/spazio fine
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Assemblaggio SMT interno, posizionamento BGA e riflusso per schede ad alta frequenza
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Supporto ingegneristico nella progettazione dello stackup, nella simulazione dell'impedenza e nella selezione dei materiali
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Tempi di consegna rapidi con supporto tecnico personalizzato dal prototipo alla produzione in serie
Che tu stia costruendo stazioni base 5G, moduli radar, sistemi aerospaziali o dispositivi IoT avanzati, il nostro team garantisce che i tuoi PCB basati su RO4350B soddisfino sia gli standard di prestazioni elettriche che quelli di qualità di produzione.
Soluzioni PCB RO4350B affidabili: dal prototipo alla produzione
Con una solida esperienza nella produzione di PCB basati su RO4350B, Highleap Electronics vi aiuta a passare dall'ideazione alla produzione in tutta sicurezza. Che stiate realizzando front-end RF, moduli radar o sistemi aerospaziali, garantiamo che le vostre schede siano fabbricate e assemblate con precisione, coerenza e pieno controllo di processo.
Dai prototipi rapidi all'assemblaggio chiavi in mano con test funzionali, il nostro team è pronto a supportare il tuo prossimo progetto ad alta frequenza.
Punti salienti di fabbrica e qualità
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Linee di produzione certificate ISO 9001 e IPC-A-610
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Oltre 5 linee SMT con supporto componente 0201
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