Materiale per PCB ad alta velocità TU-933+ per backplane e reti 100G/400G
Fabbricazione di PCB ad alta velocità con laminati TU-933+. Stabilità Dk superiore e bassa perdita di inserzione per applicazioni complesse in data center e telecomunicazioni.
Produzione di PCB professionali per applicazioni ad alta velocità, inclusi i materiali TU-933+
Presso Highleap Electronics siamo un'azienda di produzione e assemblaggio di PCB a servizio completo, in grado di gestire tutti i materiali laminati più diffusi e avanzati, dallo standard FR4 al TU-933+, RO4003C, MEGTRON6 e oltre.
Il nostro stabilimento è attrezzato per la produzione di PCB rigidi, HDI, RF e multistrato e collaboriamo con progettisti di tutti i settori per dare vita ai loro progetti PCB ad alta velocità e basse perdite con una precisione senza pari.
TU-933+ (ThunderClad 3+), sviluppato da Taiwan Union Technology Corporation, è uno dei tanti materiali che supportiamo. È una scelta eccellente per:
- Backplane ad alta velocità
- 5G e infrastrutture per le telecomunicazioni
- PCB per server, storage e elaborazione AI
- Trasmissione del segnale multistrato a bassa perdita
Indipendentemente dal materiale richiesto dal tuo progetto: TU-933+, TU-883, TU-872 SLK, Rogers, Taconicoo FR4: realizzeremo le tue schede in modo rapido, corretto e secondo le specifiche.
Specifiche tecniche del laminato TU-933+
| Proprietà | Valore | Condizione / Metodo |
|---|---|---|
| Tg (DMA) | 220 ° C | E-2/105 |
| Tg (TMA) | 170 ° C | E-2/105 |
| Td (TGA) | 390 ° C | E-2/105 |
| CTE (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | Ambiente a Tg |
| CTE asse z (α1) | 35ppm/°C | Pre-Tg |
| CTE asse z (α2) | 240ppm/°C | Post-Tg |
| CTE asse z (%) | 2.5% | 50 a 260 ° C |
| Stress termico (288°C) | > 120 sec | Galleggiante per saldatura |
| T260 / T288 / T300 | > 60 min (ciascuno) | E-2/105 |
| infiammabilità | 94V-0 | E-24/125 |
| Permività (Dk) | 3.08 @ 10 GHz | Metodo SPC (RC70%) |
| Dk simulato | 2.54 | Simulazione di impedenza |
| Perdita tangente (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | Metodo SPC |
| Volume resistività | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| Resistività superficiale | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| Forza elettrica | > 40 kV/mm | A |
| Ripartizione dielettrica | > 50 kV | A |
| Modulo di Young | 23 GPa (deformazione), 21 GPa (riempimento) | A |
| Resistenza alla flessione | > 60,000 psi (L) / > 50,000 psi (W) | A |
| Resistenza alla pelatura (1 oz Cu) | 4–7 libbre/pollice | A |
| assorbimento dell'umidità | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
NOTA
1. Tutti i valori tecnici sopra indicati per i laminati TU-933+ (ThunderClad 3+) sono proprietà tipiche pubblicate da Taiwan Union Technology Corporation (TUC) e sono forniti esclusivamente a scopo di riferimento tecnico. Le prestazioni effettive possono variare a seconda del layout specifico del PCB, della configurazione degli strati, della progettazione delle vie e del processo di produzione.
2. Presso Highleap Electronics utilizziamo solo laminati TU-933+ autentici, provenienti direttamente dai canali approvati da TUC, garantendo qualità e tracciabilità in ogni ciclo produttivo.
3. Hai bisogno di aiuto con la pianificazione dello stackup PCB TU-933+, la scelta dei materiali o vuoi richiedere la scheda tecnica ufficiale TU-933 (PDF)?
I nostri ingegneri sono qui per assisterti con:
- Confronto dei materiali PCB a bassa perdita
- Modellazione dell'impedenza e ottimizzazione dello stackup TU-933+
- Consigli sulla miscelazione di TU-933+ con FR4 o altri substrati
- Preventivi rapidi e professionali per la fabbricazione e l'assemblaggio chiavi in mano
Perché gli ingegneri scelgono TU-933+ per progetti PCB ad alta velocità e basse perdite
Sebbene supportiamo tutti i tipi di substrati PCB, spesso consigliamo i laminati TU-933+ ai clienti che lavorano con segnali ad alta velocità, in particolare a quelli che progettano per larghezze di banda di 10G, 25G o 56G.
Le caratteristiche principali del TU-933+ includono:
- Dk 3.08 ±2%, Df 0.0020 a 10 GHz – ideale per mantenere l'integrità del segnale
- Bassa espansione dell'asse z: garantisce vie affidabili negli stackup multistrato
- Elevata resistenza CAF: supporta l'affidabilità a lungo termine in ambienti difficili
- Compatibile con i processi di laminazione convenzionali, contribuendo a ridurre i costi
Queste proprietà rendono TU-933+ un'alternativa conveniente ai materiali ultra-premium come MEGTRON6 o RO4835 per numerose applicazioni RF industriali, di telecomunicazioni, di comunicazione dati e di server.
Presso Highleap offriamo consulenza gratuita sullo stackup e aiutiamo i clienti a decidere se TU-933+ o un altro materiale sia la soluzione migliore per le loro esigenze in termini di prestazioni, costi e produzione.
Servizi completi di fabbricazione e assemblaggio di PCB - Non limitati a TU-933+
Highleap Electronics è più di un produttore di PCB TU-933+: siamo il tuo partner a servizio completo per ogni cosa, dai prototipi FR2 a 4 strati ai PCB HDI a 60 strati e multistrato avanzati.
Per quanto riguarda TU-933+ e altri materiali ad alta velocità, i nostri servizi includono:
- Controllo preciso dell'impedenza (±5%) per coppie differenziali e linee RF
- Elaborazione della scheda HDI con microvia, via-in-pad e via plugging
- Stackup multistrato complessi con materiali ibridi (ad esempio, TU-933+ + FR4)
- Finiture superficiali tra cui ENIG, ENEPIG, oro duro, OSP
- Assemblaggio SMT chiavi in mano completo, inclusi BGA, QFN, 01005, posizionamento dello schermo RF
- Rigorosi test di controllo qualità: AOI, raggi X, test funzionali e sonda volante
Utilizziamo esclusivamente laminati TU-933+ originali TUC e ogni configurazione è certificata secondo gli standard IPC Classe 2/3 per affidabilità e coerenza.
Che il tuo progetto utilizzi TU-933+, RO4350B, Isola o FR4, Highleap Electronics ha l'esperienza e l'infrastruttura per realizzarlo.
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