ワンストップ厚銅PCB製造・組立サービス

Highleap Electronics は、エレクトロニクス業界向けに厚銅 PCB の製造と組み立てのための世界的なワンストップ ソリューションを提供しています。

Highleapの厚銅PCBにおける能力

Highleap Electronicsは、高電流負荷に対応し、優れた熱性能と、要求の厳しいアプリケーションにおける機械的強度を維持するよう設計された厚銅PCBの製造を専門としています。内層と外層の両方で最大10オンス（約XNUMXg）の銅厚に対応できる製造能力を備えており、パワーエレクトロニクス、自動車システム、再生可能エネルギー、産業機器など、様々な分野において信頼できるパートナーとして活躍しています。

最小トレース幅／スペース幅は2/2ミルを実現し、厚銅配線でも高精度で高密度な回路設計を可能にします。当社の高度なドリル技術は、最大20:1の機械式ドリルアスペクト比と、最小0.075mmのレーザードリル加工に対応し、優れた電気接続性と信頼性を備えた、コンパクトで複雑な多層PCB構造を実現します。

Highleapの厚銅PCBは、板厚0.4mmから8mm、サイズは10mm x 10mmから最大22.5インチ x 30インチ（571.5mm x 762mm）まで製造可能です。ENIG、HASL、OSP、浸漬銀、浸漬錫、ENEPIG、フラッシュゴールド、ハードゴールドメッキ、ゴールドフィンガーなど、幅広い表面仕上げをご用意しており、様々な機能的および美観的要件に対応いたします。

設計の柔軟性を高めるため、緑、黒、青、赤、マットグリーンなど、複数のソルダーマスクカラーをご用意しています。ソルダーマスククリアランスは1.5ミル（約3mil）、ダム幅は最小4ミル（約23mil）です。シルクスクリーン（凡例）は、白、黒、赤、黄色の0.3色をご用意しており、最小幅/高さはXNUMX/XNUMXミル（約XNUMXmil/約XNUMXmil）です。また、厳格な品質管理により、反りとねじれはXNUMX%以下を保証し、優れた寸法安定性と基板全体の性能を実現します。

これらの実例は、Highleapの厚銅PCBの精度、信頼性、耐久性を実際に実証しています。大電流伝送のための幅広の銅配線から、狭い配線間隔と複雑なビア構造を持つ多層基板まで、すべてのPCBは当社の高度な製造技術と品質へのこだわりを反映しています。

次の画像は、厚銅 PCB のさまざまな用途と構成を示しており、多様な設計およびパフォーマンス要件を満たす当社の能力を示しています。

ENIG 仕上げと複雑な回路パターンを備えたコンパクトな高密度厚銅 PCB。

グローバルな厚銅PCB製造および調達

1. 厚銅PCBのニーズにHighleapを選ぶ理由

Highleap Electronicsは、中国を代表する厚銅PCBメーカーであり、様々な業界向けに高性能・高電流対応PCBの製造を専門としています。自動車システム、再生可能エネルギー、産業機器といった高出力アプリケーションにおける優れた性能により、厚銅PCBの世界的な需要は急速に高まっています。厚銅PCBのニーズにお応えするためにHighleapを選ぶべき理由をご紹介します。

• 中国における競争力のある製造業Highleapは中国を拠点とするトップクラスの厚銅PCBメーカーであり、短納期と高品質基準に基づき、費用対効果の高いソリューションを提供しています。当社の広範な生産能力により、最大10オンス（約XNUMXg）の銅厚に対応し、お客様の厚銅PCBニーズに優れた信頼性と性能で応えます。
• グローバルソーシングHighleapは国際的なお客様と緊密に連携し、国際基準を満たす厚銅PCBソリューションを提供しています。当社の工場はISO 9001認証を取得しており、すべての厚銅PCB製造プロセスにおいて最高水準の品質基準を満たしています。
• グローバルアプリケーションに合わせてカスタマイズヨーロッパ、北米、アジアのいずれの地域にお住まいでも、Highleapはお客様のアプリケーションに最適化された厚銅PCBをお届けいたします。自動車システムから再生可能エネルギーソリューションまで、高電流・高性能基板を必要とする幅広い業界に対応いたします。

2. 厚銅PCBサプライヤーとしてHighleapを選択するメリット

厚銅PCB製造のニーズにHighleapを選ぶことで、多くのメリットが得られます。お客様がHighleap Electronicsを厚銅PCBプロジェクトに信頼する理由は次のとおりです。

• 高電流処理能力当社の厚銅PCBは、高出力アプリケーション向けに特別に設計されています。4オンスから10オンスまでの銅厚を取り揃えており、低抵抗で高電流容量のPCBを提供できます。電気自動車の充電器、電力インバータ、モータードライブに最適です。
• 世界的認知と信頼Highleapは、世界中のお客様から信頼される厚銅PCBサプライヤーとして高い評価を得ています。厳格な品質と耐久性の要件を満たす高性能PCBを一貫して提供しており、航空宇宙、自動車、産業用電子機器などの業界から選ばれるパートナーとなっています。
• 迅速なプロトタイピングと迅速な納品: 厚銅PCBの試作において短納期を実現し、お客様の製品開発サイクルの加速を支援します。効率的な製造プロセスにより、短納期を実現し、プロジェクトをスケジュール通りに進めることができます。
• 国際的に認められた認証Highleapは、中国で信頼される厚銅PCBメーカーとして、ISO 9001、IATF 16949、その他関連認証を取得しています。これにより、自動車、産業機器、RFシステム向けの厚銅PCBを開発するお客様すべてに、一貫した高品質の製造を保証します。

3. Highleapの厚銅PCBソリューションがパワーエレクトロニクス、自動車、RFアプリケーションに最適な理由

Highleap Electronicsは、高出力電子機器、自動車システム、RFアプリケーション向けの厚銅PCBの設計を専門としています。当社の厚銅PCBがこれらの業界に最適な理由は次のとおりです。

• 電力工学: 厚銅PCBは、高電流処理と効率的な放熱を必要とするパワーエレクトロニクスに最適です。当社の厚銅PCBは優れた熱伝導性を備えており、電源、電気自動車、太陽光発電インバータ、バッテリー管理システムなどの用途に最適です。
• 車載エレクトロニクス車載システムには、高い熱負荷と機械的ストレスに耐えられるPCBが必要です。Highleapの厚銅PCBは、エンジン制御ユニット（ECU）、照明システム、安全システムなどのアプリケーションで高電流に対応できるよう設計されています。高い熱伝導性と低インピーダンスを備えた当社の厚銅PCBは、要求の厳しい車載環境において信頼性の高い性能を保証します。
• RF およびマイクロ波アプリケーション: 厚銅PCBは、低インピーダンスと優れた信号整合性により、RFおよびマイクロ波アプリケーションにも不可欠です。Highleapは、RFアンプ、アンテナ、レーダーシステム、通信機器向けに厚銅PCBを提供し、高周波における信号損失を最小限に抑え、性能を向上させます。

4. Highleapの厚銅PCBがEMIを低減し、信号品質を向上させる仕組み

厚銅PCBの大きなメリットの一つは、電磁干渉（EMI）を低減し、信号品質を向上させることです。Highleapの厚銅PCBがどのようにこれを実現するのか、以下に説明します。

• EMIに対する優れたシールド厚銅PCBの厚い銅層は効果的なシールドとして機能し、電磁干渉や信号ノイズを防止します。そのため、当社の厚銅PCBは、信号の整合性維持が重要な高周波アプリケーションに最適です。
• 低インピーダンスと信号損失の低減厚銅PCBは、高速回路やRFアプリケーションに不可欠な低インピーダンスを実現します。厚い銅トレースは電力分配を改善し、高速デジタルおよびアナログ回路における安定した性能の維持と信号損失の低減に役立ちます。

5. カスタム厚銅PCBソリューションにHighleapを選択

カスタム厚銅PCBソリューションをお探しなら、Highleapがお客様独自のニーズに合わせた最適なアプローチをご提供いたします。Highleapの特長は以下のとおりです。

• カスタマイズされた重銅ソリューションHighleapは、お客様の仕様に厳密に適合するカスタム厚銅PCBをご提供します。電源アプリケーション用の10オンス銅PCBから、RF回路用の4オンス銅PCBまで、お客様の現在の要件と長期的なニーズを満たす設計をご提案いたします。
• 製造容易性を考慮した設計 (DFM): 当社の製造性を考慮した設計 (DFM) プロセスにより、厚銅 PCB 設計が最適化され、効率的な生産が可能になり、コストが削減され、高い歩留まりが確保されます。
• マンツーマンのエンジニアリングサポートHighleapは、設計・製造プロセス全体を通して専門的なエンジニアリングサポートを提供します。当社のチームはお客様と緊密に連携し、お客様の厚銅PCB設計が性能、信頼性、製造性に関する基準を満たすよう努めます。

厚銅 PCB 設計ガイドライン

厚銅PCBの設計は、単に配線幅を広げたりメッキ厚を厚くしたりするだけでは不十分です。材料、熱管理、電気性能、構造信頼性、製造性など、あらゆる要素をバランスよく考慮した総合的なアプローチが必要です。このガイドでは、高電流・高熱負荷アプリケーションにおいて、堅牢で信頼性の高い性能を実現するための重要な設計上の考慮事項を概説します。

1. 材料と銅箔の選択

厚銅PCBでは、使用する銅箔の種類が極めて重要です。圧延焼鈍銅（RA銅）は優れた延性と滑らかな表面特性を備えており、高信頼性・高周波用途に最適です。一方、電解めっき銅（ED銅）は、従来の高電流設計でより一般的に使用されています。

IPC-4562によれば、表面粗さ（Rz）は高周波損失とインターフェース熱伝達に大きな影響を与えます。基板には、熱サイクル下でも構造安定性を維持するために、高いTg（170℃以上）、低いCTE（14 ppm/℃以下）、そして0.6 W/m·K以上の熱伝導率を持つ材料を選択する必要があります。

2. 電気と熱の協調設計

電流容量はIPC-2152に基づいて計算する必要がありますが、銅の厚さが4オンスを超える場合は調整が必要です。電流密度、温度上昇、およびトレース幅の関係を正確に評価する必要があります。外部銅箔の場合、近似値I = 0.048 × ΔT^0.44 × A^0.725（アンペア）を使用できます。

高周波では、表皮効果が無視できなくなります。また、銅箔が厚くなるとトレースインピーダンスが低下しますが、これは特にインピーダンス制御回路において重要です。設計者は、銅箔厚の許容差（±10%）を考慮しながら、トレース幅と誘電体の厚さを適切に調整する必要があります。銅箔厚の許容差は±3Ωのインピーダンス変動を引き起こす可能性があります。

3. 熱管理とストレスコントロール

厚銅基板は、多くの場合、高い熱流束を伴います。3D熱分布と熱流経路をモデル化するには、ANSYS Icepakなどの熱シミュレーションツールが推奨されます。効果的な熱対策としては、埋め込み銅ブロック、銅箔の層厚差（例：上面4オンス、下面2オンス）、高密度サーマルビアアレイなどが挙げられます。

機械的な信頼性を確保するには、重要な領域（ε_max < 0.3%）における熱ひずみを制限する必要があります。ビアクラックやパッド浮きなどの疲労破損を回避するには、穴のアスペクト比、バックドリリング、パッドサポートなどのドリル加工戦略を最適化する必要があります。

4. 製造指向設計最適化

厚い銅のエッチングは大きな課題を伴います。サイドエッチング補正は、ΔW = 2 × 銅の厚さ / エッチング係数を用いて事前に計算する必要があります。エッチング係数は銅の重量によって異なります（例：3オンス：3.0、6オンス：2.5）。

銅の重量を増やす（例：4オンス、6オンス、またはそれ以上）のは、電流容量の向上やインピーダンスの低減など、目に見えるメリットがある場合にのみ使用してください。過剰な使用は、製造の複雑さとコストの増加につながる可能性があります。

厚銅のドリル加工に対応するには、ビア設計を適切に調整する必要があります。0.6オンス銅の場合は4mmのビアから始め、より厚い層の場合は工具の摩耗を防ぎ、信頼性の高いめっきを確保するために0.8mm以上に広げてください。さらに、アニュラーリングのサイズは0.25mm以上に大きくする必要があります。厚銅のドリル加工にはドリル力の増加が必要となり、ドリルビットのふらつきやパッドの損傷のリスクが高まります。リングを広くすることで、このリスクを軽減し、機械的強度を向上させることができます。

同様に、トレース幅も広くする必要があります。厚銅は抵抗が低いため、幅の広いトレースで高電流をより効率的に流すことができます。4オンス～6オンスの銅の場合、トレース幅は0.2～0.3mmを基準とし、超厚銅の場合は0.5mm以上にまで広げてください。

銅箔の局所的なばらつきについては、GerberファイルまたはODB++ファイルで地域固有の銅箔厚を定義し、スムーズな遷移を実現してください。推奨はテーパー角45°以下、長さ3mm以上です。めっきスルーホールの銅箔厚は25μm以上とし、ビアフィリングはソルダーマスククリアランスを含め、電気的、熱的、および機械的な性能要件を満たす必要があります。

5. シミュレーションの検証と品質保証

量産前に、4線式配線法を用いて配線抵抗を検証し、赤外線サーモグラフィーを用いて熱分布を評価します。電力整合性についてはSigrityシミュレーションが推奨され、ANSYSは熱応力と機械的応力の検証が可能です。

Valor NPIを用いた製造性検証は、プリプレグの流動性、銅箔の均一性、積層構造の最適化を支援し、最終的な歩留まりを向上させます。自動車、産業、エネルギー分野における高信頼性アプリケーションでは、過酷な条件下での長期耐久性を確保するために、熱衝撃試験（-55℃～+125℃）と三軸振動試験を実施します。