ITEQ IT-158TC / IT-158BS PCB材料仕様とHighleap製造サービス
Highleap の IT-158TC / IT-158BS 仕様と専門的な PCB 製造および組み立てサービスを入手してください。高信頼性、RoHS 準拠のアプリケーションに最適です。
ITEQ ラミネート/プリプレグ：IT-158TC / IT-158BS
| プロパティ | 厚さ < 0.50 mm [0.0197インチ] |
厚さ ≥ 0.50 mm [0.0197インチ] |
我が軍の部隊数 （メートル法 / 英語） |
試験方法 IPC-TM-650 |
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|---|---|---|---|---|---|---|
| 分解能 | スペック | 分解能 | スペック | |||
| 剥離強度、最小 | ロープロファイルおよび超ロープロファイル銅箔 – 全銅 >17 µm [0.669 mil] | N / mm （ポンド/インチ） |
2.4.8 2.4.8.2 2.4.8.3 |
|||
| 0.88（5.0） | 0.70（4.00） | 0.88（5.0） | 0.70（4.00） | |||
| 標準プロファイル銅箔 - 熱応力後 | ||||||
| 1.58（9.0） | 0.80（4.57） | 1.66（9.5） | 1.05（6.00） | |||
| 1.31（7.5）/ 0.70（4.00） | 1.40（8.0）/ 0.70（4.00） | |||||
| 標準プロファイル銅箔 – アフタープロセスソリューション | ||||||
| 1.14（6.5） | 0.55（3.14） | 1.23（7.0） | 0.80（4.57） | |||
| 体積抵抗率、最小 | C-96/35/90 | MΩ·cm | 2.5.17.1 | |||
| 3.0×10¹⁰ | 10⁶ | - | 10³ | |||
| 耐湿試験後 / E-24/125 | ||||||
| 5.0×10¹⁰ | 10³ | 5.0×10¹⁰ 1.0×10¹⁰ |
10⁴ 10³ |
|||
| 表面抵抗率、最小 | C-96/35/90 | MΩ | 2.5.17.1 | |||
| 1.0×10¹⁰ | 10⁴ | - | 10³ | |||
| 5.0×10¹⁰ | 10³ | 1.0×10¹⁰ 3.0×10¹⁰ |
10⁴ 10³ |
|||
| 吸湿性、最大 | - | - | 0.08 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| 最小誘電破壊 | - | - | 60 | 40 | kV | 2.5.6 |
| 誘電率（Dk、50％樹脂） | 4.3 | 5.4 | 4.3 | 5.4 | - | 2.5.5.9 2.5.5.13 |
| 4.3 | - | 4.3 | - | |||
| 4.2 | - | 4.2 | - | |||
| 4.1 | - | 4.1 | - | |||
| 4.0 | - | 4.0 | - | |||
| 損失正接（Df、50％樹脂） | 0.016 | 0.035 | 0.016 | 0.035 | - | 2.5.5.9 2.5.5.13 |
| 0.016 | - | 0.016 | - | |||
| 0.017 | - | 0.017 | - | |||
| 0.018 | - | 0.018 | - | |||
| 0.019 | - | 0.018 | - | |||
| 曲げ強度、最小 | 450-480（65,250-69,600） | 415（60,190） | N /mm² （ポンド/平方インチ） |
2.4.4 | ||
| 370-400（53,650-62,350） | 345（50,140） | |||||
| アーク抵抗、最小 | 125 | 60 | 125 | 60 | s | 2.5.1 |
| 熱応力 10秒 @ 288 °C、最小 | パス/パスビジュアル | パス/パスビジュアル | 評価 | 2.4.13.1 | ||
| （エッチングなし / エッチングあり） | ||||||
| 電気強度、最小 | 45 | 30 | - | - | kV / mm | 2.5.6.2 |
| 可燃性 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 評価 | UL94 |
| ガラス転移温度（Tg、DSC） | 155 | 150 min | 155 | 150 min | ℃ | 2.4.25 |
| 分解温度（Td、5％重量損失） | - | - | 345 | 325 min | ℃ | 2.4.24.6 |
| X/Y軸熱膨張係数（40～125℃） | - | - | 11-13 | - | ppm/℃ | 2.4.24 |
| Z軸CTE | アルファ1 | ppm/℃ /％ |
2.4.24 | |||
| - | - | 40 | 60最大 | |||
| アルファ2 / 50～260℃：240 / 3.3（最大300 / 最大3.5） | ||||||
| 熱抵抗 | > 60 | 30 min | MINUTES | 2.4.24.1 | ||
| > 30 | 5 min | |||||
| CAF耐性 | - | - | 合格 | アーバス | 合否判定 | 2.6.25 |
上記の技術データおよび製造ガイドラインは、設計者およびPCB製造業者の参考資料として提供されています。この情報の正確性と信頼性を確保するよう努めておりますが、試験方法、機器、および特定のアプリケーション条件によって差異が生じる場合があります。最終製品の仕様は、ITEQとお客様との間の正式な契約によって定義されます。ITEQは、ユーザーにとって最も正確で役立つデータを提供するために、予告なくこの情報を更新する権利を留保します。
材料選定やPCB製造に関してご質問やご支援が必要な場合は、Highleap Electronicsまでお気軽にお問い合わせください。お客様のプロジェクトをあらゆる段階でサポートいたします。
中国でIT-158 PCBメーカーとしてHighleap Electronicsを選ぶ理由
Highleap Electronicsは、ITEQ社のIT-158TCおよびIT-158BS材料の取り扱いで実績のある、中国の信頼できるPCBメーカーです。高い熱信頼性、寸法安定性、鉛フリー対応が求められる用途向けに、IT-158ラミネートを用いた多層PCB製造を専門としています。当社の製造ラインは完全自動化されており、厳格なIPC品質基準に準拠しているため、複雑な構造でも低反り、高歩留まり、微細配線解像度を実現しています。IT-158 PCB専業メーカーとして、迅速な試作、スケーラブルな量産、そして最初から最後まで専門的なエンジニアリングサポートを提供しています。
ワンストップITEQ IT-158 PCB製造および組立サービス
Highleap Electronicsは、PCB製造にとどまらず、完全統合型のPCBアセンブリサービスをワンストップで提供しています。ラミネート準備からSMT、BGAリフロー、AOI、機能テストまで、IT-158準拠の回路基板の全工程を一元管理しています。このワンストップワークフローにより、取り扱いミスの削減、リードタイムの短縮、そしてPCBAプロジェクトのコスト効率向上を実現します。経験豊富なITEQ PCBサプライヤーとして、材料のトレーサビリティを徹底し、社内にIPCトレーニングを受けたスタッフを配置することで、製造工程のあらゆる段階で一貫性と品質を確保しています。短納期のサンプルから大量生産まで、お客様の成功を全力でサポートいたします。
当社が構築するすべてのPCBでお客様の成功に貢献します
レスポンシブエンジニアリングサポート
当社は PCB プロジェクトのすべてのステップでお客様と緊密に連携し、お客様のアプリケーションに合わせた製造向け設計 (DFM) のアドバイスと材料ガイダンスを提供します。
グローバル物流とタイムリーな配送
最適化された生産スケジュールと世界規模の配送により、IT-158 PCB が常に時間どおりに届くことを保証します。
長期的なパートナーシップに重点を置く
私たちはPCBの製造だけでなく、信頼関係の構築にも注力しています。一貫した品質、競争力のある価格、そして迅速なサービスでお客様の成功をサポートすることが私たちの目標です。
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