メグトロン6
MEGTRON-6とは何ですか？
パナソニックの MEGTRON-6 は、超低信号損失と優れた耐熱性を実現するように設計された PCB ラミネートで、最高レベルの信号整合性と熱安定性が求められる重要な高速および高周波電子設計に最適です。
特性
- 超低損失
- 高い耐熱性
- 優れた熱性能
- 優れた高密度相互接続
用途
- モバイル
- Networking
- ワイヤレスアプリケーション
MEGTRON-6の一般的な特性
| Item | 試験方法 | 状態 | ユニット | メグトロン 6 R-5775(N) | メグトロン 6 R-5775(K) | メグトロン 6 R-5775(G) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低DKガラスクロス | 通常のガラスクロス | |||||||
| ガラス転移温度 (Tg) | DSC | A | ℃で | 185 | 185 | |||
| CTE z軸 | a1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | PPM /°C | 45 | 45 | ||
| a2 | 260 | 260 | ||||||
| T288（銅入り） | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | > 120 | > 120 | |||
| 誘電率（Dk） | 13GHz | バランス型円板共振器 | C-24/23/50 | - | 3.34 | 3.62 | ||
| 散逸係数 (Df) | 0.0037 | 0.0046 | ||||||
| 剥離強度* | 1オンス（35μm） | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN / m | 0.8 | 0.8 | ||
リマーク
- 剥離強度*: H-VLP銅
- サンプルの厚さ：29.5ミル = 0.750 mm（コアタイプ30）
- 上記表のデータは保証値ではありません。
- さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽に お問い合わせ 直接または メールアドレスを残してください 関係書類を速やかにお送りいたします。
R-5775(N)仕様
低誘電率（Dk）ガラスクロス - ラミネートR-5775（N）/プリプレグR-5670（N）
| 特性 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 | 状態 | 典型的な値 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱特性 | |||||
| ガラス転移温度 (Tg) | ℃ | DSC | 受領時 | 185 | |
| DMA | 210 | ||||
| 熱分解温度（Td） | ℃ | TGA | 410 | ||
| デラムの時間（T288） | Cuなし | 分 | IPC TM-650 2.4.24.1 | > 120 | |
| 銅あり | > 120 | ||||
| CTE: α1 | X軸 | ppm/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | ＜Tg | 14-16 |
| Y軸 | 14-16 | ||||
| Z軸 | 45 | ||||
| CTE: α2 | Z軸 | ＞Tg | 260 | ||
| 電気特性 | |||||
| 体積抵抗率 | MΩ-cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | |
| 表面抵抗率 | MΩ | 1×10⁸ | |||
| 誘電率（Dk） | @ 1GHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.40 |
| @ 13GHz | バランス型円板共振器 | 3.34 | |||
| 散逸係数 (Df) | @ 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | ||
| @ 13GHz | バランス型円板共振器 | 0.0037 | |||
| 物理的特性 | |||||
| 吸水 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| ピール強度 | 1オンス（H-VLP） | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | 受領時のまま | 0.8 |
| 可燃性 | - | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
リマーク
- サンプルの厚さ：29.5ミル = 0.750 mm（コアタイプ30）
- 上記表のデータは保証値ではありません。
- さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽に お問い合わせ 直接または メールアドレスを残してください 関係書類を速やかにお送りいたします。
R-5775仕様
標準Eガラスクロス - ラミネートR-5775 / プリプレグR-5670
| 特性 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 | 状態 | 典型的な値 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱特性 | |||||
| ガラス転移温度 (Tg) | ℃ | DSC | 受領時 | 185 | |
| DMA | 210 | ||||
| 熱分解温度（Td） | ℃ | TGA | 410 | ||
| デラムの時間（T288） | Cuなし | 分 | IPC TM-650 2.4.24.1 | > 120 | |
| 銅あり | > 120 | ||||
| CTE: α1 | X軸 | ppm/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | ＜Tg | 14-16 |
| Y軸 | 14-16 | ||||
| Z軸 | 45 | ||||
| CTE: α2 | Z軸 | ＞Tg | 260 | ||
| 電気特性 | |||||
| 体積抵抗率 | MΩ-cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | |
| 表面抵抗率 | MΩ | 1×10⁸ | |||
| 誘電率（Dk） | @ 1GHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 |
| @ 10GHz | 3.61 | ||||
| 散逸係数 (Df) | @ 1GHz | 0.002 | |||
| @ 10GHz | 0.004 | ||||
| 物理的特性 | |||||
| 吸水 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| ピール強度 | 1オンス（H-VLP） | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | 受領時のまま | 0.8 |
| 可燃性 | - | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
リマーク
- サンプルの厚さ：29.5ミル = 0.750 mm（コアタイプ30）
- 上記表のデータは保証値ではありません。
- さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽に お問い合わせ 直接または メールアドレスを残してください 関係書類を速やかにお送りいたします。
材料の保管
- ラミネートは平らな状態で涼しく乾燥した場所に保管してください。ラミネート面を曲げたり傷つけたりしないでください。
- 可能であれば、ラミネートを元の容器に保管してください。
- プリプレグは、涼しく乾燥した管理された環境（73℉（23℃）以下、50% RH 以下）で平らに保管する必要があります。
- プリプレグを長期保管する場合は、41℃（5℉）以下の低温で保管してください。開封したプリプレグの袋は必ず再封してください。
プリプレグは、上記の条件下、またはユーザーとサプライヤーの間で合意された条件下において、合計 8 時間を超えて開放環境にさらさないでください。
ラミネート表面処理
- 通常の光沢のある銅は、業界標準の化学洗浄または機械洗浄を使用して洗浄できます。
- リバース トリートメント 銅は、業界標準の化学洗浄剤を使用して洗浄する必要があります。
内層接着処理
- 過酸化物/硫酸エッチング技術を使用した有機コーティングによる代替酸化物処理が推奨されます。
- 黒色酸化皮膜または茶褐色酸化皮膜が使用可能です。黒色酸化皮膜を使用する場合は、剥離強度が用途に適しているかご確認ください。
乾燥
- 完成した内側の層を完全に乾燥させて、吸収された水分や表面の水分を除去します。
- ラックベークは225℉（105℃）で20～30分間行うのが望ましいです。コンベア式の代替酸化物処理では、一部の装置で十分な乾燥能力が得られる場合もありますが、ラックベークを推奨します。
Highleapと提携
長年の経験に基づき、当社は様々なPCB積層材料の取り扱いを専門としています。お客様の設計を実現する、高品質で信頼性の高いPCB製造・組立サービスを提供いたします。
多様な素材に関する専門知識
当社は、最適なプロジェクト成果を実現するために、さまざまな高性能 PCB ラミネートの取り扱いに関して豊富な経験を持っています。
厳格な品質管理
製造全体にわたって厳格な品質管理措置を講じることで、一貫して高水準で信頼性の高い PCB が保証されます。
高度な製造技術
高度な技術と設備を活用することで、高精度かつ効率的な PCB 生産が可能になります。
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