高温対応 Arlon 85N PCB アセンブリおよび製造サービス
Highleap Electronics は、極度の高温アプリケーションと航空宇宙グレードの信頼性向けに設計された Arlon Electronic Materials を使用して、Arlon 85N PCB の組み立てと製造を行っています。
Arlon 85N 材料 PCB
高温用途向けPCB製造のエキスパート - Arlon 85N材料を含む
Highleap Electronics は、標準 FR4 から Arlon 85N、Rogers 材料、MEGTRON シリーズなどに至るまで、あらゆる主流および高度なラミネート材料を取り扱うことができる、フルサービスの PCB 製造および組み立て会社です。
当社の工場は、リジッド、HDI、RF、および多層 PCB 生産に対応しており、さまざまな業界の設計者と連携して、比類のない精度で高温、熱的に安定した PCB 設計を実現します。
Arlon Electronic Materials部門が開発したArlon 85Nは、当社がサポートするプレミアム材料の一つです。この革新的な高純度ポリイミドは、製造工程と最終用途の両方において極度の高温耐性が求められるプリント配線板(PWB)に最適なラミネートおよびプリプレグシステムです。Arlon 85Nは臭素フリーの化学的性質を特徴としており、使用中に高温が持続する用途や鉛フリーはんだ付け用途において、クラス最高の熱安定性を提供します。
Arlon 85Nラミネートの技術仕様
以下の表は、Arlon 85N高性能ポリイミドラミネートおよびプリプレグ材料の包括的な技術仕様を示しています。すべての値は代表的な特性であり、エンジニアリングの参考として提供されています。
熱特性
| プロパティ | 典型的な値 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| TMAによるガラス転移温度(Tg) | ≥250 | ℃で | IPC-TM-650 2.4.24 |
| DSCによるガラス転移温度(Tg) | – | ℃で | IPC-TM-650 2.4.25 |
| 分解温度 – 初期 | 387 | ℃で | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| 分解温度 – 5%の重量減少 | 407 | ℃で | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| 剥離の時間 – T260 | > 60 | 分 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 剥離の時間 – T288 | > 60 | 分 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 剥離の時間 – T300 | > 60 | 分 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 熱膨張係数 (X,Y) | 16 | PPM /°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE (Z) – Tg前 | 55 | PPM /°C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| CTE (Z) – Tg後 | 149 | PPM /°C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Z軸拡張(50~260℃) | 1.2 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
電気特性
| プロパティ | 典型的な値 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 1 MHzにおける誘電率 | 4.2 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| 1GHzにおける誘電率 | 4.0 | - | - |
| 1 MHzでの損失係数 | 0.01 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| 1GHzにおける損失係数 | 無し | - | - |
| 体積抵抗率 – C96/35/90 | 1.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 体積抵抗率 – E24/125 | 3.0 × 10¹⁰ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 – C96/35/90 | 1.6 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 – E24/125 | 1.6 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 電気強度 | 1450(57.1) | ボルト/ミル(kV/mm) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 絶縁破壊 | > 40 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| アーク抵抗 | 143 | ドライ | IPC-TM-650 2.5.1 |
機械的性質
| プロパティ | 典型的な値 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 銅(1オンス/35ミクロン)に対する剥離強度 - 熱応力後 | 6.4(1.1) | ポンド/インチ(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 銅(1オンス/35ミクロン)に対する剥離強度 - 高温時 | 6.4(1.1) | ポンド/インチ(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8.2 |
| 銅(1オンス/35ミクロン)への剥離強度 - アフタープロセスソリューション | 6.4(1.1) | ポンド/インチ(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| ヤング率 – CD/MD | 3.6 / 4.1(24.8 / 28.2) | ミリプシ (GPa) | ASTM E111 |
| 引張強度 – CD/MD | 48 / 64(330 / 440) | kpsi(MPa) | ASTM D3039 |
| ポアソン比 | 0.18 | - | ASTM E13204 |
物理的特性
| プロパティ | 典型的な値 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 吸水率(0.062インチ) | 0.27 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 密度 | 1.6 | g /cm³ | ASTM D792 メソッド A |
| 熱伝導率 | 0.2 | W / mK | ASTM E1461 |
| 可燃性 | HB | class | UL 94 |
追加のプロパティとコンプライアンス
| プロパティ | 製品仕様 | Details | Notes |
|---|---|---|---|
| IPCコンプライアンス標準 | IPC-4101/40、IPC-4101/41 | 認定製品リスト | Arlon EMDは、IPC QPLに認定された米国初のラミネーターです。 |
| 環境コンプライアンス | RoHS/WEEE準拠 | ハロゲンフリー化学 | 臭素フリー処方 |
| 樹脂システム | 純粋ポリイミド | 二次樹脂なし | エポキシは添加、混合、反応していません |
| ガラス転移温度 | ≥250°C | クラス最高の熱特性 | 一般的な高性能エポキシよりも優れている |
| 処理の互換性 | 鉛フリーはんだ付け | HASL、IRリフローに対応 | 強化された化学成分が樹脂の破損を防ぎます |
重要な技術的注意事項:
上記の技術値はすべて、Arlon Electronic Materials 85Nの公式データシート(Ver 1.6 © 2020)から直接引用した標準特性値です。記載されている結果は標準特性値であり、明示的または黙示的な保証なしに提供され、また一切の責任を負いません。特性値は設計および用途によって異なる場合があります。Arlonはこれらの値を変更または更新する権利を留保します。
Highleap Electronics では、Arlon Electronic Materials および認定販売店から直接調達した純正の Arlon 85N ラミネートのみを使用しており、すべての生産工程で品質とトレーサビリティを確保しています。
エンジニアが極高温PCBプロジェクトにArlon 85Nを選ぶ理由
Highleap Electronicsでは、究極の熱性能と長期信頼性が求められるアプリケーションに、Arlon 85Nラミネートを推奨しています。この純粋なポリイミド材料は、卓越した熱安定性、機械的強度、そして最も過酷な環境下における加工信頼性において際立っています。Arlon 85Nは、卓越した信号整合性と耐熱性を保証するため、極度の高温耐性と長寿命が求められるアプリケーションに最適です。
Arlon 85Nの主な利点
究極の熱性能: Arlon 85N は、ガラス転移温度が 250°C 以上、分解温度が 407°C と比類のない熱安定性を備えており、厳しい熱環境でも優れた性能を発揮し、極度に高温の電子機器や航空宇宙用途に最適です。
純粋ポリイミド化学: 二次樹脂、エポキシ樹脂混合物、反応物を含まない純粋なポリイミドであるArlon 85Nは、安定した性能と優れた耐薬品性を備えています。臭素を含まないため環境適合性に優れ、広い温度範囲で安定した特性を維持します。
優れたPTH信頼性: Z軸膨張率はわずか1.2%(50~260℃)と低く、熱サイクルや高温処理時のめっきスルーホール不良のリスクを最小限に抑えます。この優れた寸法安定性により、耐用年数全体にわたって信頼性の高い接続性能が確保されます。
業界の認知とコンプライアンス: Arlon 85Nは、IPC-4101/40およびIPC-4101/41規格に準拠し、RoHS指令に準拠しています。また、臭素フリーの化学物質を使用しているため、環境安全性と規制遵守に配慮しています。ラミネートとプリプレグの両方の形態で提供され、複雑な多層設計にも柔軟に対応します。
Arlon 85Nを使用したターンキーPCBアセンブリ
Highleap Electronicsは、Arlon 85N PCBの製造・組立ソリューションを専門に提供しています。2層プロトタイプから高度な60層HDI PCBまで、高温PCBの信頼できるパートナーとして、お客様のニーズに合わせた設計、材料選定、製造、組立まで、エンドツーエンドのサービスを提供しています。
Arlon 85N PCBサービスの主な特徴
- 高温処理: 硬化サイクルを最適化し、Arlon 85N のパフォーマンスと信頼性を最大限に高めます。
- 高精度インピーダンス制御: RF および高速デジタル設計において ±5% の精度で信号の整合性を確保します。
- 高度な HDI および多層処理: 高密度設計のためのマイクロビアと複雑なスタックアップに関する専門知識。
- プレミアム表面仕上げ: ENIG や ENEPIG などのオプションは、高温アプリケーション向けに最適化されています。
- 完全なターンキーアセンブリ: 厳格な QA テストを経た BGA、QFN、および 01005 コンポーネントの SMT アセンブリ。
Highleap Electronics では、IPC クラス 85/2 認証に裏打ちされた、Arlon 3N PCB プロジェクトが信頼性、パフォーマンス、コスト効率の最高基準を満たすことを保証します。
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