IT-968 高速 PCB ラミネートソリューション – Highleap Electronics による製造と組み立て
高速・高周波用途向けのIT-968 SE PCBラミネートをご覧ください。Highleapは、多層IT-968ビルドの製造、組み立て、設計サポートを提供します。
IT-968 高度な電子設計向け高速 PCB ラミネート
IT-968は、ITEQが開発した高性能PCB基板です。高いガラス転移温度（Tg）、優れた熱安定性、そして超低損失特性を特徴としています。この材料は、5Gインフラ、データセンターサーバー、車載レーダーなど、高周波・高速デジタルアプリケーション向けに最適化されています。
Highleap Electronicsでは、フルスタックの PCB製造 IT-968ラミネートを使用した組み立てサービスも提供しており、厳格な品質保証により試作と量産の両方をサポートします。
代表的なアプリケーション：
- 5G無線基地局とミリ波モジュール
- 高速バックプレーン、ルーター、スイッチ
- 自動車用レーダーおよびADASシステム
- AIコンピューティング、ネットワークアクセラレーション、RFフロントエンドモジュール
以下の技術仕様を参照して、IT-968 が次のプロジェクトに適しているかどうかを評価してください。
ITEQ ラミネート/プリプレグ : IT-968TC SE/IT-968BS SE
| プロパティ | 厚さ < 0.50 mm [0.0197 インチ] | 厚さ ≥ 0.50 mm [0.0197インチ] | 我が軍の部隊数 （メートル法 / 英語） |
試験方法 （IPC‑TM‑650または記載） |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 分解能 | スペック | 分解能 | スペック | |||
| 剥離強度 – 低/超低プロファイルCu (>17 µm) | 0.44〜0.61（2.5〜3.5） | 0.44 (2.50) | 0.44〜0.61（2.5〜3.5） | 0.44 (2.50) | N/mm（ポンド/インチ） | 2.4.8 / 2.4.8.2 |
| 剥離強度 - 標準プロファイル（1オンス） | 0.88〜1.23（5.0〜7.0） | 0.70 (4.00) | 0.88〜1.23（5.0〜7.0） | 0.70 (4.00) | N/mm（ポンド/インチ） | 2.4.8.3 |
| 体積抵抗率 – C‑96/35/90 | > 1010 | 106 | - | - | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| 体積抵抗率 - 耐湿性試験後 | - | - | > 1010 | 104 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| 体積抵抗率 – 高温時 E‑24/125 | > 1010 | 103 | > 1010 | 103 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 – C‑96/35/90 | > 109 | 104 | - | - | MΩ | 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 - 耐湿性試験後 | - | - | > 109 | 104 | MΩ | 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 – 高温時 E‑24/125 | > 109 | 103 | > 109 | 103 | MΩ | 2.5.17.1 |
| 吸湿性、最大 | - | - | 0.12 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| 最小誘電破壊 | - | - | > 50 | 40 | kV | 2.5.6 |
| 誘電率（Dk）1GHz | 3.44 | アーバス | 3.44 | アーバス | - | 2.5.5.9 |
| 誘電率（Dk）2GHz | 3.44 | - | 3.44 | - | - | 2.5.5.13 |
| 誘電率（Dk）5GHz | 3.35 | - | 3.35 | - | - | 2.5.5.13 |
| 誘電率（Dk）10GHz | 3.34 | - | 3.34 | - | - | 2.5.5.13 |
| 損失正接（Df）1GHz | 0.0027 | アーバス | 0.0031 | アーバス | - | 2.5.5.9 |
| 損失正接（Df）2GHz | 0.0030 | - | 0.0030 | - | - | 2.5.5.13 |
| 損失正接（Df）5GHz | 0.0035 | - | 0.0035 | - | - | 2.5.5.13 |
| 損失正接（Df）10GHz | 0.0038 | - | 0.0038 | - | - | 2.5.5.13 |
| 曲げ強度 - 長さ方向 | - | - | 444 (64 380) | 415 (60 190) | N/mm²（psi） | 2.4.4 |
| 曲げ強度 - 横方向 | - | - | 415 (60 175) | 345 (50 040) | N/mm²（psi） | 2.4.4 |
| アーク抵抗、最小 | > 60 | 60 | > 60 | 60 | s | 2.5.1 |
| 熱応力 288 °C 10 秒 – エッチングなし | 合格 | パスビジュアル | 合格 | パスビジュアル | 評価 | 2.4.13.1 |
| 熱応力 288 °C 10 秒 – エッチング | 合格 | パスビジュアル | 合格 | パスビジュアル | 評価 | 2.4.13.1 |
| 電気強度、最小 | > 30 | 30 | - | - | kV / mm | 2.5.6.2 |
| 可燃性 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 評価 | UL94 |
| ガラス転移温度（TMA） | - | - | 175 | 170分 | ℃で | 2.4.24 |
| 分解温度（5％重量損失） | - | - | 400 | 340分 | ℃で | 2.4.24.6 |
| X/Y軸熱膨張係数（40～125℃） | - | - | 12-14 | - | PPM /°C | 2.4.24 |
| Z軸CTE – アルファ1 | - | - | 45 | 最大60 | PPM /°C | 2.4.24 |
| Z軸CTE – アルファ2 | - | - | 260 | 最大300 | PPM /°C | 2.4.24 |
| Z軸拡張 50～260 °C | - | - | 2.3 | 最大3.5 | % | 2.4.24 |
| 熱抵抗T260 | - | - | > 60 | 30分 | 分 | 2.4.24.1 |
| 熱抵抗T288 | - | - | > 60 | 15分 | 分 | 2.4.24.1 |
| CAF耐性 | - | - | 合格 | アーバス | 合否判定 | 2.6.25 |
ご注意
- 上記のデータと製造ガイドラインは、設計者およびPCB製造業者の皆様への参考資料として提供されています。情報は正確であると考えておりますが、実際の値は試験方法や製造条件によって異なる場合があります。最終製品の仕様については、ITEQとの契約に基づいてご確認ください。ITEQは、最新の情報をユーザーに提供するために、事前の通知なくデータを更新する権利を留保します。
- Highleap Electronicsは、試作から量産まで、フルプロセスサービスを提供するプロフェッショナルなPCB製造・組立会社です。IT-968 SEをはじめ、幅広い高性能材料を取り扱い、高速・RFアプリケーション向けの複雑なスタックアップにも対応しています。
- IT-968 SEやその他の基板を用いた設計コンサルティング、材料選定のサポート、あるいはカスタマイズされたスタックアップのご提案など、ご要望がございましたら、当社のエンジニアリングチームが喜んでお手伝いいたします。今すぐお問い合わせください。プロジェクトをすぐに開始いたします。
製造互換性とエンジニアリング能力
Highleap Electronicsは、IT-968 SEラミネートを用いた多層、高速、RF PCBの製造において豊富な経験を有しています。この先進的な低誘電率（Dk）・超低誘電率（Df）材料に伴う積層挙動、ドリル管理、そしてシグナルインテグリティの要件を深く理解しています。
当社の設備は、IT-968ベースの設計に必要な熱信頼性と電気性能を確保しながら、複雑な構造にも対応できる設備を備えています。高速ネットワークハードウェア、バックプレーン、ラインカード、無線/RFモジュールなど、お客様のニーズに合わせて、当社の生産ラインは一貫性、精度、スループットを最適化しています。
- 2層から60層までの多層PCBスタックアップをサポート
- ブラインド/埋め込みビア構造を備えた高度な HDI 機能
- Dkシミュレーションとフィールドソルバー検証によるインピーダンス制御ルーティング
- 表面仕上げ：ENIG、ENEPIG、浸漬銀など
- 完全な検査：100% Eテスト、内層のX線検査、微細断面分析
- IPCクラス2または3の技能基準に認定されています
製造に加えて、当社のエンジニアリング チームは、スタックアップ計画、熱モデリング、材料代替解析、CAM 最適化などの包括的な設計サポートを提供し、品質を損なうことなくコストとリスクを削減できるよう支援します。
IT-968 SEまたは同等の高性能ラミネートを必要とするプロジェクトについては、製造上の制約、納期、信頼性目標についてご相談ください。当社のソリューションは、通信、防衛、高性能コンピューティング分野のOEM企業から高い信頼を得ています。
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IT-968 ラミネート性能を必要とする高速デジタルまたは RF アプリケーションを設計していますか? Highleap Electronics は、お客様の設計を信頼性が高く、すぐに量産可能な PCB に変換するお手伝いをいたします。しかも、迅速かつ低コストです。
当社のチームは IT-968 ベースの PCB 製造を専門としており、以下を提供しています。
- IT-968 高速 PCB の無料 DFM (製造性を考慮した設計) チェックとカスタマイズされたスタックアップ レビュー
- 材料選択と誘電体シミュレーションのエンジニアリングサポート
- RFアプリケーション向けIT-968ラミネートを使用したラピッドプロトタイピングとフルスケール生産
- ワンストップソリューション：SMTステンシル、プログラミング、ターンキーPCBアセンブリ
リードタイムの短縮、コスト管理の改善、あるいは多層 PCB 構築における IT-968 の使用に関するガイダンスが必要ですか? 当社のエンジニアがお客様のプロジェクトに合わせた洞察と提案を提供いたします。
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