TLX-8
Che cosa è TLX-8?
Panoramica dei materiali
- Produttore attuale: AGC
- Prodotto: TLX-8
- Tipo di materiale: PTFE rinforzato con fibra di vetro
- Dk tipico: 2.55 ± 0.04
- Gradi di libertà tipici: 0.0018
- Utilizzo principale: circuiti stampati RF e a microonde
Caratteristiche
- Bassa perdita dielettrica
- Costante dielettrica controllata
- Basso assorbimento di umidità
- Struttura rinforzata con fibra di vetro
- Opzioni di spessore multiple
- Diverse opzioni di rivestimento in rame
Vantaggi
- Dk basso e stabile
- Eccellenti proprietà meccaniche e termiche
- dimensionalmente stabile
- Basso assorbimento di umidità
- DF basso
- Classificazione UL 94 V-0
- Per progetti a microonde con basso numero di strati
Applicazioni
- Antenne RF e a microonde
- Sistemi radar per mezzi pesanti
- Apparecchiature di comunicazione mobile
- Apparecchiature di prova a microonde
- Filtri RF
- Mixer e convertitori di frequenza
- Divisori, splitter e combinatori di potenza
- Componenti passivi RF e microonde
Proprietà generali TLX-8
| Proprietà a Confronto | Metodi di prova | Unità | Valore | Unità | Valore |
|---|---|---|---|---|---|
|
DK a 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2.55 |
|
2.55 |
|
Df a 1.9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0012 |
|
0.0012 |
|
Df a 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0017 |
|
0.0017 |
|
Ripartizione dielettrica |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
> 45 |
kV |
> 45 |
|
assorbimento dell'umidità |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
|
Resistenza alla flessione (MD) |
ASTM D 709 |
psi |
28,900 |
N / mm² |
|
|
Resistenza alla flessione (CD) |
ASTM D 709 |
psi |
20,600 |
N / mm² |
|
|
Resistenza alla trazione (MD) |
ASTM D 902 |
psi |
35,600 |
N / mm² |
|
|
Resistenza alla trazione (CD) |
ASTM D 902 |
psi |
27,500 |
N / mm² |
|
|
Allungamento a rottura (MD) |
ASTM D 902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
|
Allungamento a rottura (CD) |
ASTM D 902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
|
Modulo di Young (MD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
980 |
N / mm² |
|
|
Modulo di Young (CD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
1,200 |
N / mm² |
|
|
Modulo di Young (MD) |
ASTM D 3039 |
kpsi |
1,630 |
N / mm² |
|
|
Rapporto di Poisson |
ASTM D 3039 |
|
0.135 |
N / mm |
|
|
Forza di sbucciatura (1 oz.) |
IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico) |
libbre/pollice lineare |
15 |
N / mm |
|
|
Peel Stength (1 oz.RTF) |
IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico) |
libbre/pollice lineare |
17 |
N / mm |
|
|
Forza di sbucciatura (½ oz.) |
IPC-650 2.4.8.3 (temperatura elevata) |
libbre/pollice lineare |
14 |
N / mm |
|
|
Forza di sbucciatura (½ oz.) |
IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico) |
libbre/pollice lineare |
11 |
N / mm |
|
|
Resistenza alla sbucciatura (1 oz. arrotolato) |
IPC-650 2.4.8 Sez.5.2.2 (Stress termico) |
libbre/pollice lineare |
13 |
N / mm |
2.1 |
|
Stabilità dimensionale (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Dopo la cottura) |
mil/pollice |
0.06 |
mm/M |
|
|
Stabilità dimensionale (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Dopo la cottura) |
mil/pollice |
0.08 |
mm/M |
|
|
Stabilità dimensionale (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sez.5.5 (Stress termico) |
mil/pollice |
0.09 |
mm/M |
|
|
Stabilità dimensionale (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sez.5.5 (Stress termico) |
mil/pollice |
0.1 |
mm/M |
|
|
Resistività superficiale |
IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Temperatura elevata) |
Mohm |
6.605×10⁸ |
Mohm |
6.605×10⁸ |
|
Resistività superficiale |
IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Condizione di umidità) |
Mohm |
3.550×10⁶ |
Mohm |
3.550×10⁶ |
|
Volume resistività |
IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Temperatura elevata) |
Mohm/cm |
1.110 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
1.110 x 10¹⁰ |
|
Volume resistività |
IPC-650 2.5.17.1 Sez.5.2.1 (Condizione di umidità) |
Mohm/cm |
1.046 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
1.046 x 10¹⁰ |
|
Conduttività Termica |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0.19 |
W/M*K |
0.19 |
|
CTE (asse X) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
|
CTE (asse Y) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
|
CTE (asse Z) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
|
Densità (peso specifico) |
ASTM D 792 |
g / cm³ |
2.25 |
g / cm³ |
2.25 |
|
Td (perdita di peso del 2%) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
|
Td (perdita di peso del 5%) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
|
Grado di infiammabilità |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Commento
- I valori sopra elencati sono dati di riferimento tipici dei materiali e possono variare in base allo spessore del laminato, alla struttura in rame, alle condizioni di lavorazione e ai metodi di prova.
- TLX-8 fa parte del portfolio di laminati RF/microonde di AGC. Per le specifiche attuali, gli spessori disponibili, le opzioni di rivestimento in rame e le informazioni di qualificazione, fare riferimento alla documentazione tecnica più recente di AGC.
- I dati relativi ai materiali presenti in questa pagina sono forniti a titolo di riferimento generale per l'ingegneria e non devono essere utilizzati come specifiche garantite per un circuito stampato o un assemblaggio elettronico finito.
Quando è opportuno utilizzare TLX-8 su un PCB per applicazioni RF o a microonde?
Il TLX-8 potrebbe essere una valida opzione quando un PCB per applicazioni RF o a microonde richiede un laminato a base di PTFE con basse perdite dielettriche, proprietà dielettriche controllate e rinforzo in fibra di vetro. La decisione dovrebbe basarsi sui requisiti complessivi del circuito, piuttosto che sul solo nome del materiale.
Per i progettisti di PCB, TLX-8 è particolarmente rilevante quando il comportamento delle linee di trasmissione, la perdita di inserzione, la stabilità dell'impedenza e la geometria RF hanno un'influenza significativa sul circuito finito. I progetti tipici possono includere reti di antenne, elettronica radar, filtri RF, circuiti passivi a microonde, apparecchiature di comunicazione e hardware di test o misurazione.
- Percorsi dei segnali RF e a microonde: Adatto per progetti in cui la perdita dielettrica è una componente importante del calcolo della linea di trasmissione.
- Circuiti dell'antenna e del radar: Può essere preso in considerazione per strutture ad alta frequenza in cui la geometria delle tracce, lo spessore del dielettrico, il profilo del rame e la messa a terra devono essere definiti con precisione.
- Filtri e reti RF passive: Utile per circuiti che dipendono da dimensioni controllate della linea di trasmissione e da un comportamento dielettrico ripetibile.
- Schede RF a basso o medio numero di strati: TLX-8 può essere valutato per la realizzazione di circuiti stampati per microonde che non richiedono la stessa architettura dei materiali dei complessi backplane digitali ad alto numero di strati.
- Progetti a impedenza controllata: Il laminato può essere incorporato negli strati di PCB in cui i valori target di impedenza sono definiti insieme allo spessore del rame e alla spaziatura del dielettrico.
- Costruzioni ibride di circuiti stampati: In alcuni progetti, uno strato RF in PTFE può essere combinato con altri materiali per PCB approvati quando i requisiti elettrici, meccanici ed economici supportano una configurazione ibrida.
Il laminato TLX-8 non è automaticamente la scelta ideale per ogni PCB ad alta frequenza. Frequenza operativa, perdita di inserzione target, spessore del circuito stampato, numero di strati, topologia RF, requisiti termici, complessità di fabbricazione, condizioni di assemblaggio e disponibilità dei materiali: tutti questi fattori devono essere presi in considerazione prima di rilasciare la configurazione finale del PCB.
Per i progetti di produzione e assemblaggio di PCB TLX-8, Highleap Electronics lavora a partire dalla distinta materiali approvata, dalla stratificazione, dai dati Gerber, dai requisiti di impedenza, dai disegni meccanici e dai file di assemblaggio per sviluppare la corrispondente configurazione di produzione del PCB.
Invia il tuo progetto PCB TLX-8 per la revisione e il preventivo di produzione.