Laminato senza alogeni TU-862 HF per assemblaggi PCB affidabili
Highleap Electronics fornisce laminati TU-862 HF privi di alogeni con supporto per la fabbricazione di PCB e l'assemblaggio SMT. Conformi alla direttiva RoHS, termicamente stabili e compatibili con AOI.
Laminato senza alogeni TU-862 HF per applicazioni PCB multistrato ad alta Tg
TU-862 HF, sviluppato da Taiwan Union Technology Corporation (TUC), è un sistema preimpregnato e laminato privo di alogeni, ottimizzato per PCB multistrato ad alta affidabilità, build HDI e processi senza piombo impegnativi.
Combina un'elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg 170–200 °C) con un basso CTE sull'asse Z e un'eccellente stabilità termica, rendendolo una scelta pratica per le applicazioni che richiedono prestazioni a lungo termine su più cicli di riflusso.
A differenza dei tradizionali materiali FR-4 che utilizzano resine bromurate, il TU-862 HF raggiunge la classificazione di infiammabilità UL 94V-0 con ritardanti di fiamma a base di fosforo e azoto. È pienamente conforme agli standard RoHS 2.0, REACH SVHC e IEC 61249-2-21 per l'assenza di alogeni.
Applicazioni consigliate:
- Backplane per data center, schede madri per server, schede acceleratrici AI
- Moduli di telecomunicazione, router e stazioni base ad alte prestazioni
- Strutture PCB HDI e a laminazione sequenziale
Proprietà tecniche TU-862 HF
| Proprietà | Valore tipico | Condizionata | Specifiche IPC-4101/130 |
|---|---|---|---|
| Termico | |||
| Tg (DMA) | 200°C | E-2/105 | > 170 °C |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | > 170 °C |
| Td (TGA) | 390°C | E-2/105 | > 340 °C |
| CTE asse x | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE asse y | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE asse z | 2.1% | Temperatura: 50–260 °C | <3.0% |
| Stress termico (288°C, galleggiante per saldatura) | > 60 sec | A | > 10 sec |
| T260 | > 60 min | E-2/105 | > 30 min |
| T288 | > 60 min | E-2/105 | > 15 min |
| T300 | > 30 min | E-2/105 | > 2 min |
| infiammabilità | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| CONDUCIBILITA | |||
| Permittività (1 GHz) | 4.5 / 4.4 | RC50%, HP4291B | N/A |
| Permittività (5 GHz) | 4.5 | RC50% | N/A |
| Permittività (10 GHz) | 4.4 | RC50% | N/A |
| Tangente di perdita (1 GHz) | 0.013 / 0.010 | RC50%, HP4291B | N/A |
| Tangente di perdita (5 GHz) | 0.014 | RC50% | N/A |
| Tangente di perdita (10 GHz) | 0.015 | RC50% | N/A |
| Volume resistività | > 1010 MΩ·cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ·cm |
| Resistività superficiale | > 108 MO | C-96/35/90 | > 104 MO |
| Forza elettrica | > 40 KV/mm | A | > 30 KV/mm |
| Ripartizione dielettrica | > 50 KV | A | > 40 KV |
| Meccanico | |||
| Modulo di Young (Warp) | 26 GPa | A | N/A |
| Modulo di Young (riempimento) | 24 GPa | A | N/A |
| Resistenza alla flessione (longitudinale) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Resistenza alla flessione (trasversale) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Resistenza alla pelatura (1.0 oz. RTF Cu) | 7–10 libbre/pollice | A | > 4 libbre/pollice |
| Assorbimento dell'acqua | 0.15% | E-1/105 + D-24/23 | <0.8% |
NOTA
- I valori delle proprietà elencati sono solo di riferimento e non intendono costituire specifiche garantite. Le prestazioni effettive possono variare a seconda del design della scheda, della struttura dello stackup e delle condizioni di lavorazione.
- Per le specifiche ufficiali e le schede tecniche dei materiali, non esitate a contattarci o a consultare il produttore originale.
- Highleap Electronics offre supporto ingegneristico su richiesta, tra cui ottimizzazione dello stackup, guida alla scelta dei materiali e valutazione della producibilità per aiutarvi a garantire le migliori prestazioni nella vostra applicazione.
Differenza tra TU-862 HF e TU-862T
Sebbene TU-862 HF e TU-862T condividano una base priva di alogeni e siano progettati per applicazioni PCB ad alta Tg, i loro casi d'uso previsti e i profili di proprietà differiscono. Ecco un confronto chiaro:
| Caratteristica | TU-862HF | TU-862T |
|---|---|---|
| Focus primario | Prestazioni bilanciate per build multistrato e senza piombo | Maggiore stabilità termica e meccanica |
| Usa caso | Produzione di massa, applicazioni generali HDI/server | Cicli termici rigidi, automotive, aerospaziale, veicoli elettrici |
| Disponibilità | Stili di vetro standard, rotolo/pannello (0.05–1.58 mm) | Spesso abbinato a lamina di rame di fascia alta o build ibride |
| Messa a fuoco di messa a punto | Anti-CAF, tangente di perdita moderata | Td più elevato, controllo più rigoroso dell'asse Z, affidabilità migliorata |
| Note TUC | Conforme a RoHS/REACH, blocco UV, compatibile con AOI | Specifiche più rigorose, resistenza ottimizzata sotto stress termico |
Se non sei sicuro di quale versione si adatti meglio al tuo progetto, Highleap Electronics offre consulenza sui materiali, simulazione dello stackup e valutazioni affiancate del TU-862 HF/T.
Conformità ambientale e compatibilità di fabbricazione
Il TU-862 HF è pienamente certificato secondo le normative ambientali globali, tra cui RoHS 2.0, REACH SVHC e UL 94V-0 (file UL: E189572). È conforme agli standard IEC 61249-2-21 per i materiali privi di alogeni ed è elencato nelle tipologie IPC-4101 /127, /128 e /130. Questo lo rende adatto all'elettronica orientata all'esportazione e agli OEM che richiedono una conformità documentata senza eccezioni.
Dal punto di vista produttivo, TU-862 HF è compatibile con i flussi di lavoro standard FR-4. Non richiede modifiche ai profili di laminazione, alle impostazioni di foratura o ai trattamenti superficiali. Il laminato supporta il blocco UV per un migliore contrasto AOI ed è testato per la saldatura ENIG, OSP e senza piombo. L'elevata resistenza termica e a Tg gli consente di funzionare in modo affidabile su più cicli di rifusione.
La disponibilità di materiali include tessuti di vetro comuni come 106, 1080, 2113, 2116, 1506 e 7628, con spessori da 0.05 mm a 1.58 mm. Il foglio di rame è disponibile da 1/3 oz a 5 oz sia in stile HTE che RTF, offrendo ai progettisti flessibilità nel controllo dell'impedenza, nella gestione della corrente e nell'integrità del segnale in configurazioni multistrato.
Perché scegliere Highleap Electronics per la produzione di PCB TU-862 HF
In qualità di fabbrica specializzata nella fabbricazione e nell'assemblaggio di PCB con sede in Cina, Highleap Electronics offre più della semplice fornitura di materiali: forniamo supporto tecnico e produttivo completo ai clienti che adottano laminati privi di alogeni come TU-862 HF.
Sappiamo quanto sia fondamentale mantenere l'integrità dello stackup, l'affidabilità termica e la documentazione di conformità quando si passa a nuovi materiali di base. Il nostro team fornisce assistenza nella revisione Gerber, nel calcolo dell'impedenza, nella selezione di foil e prepreg e nella gestione del DFM per garantire che ogni scheda soddisfi i requisiti elettrici e ambientali.
Che stiate prototipando un nuovo design HDI, convertendo schede legacy a materiali conformi alla direttiva RoHS o passando alla produzione in serie, offriamo supporto completo. Questo include la tracciabilità dei materiali (COC), consulenza ingegneristica, assemblaggio SMT, test funzionali e coordinamento logistico globale.
Cerchi un fornitore di PCB senza alogeni con una vera conoscenza ingegneristica, non solo un catalogo? Contatta Highleap Electronics per discutere della tua configurazione TU-862 HF o richiedi un preventivo con revisione tecnica inclusa.
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