高速IS620i PCBアセンブリおよび製造サービス

Highleap Electronics は、高速デジタルおよび RF アプリケーション向けにカスタマイズされた Isola 材料を使用した IS620i PCB アセンブリおよび製造を提供します。

高速アプリケーション向けの専門的なPCB製造 - IS620i材料を含む

Highleap Electronics は、標準 FR4 から IS620i、RO4003C、MEGTRON6 などに至るまで、あらゆる主流および高度なラミネート材料を取り扱うことができる、フルサービスの PCB 製造および組み立て会社です。

当社の工場は、リジッド、HDI、RF、多層 PCB 製造に対応しており、さまざまな業界の設計者と連携して、比類のない精度で高速、低損失の PCB 設計を実現します。

Isola Groupが開発したIS620iは、当社がサポートする数多くの材料の一つです。この革新的な材料は、既存の技術を基盤としながらも、今日のデジタル世界において大きなメリットを提供する、デジタル製品クラス初の材料です。IS620iは、2GHzから15GHzまでの高速アプリケーション向けに独自に配合されており、設計者や製造業者にデジタル設計の柔軟性、供給の確実性、そして従来のFR-4プロセスと同等の容易さを提供します。

主な仕様一覧

• ガラス転移温度（Tg）： 225°C
• 分解温度（Td）： 364°C
• 誘電率（Dk）： 3.58
• 誘電正接（Df）： 0.006

IS620iラミネートの技術仕様

以下の表は、IS620i高性能ラミネートおよびプリプレグ材料の包括的な技術仕様を示しています。すべての値は代表的な特性であり、エンジニアリングの参考として提供されています。

熱特性

電気特性

機械的性質

追加のプロパティ

重要な技術メモ

上記IS620iラミネートの技術値はすべてIsola Groupが公表した標準特性であり、エンジニアリングの参考としてのみ提供されています。実際の性能は、PCBレイアウト、層構成、ビア設計、製造プロセスなどによって異なる場合があります。

Highleap Electronics では、Isola 認定チャネルから直接調達した純正の IS620i ラミネートのみを使用しており、すべての生産工程で品質とトレーサビリティを確保しています。

データは正確であり、信頼できる分析手法に基づいていると考えられていますが、情報提供のみを目的としています。これらの製品の販売は、販売時に締結された契約の諸条件に準拠します。

エンジニアが高速・低損失PCBプロジェクトにIS620iを選ぶ理由

Highleap Electronicsでは、高速デジタル回路、特に620～2GHzの周波数範囲で動作する設計にIS15iラミネートを推奨しています。この材料は、優れた電気特性、熱安定性、そして処理柔軟性を特徴としています。IS620iは、優れた信号整合性と最小限の信号損失を保証するため、通信、高度なコンピューティング、デジタルシステムなど、高速かつ低損失のPCBソリューションを必要とするアプリケーションに最適です。

IS620iの主な利点

1. 優れた電気的性能IS620i は、3.58GHz で 0.006 の誘電率と 10 の誘電正接を提供し、広い周波数範囲にわたって優れた信号整合性と最小限の信号損失を保証するため、高速アプリケーションに最適です。
2. 優れた熱安定性: ガラス転移温度 (Tg) が 225°C、分解温度が 364°C の IS620i は、厳しい熱環境でも確実に動作し、高出力エレクトロニクスに最適です。
3. 処理の柔軟性IS620iは従来のFR-4加工技術と互換性があり、高性能を維持しながら製造コストを削減します。少量生産から大量生産まで幅広く対応し、製造プロセス全体にわたって汎用性を提供します。
4. 業界の認知とコンプライアンスIS620iはUL認証（ファイル番号E41625）およびRoHS指令準拠を取得しており、安全性と環境に関する業界基準を満たしています。ラミネートとプリプレグの両方の形態で提供され、複雑な多層設計にも柔軟に対応します。

IS620iに最適なアプリケーション

IS620iは、高速デジタル回路、通信インフラ、データセンター機器、高度なコンピューティングシステムなど、様々な高性能アプリケーションに最適です。紫外線遮断特性とAOI蛍光特性は、自動光学検査（AOI）においてさらなるメリットをもたらし、製造工程における品質管理を向上させます。Highleap Electronicsでは、お客様の性能、コスト、製造ニーズに最適な材料を選定し、お客様固有の要件に最適なソリューションを提供できるよう、無料のスタックアップコンサルティングを提供しています。

IS620i PCB製造および組立ソリューション

Highleap Electronicsでは、IS620i PCB製造だけにとどまりません。2層FR4プロトタイプから先進の60層HDI、多層PCBまで、あらゆるPCBニーズに対応するフルサービスのパートナーです。設計・材料選定からターンキー製造・組立まで、包括的なサービスで、お客様のプロジェクト要件に合わせた高性能ソリューションをお届けします。

IS620i PCBの機能

• 精密インピーダンス制御: 差動ペアおよび RF 伝送ラインで ±5% の精度を実現し、最適な信号整合性を保証します。
• 高度なHDI処理: 高密度設計のためのマイクロビア、ビアインパッド、ビアプラギングを備えています。
• 複雑な多層スタックアップ: コスト効率の高いパフォーマンスを実現するハイブリッド材料 (IS620i + FR4 など) に関する専門知識。
• プレミアム表面仕上げ: ENIG、ENEPIG、ハードゴールド、OSP など、特定のアプリケーションのニーズを満たします。

完全なターンキーSMTアセンブリと厳格な品質保証

BGA、QFN、01005部品のSMTアセンブリとRFシールドの実装を包括的に提供します。AOI、X線検査、機能試験、フライングプローブ試験など、厳格な品質保証試験を実施し、最高の信頼性を実現します。すべてのプロジェクトで、IPCクラス620/2規格に準拠したIsola Group純正IS3iラミネートを使用しています。IS620i、RO4350B、FR4など、どのような基板が必要であっても、私たちはあらゆるプロジェクトで卓越した成果を提供するための専門知識とインフラを備えています。