高温対応 Arlon 85N PCB アセンブリおよび製造サービス
Highleap Electronics は、極度の高温アプリケーションと航空宇宙グレードの信頼性向けに設計された Arlon Electronic Materials を使用して、Arlon 85N PCB の組み立てと製造を行っています。
Arlon 85Nを使用したプロジェクト向けPCB製造
Arlon 85Nは、Arlon Electronic Materials社が製造する高温対応の純ポリイミド積層材およびプリプレグシステムです。ガラス転移温度（Tg）は250℃で、高温での加工や動作が求められるプリント基板（PCB）の製造に適しています。
Highleap Electronicsはプリント基板（PCB）の製造および組立を行っており、Arlon 85Nラミネート材やプリプレグは製造していません。85Nを使用したPCBプロジェクトにおいては、当社のエンジニアリング業務は、層数、銅箔厚、ビア構造、多層ラミネート、インピーダンス制御、表面仕上げ、組立要件など、完成基板の構造に重点を置いています。
当社のプリント基板製造能力は、リジッド多層基板、HDI構造、多層基板、インピーダンス制御設計、その他複雑な基板構造に対応しています。また、試作品から量産まで、部品調達、SMT/THT実装、検査、テストといった工程と連携してプリント基板製造を行うことも可能です。
PCBエンジニアリングに関する考慮事項
- 高層数および多層基板の積層構造に関する要件
- 貫通穴、ブラインドビア、埋め込みビア構造
- ポリイミド基板構造における積層および穴あけ加工の要件
- インピーダンス制御と銅構造
- PCB製造および組立工程の調整
Arlon 85Nの材料特性、利用可能な構造、および認定情報は、最終的なPCB製造を開始する前に、製造元の最新の技術文書を使用して確認する必要があります。
Arlon 85Nラミネートの技術仕様
以下の表は、Arlon 85N高性能ポリイミドラミネートおよびプリプレグ材料の包括的な技術仕様を示しています。すべての値は代表的な特性であり、エンジニアリングの参考として提供されています。
熱特性
| プロパティ | 典型的な値 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| TMAによるガラス転移温度（Tg） | ≥250 | ℃で | IPC-TM-650 2.4.24 |
| DSCによるガラス転移温度（Tg） | – | ℃で | IPC-TM-650 2.4.25 |
| 分解温度 – 初期 | 387 | ℃で | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| 分解温度 – 5%の重量減少 | 407 | ℃で | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| 剥離の時間 – T260 | > 60 | 分 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 剥離の時間 – T288 | > 60 | 分 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 剥離の時間 – T300 | > 60 | 分 | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 熱膨張係数 (X,Y) | 16 | PPM /°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE (Z) – Tg前 | 55 | PPM /°C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| CTE (Z) – Tg後 | 149 | PPM /°C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Z軸拡張（50～260℃） | 1.2 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
電気特性
| プロパティ | 典型的な値 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 1 MHzにおける誘電率 | 4.2 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| 1GHzにおける誘電率 | 4.0 | - | - |
| 1 MHzでの損失係数 | 0.01 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| 1GHzにおける損失係数 | 無し | - | - |
| 体積抵抗率 – C96/35/90 | 1.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 体積抵抗率 – E24/125 | 3.0 × 10¹⁰ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 – C96/35/90 | 1.6 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 – E24/125 | 1.6 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 電気強度 | 1450（57.1） | ボルト/ミル（kV/mm） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 絶縁破壊 | > 40 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| アーク抵抗 | 143 | ドライ | IPC-TM-650 2.5.1 |
機械的性質
| プロパティ | 典型的な値 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 銅（1オンス/35ミクロン）に対する剥離強度 - 熱応力後 | 6.4（1.1） | ポンド/インチ（N/mm） | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 銅（1オンス/35ミクロン）に対する剥離強度 - 高温時 | 6.4（1.1） | ポンド/インチ（N/mm） | IPC-TM-650 2.4.8.2 |
| 銅（1オンス/35ミクロン）への剥離強度 - アフタープロセスソリューション | 6.4（1.1） | ポンド/インチ（N/mm） | IPC-TM-650 2.4.8 |
| ヤング率 – CD/MD | 3.6 / 4.1（24.8 / 28.2） | ミリプシ (GPa) | ASTM E111 |
| 引張強度 – CD/MD | 48 / 64（330 / 440） | kpsi（MPa） | ASTM D3039 |
| ポアソン比 | 0.18 | - | ASTM E13204 |
物理的特性
| プロパティ | 典型的な値 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 吸水率（0.062インチ） | 0.27 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 密度 | 1.6 | g /cm³ | ASTM D792 メソッド A |
| 熱伝導率 | 0.2 | W / mK | ASTM E1461 |
| 可燃性 | HB | class | UL 94 |
追加のプロパティとコンプライアンス
| プロパティ | 製品仕様 | Details | Notes |
|---|---|---|---|
| IPCコンプライアンス標準 | IPC-4101/40、IPC-4101/41 | 認定製品リスト | Arlon EMDは、IPC QPLに認定された米国初のラミネーターです。 |
| 環境コンプライアンス | RoHS/WEEE準拠 | ハロゲンフリー化学 | 臭素フリー処方 |
| 樹脂システム | 純粋ポリイミド | 二次樹脂なし | エポキシは添加、混合、反応していません |
| ガラス転移温度 | ≥250°C | クラス最高の熱特性 | 一般的な高性能エポキシよりも優れている |
| 処理の互換性 | 鉛フリーはんだ付け | HASL、IRリフローに対応 | 強化された化学成分が樹脂の破損を防ぎます |
重要な技術的注意事項:
- 上記の値は、一般的なプリント基板設計の参考値として提供されています。最新の85N材料特性、利用可能な構造、加工手順、および認定情報については、Arlon Electronic Materials社が発行する最新の技術文書を参照してください。
- 85Nは、Arlon Electronic Materials社製のラミネートおよびプリプレグ製品です。Highleap Electronics社はプリント基板の製造および組立を行っており、85Nラミネートやプリプレグの製造は行っていません。
- プリント基板の製造においては、材料識別および該当するトレーサビリティ文書は、承認されたプロジェクト要件および入手可能なサプライチェーン文書に従って管理されます。
エンジニアが極高温PCBプロジェクトにArlon 85Nを選ぶ理由
Highleap Electronicsでは、究極の熱性能と長期信頼性が求められるアプリケーションに、Arlon 85Nラミネートを推奨しています。この純粋なポリイミド材料は、卓越した熱安定性、機械的強度、そして最も過酷な環境下における加工信頼性において際立っています。Arlon 85Nは、卓越した信号整合性と耐熱性を保証するため、極度の高温耐性と長寿命が求められるアプリケーションに最適です。
Arlon 85Nの主な利点
究極の熱性能： Arlon 85Nは、250℃以上のガラス転移温度と407℃の分解温度という比類のない熱安定性を備えており、過酷な熱環境下でも優れた性能を発揮するため、極めて高温の電子機器や航空宇宙用途に最適です。
純粋なポリイミド化学： Arlon 85Nは、二次樹脂、エポキシブレンド、または反応を一切含まない純粋なポリイミドであるため、安定した性能と優れた耐薬品性を発揮します。臭素を含まない化学組成により環境規制に適合し、幅広い温度範囲で安定した特性を維持します。
優れたPTH信頼性： Z軸方向の膨張率がわずか1.2%（50～260℃）と低いため、熱サイクルや高温処理中のめっきスルーホールの故障リスクを最小限に抑えます。この卓越した寸法安定性により、製品寿命全体にわたって信頼性の高い相互接続性能が保証されます。
業界での評価とコンプライアンス： Arlon 85NはIPC-4101/40およびIPC-4101/41規格に適合し、RoHS指令にも準拠しています。また、環境安全と規制遵守のために臭素を含まない化学組成を採用しています。ラミネートとプリプレグの両方の形態で提供されるArlon 85Nは、複雑な多層構造設計に柔軟に対応できます。
Highleap Electronics社によるプロトタイプから量産まで
Highleap Electronicsは、多層基板、HDI基板、高温対応基板、複雑な基板プロジェクト向けに、基板製造および基板組立サービスを提供しています。これには、承認された材料構成の一部としてArlon 85Nを使用する設計も含まれます。
当社のエンジニアリングチームと製造チームは、DFMレビューと積層構造検証から、製造、表面処理、組み立て、検査、テストに至るまで、PCB製造の全工程を連携して進めます。これにより、試作品開発から量産まで、基板設計、製造要件、PCBAプロセスを常に整合させることができます。
- 多層基板、HDI基板、複雑なPCBの製造
- インピーダンス制御と先進的なビア構造
- ENIG、ENEPIG、OSP、およびその他の指定された表面仕上げ
- SMT/THT実装、部品調達、およびテスト
- 試作品、少量生産、量産のサポート
お客様のPCBプロジェクトにArlon 85Nまたはその他の耐熱性ラミネート材が含まれる場合は、製造レビューと見積もりのために、ガーバーファイル、積層構成図、部品表（BOM）、および組立要件をお送りください。
プリント基板の製造および組み立てプロジェクトについてご相談されたい場合は、Highleap Electronicsまでご連絡ください。