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Figura 1. Immagine di pin PCB a pressione rispetto a pin saldati per la revisione della produzione di PCB. La scelta tra pin PCB a pressione e pin saldati influisce su più della semplice comodità di assemblaggio: modifica la ritenzione del connettore, la manutenibilità, i requisiti di placcatura e il profilo di rischio del...
Figura 1. Immagine dei tipi di macchine per la saldatura di PCB per la revisione della produzione e dell'assemblaggio di PCB di Highleap Electronics. Una macchina per la saldatura di PCB è l'apparecchiatura di produzione utilizzata per unire i componenti in un assemblaggio su larga scala, il più delle volte un forno a rifusione per SMT, un sistema di saldatura a onda...
Figura 1. Immagine di flussante pulito vs flussante non pulito per la revisione della produzione e dell'assemblaggio di PCB di Highleap Electronics. Il flussante è la sostanza chimica che fa fluire la saldatura e bagnare un giunto, e la grande questione pratica è se i suoi residui debbano essere lavati via in seguito. "Non pulito"...
Figura 1. Immagine della saldatura su piastra calda per la revisione della produzione e dell'assemblaggio di PCB di Highleap Electronics. La saldatura su piastra calda è un metodo diffuso per la rifusione di schede a montaggio superficiale su un banco di lavoro: si applica la pasta saldante, si posizionano i componenti e si riscalda la scheda dal basso su una piastra calda.
Figura 1. Immagine IPC J-STD-001 per la revisione della produzione e dell'assemblaggio di PCB da parte di Highleap Electronics. IPC J-STD-001 è lo standard di settore che definisce i requisiti per gli assemblaggi elettrici ed elettronici saldati: materiali, metodi e criteri di accettazione per...
Figura 1. La saldatura e la programmazione della scheda del microcontrollore devono essere pianificate insieme prima dell'assemblaggio. Le fasi finali di una scheda del microcontrollore rappresentano un ostacolo per molti progetti: saldare i piccoli pin e il pad termico dietro un QFN, quindi far comunicare un programmatore con il...
Figura 1. Saldatore per PCB. Il miglior saldatore per lavorare su PCB è una stazione a temperatura controllata nella gamma 40-80 W con un buon recupero termico, punte sottili intercambiabili e una punta con messa a terra (antistatica). Il wattaggio indica la velocità con cui il saldatore si riscalda dopo...
Figura 1. Miglior flussante per saldatura Non esiste un unico "miglior flussante per saldatura": il migliore è quello più adatto al lavoro da svolgere. Per la maggior parte dei lavori di elettronica, la scelta giusta è un flussante no-clean o un flussante a base di colofonia (RMA): entrambi sono delicati, non corrosivi se usati correttamente e sicuri su...
Figura 1. Punto di fusione della lega saldante. Il punto di fusione della lega saldante dipende interamente dalla sua lega. La lega saldante eutettica stagno-piombo (Sn63/Pb37) fonde a un unico valore preciso di 183 °C (361 °F), mentre la lega senza piombo più comune, SAC305, fonde in un intervallo di circa...
Figura 1. Assemblaggio PCB con pin in pastaUltimo aggiornamento: maggio 2026 · Una guida al processo e alla progettazione per la rifusione con pasta nei fori per schede a tecnologia mista Pin in Paste (PiP) — chiamato anche paste-in-hole (PIH), rifusione a foro passante o rifusione intrusiva — è un metodo per saldare componenti a foro passante...