Assemblaggio selettivo di PCB con saldatura per componenti a foro passante su schede miste

L'assemblaggio di PCB con saldatura selettiva viene utilizzato quando una scheda contiene componenti a foro passante, ma un processo di saldatura a onda completa esporrebbe o interferirebbe con i componenti SMT vicini. Un ugello programmabile applica il flussante, preriscalda e salda in punti di giunzione selezionati, consentendo la saldatura di connettori, terminali, relè e altri componenti con terminali dopo la rifusione SMT.

Highleap Electronics valuta la saldatura selettiva come una delle opzioni all'interno del processo completo di assemblaggio di schede a circuito stampato (PCBA). Il layout della scheda, l'accessibilità al lato saldatura, la geometria dei fori finiti, la massa termica del rame, l'altezza dei componenti, la quantità e i requisiti di accettazione determinano se la saldatura selettiva, a onda, con pasta saldante o manuale sia la scelta più affidabile ed economica.

Per richiedere un preventivo, inviare i file del circuito stampato, la distinta base (BOM) e la quantità. Se si conoscono già i componenti che richiedono la saldatura selettiva, indicarli; in caso contrario, Highleap può identificare i probabili gruppi di fori passanti durante la fase di revisione. Non è necessario che l'acquirente prepari i percorsi degli ugelli o i parametri di processo.

1. Quando è opportuno utilizzare la saldatura selettiva?

I servizi di saldatura selettiva sono particolarmente utili quando una scheda a tecnologia mista presenta un numero limitato di giunzioni a foro passante, componenti SMT sul lato inferiore, aree termosensibili o spaziature dense che impediscono la saldatura a onda convenzionale. Il metodo consente la saldatura localizzata senza dover trattare l'intera superficie inferiore con un'onda di saldatura.

Highleap confronta la tavola con alternative per l'assemblaggio di PCB a foro passante prima di raccomandare il percorso. Una scheda a basso volume con giunzioni inaccessibili potrebbe essere ancora più adatta a una saldatura manuale controllata, mentre una scheda adatta al processo a onda con molte giunzioni potrebbe essere più veloce ed economica con un processo a onda.

2. Saldatura selettiva vs saldatura a onda vs saldatura manuale

La scelta corretta dipende dal costo totale del processo e dal rischio, non dalla novità di un metodo. La saldatura a onda selettiva (SWA) su PCB richiede programmazione, accesso all'ugello e dispositivi di fissaggio, ma offre ripetibilità. La saldatura a onda garantisce una buona produttività per layout compatibili. La saldatura manuale mantiene la flessibilità per piccole quantità e componenti non standard.

Highleap può confrontare capacità del processo di saldatura a onda and pratiche di saldatura manuale controllate rispetto alla mappa dei componenti effettiva. Il metodo proposto per ciascun gruppo di componenti deve essere indicato nel preventivo.

3. Quale layout del PCB è necessario per la saldatura selettiva?

La saldatura selettiva richiede un accesso fisico intorno ai punti di saldatura. L'ugello, il flussante e il getto di stagno devono avvicinarsi ai pin senza entrare in contatto con i componenti vicini, le guide del circuito stampato o altri elementi di fissaggio. La spaziatura dei componenti, lo spessore del circuito stampato, la sporgenza del lato di saldatura e l'orientamento dell'assemblaggio influiscono sulla fattibilità dell'operazione.

• Assicurarsi di lasciare uno spazio sufficiente intorno al punto di saldatura per l'ugello selezionato.
• Verificare l'altezza del componente sul lato inferiore e la sua vicinanza ai pin di destinazione.
• Verificare la lunghezza del cavo, la dimensione del foro finito e l'anello anulare.
• Individuare i piani in rame o i collegamenti di grandi dimensioni che aumentano il fabbisogno di calore.
• Verificare le guide del pannello, i fori per gli utensili e il supporto del dispositivo di fissaggio.
• Proteggere i connettori, i corpi in plastica e le aree sensibili al calore dall'esposizione.

Highleap può recensire Pannellizzazione di circuiti stampati per saldatura selettiva e restituire solo i problemi di layout che influiscono sulla fattibilità. Un referente degli acquisti può richiedere la revisione senza conoscere le dimensioni dell'ugello; la risposta tecnica individuerà la posizione specifica e le opzioni pratiche.

4. Come vengono controllati il ​​flussante, il preriscaldamento e i parametri di saldatura?

Una saldatura selettiva THT affidabile dipende dalla relazione tra applicazione del flussante, preriscaldamento, temperatura di saldatura, immersione o tempo di permanenza e movimento. Un calore insufficiente può causare un riempimento incompleto e una scarsa bagnatura; un calore eccessivo può danneggiare i componenti, il laminato o le giunzioni adiacenti. I parametri possono variare a seconda del connettore, del terminale e del tipo di giunzione ad alto contenuto di rame.

Il produttore di PCB per saldatura selettiva deve sviluppare un programma specifico per la scheda e verificare il primo assemblaggio rappresentativo. Highleap può conservare i programmi e le impostazioni delle attrezzature approvati per gli ordini successivi, previa verifica delle revisioni.

5. Quando sono necessari dispositivi di fissaggio o pallet?

Le attrezzature di fissaggio stabilizzano la scheda, controllano la deformazione, supportano connettori pesanti e proteggono le aree che non devono essere trattate con flussante o saldatura. La progettazione dell'attrezzatura di fissaggio deve consentire l'accesso all'ugello mantenendo al contempo l'assemblaggio in posizione costante. La produzione in serie spesso giustifica l'utilizzo di un'attrezzatura di fissaggio dedicata, in quanto riduce le variazioni di impostazione e la movimentazione manuale.

Per piccoli lotti, Highleap può utilizzare un supporto semplice o un dispositivo di fissaggio universale, a seconda delle necessità. Per ordini ricorrenti e stabili, un dispositivo di fissaggio dedicato può ridurre i rischi e i tempi di ciclo. Il preventivo deve distinguere i costi di progettazione e costruzione (NRE) del dispositivo di fissaggio dai costi di assemblaggio ricorrenti e specificare la proprietà.

Laddove la scheda include un assemblaggio misto complesso, pianificazione della produzione mista SMT e THT può contribuire a collegare la saldatura selettiva con le operazioni di rifusione precedenti e le successive operazioni di test.

6. Come vengono ispezionate le giunzioni saldate selettivamente?

L'ispezione si concentra su riempimento della saldatura, bagnatura, ponti, stalattiti, sfere di saldatura, disturbi ai pin, posizionamento dei componenti e danni da calore. I criteri di accettazione devono essere conformi ai requisiti di lavorazione del cliente e alla geometria effettiva del giunto. L'ispezione visiva può essere integrata da test elettrici o funzionali.

Highleap può combinare Metodi di controllo qualità dei PCB con verifiche funzionali concordate. Le rilavorazioni devono essere registrate e i ritocchi ripetuti devono innescare una revisione del processo o della progettazione, anziché diventare una normale operazione nascosta.

7. Costi e tempi di consegna della saldatura selettiva

Il costo dipende dal numero e dalla posizione delle giunzioni, dai cambi di ugello, dai requisiti delle attrezzature, dallo sviluppo del programma, dalla massa termica della scheda, dall'ispezione e dal tempo di ciclo. La saldatura selettiva può avere costi di installazione più elevati rispetto alla saldatura manuale per piccoli lotti singoli, ma può ridurre la manodopera e la variabilità tra lotti successivi.

La disponibilità dei componenti e la fabbricazione dei PCB influenzano ancora la pianificazione generale. Revisione pianificazione dei tempi di consegna per l'assemblaggio dei PCB Anziché presumere che la programmazione della saldatura sia l'unico fattore determinante dei tempi di consegna, Highleap è in grado di fornire prezzi per il primo ordine e per gli ordini successivi, in modo che il cliente possa visualizzare l'ammortamento dei costi di progettazione non ricorrenti (NRE).

8. Richiedi una valutazione di fattibilità della saldatura selettiva

Invia i file del PCB, la distinta base (BOM) e la quantità. Highleap può identificare la posizione dei componenti a foro passante e valutare se la saldatura selettiva è fattibile. Indica eventuali leghe di saldatura, classi di lavorazione o requisiti di prova richiesti, se noti; in caso contrario, questi possono essere confermati dopo la revisione iniziale.

La risposta dovrebbe indicare il metodo di saldatura raccomandato, le esigenze previste in termini di dispositivi o ugelli, la procedura di ispezione, le ipotesi di costo e qualsiasi problema di layout che richieda l'intervento del cliente. Questo è più utile di una generica affermazione secondo cui la fabbrica "supporta la saldatura selettiva".

Invia il progetto tramite il Richiesta di preventivo per saldatura selettiva di PCBHighleap è inoltre in grado di confrontare scenari di saldatura selettiva, a onda e manuale quando è tecnicamente possibile più di un percorso.

Highleap può includere un'opzione di processo alternativa quando la saldatura selettiva è tecnicamente possibile ma non commercialmente ottimale per il primo lotto. Il cliente può confrontare i processi manuale, selettivo e a onda, con i costi di progettazione e di ripetizione indicati separatamente.

9. Domande sulla saldatura selettiva per gli acquirenti di PCB