Kapton®シリーズ – フレキシブルPCB向けDuPont™ポリイミドフィルムソリューション
Highleap Electronicsは、Kapton® HN、FN、HPP-STフィルムを使用したフレキシブル回路を製造しています。航空宇宙、自動車、民生用電子機器のFPCに最適です。
DuPont™ Kapton® とは何ですか? なぜフレキシブル回路に使用されるのですか?
カプトン®ポリイミドフィルムは、極度の熱に耐え、寸法安定性を維持し、優れた誘電性能を発揮することで世界的に知られています。デュポン™によって開発されたカプトン®は、 フレキシブルPCB 航空宇宙、自動車、民生用電子機器、産業用制御システムにおけるアプリケーション。
Highleap Electronicsは、Kapton® HN、FN、HPP-STシリーズをカスタムフレキシブルおよび リジッドフレックスPCB製造プロジェクトにダイナミックフレックス回路、高信頼性信号パス、または過酷な環境での絶縁が含まれる場合でも、Kapton® は幅広い熱および機械範囲にわたって比類のないパフォーマンスを提供します。
一般的な使用例は次のとおりです。
- RFアンテナおよびセンサー向け高周波FPC
- パワーエレクトロニクスおよび航空宇宙システム向けのフレキシブル絶縁材
- 医療用ウェアラブルデバイスと頑丈なポータブルデバイス
Kapton®シリーズフィルムは、長期的な信頼性が求められるミッションクリティカルな設計において、世界中のエンジニアやOEMから信頼を得ています。多層スタックアップから超薄型フレックス回路まで、その安定した性能は耐久性を損なうことなく設計の自由度を確保します。
Kapton® FCCL 技術仕様
表1. カプトン®タイプ100 HNフィルム（25µm（1ミル））の物理的特性
| 物理的特性 | 標準値 | 試験方法 | |
|---|---|---|---|
| 23°C（73°F） | 200°C（392°F） | ||
| 最大引張強度、MPa (psi) | 231（33,500） | 138（20,000） | ASTM D-882-91、方法A |
| 3%降伏点、MPa (psi) | 69（10,000） | 41（6,000） | ASTM D-882へ |
| 5% の伸びを生じる応力、MPa (psi) | 90（13,000） | 62（9,000） | ASTM D-882へ |
| 極限伸び、% | 72 | 83 | ASTM D-882へ |
| 引張弾性率、GPa（psi） | 2.76（400,000） | 2.0（290,000） | ASTM D-882へ |
| 衝撃強度、N•cm（ft•lb） | 78（0.58） | - | デュポン空気圧衝撃試験 |
| 折りたたみ耐久レース（MIT）、サイクル | 285,000 | - | ASTM D-2176へ |
| 引裂強度（エルメンドルフ）、N（lbf） | 0.07（0.02） | - | ASTM D-1922へ |
| 引裂強度 - 初期（グレイブス）、N（lbf） | 7.2（1.6） | - | ASTM D-1004へ |
| 密度、g/ccまたはg/mL | 1.42 | - | ASTM D-1505へ |
| 摩擦係数—動摩擦 | 0.48 | - | ASTM D-1894へ |
| 摩擦係数（静的） | 0.63 | - | ASTM D-1894へ |
| 屈折率（Na D線） | 1.70 | - | ASTM D-542へ |
| ポアソン比 | 0.34 | - | 平均3つのサンプルを延長 |
| 低温フレックスライフ | 合格 | - | IPC TM 650、方法2.6.18 |
表2. カプトン®タイプ100 HNフィルム（25µm（1ミル））の熱特性
| 熱特性 | 典型的な値 | 試験条件 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 融点 | なし | なし | ASTM E-794 (1989) |
| 熱線膨張係数 | 20 ppm/°C（11 ppm/°F） | -14〜38°C（7〜100°F） | ASTM D-696へ |
| 熱伝導率、W/m•K（cal/sec-cm-°C） | 0.20 (4.8 × 10⁻⁴) | 296 K (23°C) | ASTM D5470 |
| 比熱、J/g•K（cal/g•°C） | 1.09（0.261） | - | 示差熱量測定 |
| 可燃性 | 94V-0 | - | UL-94（2年8月85日） |
| 収縮率、% | 0.17 1.25 |
30℃で150分 120℃で400分 |
IPC TM 650、方法2.2.4A ASTM D-5214へ |
| ヒートシール性 | ヒートシール不可 | - | - |
| 限界酸素指数、% | 37 | - | ASTM D-2863へ |
| はんだフロート | 合格 | - | IPC TM 650、方法2.4.13A |
| 煙の発生 | DM = <1 | - | NBS スモークチャンバー NFPA-258 |
| ガラス転移温度（Tg） | Kapton® では 360°C (680°F) から 410°C (770°F) の間で XNUMX 次転移が発生し、これがガラス転移温度であると考えられます。 上記の温度範囲内では、測定手法によって結果が異なります。 |
||
表3. カプトン®タイプHPP-STフィルムの物理的および熱的特性
| プロパティ | フィルム厚さの標準値 | 試験方法 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 25 µm | 50 µm | 75 µm | 125 µm | ||
| 最大引張強度、MPa (psi) | 231（33,500） | 234（34,000） | 231（33,500） | 231（33,500） | ASTM D-882へ |
| 極限伸び、% | 72 | 82 | 82 | 82 | ASTM D-882へ |
| 引裂強度（エルメンドルフ）、N | 0.07 | 0.21 | 0.38 | 0.58 | ASTM D-1922へ |
| 引裂強度（グレーブス）、N | 7.2 | 16.3 | 26.3 | 46.9 | ASTM D-1004へ |
| 折り畳み耐久性（MIT）、×10³ | 285 | 55 | 6 | 5 | ASTM D-2176へ |
| 密度、g/cc | 1.42 | 1.42 | 1.42 | 1.42 | ASTM D-1505へ |
| 可燃性 | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | UL-94 |
| 収縮率（150℃、30分）、% | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | IPC TM 650 |
| 限界酸素指数、% | 37 | 43 | 46 | 45 | ASTM D-2863へ |
表4. カプトン®タイプFNフィルムの物理的特性
| プロパティ | フィルムタイプの標準値 | ||
|---|---|---|---|
| 120FN616 | 150FN019 | 250FN029 | |
| 最大引張強度、MPa (psi) 23℃ / 200℃ |
207（30,000）/ 121（17,500） | 162（23,500）/ 89（13,000） | 200（29,000）/ 115（17,000） |
| 3%降伏点、MPa (psi) 23℃ / 200℃ |
61（9000）/ 42（6000） | 49（7000）/ 43（6000） | 58（8500）/ 36（5000） |
| 5%伸び時の応力、MPa (psi) 23℃ / 200℃ |
79（11,500）/ 53（8000） | 65（9,500）/ 41（6000） | 76（11,000）/ 48（7000） |
| 極限伸び、% 23℃ / 200℃ |
75 / 80 | 70 / 75 | 85 / 110 |
| 引張弾性率、GPa（psi） 23℃ / 200℃ |
2.48（360,000）/ 1.62（235,000） | 2.28（330,000）/ 1.14（165,000） | 2.62（380,000）/ 1.38（200,000） |
| 23°Cでの衝撃強度、N•cm（ft•lb） | 78（0.58） | 68.6（0.51） | 156.8（1.16） |
| 引裂強度（エルメンドルフ）、N（lbf） | 0.08（0.02） | 0.47（0.11） | 0.57（0.13） |
| 引裂強度 - 初期（グレイブス）、N（lbf） | 11.8（2.6） | 11.5（2.6） | 17.8（4.0） |
| ポリイミド、重量％ | 80 | 57 | 73 |
| FEP、重量% | 20 | 43 | 27 |
| 密度、g/ccまたはg/mL | 1.53 | 1.67 | 1.57 |
注意： 上記の技術仕様は、DuPont™ Kapton® データシート（EI-10142）に掲載されているデータに基づいており、エンジニアリング参考資料としてのみ提供されています。最終的な材料性能は、銅の厚さ、層構造、および処理条件によって異なる場合があります。
Highleap Electronicsは、Kapton®ポリイミドフィルムをはじめとする高性能材料に対応したフレキシブルPCBの製造・組立サービスを提供しています。ご要望に応じて、材料選定、試作、機能代替案のご提案も承ります。
Kapton®ベースのPCB製造能力
Highleap Electronicsでは、Kapton®ベースのフレキシブルPCBに特化した包括的な製造・組立サービスを提供しています。当社のエンジニアリングチームは、ポリイミド材料の加工要件を熟知しており、少量生産から大量生産まで幅広いプロジェクトに対応しています。
- マテリアルサポート: 25µm～125µmのKapton® HN、HPP-ST、FNフィルム
- 互換性のあるプロセス: レーザードリリング、カバーレイラミネーション、動的曲げゾーン
- 精密加工： クリーンルームエッチング、細線イメージング、SMT対応仕上げ
- アプリケーション固有のスタックアップ: リジッドフレックスの組み合わせ、多層PIラミネーション
- 資格： IPCクラス2/3準拠の生産環境
航空宇宙グレードの絶縁材でも、コンパクトな FPC 設計でも、当社の施設では寸法精度、低ガス放出、安定した電気性能を保証します。
Kapton®ベースのフレキシブルPCBプロジェクトの見積もりを取得する
Kapton® ポリイミドフィルムを使用した高性能フレキシブル回路を構築する準備はできていますか? Highleap Electronics は、お客様の要件に合わせてカスタマイズされたエンドツーエンドの FPC 製造とターンキー PCBA アセンブリを提供します。
- クイックターンプロトタイピング（3～5日で納品）
- 最小注文数量なし - カスタムまたは少量の作業に最適
- 高温または高屈曲環境向けの設計最適化
- 無料のDFM/スタックアップ相談
- 輸出対応コンプライアンスを備えたグローバル配送
📩 今すぐお問い合わせください 見積もりを開始したり、材料サンプルを要求したり、Kapton® フィルムの統合に関する技術的なアドバイスを求めたりすることができます。
航空宇宙グレードの断熱材、次世代ウェアラブルエレクトロニクス、EVバッテリーモジュールの設計など、Kapton®シリーズは、今日の最先端アプリケーションに求められる性能と信頼性を提供します。Highleapと提携することで、Kapton®ベースのソリューションの潜在能力を最大限に引き出し、次のプロジェクトを実現できます。
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