Laminato PCB termoconduttivo ST115 per LED, alimentazione e auto
Scopri i laminati termici per PCB ST115 per circuiti LED, di potenza e automotive. Highleap Electronics offre la produzione di PCB con materiali specificati dal cliente.
Progettato per un'efficiente dissipazione del calore e affidabilità elettrica
ST115 è progettato per fornire prestazioni termiche stabili nelle applicazioni PCB in cui la gestione del calore è essenziale. Con una conduttività termica di 1.5 W/m·K e bassa espansione sull'asse Z (CTE z @ Tg: 39 ppm/°C), aiuta a ridurre lo stress termico nei componenti e nelle interconnessioni, garantendo una maggiore durata del prodotto in ambienti ad alta potenza e alta affidabilità.
Questo laminato è ampiamente utilizzato nelle unità di illuminazione a LED, nei convertitori di potenza, nei sistemi di controllo per autoveicoli e nei driver industriali, offrendo un'eccellente rigidità dielettrica (>35 kV/mm) e resistenza alla pelatura anche dopo l'invecchiamento termico.
Highleap Electronics fornisce supporto per la produzione full-stack di schede basate su ST115, tra cui ottimizzazione dello stackup, placcatura in rame pesante, simulazione termica e routing di precisione, aiutandoti a realizzare PCB termici migliori dal prototipo alla produzione.
Per capire se ST115 soddisfa i tuoi requisiti tecnici e di affidabilità, esplora le specifiche complete dei materiali qui sotto.
Proprietà del materiale ST115 e specifiche tecniche
Le seguenti proprietà sono estratte dalla scheda tecnica ufficiale di Shengyi. Per la pianificazione dello stackup o per la compilazione di classi IPC, si prega di consultare il nostro team di ingegneri.
| Prova Voce | Condizione di trattamento | Unità | Dati di proprietà (Valore tipico) |
|---|---|---|---|
| Tg | DMA | ℃ | 150 |
| Td | 10℃/min, N₂, perdita di peso del 5% | ℃ | 350 |
| T288 | TMA | min | > 60 |
| T300 | TMA | min | > 20 |
| CTE asse Z ( | TMA | ppm/°C | 39 |
| CTE asse Z (>Tg) | TMA | ppm/°C | 217 |
| CTE asse Z (50–260℃) | TMA | % | 3.0 |
| Peel Forza | 1 oz Cu. Foil / A | N / mm | 1.20 |
| Stress termico | Non inciso 300℃, 20s | - | Nessuna delaminazione |
| Rigidità dielettrica | D-48/50 + D-0.5/23 | kV / mm | > 35 |
| Resistenza all'arco | D-48/50 + D-0.5/23 | s | > 170 |
| Test di potenza elevata (VDC) | - | V | 3000 |
| Test di alta pressione (VAC) | - | V | 1500 |
| Resistenza superficiale | Dopo la resistenza all'umidità | MO | 9.61 08 + |
| Resistenza superficiale | E-24/125 | MO | 2.43 06 + |
| Resistenza di volume | Dopo la resistenza all'umidità | MΩ·cm | 6.59 08 + |
| Resistenza di volume | E-24/125 | MΩ·cm | 4.39 07 + |
| Costante dielettrica | C-24/23/50, 1 MHz | - | 5.2 |
| Costante dielettrica | C-24/23/50, 1 GHz | - | 4.8 |
| Fattore di dissipazione | C-24/23/50, 1 MHz | - | 0.010 |
| Fattore di dissipazione | C-24/23/50, 1 GHz | - | 0.012 |
| CTI | Metodo IEC60112 | V | 600 |
| infiammabilità | UL-94 | Classe | V-0 |
| Conduttività Termica | ASTM E1461-01 | W/m·K | 1.5 |
NOTA
- I dati sui materiali forniti sopra provengono dalla scheda tecnica ST115 e sono solo a scopo di riferimento. Le prestazioni possono variare a seconda della struttura della scheda, del peso del rame e del processo di produzione.
- Highleap Electronics non si limita a un singolo marchio o tipo di materiale. Offriamo la produzione di PCB a processo completo utilizzando laminati specificati dal cliente e, ove necessario, possiamo suggerire alternative qualificate. I nostri stabilimenti sono certificati IPC Classe 2/3 e supportano le catene di fornitura di materiali sia nazionali che globali.
Le migliori applicazioni per ST115 in LED, automotive ed elettronica di potenza
Applicazioni tipiche per PCB basati su ST115:
- Moduli LED ad alta luminosità con nucleo in alluminio o FR-4
- PCB del convertitore DC-DC e circuiti driver MOSFET
- Radar automobilistico, telecamera, moduli ADAS con budget termici ridotti
- Elettronica di potenza e schede di interfaccia delle batterie nei veicoli elettrici
- Sistemi di controllo industriale con richieste di corrente o tensione elevate
Ma ST115 è solo uno dei tanti laminati avanzati che supportiamo. Highleap Electronics elabora PCB utilizzando materiali di fornitori leader come Shengyi, ITEQ, Panasonic, Doosan e Ventec. Aiutiamo i clienti a trovare il laminato più adatto a:
- Obiettivi di conduttività termica (1.0–5.0 W/m·K)
- Controllo della costante dielettrica e dell'impedenza
- Resistenza meccanica e affidabilità della via
- Conformità normativa o UL (V-0, CTI, ecc.)
Produzione di PCB con ST115 e altri materiali termici
Che tu stia valutando ST115 per una scheda di illuminazione ad alta potenza o confrontando più materiali per uno stackup termico, Highleap Electronics è qui per aiutarti.
Offriamo:
- Revisione DFM e stackup gratuita per tutte le build di PCB
- Preventivo basato sul materiale (specificate il laminato, noi adattiamo la lavorazione)
- Supporto HDI, rame pesante e materiale ibrido (ad esempio ST115 + FR4)
- Stencil SMT, programmazione e assemblaggio chiavi in mano
Assistiamo i clienti dalla prototipazione alla produzione di massa, dando sempre priorità ad affidabilità, tracciabilità e producibilità.
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