フレキシブル基板製造用カプトンポリイミドフィルム
Kapton HN、FN、およびHPP-STは、フレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の設計に指定できるサードパーティ製のポリイミドフィルムグレードです。Highleap Electronicsは、顧客が指定した材料、積層構成、および生産要件に基づいて、PCBの製造および組立サービスを提供しています。
フレキシブルプリント基板用途におけるカプトンポリイミドフィルム
カプトンはデュポン社製のポリイミドフィルム製品で、HN、FN、HPP-STなどのグレードがあり、様々な技術要件に対応できます。フレキシブル回路設計において、薄い誘電体構造、機械的柔軟性、電気絶縁性、または耐熱性が求められる場合に、ポリイミドフィルムが指定されることがあります。
Kapton®フィルムは、小型電子機器アセンブリ、多層フレキシブル回路、センサー相互接続、産業用電子機器、車載用電子機器、および特定の機械的または絶縁要件を持つその他の用途を含む、幅広いフレキシブルおよびリジッドフレキシブルPCB設計において検討される可能性があります。
一般的なプリント基板設計上の考慮事項には以下が含まれます。
- フレキシブル回路とリジッドフレキシブル回路の構造
- 誘電体およびPCB全体の厚さ
- 曲げ面積と機械的要件
- 電気絶縁および信号要件
- カバーレイ、補強材、その他のPCB材料との統合
Highleap Electronicsは、顧客指定の材料および設計要件に基づいてプリント基板を製造・組み立てます。Kapton®は、第三者材料の名称としてのみ記載されています。
Kapton® FCCL 技術仕様
表1. カプトン®タイプ100 HNフィルム（25µm（1ミル））の物理的特性
| 物理的特性 | 標準値 | 試験方法 | |
|---|---|---|---|
| 23°C（73°F） | 200°C（392°F） | ||
| 最大引張強度、MPa (psi) | 231（33,500） | 138（20,000） | ASTM D-882-91、方法A |
| 3%降伏点、MPa (psi) | 69（10,000） | 41（6,000） | ASTM D-882へ |
| 5% の伸びを生じる応力、MPa (psi) | 90（13,000） | 62（9,000） | ASTM D-882へ |
| 極限伸び、% | 72 | 83 | ASTM D-882へ |
| 引張弾性率、GPa（psi） | 2.76（400,000） | 2.0（290,000） | ASTM D-882へ |
| 衝撃強度、N•cm（ft•lb） | 78（0.58） | - | デュポン空気圧衝撃試験 |
| 折りたたみ耐久レース（MIT）、サイクル | 285,000 | - | ASTM D-2176へ |
| 引裂強度（エルメンドルフ）、N（lbf） | 0.07（0.02） | - | ASTM D-1922へ |
| 引裂強度 - 初期（グレイブス）、N（lbf） | 7.2（1.6） | - | ASTM D-1004へ |
| 密度、g/ccまたはg/mL | 1.42 | - | ASTM D-1505へ |
| 摩擦係数—動摩擦 | 0.48 | - | ASTM D-1894へ |
| 摩擦係数（静的） | 0.63 | - | ASTM D-1894へ |
| 屈折率（Na D線） | 1.70 | - | ASTM D-542へ |
| ポアソン比 | 0.34 | - | 平均3つのサンプルを延長 |
| 低温フレックスライフ | 合格 | - | IPC TM 650、方法2.6.18 |
表2. カプトン®タイプ100 HNフィルム（25µm（1ミル））の熱特性
| 熱特性 | 典型的な値 | 試験条件 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| 融点 | なし | なし | ASTM E-794 (1989) |
| 熱線膨張係数 | 20 ppm/°C（11 ppm/°F） | -14〜38°C（7〜100°F） | ASTM D-696へ |
| 熱伝導率、W/m•K（cal/sec-cm-°C） | 0.20 (4.8 × 10⁻⁴) | 296 K (23°C) | ASTM D5470 |
| 比熱、J/g•K（cal/g•°C） | 1.09（0.261） | - | 示差熱量測定 |
| 可燃性 | 94V-0 | - | UL-94（2年8月85日） |
| 収縮率、% | 0.17 1.25 |
30℃で150分 120℃で400分 |
IPC TM 650、方法2.2.4A ASTM D-5214へ |
| ヒートシール性 | ヒートシール不可 | - | - |
| 限界酸素指数、% | 37 | - | ASTM D-2863へ |
| はんだフロート | 合格 | - | IPC TM 650、方法2.4.13A |
| 煙の発生 | DM = <1 | - | NBS スモークチャンバー NFPA-258 |
| ガラス転移温度（Tg） | Kapton® では 360°C (680°F) から 410°C (770°F) の間で XNUMX 次転移が発生し、これがガラス転移温度であると考えられます。 上記の温度範囲内では、測定手法によって結果が異なります。 |
||
表3. カプトン®タイプHPP-STフィルムの物理的および熱的特性
| プロパティ | フィルム厚さの標準値 | 試験方法 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 25 µm | 50 µm | 75 µm | 125 µm | ||
| 最大引張強度、MPa (psi) | 231（33,500） | 234（34,000） | 231（33,500） | 231（33,500） | ASTM D-882へ |
| 極限伸び、% | 72 | 82 | 82 | 82 | ASTM D-882へ |
| 引裂強度（エルメンドルフ）、N | 0.07 | 0.21 | 0.38 | 0.58 | ASTM D-1922へ |
| 引裂強度（グレーブス）、N | 7.2 | 16.3 | 26.3 | 46.9 | ASTM D-1004へ |
| 折り畳み耐久性（MIT）、×10³ | 285 | 55 | 6 | 5 | ASTM D-2176へ |
| 密度、g/cc | 1.42 | 1.42 | 1.42 | 1.42 | ASTM D-1505へ |
| 可燃性 | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | UL-94 |
| 収縮率（150℃、30分）、% | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | IPC TM 650 |
| 限界酸素指数、% | 37 | 43 | 46 | 45 | ASTM D-2863へ |
表4. カプトン®タイプFNフィルムの物理的特性
| プロパティ | フィルムタイプの標準値 | ||
|---|---|---|---|
| 120FN616 | 150FN019 | 250FN029 | |
| 最大引張強度、MPa (psi) 23℃ / 200℃ |
207（30,000）/ 121（17,500） | 162（23,500）/ 89（13,000） | 200（29,000）/ 115（17,000） |
| 3%降伏点、MPa (psi) 23℃ / 200℃ |
61（9000）/ 42（6000） | 49（7000）/ 43（6000） | 58（8500）/ 36（5000） |
| 5%伸び時の応力、MPa (psi) 23℃ / 200℃ |
79（11,500）/ 53（8000） | 65（9,500）/ 41（6000） | 76（11,000）/ 48（7000） |
| 極限伸び、% 23℃ / 200℃ |
75 / 80 | 70 / 75 | 85 / 110 |
| 引張弾性率、GPa（psi） 23℃ / 200℃ |
2.48（360,000）/ 1.62（235,000） | 2.28（330,000）/ 1.14（165,000） | 2.62（380,000）/ 1.38（200,000） |
| 23°Cでの衝撃強度、N•cm（ft•lb） | 78（0.58） | 68.6（0.51） | 156.8（1.16） |
| 引裂強度（エルメンドルフ）、N（lbf） | 0.08（0.02） | 0.47（0.11） | 0.57（0.13） |
| 引裂強度 - 初期（グレイブス）、N（lbf） | 11.8（2.6） | 11.5（2.6） | 17.8（4.0） |
| ポリイミド、重量％ | 80 | 57 | 73 |
| FEP、重量% | 20 | 43 | 27 |
| 密度、g/ccまたはg/mL | 1.53 | 1.67 | 1.57 |
注：上記の技術値は、一般的なエンジニアリングの参考情報としてのみ提供されており、保証された仕様ではありません。材料特性、利用可能な構造、許容誤差、および適合情報については、材料メーカーの最新の公式技術文書を参照してください。Kapton®はデュポン社のサードパーティ製材料製品であり、Highleap ElectronicsはKapton®ポリイミドフィルムを製造しておらず、その材料仕様も公開していません。
Highleap Electronicsは、Kapton®ポリイミドフィルムまたはその他の承認済みフレキシブル回路材料を指定した顧客設計に基づき、プリント基板（PCB）の製造および実装サービスを提供しています。製造前に、お客様承認済みの積層構成、材料指定、製造要件、および実装ドキュメントを確認します。材料の入手可能性と最終的なPCB構造は、各プロジェクトに応じて確認されます。
Kapton®ベースのPCB製造能力
Highleap Electronicsでは、Kapton®ベースのフレキシブルPCBに特化した包括的な製造・組立サービスを提供しています。当社のエンジニアリングチームは、ポリイミド材料の加工要件を熟知しており、少量生産から大量生産まで幅広いプロジェクトに対応しています。
- マテリアルサポート: 25µm～125µmのKapton® HN、HPP-ST、FNフィルム
- 互換性のあるプロセス: レーザードリリング、カバーレイラミネーション、動的曲げゾーン
- 精密加工： クリーンルームエッチング、細線イメージング、SMT対応仕上げ
- アプリケーション固有のスタックアップ: リジッドフレックスの組み合わせ、多層PIラミネーション
- 資格： IPCクラス2/3準拠の生産環境
航空宇宙グレードの絶縁材でも、コンパクトな FPC 設計でも、当社の施設では寸法精度、低ガス放出、安定した電気性能を保証します。
カプトンフィルムを使用したフレキシブル基板プロジェクトの見積もりを依頼する
フレキシブル基板またはリジッドフレキシブル基板の設計でカプトンポリイミドフィルムが指定されている場合、Highleap Electronicsは、承認済みの図面、積層構成、材料指定、および製造ドキュメントに基づいて、基板の製造および組み立て要件を検討します。
当社はプリント基板メーカーおよびプリント基板組立サービスプロバイダーとして、ポリイミドフィルム自体の製造ではなく、完成した回路基板およびプリント基板組立品の製造に重点を置いています。
- フレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板設計のDFMレビュー
- 顧客指定材料に基づくPCB積層構造レビュー
- 試作品および量産向けフレキシブルPCBの製造
- カバーレイ、補強材、穴あけ、メッキ、ルーティング加工
- SMT/THTアセンブリ、部品調達、検査、およびテスト
材料の入手可能性と最終的なプリント基板の構造は、製造前に各プロジェクトの要件に従って確認されます。
📩基板の見積もりや設計レビューをご希望の場合は、お問い合わせください。評価のため、ガーバーファイル、積層構成図、部品表（BOM）、図面、および組立要件をお送りください。
Kapton®はデュポン社のサードパーティ製材料です。この名称は、顧客指定の材料要件を識別するためにのみ使用されています。Highleap Electronicsは独立系のプリント基板メーカーおよびプリント基板実装業者であり、Kapton®ポリイミドフィルムを製造していません。