Attrezzature e processi SMT
La linea di produzione di Highleap utilizza il miglior posizionamento SMT, attrezzatura a riflusso. Dopo l'ispezione ottica automatizzata, ogni scheda soddisfa criteri rigorosi.
Che cos'è la tecnologia a montaggio superficiale?
La tecnologia a montaggio superficiale (SMT) si riferisce a un processo di produzione in cui i componenti elettronici vengono posizionati direttamente sulla superficie dei circuiti stampati, anziché far passare i cavi attraverso i fori presenti sulla scheda. Questa tecnologia è stata sperimentata negli anni '1960 da IBM, che utilizzava macchine SMT specializzate per saldare componenti su schede senza cavi.
Gradualmente l’industria elettronica è passata dalla tecnologia through-hole (THT) a quella SMT. I dispositivi a montaggio superficiale (SMD) hanno iniziato a sostituire i tradizionali componenti a foro passante, poiché SMT offriva un notevole risparmio di spazio. Montando in piano sulla superficie del PCB, gli SMD riducono lo spazio sprecato sulla scheda e consentono una maggiore densità dei componenti. Ciò consente la miniaturizzazione del prodotto e una migliore funzionalità nello stesso spazio.
Anche l'affidabilità della connessione è migliorata tramite SMT. Il contatto diretto tra i conduttori SMD e le tracce del circuito produce un legame più forte e duraturo rispetto ai giunti a foro passante in cui i conduttori si piegano sotto la scheda. Anche la gestione termica tende ad essere migliore.
Oggi, i circuiti stampati moderni utilizzano un mix di componenti SMT e THT per ottimizzare le prestazioni per le diverse esigenze di progettazione. La maggior parte dei dispositivi di base sono completamente SMT, ma alcuni componenti, come i trasformatori di grandi dimensioni, rimangono più adatti all'assemblaggio tradizionale a causa delle dimensioni e del riscaldamento. Nel complesso, SMT è il metodo di assemblaggio predominante grazie ai vantaggi dimostrati in termini di spazio e affidabilità rispetto al THT. SMT consente design compatti e miglioramenti della produzione. Continua a rivoluzionare la produzione elettronica consentendo dispositivi più piccoli, layout più densi e processi semplificati. Di seguito viene descritto il flusso di base di una linea SMT:
Apparecchiature SMT Highleap Electronic
Attrezzature SMT e procedura di processo
Il processo di produzione SMT (Surface Mount Technology) è un aspetto cruciale della moderna produzione elettronica. Implica fasi complesse e attrezzature specializzate per creare circuiti stampati (PCB) di alta qualità. Questa panoramica approfondisce le caratteristiche degne di nota che distinguono il processo di produzione SMT di Highleap dalle tradizionali pratiche del settore.
Per informazioni più dettagliate sui processi e sulle apparecchiature di produzione SMT, contattare il nostro team di ingegneri di Highleap. Di seguito è riportata una panoramica di esempio del processo di produzione SMT:
1. Preparazione prima del processo di saldatura SMT
Dati PCB (Gerber)
- Il file elettronico standard per lo schema circuitale dovrebbe includere un minimo di quattro livelli: il file PAD, il file through-hole, il file serigrafato e il file della maschera di saldatura.
- Idealmente, è meglio fornire file Gerber generati dal produttore del PCB.
- Specifiche standard del bordo del pannello: lasciare un margine di 10 mm sia sulla parte superiore che inferiore del pannello.
- Specifiche del foro di posizionamento standard: un foro di posizionamento su ciascun lato dello stesso bordo della tavola, con una distanza centrale di 5 mm dal bordo e un diametro di 4 mm.
- Specifiche del punto di riferimento visivo standard: sugli angoli opposti, dovrebbero essere presenti punti di saldatura solida asimmetrici di 1 mm, con un cerchio trasparente di 3 mm di diametro attorno ad essi.
Bill of Materials (BOM)
- Coordinate di posizionamento dei componenti nei file elettronici (CAD) forniti come file di testo con estensione “.TXT”.
- Un elenco che differenzia i materiali utilizzati per SMT (Surface Mount Technology) su entrambi i lati e i materiali utilizzati per DIP (Dual In-line Package).
- Un elenco separato per i materiali SMT sul lato anteriore, i materiali SMT sul lato posteriore e i materiali DIP. Fornisci un metodo per distinguere i componenti su entrambi i lati.
BOM
Materiali supplementari
- Schede per test della temperatura di riflusso (comprese schede di scarto con componenti importanti).
- Schede PCB vuote, in genere utilizzando schede PCB di Classe A presso Norde.
- Realizzazione di stencil in acciaio. Scegli il salto in alto stencil tagliati al laser per garantire una deposizione accurata e affidabile della pasta saldante.
Realizzazione di stencil in acciaio
2. Approvvigionamento di componenti elettronici
Il team di approvvigionamento dei materiali avvia l'acquisizione delle materie prime in base all'elenco BOM (distinta base) fornito dal cliente, garantendo l'accuratezza dei materiali di produzione. Dopo l'approvvigionamento, i materiali vengono sottoposti a ispezione e lavorazione, compresi processi come il taglio dei perni e la formatura dei perni dei resistori, per migliorare la qualità della produzione. Highleap Electronics si affida a fornitori dedicati per la fornitura dei materiali, garantendo una catena di fornitura consolidata.
Approvvigionamento di componenti elettronici
Approvvigionamento di componenti elettronici
3. Stampa di pasta saldante SMT
Highleap è un'azienda leader nel settore dell'elettronica. Durante il processo SMT (Surface Mount Technology), la stampa della pasta saldante è un passaggio cruciale. La pasta saldante, una miscela di stagno e flusso, viene applicata per collegare i componenti elettronici al PCB. Ciò si ottiene utilizzando uno stampino in acciaio inossidabile, montato sulla scheda nuda, che lascia selettivamente le aperture per il posizionamento dei componenti.
I tecnici esperti di Highleap garantiscono un allineamento preciso dello stencil e utilizzano dispositivi meccanici per fissarlo in posizione. Con un attento controllo, la pasta saldante viene distribuita accuratamente sulle aree esposte del PCB utilizzando un applicatore.
Il team di controllo qualità di Highleap conduce ispezioni approfondite per verificare la corretta applicazione della pasta saldante, assicurandosi che sia limitata alle aree necessarie e che tutti i cuscinetti siano adeguatamente coperti. Per le schede SMT a doppia faccia, questo processo viene ripetuto per ciascun lato.
Highleap utilizza con orgoglio la pasta saldante DELTA, un materiale saldante di alta qualità conforme alle direttive RoHS, REACH e JEIDA. La composizione della pasta saldante DELTA è composta da 96.5% di stagno, 3% di argento e 0.5% di rame. Viene utilizzato nella saldatura a rifusione, mentre le versioni solide vengono impiegate nei processi di saldatura manuale e ad onda.
Utilizzando pasta saldante di alta qualità e aderendo a meticolose procedure di applicazione, Highleap garantisce giunti di saldatura affidabili e robusti durante le successive fasi di produzione. Il nostro impegno per l'eccellenza e le rigorose misure di controllo della qualità ci consentono di fornire assemblaggi PCB di qualità superiore.
Attrezzatura SMT: stampa di pasta saldante SMT
Schema interno dell'attrezzatura per la stampa di pasta saldante SMT
4. Posizionamento SMT
Dopo che la pasta saldante è stata applicata sui PCB nudi, questi vengono trasferiti alle macchine Pick & Place automatizzate di Highleap per il posizionamento preciso dei componenti sui pad designati. Il processo di montaggio dei componenti è completamente automatizzato per garantire precisione ed efficienza ottimali, facendo affidamento sul file pickplace del progetto che contiene le coordinate dei componenti e i dati di rotazione.
Le avanzate macchine Pick & Place di Highleap eseguono il posizionamento dei componenti con elevata precisione. Le macchine utilizzano il file pickplace per determinare la posizione e l'orientamento esatti di ciascun componente. Questo processo automatizzato garantisce posizionamenti coerenti e accurati, riducendo al minimo gli errori umani e migliorando la produttività.
Una volta montati i componenti, le schede vengono sottoposte a un controllo per verificare l'esattezza di tutti i posizionamenti. Il team di controllo qualità di Highleap esamina meticolosamente le schede per garantire che i componenti siano posizionati correttamente prima di procedere al successivo processo di saldatura. Questa fase di ispezione garantisce che eventuali problemi potenziali vengano identificati e risolti nelle prime fasi del processo di produzione.
Sfruttando macchine Pick & Place automatizzate ed eseguendo ispezioni approfondite, Highleap mantiene l'integrità e la precisione del posizionamento dei componenti durante l'assemblaggio del PCB. Questa attenzione ai dettagli garantisce l'affidabilità e la funzionalità del prodotto finale.
Attrezzatura SMT: stampa di pasta saldante SMT
5. Saldatura a rifusione
L'impiego di forni a rifusione è determinante nell'innalzamento controllato della temperatura per fondere i componenti PCB assemblati e liquefare la pasta saldante, generando così connessioni di saldatura robuste e affidabili. Il controllo meticoloso sui profili di temperatura, sulla velocità del trasportatore e sulla delimitazione delle zone di riscaldamento risulta fondamentale quando si decide su un forno di rifusione. Inoltre, la dovuta considerazione deve essere rivolta alla compatibilità del forno scelto con le metodologie di saldatura senza piombo.
Attrezzatura SMT, saldatura a rifusione di PCB
Attrezzatura SMT, diagramma interno dell'attrezzatura di riflusso PCB
6. Saldatura DIP (doppio pacchetto in linea).
La saldatura DIP è una tecnica per componenti elettronici a foro passante. Questi componenti hanno cavi inseriti nei fori del PCB e saldati sul lato opposto per creare collegamenti elettrici.
Il processo di saldatura DIP comprende:
- Inserimento componenti: I componenti a foro passante vengono inseriti nei fori del PCB manualmente o automaticamente. I cavi dei componenti si estendono attraverso i fori sul lato opposto.
- Applicazione del flusso: Il flusso, un agente detergente, viene applicato ai giunti di saldatura e ai cavi dei componenti. Rimuove gli ossidi, favorisce la bagnatura della saldatura e migliora l'integrità del giunto.
- Saldatura: Il PCB con i componenti inseriti passa attraverso una saldatrice ad onda o fontana di saldatura. Un'ondata di saldatura fusa entra in contatto con i cavi esposti e le piazzole del PCB sul lato inferiore. Dopo il raffreddamento, la saldatura crea collegamenti elettrici affidabili.
- Ispezione e test: Dopo la saldatura, il PCB viene sottoposto a ispezione e test. Ciò garantisce la qualità del giunto di saldatura e la funzionalità dei componenti. Per rilevare difetti o guasti possono essere utilizzati controlli visivi, ispezione ottica automatizzata (AOI) o test in-circuit (ICT).
La saldatura DIP è adatta ai componenti che necessitano di stabilità meccanica o applicazioni specifiche a foro passante. Funziona bene per componenti con passi dei pin più grandi o per quelli che gestiscono correnti più elevate.
Highleap eccelle nella saldatura DIP, impiegando attrezzature avanzate e tecnici qualificati per garantire una saldatura precisa e affidabile. Il nostro impegno per la qualità e il dettaglio ci consente di fornire assemblaggi PCB che soddisfano standard rigorosi.
Colpo reale dei dettagli del materiale verticale della scheda di potenza che si trasforma in materiale orizzontale al rallentatore
DIP
7. Saldatura ad onda
La saldatura a onda è un metodo di assemblaggio PCB ampiamente utilizzato in cui le schede passano attraverso un'onda di saldatura fusa per creare giunti di saldatura affidabili. È ideale per PCB con numerosi componenti a foro passante o connettori di grandi dimensioni con molti pin.
Il processo di saldatura ad onda prevede questi passaggi chiave:
- Applicazione di flusso: Il flusso viene applicato al PCB prima della saldatura. Serve a molteplici scopi, come rimuovere gli ossidi, favorire la bagnatura della saldatura e migliorare la qualità del giunto di saldatura.
- Il preriscaldamento: Il PCB viene preriscaldato a una temperatura specifica per garantire il corretto flusso e l'adesione della saldatura. Il preriscaldamento riduce inoltre al minimo lo shock termico dei componenti.
- Saldatura ad onda: Il PCB preriscaldato passa sopra un'onda di saldatura fusa generata da una pompa. Questa onda di saldatura mantiene un flusso e una temperatura costanti. Mentre il PCB si sposta su di esso, la saldatura entra in contatto con le piazzole e i conduttori dei componenti esposti, formando giunti di saldatura affidabili.
- Raffreddamento e solidificazione: Dopo aver attraversato l'onda di saldatura, il PCB entra in una zona di raffreddamento. I giunti di saldatura si raffreddano e solidificano gradualmente, fissando i componenti e stabilendo collegamenti elettrici.
- Ispezione e test: Saldatura post-onda, il gruppo PCB viene sottoposto a ispezione e test per garantire la qualità e l'affidabilità del giunto di saldatura. I controlli visivi, l'ispezione ottica automatizzata (AOI) o i test in-circuit (ICT) possono identificare difetti o guasti.
La saldatura a riflusso è preferita per i componenti a montaggio superficiale, ma la saldatura a onda rimane efficiente ed efficace per le schede con molti componenti a foro passante o connettori con un numero elevato di pin. Offre una soluzione affidabile ed economica per tali applicazioni.
L'impegno di Highleap per la qualità e l'efficienza garantisce che il processo soddisfi i più elevati standard di settore, ottenendo assemblaggi PCB affidabili.
Saldatura ad onda
8. Ispezione ottica automatica AOI
Highleap implementa test AOI al 100% per tutti gli assemblaggi PCB utilizzando macchine di ispezione ottica automatizzate avanzate. L'AOI è un metodo altamente efficiente per l'ispezione di circuiti stampati e altri componenti elettronici. Telecamere specializzate scansionano autonomamente i dispositivi alla ricerca di difetti come componenti mancanti o problemi di qualità.
I sistemi AOI catturano immagini ad alta risoluzione analizzate da algoritmi software per rilevare con precisione potenziali difetti. Confronta le immagini con le specifiche, identificando le deviazioni. Durante l'ispezione vengono valutati aspetti come il posizionamento dei componenti, i giunti di saldatura, la polarità e la presenza/assenza.
L'automazione dell'ispezione migliora la velocità e la precisione del rilevamento dei difetti, garantendo elevata qualità e affidabilità del prodotto. L'implementazione dell'AOI per prototipi e produzione di massa dimostra il nostro impegno verso assemblaggi PCB di qualità superiore. L'utilizzo della tecnologia AOI all'avanguardia riduce al minimo i rischi e i difetti migliorando l'efficienza. Il nostro obiettivo è fornire ai clienti prodotti della massima qualità che soddisfino le specifiche.
Aoi
9. Ispezione a raggi X
Dopo un ciclo di rifusione, le schede contenenti componenti come BGA, QFN o altri pacchetti senza piombo vengono sottoposte a ispezione a raggi X.
I raggi X penetrano nel silicio di un pacchetto IC e si riflettono sulle connessioni metalliche sottostanti, producendo un'immagine dei giunti di saldatura. Questa immagine viene quindi analizzata utilizzando un software avanzato di elaborazione delle immagini, simile all'ispezione ottica automatizzata (AOI). Le aree con una maggiore densità dei componenti appaiono più scure, consentendo l'analisi quantitativa per la valutazione della qualità dei giunti di saldatura rispetto agli standard del settore.
L'ispezione a raggi X non solo identifica i problemi di assemblaggio del PCB, ma aiuta anche a individuare la causa principale dei difetti. Può rivelare problemi come pasta saldante insufficiente, posizionamento delle parti disallineato o profili di rifusione errati.
Raggi X
10. Pulizia e ispezione
I nostri PCB sono sottoposti a un meticoloso processo di pulizia e a un'accurata ispezione dei difetti. Se non vengono rilevate anomalie, il PCB riceve il via libera per ulteriori elaborazioni. Tuttavia, nei casi in cui vengono identificati difetti, avviiamo le necessarie procedure di riparazione o rilavorazione. Per facilitare ciò, utilizziamo una gamma di apparecchiature all'avanguardia, tra cui FAI, AOI, macchine a raggi X e altro ancora.
Pulizia e ispezione
11. Imballaggio e consegna
Le nostre soluzioni di imballaggio sono personalizzate per soddisfare le vostre esigenze specifiche, offrendo una gamma di opzioni come sacchetti ESD, cartoni, imballaggi in cartone riutilizzabili, contenitori in plastica ESD personalizzati e vassoi specifici per prodotto progettati per la compatibilità ESD. Non preoccuparti, diamo priorità alla consegna più rapida e sicura dei tuoi prodotti. Abbiamo stabilito partnership con le principali società di logistica, assicurandoti di ricevere il miglior servizio alle tariffe più competitive. La vostra soddisfazione è la nostra priorità.
Imballaggio
Vantaggi del PCBA di Highleap
In qualità di fornitore leader di soluzioni SMT specializzate, Highleap offre anche un servizio completo di produzione PCBA. I nostri ingegneri esperti sono esperti nella progettazione di circuiti stampati e nello sviluppo di attrezzature per portare un progetto dal prototipo alla produzione in grandi volumi. Le apparecchiature di assemblaggio SMT (Surface Mount Technology) comprendono una vasta gamma di strumenti e macchinari meticolosamente progettati per facilitare il posizionamento preciso e la saldatura di componenti elettronici su circuiti stampati.
La linea PCBA di Highleap utilizza i migliori sistemi di posizionamento e riflusso SMT per assemblare schede a passo fine con tolleranza stretta. L'ispezione automatizzata secondo standard rigorosi, oltre a valore aggiunto come rivestimento e test conformi, consente soluzioni chiavi in mano. I clienti apprezzano l’integrazione verticale e la reattività di Highleap: controllando il processo internamente nell’ambito di un rigoroso sistema di qualità, Highleap accelera rapidamente i progetti garantendo rendimenti elevati e difetti minimi, vantaggi per coloro che cercano un partner affidabile.
Le 10 migliori apparecchiature SMT al mondo
1. Macchine di assemblaggio SMT Europlacer
Europlacer è un altro marchio leader di macchine SMT con tecnologia a montaggio superficiale. Fornisce una soluzione di linea SMT completa e assicura una soluzione di produttività adatta alle esigenze di tutti.
Quindi, dal punto di vista pick-and-place, il meglio della produzione Europlacer è iineo+. Europlacer afferma che iineo+ è una macchina pick-and-place multifunzione con il più alto livello di flessibilità e numero di alimentatori dell'intero settore. iineo+ è una moderna macchina SMT basata sull'intelligenza integrata con fotocamere digitali che facilitano uno sguardo ravvicinato al circuito. Una caratteristica degna di nota di iineo+ è la sua capacità di produrre circuiti stampati extra-large. È in grado di produrre pannelli di dimensioni 1610 mm x 600 mm. La iineo++ è una di quelle macchine che offre due teste rotanti sulle coordinate X/Y, ciascuna contenente 8 o 12 ugelli intelligenti, che aiutano a fornire una velocità di posizionamento massima di 30,000 CPH (IPC: 24, 200 CPH).
Europlacer SMT
2. Macchine di assemblaggio SMT Kurtz Ersa
Kurtz Ersa offre un'ampia gamma di macchine SMT, inclusi sistemi pick-and-place ad alta velocità e precisione come VERSAFLEX in grado di produrre 35,000 chip all'ora con una precisione di ±35μm. I loro forni a rifusione, le saldatrici a onda e le stampanti incorporano un controllo di processo avanzato per la produzione di precisione. La cella di assemblaggio automatizzata i-CON di Kurtz Ersa integra funzionalità di prelievo e posizionamento, stampa e riflusso.
Hanno introdotto innovazioni come l'imaging diretto tramite laser e il controllo della temperatura sul posto a 8 punti. Le apparecchiature SMT di fascia alta e su misura di Kurtz Ersa offrono qualità e flessibilità e sono ampiamente utilizzate in settori come quello dei veicoli elettrici e dell'elettronica industriale. La loro rete di assistenza globale supporta soluzioni SMT note per la precisione in tutto il mondo. Kurtz Ersa è leader nelle apparecchiature SMT.
Kurtz Ersa SMT Macchine per l'assemblaggio di attrezzature
3. Macchine per assemblaggio Yamaha SMT
Yamaha è un'azienda specializzata nella produzione di attrezzature pesanti. La sua qualità non può mai essere messa in dubbio. Oltre alle apparecchiature per motori pesanti, Yamaha è un marchio leader nella produzione di macchine SMT con tecnologia a montaggio superficiale di alta qualità. L'obiettivo principale di Yamaha sono le macchine pick-and-place che offrono soluzioni di posizionamento entusiasmanti.
Yamaha SMT
4. Macchine di assemblaggio SMT Mycronic
Mycronic è un marchio rispettabile che stabilisce gli standard delle macchine pick-and-place ad un altro livello. Il MY300 di mycronic è la sua migliore versione della macchina SMT. Gli operatori di questa macchina affermano di essere fiduciosi nel popolare più pannelli con meno spazio.
Robusta suite software del MY300: Mycronic offre un'interfaccia molto intuitiva con il suo MY300. Propone inoltre una suite software aziendale che supporta l'aggiornamento del software alla tecnologia più recente.
Facile da usare: una qualità eccezionale di MY300 è che è facile da usare e facilita l'accesso degli operatori della macchina, di altro personale interattivo e degli ingegneri alle informazioni pertinenti.
Più lavoro, meno sforzo: MY300 è dotato di un sistema di gestione dell'inventario. Il MY300 unisce la tecnologia innovativa dell'alimentatore e lo stoccaggio automatico con una funzione di tracciamento del materiale. Questa caratteristica del MY300 riduce l'interferenza umana nel processo di caricamento dei componenti, con conseguente riduzione degli errori umani e della manodopera. Con la gestione dell'inventario di MY300, il materiale e le informazioni non rappresentano più un collo di bottiglia.
Macchine di assemblaggio SMT Mycronic
5. Macchine per assemblaggio Juki SMT
Juki è un nome esperto e noto che produce macchine SMT della migliore qualità. Il Juki ha molto da offrire nel settore SMT, ma il suo nuovissimo RX-8 non ha eguali. Fornisce i tassi di posizionamento più elevati per metro quadrato e raggiunge un posizionamento fino a 100,000 CPH.
Il montatore modulare compatto ad alta velocità RX-8 supporta una dimensione della scheda di 50×50～510mm*¹ *²×450mm e un'altezza del componente di 3mm. Offre una precisione di posizionamento di ±0.04 mm (Cpk ≧1).
Altre opzioni di Juki includono RX-6R/RX-6B e FX-3RA.
Macchine di assemblaggio Juki SMT
6. Macchine per assemblaggio SMT Panasonic
Panasonic è presente nel settore da oltre un secolo. L'azienda gode di una solida reputazione sul mercato e offre una soluzione completa della linea SMT composta da 5 moduli di stampanti serigrafiche, ispezione, posizionamento dei componenti, ispezione e forno di polimerizzazione. Panasonic si concentra sulla fornitura di soluzioni per la fabbrica intelligente. La loro gamma di macchine varia da quelle entry-level a quelle estremamente complesse.
Un altro punto alto di Panasonic è che fornisce software Open Source. È NPM-W2; è una delle migliori macchine pick-and-place con software Open Source. Offre due tipi di testine: “testina leggera a 16 ugelli” e “testina a 12 ugelli”. Ciascuna categoria di testa dell'ugello fornisce un'opzione di attivazione/disattivazione della modalità di produzione elevata. Con la modalità di produzione elevata attivata sulla testa a 16 ugelli, NPM-W2 fornisce una velocità di posizionamento massima di 38,500 CPH e una precisione di posizionamento SMD di ±40 μm/chip.
Macchine di assemblaggio SMT Panasonic
7. Macchina SMT degli strumenti universali
Lo strumento universale è ben noto per le sue apparecchiature elettroniche di automazione e assemblaggio. L'azienda offre un'ampia gamma di macchine SMT per budget ed esigenze di produzione da basse ad elevate. Dall'ampia gamma di macchine SMT universali, la sua PIATTAFORMA FUZION è una delle migliori serie di macchine SMT che implementa le più recenti tecnologie di testa e alimentatore e tute software. Il Fuzion ha nove diversi modelli con caratteristiche individuali che mirano a problemi specifici.
ADVANTISV PLATFORM è un'altra serie di macchine SMT dallo strumento universale. Si tratta di un pacchetto di macchine SMT entry-level di fascia media che offre prestazioni convenienti senza perdere prestazioni.
Macchina SMT di Universal Instruments
8. Macchine di assemblaggio SMT Assembleon (Kulicke & Soffa).
Kulicke & Soffa, precedentemente noto come Assemblon, è un altro produttore e distributore leader di macchine SMT con tecnologia a semiconduttore, LED e elettronica a montaggio superficiale. L'azienda fornisce un servizio affidabile dal 1951. Tre dei prodotti di assemblaggio SMT più evidenziati di Kulicke & Soffa includono iFlex, iX502/iX302 e Hybrid SiP.
iFlex di Kulicke & Soffa è una macchina pick-and-place SMT, sostenibile e ad alto rendimento, a basso consumo energetico. L'iFlex ha tre moduli disponibili:
T4: offre riprese con chip e IC da 0402M (01005) a 17.5 x 17.5 x 15 mm a 51,000 CPH (IPC9850(A))
T2: Fornisce la ripresa di chip e IC da 0402M (01005) a 45 x 45 x 21 mm a 24,300 CPH (IPC9850(A))
H1: Offre il posizionamento del posizionatore di fine linea fino a 120 x 52 x 25 mm a 7,500 CPH (IPC9850(A))
Assembleon (Kulicke & Soffa) Macchine di assemblaggio SMT
9. Macchine di assemblaggio SMT di FUJI Corporation
Fuji Corporation ha costruito macchine per l'assemblaggio elettronico e macchine utensili come prodotti principali. La società Fuji fornisce attrezzature complete per l'assemblaggio SMT, tra cui: montatori, stampanti, inseritori, magazzini automatici, software, unità di manutenzione automatica, unità di automazione. Fuji ha un elenco di brillanti macchine SMT, di cui stiamo tutte discutendo nel suo nuovissimo NXTR Modello S. L’intenzione di Fuji con la sua serie NXTR è di facilitare il futuro delle fabbriche intelligenti. Pertanto, il modello S di NXTR è dotato di funzionalità interessanti. Alcuni di questi sono il posizionamento con rilevamento in tempo reale, le azioni di posizionamento ottimizzate e i controlli di movimentazione delle parti dopo la loro disposizione.
Macchine di assemblaggio SMT di FUJI Corporation
10. Macchine di assemblaggio SMT Hanwha Precision Machinery
Hanwha Precision Machinery ha costruito il suo primo montatore di chip nel 1989 e da allora ha facilitato il settore dell'assemblaggio SMT con macchine SMT all'avanguardia. Hanwha Precision Machinery offre un'ampia gamma di apparecchiature di assemblaggio SMT, tra cui montatori con tecnologia a montaggio superficiale, apparecchiature per semiconduttori, apparecchiature di inserimento e automazione dell'assemblaggio e soluzioni software integrate.
Le caratteristiche più evidenziate dell’azienda sono la sua attenzione all’innovazione, alla versatilità e all’efficienza.
Alcune delle migliori macchine SMT di
I macchinari di precisione Hanwha includono:
XM520 (100,000 CPH, ottimale)
HM520 (80,000 CPH)
DECANO F2 (80,000 CPH)
SM481 PLUS (40,000 CPH, ottimale, fotocamera Fly+Fix)
