Produttore di PCB ad alta velocità TU-883 per sistemi di rete
Ordina i PCB TU-883 in tutta sicurezza. Dall'impedenza controllata alla SMT complessa, ti aiutiamo a realizzare schede a basse perdite e ad alta velocità che soddisfano specifiche critiche in termini di prestazioni.
Laminato PCB ad alta velocità e bassa perdita per RF, HPC e telecomunicazioni
Presso Highleap Electronics, siamo specializzati nella produzione e nell'assemblaggio di PCB utilizzando materiali avanzati a basse perdite come il TU-883, il cuore del sistema di laminazione ThunderClad® 2. Progettato da Taiwan Union Technology Corporation (TUC), il TU-883 è un sistema in resina ad alte prestazioni rinforzato con tessuto di vetro E, perfetto per applicazioni che richiedono un basso Df, una costante dielettrica stabile e un'eccezionale affidabilità termica e meccanica.
Le applicazioni chiave includono:
- Backplane e schede di linea ad alta velocità
- Circuiti front-end RF e microonde
- Stazioni base 5G e infrastrutture di rete
- Server, storage, router e sistemi di telecomunicazione
Il TU-883 è privo di alogeni, conforme alla direttiva RoHS e compatibile con i processi FR-4 modificati. Offre prestazioni affidabili indipendentemente dai cicli di saldatura, dallo stress termico e dalle condizioni ambientali estreme.
Specifiche tecniche del laminato TU-883
| Proprietà | Metodo di prova | Unità | Valore |
|---|---|---|---|
| Proprietà termali | |||
| Tg (DMA) | - | ° C | 220 |
| Tg (TMA) | - | ° C | 170 |
| Td (TGA) | - | ° C | 420 |
| CTE asse x/y | Ambiente a Tg | ppm/°C | 12 / 13 |
| CTE asse z (α1 / α2) | Pre-Tg / Post-Tg | ppm/°C | 35 / 240 |
| CTE asse z (totale) | 50-260 ° C | % | 2.5 |
| T-260 / T-288 / T-300 | E-2/105 | min | > 60 |
| infiammabilità | UL 94 | - | 94V-0 |
| Proprietà elettriche | |||
| Permittività (Dk @ 10 GHz) | Metodo SPC | - | 3.39 |
| Dk simulato per impedenza | - | - | 2.83 |
| Tangente di perdita (Df a 10 GHz) | Metodo SPC | - | 0.0045 |
| Volume resistività | C-96/35/90 | MΩ·cm | >10¹⁰ |
| Resistività superficiale | C-96/35/90 | MO | >10⁸ |
| Forza elettrica | - | kV / mm | > 40 |
| Ripartizione dielettrica | - | kV | > 50 |
| Proprietà meccaniche | |||
| Modulo di Young (deformazione/riempimento) | - | GPa | 28 / 26 |
| Resistenza alla flessione (L/C) | - | psi | >60,000 / >50,000 |
| Resistenza alla pelatura (1 oz Cu) | - | libbre / pollice | 4-6 |
| Assorbimento dell'acqua | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.08 |
NOTA
- Tutti i dati sopra elencati per i laminati TU-883 sono valori tipici forniti da Taiwan Union Technology Corporation (TUC) e sono da intendersi esclusivamente come riferimento tecnico. Le prestazioni effettive possono variare a seconda del design specifico, delle condizioni di lavorazione e della configurazione degli strati.
- Highleap Electronics si rifornisce di tutti i laminati TU-883 tramite i canali ufficiali TUC e supporta revisioni personalizzate dello stackup e modellazione dell'impedenza per garantire che il progetto del PCB ad alta frequenza funzioni come previsto.
- Se hai bisogno del datasheet originale del TU-883 in formato PDF, di una guida allo stackup o di assistenza nella scelta del materiale per PCB a bassa perdita più adatto, non esitare a contattare il nostro team di ingegneri. Siamo qui per aiutarti.
Perché TU-883 è ideale per la fabbricazione di PCB multistrato ad alta velocità
TU-883 è un laminato ad alte prestazioni progettato per soddisfare i severi requisiti dei moderni circuiti digitali e RF ad alta velocità e alta frequenza.
Che si tratti di progettare un backplane SerDes da 28G o superiore o una scheda RF multistrato, il TU-883 offre un'integrità del segnale eccezionale, stabilità dimensionale e affidabilità termica, rendendolo una scelta popolare tra i materiali a bassa perdita per gli ingegneri che desiderano ottimizzare sia le prestazioni che i costi.
Principali vantaggi del TU-883 nei progetti ad alta velocità:
- Materiale a bassa perdita per segnali a velocità GHz: con un fattore di dissipazione (Df) di appena 0.0045 a 10 GHz, TU-883 riduce l'attenuazione del segnale in tracce lunghe o interconnessioni multistrato.
- Costante dielettrica stabile (Dk = 3.39) per un controllo prevedibile dell'impedenza e precisione della simulazione.
- L'eccellente CTE sull'asse Z (2.5%) garantisce un'affidabilità PTH (Plated Through Hole) costante su stackup multistrato complessi.
- Ideale per stackup di PCB multistrato ad alta frequenza con integrazione ibrida (FR4, poliimmide o altri materiali TUC).
- Senza alogeni e conforme alla direttiva RoHS, ideale per l'elettronica ecologica e per i mercati d'esportazione.
- Resistente al CAF e altamente lavorabile, è adatto per applicazioni HDI, BGA e fine-line.
Se stai cercando laminati PCB a bassa perdita per router backplane, stazioni base 5G o apparecchiature di test ad alta frequenza, TU-883 è una scelta affidabile tra i progettisti di hardware digitale e RF di tutto il mondo.
Servizi di fabbricazione e assemblaggio di PCB TU-883 presso Highleap Electronics
Presso Highleap Electronics, siamo specializzati in fabbricazione di PCB ad alta velocità and servizi di montaggio chiavi in mano Utilizzando laminati TU-883 di Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Ottimizzato per progetti digitali multistrato, il TU-883 offre una bassa deriva Dk, un controllo preciso dell'impedenza e affidabilità termica, rendendolo ideale per reti, storage e PCB backplane.
Le nostre capacità PCB TU-883 includono:
- Produzione di precisione con impedenza controllata ±5% per coppie differenziali, canali SerDes e bus ad alta velocità (ad esempio, PCIe, DDR5).
- Supporto completo per stackup preimpregnati e ibridi TU-883P, inclusa l'integrazione FR4 + TU-883 per l'ottimizzazione dei costi-prestazioni.
- Strutture avanzate dei via: via-in-pad, riempimento dei via, microvia impilate e supporto HDI forato al laser.
- Miglioramenti termici e meccanici: bilanciamento del rame, strutture delle cavità e fori rivestiti in resina per l'integrità del segnale e l'affidabilità della scheda.
- Assemblaggio SMT interno con package 01005, QFN e BGA. Test completi: AOI, raggi X e verifica funzionale inclusi.
- Prototipazione rapida e produzione di volumi globali: da schede TU-2 a 40 strati a oltre 883 multistrato.
Utilizziamo esclusivamente materiali TU-100 originali al 883% e tutte le schede soddisfano gli standard IPC Classe 2/3 con completa tracciabilità dei materiali.
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Hai già un progetto TU-883 pronto o hai bisogno di aiuto per pianificarne uno? Contatta Highleap Electronics per discutere del tuo progetto e ottenere una consulenza professionale sulla selezione dei materiali per PCB ad alta velocità, sulla progettazione dello stackup e sulla fabbricazione a impedenza controllata.
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