多層PCB製造用FR-4高Tg KB-6167
信頼性の高い多層PCBの製造・組立に最適な高Tg FR-4ラミネート材KB-6167。Highleapに在庫があり、製造およびPCBAサービス全般に対応します。
KB-6167 高Tg FR-4ラミネート – 多層PCB構築用の標準材料のXNUMXつ
Highleap Electronicsの標準ラミネート製品の一部であるKB-6167は、多層構造向けに最適化された高Tg（175°C）FR-4材料です。 PCB製造 (NAIST) と アセンブリ優れた熱安定性、Z軸の低膨張、強力なCAF耐性を備えており、要求の厳しいアプリケーションで高い信頼性を実現するために重要な特性を備えています。
KB-6167は、鉛フリーはんだ付け条件およびリフローサイクルにおいて実証済みの性能を備えており、熱処理工程全体を通して安定した誘電特性と機械的強度を確保します。耐久性と電気的信頼性が不可欠な自動車制御システム、通信インフラ、産業用モジュール、パワーエレクトロニクスなど、幅広い用途に使用されています。
Highleapでは、迅速で安定した高品質のPCB製造をサポートするために、厳選された積層板を在庫しており、KB-6167もその一つです。リジッド基板から複雑な多層アセンブリまで、設計から完成品までのスムーズなプロセスを実現します。
KB-6167 技術データシート
| テスト項目 | ユニット | 試験方法 | 試験条件 | 製品仕様 | 典型的な値 |
|---|---|---|---|---|---|
| 剥離強度（1オンス） | N / mm | 2.4.8 | 125℃ | アーバス | 1.30 |
| 剥離強度（288℃/10秒） | N / mm | 2.4.8 | フロート 288℃ / 10秒 | アーバス | 1.25 |
| 可燃性 | 評価 | UL94 | E-24 / 23 | UL94 V-0 | V-0 |
| ガラス転移温度（Tg） | ℃ | 2.4.25 | E-2/105（DSC） | ≥170 | 175 |
| 表面抵抗率 | MΩ | 2.5.17.1 | C-96/35/90 | ≥1.0×10⁴ | 1.0×10⁷ |
| 体積抵抗率 | MΩ·cm | 2.5.17.1 | C-96/35/90 | ≥1.0×10⁶ | 1.0×10⁹ |
| 絶縁破壊 | kV | 2.5.6 | D-48/50 + D0.5/23 | ≥40 | 48 |
| 絶縁耐力 | kV / mm | 2.5.6.2 | D-48/50 + D0.5/23 | ≥29 | 40 |
| 誘電率（@1 MHz） | - | 2.5.5.2 | エッチングされた | ≤5.4 | 4.5 |
| 損失正接（@1 MHz） | - | 2.5.5.2 | エッチングされた | ≤0.035 | 0.018 |
| 吸湿 | % | 2.6.2.1 | D-24/23 | ≤0.80 / ≤0.35 | 0.25 / 0.15 |
| 曲げ強度（反り） | N /mm² | 2.4.4 | - | ≥415 | 589 |
| 曲げ強度（充填） | N /mm² | 2.4.4 | - | ≥345 | 456 |
| アーク抵抗 | 秒 | 2.5.1 | D-48/50 + D0.5/23 | ≥60 | 125 |
| CTE / Z軸拡張 | ppm/°C (%) | 2.4.24 | E-2/105 TMA | ≤60 / 300 (≤3.0%) | 46 / 267 (2.8%) |
| 比較追跡指数 (CTI) | V | IEC 60112 | エッチング済み / 0.1% NH₄Cl | ≥175 | 175 |
| 分解温度（Td） | ℃ | 2.4.24.6 | TGA | ≥340 | 357 |
| CAF耐性 | 時間 | - | 85% RH、85℃、50V DC | ≥1000 | 1000 |
| Tシリーズ {260} | 分 | 2.4.24.1 | TMA | ≥30 | 50 |
| Tシリーズ {288} | 分 | 2.4.24.1 | TMA | ≥15 | 30 |
備考：
標準値は参考値であり、試験方法や試験装置の違いにより若干異なる場合があります。この技術情報はKingboard Laminates Holdings Ltd.が提供しています。
この材料に関する技術的な質問がある場合、または PCB の製造や組み立てに関するサポートが必要な場合は、Highleap Electronics の専門チームまでお気軽にお問い合わせください。
我々が提供します：
– 材料選定に関するご相談
– 試作と量産
– ワンストップSMT、THT、テスト、PCBAサービス
– カスタム技術ドキュメントとコンプライアンスサポート
エンジニアがKB-6167を選ぶ理由 – 実証済みの信頼性とコスト効率
PCB製造において、性能は重要ですが、コストも重要です。多くの世界的なラミネートブランドが堅牢な材料を提供している中、KB-6167は、多層設計に不可欠な重要な熱的および電気的信頼性を、はるかに競争力のある価格で提供することで際立っています。
Highleap Electronicsでは、KB-6167を幅広い量産製品に採用しています。これは、Tg 175°Cという高い耐熱性やZ軸CTEの低さだけでなく、現場で実証された性能と総所有コスト（TCO）の適切なバランスを実現しているからです。過剰な設計の材料に過剰な費用をかけることなく、信頼性の高い品質を求めるOEMやEMSプロバイダーにとって、KB-XNUMXは賢明な選択肢となります。
KB-6167 が実際のアプリケーションで優れている点:
- 288°Cまでの鉛フリーはんだ付けサイクルを通じて安定した誘電特性を実現
- CAF耐性≥1000時間、自動車および産業グレードの耐久性
- IPCクラス40ビルドの場合、絶縁破壊電圧は3 kV/mm以上
- 85%RH環境でも信頼性の高い寸法安定性
- 複雑なビア構造を持つ多層スタックアップでの検証済みパフォーマンス
- 信頼性を犠牲にすることなく、高級国際ブランドに比べて材料コストが低い
つまり、KB-6167は、プロジェクト予算に合わせて柔軟な価格設定で、必要な技術的信頼性を提供します。単なるデータシートではなく、ラボとラインの両方で効果を発揮する高Tgソリューションです。
認定KB-6167ラミネートを使用したフルサービスのPCB製造
認定材料から完成ボードまで、Highleap Electronicsがお届けします
Highleap Electronicsでは、KB-6167を単に使用するだけでなく、それを基盤として設計を行っています。フルサービスのPCBメーカーとして、認定された製造、組立、そしてエンジニア主導のDFMを統合し、あらゆる設計が信頼性の高い製造可能な製品へと昇華されることを保証します。
弊社の社内能力には以下が含まれます。
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カスタムスタックアップエンジニアリングによる多層PCB製造
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RoHS準拠の鉛フリープロセスを使用したSMTおよびTHTアセンブリ
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エンドツーエンドのテスト：AOI、X線、ICT、FCTなど
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純正KB-6167ラミネートおよびプリプレグの直接調達とトレーサビリティ
KB-6167を常時在庫し、準備万端にすることで、リードタイムの短縮、一貫性の向上、そして試作から生産までのプロセスの迅速化を実現します。また、複数の標準ラミネートタイプも在庫しており、お客様の造形に最適な材料を常にご用意しています。KB-6167の導入をご検討中の方も、他のオプションをご検討中の方も、当社のチームが迅速かつ自信を持ってお客様の次のプロジェクトをサポートいたします。
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