Scheda PCB TU-747T per circuiti stampati HDI e multistrato.
Highleap Electronics offre servizi di produzione e assemblaggio di PCB HDI e multistrato per progetti dei clienti che specificano il laminato senza alogeni TU-747T. I requisiti dei materiali, la stratificazione, i dettagli di fabbricazione e le esigenze di assemblaggio vengono esaminati in base a ciascun progetto prima della produzione.
TU-747T per progetti di PCB multistrato e HDI senza alogeni
TU-747T è un laminato per PCB privo di alogeni prodotto da Taiwan Union Technology Corporation (TUC), con TU-747PT utilizzato come preimpregnato corrispondente. Il materiale può essere specificato per PCB multistrato convenzionali e progetti HDI che prevedono la laminazione sequenziale.
Per i progetti di produzione di PCB, la designazione del materiale deve essere considerata insieme alla costruzione completa della scheda, inclusi il numero di strati, lo spessore del rame, la struttura dei via, la sequenza di laminazione, lo spessore finale della scheda e i requisiti di assemblaggio. Highleap Electronics produce e assembla PCB in base alle specifiche di materiale e progettazione approvate dal cliente; non produciamo laminati TU-747T o preimpregnati.
Caratteristiche dei materiali rilevanti per la progettazione dei PCB
- Sistema di materiali privo di alogeni, antimonio e fosforo rosso
- Bassa espansione termica sull'asse Z per la costruzione di PCB multistrato
- Resistenza al CAF per i requisiti di affidabilità dei PCB applicabili
- Applicabile a progetti di laminazione sequenziale multistrato e HDI
- Compatibile con i processi di stampaggio a ossido nero o marrone e con i processi UV/AOI.
Aree di applicazione tipiche dei PCB
- Progettazione di PCB multistrato e HDI
- Notebook, PC ed elettronica di consumo
- Elettronica per server e workstation
- Apparecchiature di comunicazione mobile
Panoramica delle proprietà tecniche del TU-747T
| Proprietà | Valore tipico | Condizione di test | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150°C | E-2/105+des | N/A |
| Td (TGA) | 380°C | E-2/105+des | > 325°C |
| CTE asse x | 11–15 ppm/°C | Ambiente a Tg | N/A |
| CTE asse y | 11–15 ppm/°C | Ambiente a Tg | N/A |
| CTE asse z | 2.9% | da 50 a 260°C | <3.5% |
| Stress termico, flottaggio della saldatura, 288 °C | > 60 sec | A | > 10 sec |
| T-260 | > 60 min | E-2/105+des | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | E-2/105+des | > 5 min |
| infiammabilità | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Permittività (1 GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Tangente di perdita (1 GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Volume resistività | > 10¹⠰ MΩ·cm | C-96/35/90 | > 10â ¶ MΩ·cm |
| Resistività superficiale | > 10â ¸ MΩ | C-96/35/90 | > 10â ´ MΩ |
| Resistenza alla flessione (longitudinale) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Resistenza alla flessione (trasversale) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Resistenza alla pelatura (1.0 oz. Cu) | 8–11 libbre/pollice | A | > 4 libbre/pollice |
| Arco e torsione (0.020–0.031 pollici) | <0.8% | A | Max 1.5 |
| Arco e torsione (0.032–0.065 pollici) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Arco e torsione (> 0.066 pollici) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Assorbimento dell'acqua | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8% |
NOTA
- I valori sopra riportati sono forniti a titolo di riferimento generale per la valutazione dei progetti di circuiti stampati. I requisiti finali devono essere confermati in base alle specifiche del materiale selezionato e al progetto del circuito stampato.
- I laminati e i preimpregnati TU-747T sono prodotti da Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Le tipologie di materiale, le configurazioni disponibili e la documentazione tecnica sono soggette alle informazioni aggiornate del produttore.
- Highleap Electronics offre servizi di fabbricazione e assemblaggio di PCB basati su materiali, disegni, configurazioni e requisiti di produzione specificati dal cliente. Non produciamo laminati o preimpregnati TU-747T.
Conformità normativa e compatibilità dei processi
Sviluppato da Taiwan Union Technology Corporation (TUC), il TU-747T è progettato per soddisfare i moderni standard ambientali senza richiedere modifiche ai processi di fabbricazione standard dell'FR-4. In qualità di distributore certificato e partner di ingegneria, Highleap Electronics aiuta i clienti a integrare il TU-747T nella produzione di massa con il minimo rischio e la massima compatibilità.
Soddisfa gli standard ambientali globali
- Privo di elementi alogeni (Br, Cl), antimonio e fosforo rosso
- Supera i requisiti IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 e REACH SVHC
- Certificato secondo UL 94V-0, con numero di file UL E189572
- Sicuro per le esportazioni globali e conforme alle direttive UE e Giappone sui prodotti ecologici
Drop-in compatibile con le linee di fabbricazione FR-4
- Non è necessario regolare i processi di laminazione, foratura o trattamento superficiale
- Funziona con saldature standard UV/AOI, OSP, ENIG e senza piombo
- Disponibile in diverse tipologie di vetro (ad esempio, 106, 1080, 2116, 7628) e spessori (da 0.05 mm a 1.58 mm).
- Supporta sia i formati a rotolo che a pannello per configurazioni di fabbricazione flessibili
Considerazioni di ingegneria PCB per progetti che specificano TU-747T
Quando si specifica il TU-747T per un progetto di PCB multistrato o HDI, i requisiti del materiale devono essere valutati insieme all'intera struttura del circuito stampato. Il numero di strati, lo spessore del dielettrico, il peso del rame, la struttura dei via, la laminazione sequenziale, l'impedenza controllata e i requisiti di assemblaggio influenzano tutti la preparazione del PCB per la produzione.
Il laminato TU-747T può essere specificato nei progetti di PCB per elettronica di consumo, apparecchiature di comunicazione, schede di controllo e altre applicazioni multistrato o HDI. La costruzione finale del PCB deve essere basata sulla stratificazione approvata, sul disegno di fabbricazione, sulla specifica dei materiali e sui requisiti di progetto applicabili, piuttosto che sulla sola designazione del laminato.
Highleap Electronics supporta questi progetti dal punto di vista della produzione di PCB. Il nostro team di ingegneri può esaminare la fattibilità dello stack-up, la disposizione del nucleo e del prepreg, la struttura in rame, i requisiti di foratura e via, le strutture di impedenza e le interfacce di assemblaggio prima della produzione. Le specifiche dei materiali e le configurazioni disponibili vengono confermate in base ai requisiti approvati dal cliente e alla documentazione aggiornata del produttore.