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ITEQのIT-180A高Tg PCBラミネート

 

IT-180Aを使用した信頼性の高い多層PCB製造。RoHS準拠、高Tg、過酷な動作環境にも適しています。

 

 

IT-180A PCB

IT-180Aおよびその他のFR4材料に対応

Highleap Electronicsでは、大手サプライヤーの幅広い標準および高Tg FR4ラミネート材を用いて多層PCBを製造しています。当社の生産ラインは、IT-180A、S1000H、KB-6165F、TU-768、Isola 370HRなどの材料に最適化されており、業界を問わず多様な熱および電気特性要件に対応できます。

IT-180Aに加え、ITEQ、Shengyi、Isola、TUC、Panasonic、Rogersなどのメーカーの材料も定期的に取り扱っています。コスト重視の商用基板から、性能重視の自動車・通信アプリケーションまで、様々なスタックアップや仕様においても一貫した品質を確保しています。

✔ 顧客指定および顧客支給の材料をサポート
✔ 鉛フリーリフローと高信頼性ビルドのための認定ワークフロー
✔ 幅広いラミネートポートフォリオとの柔軟な統合

ITEQラミネート/プリプレグ: IT-180ATC / IT-180ABS

プロパティ 厚さ < 0.50 mm [0.0197 インチ] 厚さ ≥ 0.50 mm [0.0197インチ] 我が軍の部隊数 試験方法
標準値 スペック 標準値 スペック
剥離強度、最小
A. 低プロファイル銅箔…>17 µm [0.669 mil]
0.88(5.0) 0.70(4.00) 0.88(5.0) 0.70(4.00) N/mm(ポンド/インチ) 2.4.8
B. 標準プロファイル銅箔 – 1. 熱応力後 1.23(7.0) 0.80(4.57) 1.40(8.0) 1.05(6.00) 2.4.8.2
2. 125℃ [257°F]で 1.05(6.0) 0.70(4.00) 1.23(7.0) 0.70(4.57) 2.4.8.3
3. アフタープロセスソリューション 1.05(6.0) 0.55(3.14) 1.23(7.0) 0.80(4.57)
体積抵抗率、最小
A. C-96/35/90
3.0x1010 - 3.0x1010 1.0x106 Ω・cm 2.5.17.1
B. 耐湿試験後 - - 1.0x1010 1.0x103
C. 高温時 E-24/125 5.0x1010 - - -
表面抵抗率、最小
A. C-96/35/90
3.0x1010 - 3.0x1010 1.0x104 Ω 2.5.17.1
B. 耐湿試験後 - - 4.0x1010 1.0x103
C. 高温時 E-24/125 4.0x1010 - - -
吸湿性、最大 - 0.12 - 0.80 % 2.6.2.1
最小誘電破壊 - 60 - 40 kV 2.5.6
誘電率(Dk、樹脂含有量50%)
(ラミネート&プリプレグ)
A. 1MHz
4.4 5.4 4.4 5.4 2.5.5.9
B. 1GHz 4.4 4.4 2.5.5.13
C. 2GHz 4.2 4.3
D. 5GHz 4.1 4.1
E. 10GHz 4.0 4.1
損失正接(Df、樹脂含有量50%)
(ラミネート&プリプレグ)
A. 1MHz
0.015 0.014 2.5.5.9
B. 1GHz 0.015 0.035 0.015 0.035 2.5.5.13
C. 2GHz 0.015 0.015
D. 5GHz 0.016 0.016
E. 10GHz 0.017 0.016
曲げ強度、最小
A. 長さ方向
- - 580(84 300) 415(60 190) N/mm²(lb/in²) 2.4.4
B. 横方向 - - 450(65 400) 345(50 140)
アーク抵抗、最小 125 60 125 60 s 2.5.1
熱応力
10℃ [288°F]で550.4秒、最低
A. エッチングなし
合格 パスビジュアル 合格 パスビジュアル 評価 2.4.13.1
B. エッチング 合格 パスビジュアル 合格 パスビジュアル
電気強度、最小
(ラミネート&プリプレグ)
45 30 - - kV / mm 2.5.6.2
可燃性
(ラミネート&プリプレグ)
V-0 V-0 V-0 V-0 評価 UL94
ガラス転移温度(DSC) 175 170以上 175 170以上 ℃で 2.4.25
分解温度(5%重量減少) - - 345 340以上 ℃で 2.4.24.6
X/Y軸CTE(40℃~125℃) - - 10-13 - PPM /°C 2.4.24
Z軸CTE
A. アルファ1
- - 45 最大60 PPM /°C 2.4.24
B. アルファ2 - - 210 最大300 PPM /°C 2.4.24
50~260℃ - - 2.7 最大3.0 % 2.4.24
熱抵抗
A. T260
- - > 60 30以上 MINUTES 2.4.24.1
B. T288 - - > 30 15以上 MINUTES
CAF耐性 - - 合格 アーバス 合否判定 2.6.25
比較追跡指数(CTI) - - 175〜250 V - V UL-746

上記の技術データおよび製造ガイドラインは、設計者およびPCB製造業者の参考資料として提供されています。この情報の正確性と信頼性を確保するよう努めておりますが、試験方法、機器、および特定のアプリケーション条件によって差異が生じる場合があります。最終製品の仕様は、ITEQとお客様との間の正式な契約によって定義されます。ITEQは、ユーザーにとって最も正確で役立つデータを提供するために、予告なくこの情報を更新する権利を留保します。

材料選定やPCB製造に関してご質問やご支援が必要な場合は、Highleap Electronicsまでお気軽にお問い合わせください。お客様のプロジェクトをあらゆる段階でサポートいたします。

IT-180AベースのPCBが対応する最終市場

IT-180Aは、技術的に優れた材料であるだけでなく、長期にわたる安定した電気的・熱的性能が求められる様々な業界のPCB製造において、実績と信頼を獲得しています。Highleap Electronicsでは、IT-180Aを用いて、世界をリードするお客様が求める厳格な機能基準と環境基準を満たすPCBアセンブリを製造しています。

バランスのとれた性能と製造性により、IT-180A は次のような用途に適した材料となっています。

• 車載電子機器 - 車載充電器からパワートレインコントローラまで、高温サイクルとCAF耐性が重要な用途
• エンタープライズコンピューティングとストレージ - サーバーのメインボード、メモリモジュール、バックプレーンに使用される高層PCBは、この材料の低いZ軸膨張の恩恵を受けています。
• 通信インフラ - RFフロントエンドと高速インターフェースカードは、誘電体の安定性と堅牢なはんだ接合部の信頼性に依存しています。
• ロボット制御、モーター駆動、PLCなどの高負荷産業システムでは、長期間にわたる熱および機械の耐久性が求められます。

グローバルビルド全体でパフォーマンスの一貫性を保つために IT-180A を標準化する OEM が増える中、当社は自動車のエンジンルームから 5G エッジノードまで、すべての PCB が対象環境の期待に応えられるように支援します。

✔ 現場での予測可能な動作のために設計チームによって選択されました
✔ 材料の再認定なしで製品プラットフォーム間での設計の再利用が可能
✔ 世界中で利用可能なラミネートとドキュメントによってサポートされています

ターンキー方式のPCB組立工場

認定品質とグローバルエンジニアリングサポート

Highleap Electronicsは、IPCクラス2/3ワークフローとエンドツーエンドのデジタルトレーサビリティを基盤とした製造体制により、IT-180AベースのすべてのPCBが、一貫性、安全性、そしてグローバルコンプライアンスに関する厳格な品質基準を満たしていることを保証します。受入ラミネート検査から電気試験、最終AOIまで、すべてのプロセスはISO 9001およびIATF 16949品質システムに基づいて管理されています。

私たちは、お客様、特に自動車、通信、産業分野のお客様が、認証済みボード以上のものを求めていることを理解しています。スタックアップの実現可能性、制御されたインピーダンスモデリング、材料のリードタイム、そして熱シミュレーションのサポートに関するリアルタイムのフィードバックが求められています。そのため、社内のエンジニアリングチームは、お客様の設計ルールと信頼性目標に合わせて、DFMレビュー、スタックアップの最適化、そしてビルド検証を提供しています。

各出荷には、電気試験報告書、MSDS、RoHS/REACH準拠宣言、材料COCなどの完全な文書が含まれています。OEM、Tier 1、グローバルEMSプロバイダー向けには、地域ごとのテクニカルサポートとライフサイクル変更通知も提供しており、オンボーディング時間の短縮、迅速な認定取得、そして確実な拡張を支援します。

グローバルな技術サポートとエンジニアリングフィードバック
ISO 9001 / IATF 16949 / UL 94 V-0 / IPC-4101C 認証取得
テストレポート、コンプライアンス文書、完全なバッチトレーサビリティ

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