TU-862 HF per la produzione e l'assemblaggio di PCB senza alogeni
Highleap Electronics offre servizi di fabbricazione di PCB multistrato e assemblaggio SMT per progetti di PCB che utilizzano TU-862 HF. Il nostro supporto alla produzione comprende la revisione dello stack-up, i requisiti di impedenza, la fabbricazione del PCB, l'assemblaggio, l'ispezione e il collaudo.
TU-862 HF per progetti di PCB multistrato ad alta Tg senza alogeni
TU-862 HF è un laminato per PCB ad alta Tg, privo di alogeni, prodotto da Taiwan Union Technology Corporation (TUC), con TU-86P HF come preimpregnato corrispondente. Può essere specificato per progetti di PCB multistrato in cui è necessario considerare i requisiti di assenza di alogeni, le prestazioni termiche e le condizioni di assemblaggio senza piombo.
Per i progetti di PCB che specificano TU-862 HF, i requisiti del materiale devono essere valutati insieme alla costruzione completa del circuito stampato, inclusi il numero di strati, lo spessore del rame, la struttura dei via, lo spessore del circuito stampato finito, l'impedenza controllata, i requisiti di laminazione e il processo di assemblaggio. Highleap Electronics produce e assembla PCB in base alle specifiche di materiale e progettazione approvate dal cliente; non produciamo laminati o preimpregnati TU-862 HF.
Caratteristiche dei materiali rilevanti per i PCB
- Sistema di laminato e preimpregnato ad alta temperatura di transizione vetrosa (Tg) senza alogeni
- Tg: 170 °C secondo TMA e 200 °C secondo DMA
- Bassa dilatazione termica sull'asse Z, con un valore tipico del 2.1% tra 50 e 260 °C.
- Progettato per condizioni di assemblaggio di circuiti stampati senza piombo
- Resistenza al CAF e all'umidità per i requisiti di affidabilità dei PCB applicabili
- Compatibile con i processi standard di fabbricazione di PCB, incluso il processo AOI.
Aree di applicazione tipiche dei PCB
- Backplane e schede per il calcolo ad alte prestazioni
- PCB per server e sistemi di archiviazione
- Schede di circuiti per telecomunicazioni e stazioni base
- Schede di linea e apparecchiature di rete
- Router da ufficio e schede di controllo multistrato
Proprietà tecniche TU-862 HF
| Proprietà | Valore tipico | Condizionata | Riferimento IPC-4101/130 |
|---|---|---|---|
| Termico | |||
| Tg (DMA) | 200 ° C | E-2/105 | > 170°C |
| Tg (TMA) | 170 ° C | E-2/105 | > 170°C |
| Td (TGA) | 390 ° C | E-2/105 | > 340°C |
| Asse X del CTE | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| Asse Y del CTE | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| Asse Z del CTE | 2.1% | 50-260 ° C | <3.0% |
| Stress termico (288°C, galleggiante per saldatura) | > 60 sec | A | > 10 sec |
| T-260 | > 60 min | E-2/105 | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | E-2/105 | > 15 min |
| T-300 | > 30 min | E-2/105 | > 2 min |
| infiammabilità | UL94 V-0 | E-24/125 | UL94 V-0 |
| CONDUCIBILITA | |||
| Permittività (1 GHz) | 4.5 / 4.4 | RC 50%, HP4291B | N/A |
| Permittività (5 GHz) | 4.5 | RC 50% | N/A |
| Permittività (10 GHz) | 4.4 | RC 50% | N/A |
| Perdita tangente (1 GHz) | 0.013 / 0.010 | RC 50%, HP4291B | N/A |
| Perdita tangente (5 GHz) | 0.014 | RC 50% | N/A |
| Perdita tangente (10 GHz) | 0.015 | RC 50% | N/A |
| Volume resistività | > 1010 MΩ·cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ·cm |
| Resistività superficiale | > 108 MO | C-96/35/90 | > 104 MO |
| Forza elettrica | > 40 kV/mm | A | > 30 kV/mm |
| Ripartizione dielettrica | > 50 kV | A | > 40 kV |
| Meccanico | |||
| Modulo di Young (Warp) | 26 GPa | A | N/A |
| Modulo di Young (riempimento) | 24 GPa | A | N/A |
| Resistenza alla flessione (longitudinale) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Resistenza alla flessione (trasversale) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Resistenza alla pelatura (1.0 oz RTF Cu) | 7–10 libbre/pollice | A | > 4 libbre/pollice |
| Assorbimento dell'acqua | 0.15% | E-1/105 + D-24/23 | <0.8% |
NOTA
- Le informazioni di cui sopra sono fornite solo a titolo di riferimento generale per la progettazione di circuiti stampati (PCB). I requisiti finali del PCB devono essere determinati in base al progetto approvato, alla stratificazione, alla documentazione di fabbricazione e alle specifiche di progetto applicabili.
- TU-862 HF e TU-86P HF sono prodotti laminati e preimpregnati della Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Le proprietà attuali dei materiali, le configurazioni disponibili, le approvazioni e le informazioni sulla conformità devono essere verificate consultando la documentazione tecnica più recente di TUC.
- Highleap Electronics è un'azienda specializzata nella produzione e nell'assemblaggio di circuiti stampati (PCB). La nostra attività di ingegneria comprende i requisiti di producibilità, impilamento, impedenza, fabbricazione, assemblaggio, ispezione e collaudo dei PCB; non produciamo materiali laminati o preimpregnati.
Differenza tra TU-862 HF e TU-862T
Sebbene TU-862 HF e TU-862T condividano una base priva di alogeni e siano progettati per applicazioni PCB ad alta Tg, i loro casi d'uso previsti e i profili di proprietà differiscono. Ecco un confronto chiaro:
| Caratteristica | TU-862HF | TU-862T |
|---|---|---|
| Focus primario | Prestazioni bilanciate per build multistrato e senza piombo | Maggiore stabilità termica e meccanica |
| Usa caso | Produzione di massa, applicazioni generali HDI/server | Cicli termici rigidi, automotive, aerospaziale, veicoli elettrici |
| Disponibilità | Tipi di vetro standard, rotolo/pannello (0.05–1.58 mm) | Spesso abbinato a lamina di rame di fascia alta o build ibride |
| Messa a fuoco di messa a punto | Anti-CAF, tangente di perdita moderata | Td più elevato, controllo più rigoroso dell'asse Z, affidabilità migliorata |
| Note TUC | Conforme a RoHS/REACH, blocco UV, compatibile con AOI | Specifiche più rigorose, resistenza ottimizzata sotto stress termico |
Se non sei sicuro di quale versione si adatti meglio al tuo progetto, Highleap Electronics offre consulenza sui materiali, simulazione dello stackup e valutazioni affiancate del TU-862 HF/T.
Conformità ambientale e compatibilità di fabbricazione
Il TU-862 HF è pienamente certificato secondo le normative ambientali globali, tra cui RoHS 2.0, REACH SVHC e UL 94V-0 (file UL: E189572). È conforme agli standard IEC 61249-2-21 per i materiali privi di alogeni ed è elencato nelle tipologie IPC-4101 /127, /128 e /130. Questo lo rende adatto all'elettronica orientata all'esportazione e agli OEM che richiedono una conformità documentata senza eccezioni.
Dal punto di vista produttivo, TU-862 HF è compatibile con i flussi di lavoro standard FR-4. Non richiede modifiche ai profili di laminazione, alle impostazioni di foratura o ai trattamenti superficiali. Il laminato supporta il blocco UV per un migliore contrasto AOI ed è testato per la saldatura ENIG, OSP e senza piombo. L'elevata resistenza termica e a Tg gli consente di funzionare in modo affidabile su più cicli di rifusione.
La disponibilità di materiali include tessuti di vetro comuni come 106, 1080, 2113, 2116, 1506 e 7628, con spessori da 0.05 mm a 1.58 mm. Il foglio di rame è disponibile da 1/3 oz a 5 oz sia in stile HTE che RTF, offrendo ai progettisti flessibilità nel controllo dell'impedenza, nella gestione della corrente e nell'integrità del segnale in configurazioni multistrato.
Produzione e assemblaggio di PCB per progetti HF TU-862
Highleap Electronics è un'azienda cinese specializzata nella produzione e nell'assemblaggio di circuiti stampati (PCB). La nostra attività si concentra sulla produzione di PCB e PCBA finiti, realizzati secondo disegni, configurazioni, requisiti dei materiali e documentazione di produzione approvati, piuttosto che sulla produzione di materiali laminati o preimpregnati.
Per i progetti di PCB multistrato e HDI che utilizzano TU-862 HF, la nostra revisione ingegneristica comprende i dati Gerber, la stratificazione del PCB, i requisiti di impedenza, le strutture dei via, la costruzione in rame, la foratura, la laminazione, la finitura superficiale e le interfacce di assemblaggio. Le proprietà del materiale e le informazioni di conformità vengono verificate rispetto alla documentazione di progetto applicabile e alle informazioni tecniche aggiornate del produttore del materiale.
Dalla realizzazione di prototipi alla produzione in serie, Highleap Electronics è in grado di coordinare la fabbricazione di PCB con l'assemblaggio SMT/THT, l'approvvigionamento dei componenti, l'ispezione, i test elettrici, i test funzionali e la tracciabilità della produzione, ove necessario. Ciò consente di gestire i requisiti relativi a schede nude e PCBA all'interno di un unico flusso di lavoro produttivo.
Hai bisogno di supporto per un progetto di PCB multistrato o HDI senza alogeni che utilizza TU-862 HF? Contatta Highleap Electronics per una revisione della produzione di PCB, i requisiti di assemblaggio e un preventivo.
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