メグトロン6
MEGTRON-6とは何ですか？
パナソニックの MEGTRON-6 は、超低信号損失と優れた耐熱性を実現するように設計された PCB ラミネートで、最高レベルの信号整合性と熱安定性が求められる重要な高速および高周波電子設計に最適です。
材料の概要
- 製造元：パナソニック工業
- 製品シリーズ：MEGTRON6
- ラミネートモデル：R-5775(N)、R-5775(K)、R-5775(G)
- 材料の種類：多層基板ラミネート
- 低損失信号伝送向けに設計されています
- 高速・高周波プリント基板設計に使用されます。
PCB関連特性
- 超低伝送損失
- 優れた耐熱性
- 高速信号伝送のための低誘電損失
- 高密度多層構造に適しています
- インピーダンス制御型PCB設計に対応
- グレード別の複数材料構造
アプリケーション分野
- ネットワークおよびICTインフラストラクチャ
- サーバーおよび高性能コンピューティング
- ワイヤレスおよびRF通信システム
- 基地局およびアンテナ機器
- 測定・試験機器
- 自動車および先進電子システム
MEGTRON-6の一般的な特性
| Item | 試験方法 | 状態 | ユニット | メグトロン 6 R-5775(N) | メグトロン 6 R-5775(K) | メグトロン 6 R-5775(G) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低DKガラスクロス | 通常のガラスクロス | |||||||
| ガラス転移温度 (Tg) | DSC | A | ℃ | 185 | 185 | |||
| CTE z軸 | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/℃ | 45 | 45 | ||
| α2 | 260 | 260 | ||||||
| T288（銅入り） | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | 120 | 120 | |||
| 誘電率（Dk） | 13GHz | バランス型円板共振器 | C-24/23/50 | - | 3.34 | 3.62 | ||
| 散逸係数 (Df) | 0.0037 | 0.0046 | ||||||
| 剥離強度* | 1オンス（35μm） | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN / m | 0.8 | 0.8 | ||
リマーク
- 剥離強度*: H-VLP銅
- サンプルの厚さ：29.5ミル = 0.750 mm（コアタイプ30）
- 上記表のデータは保証値ではありません。
- MEGTRON6材料はパナソニック工業が製造しています。最新の材料仕様、利用可能な構造、および技術資料については、材料メーカーまたはその正規代理店にお問い合わせください。
R-5775(N)仕様
低誘電率（Dk）ガラスクロス - ラミネートR-5775（N）/プリプレグR-5670（N）
| 特性 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 | 状態 | 典型的な値 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱特性 | |||||
| ガラス転移温度（Tg） | ℃で | DSC | 受領時のまま | 185 | |
| DMA | 210 | ||||
| 熱分解温度（Td） | ℃で | TGA | 410 | ||
| 層間剥離までの時間（T288） | Cuなし | 分 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | |
| 銅あり | > 120 | ||||
| CTE: α1 | X軸 | PPM /°C | IPC-TM-650 2.4.24 | <Tg | 14-16 |
| Y軸 | 14-16 | ||||
| Z軸 | 45 | ||||
| CTE: α2 | Z軸 | >Tg | 260 | ||
| 電気特性 | |||||
| 体積抵抗率 | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×109 | |
| 表面抵抗率 | MΩ | 1×108 | |||
| 誘電率（Dk） | @ 1 GHzの | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.40 |
| @ 13 GHzの | 平衡型円盤共振器 | 3.34 | |||
| 散逸係数 (Df) | @ 1 GHzの | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | ||
| @ 13 GHzの | 平衡型円盤共振器 | 0.0037 | |||
| 物理的特性 | |||||
| 吸水 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| ピール強度 | 1オンス（H-VLP） | kN / m | IPC-TM-650 2.4.8 | 受領時のまま | 0.8 |
| 可燃性 | 評価 | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
備考
- 参照サンプルの厚さ：29.5 mil (0.750 mm)、コアタイプ 30。
- 上記の値は一般的な参考データであり、材料のグレード、構造、試験条件によって異なる場合があります。最新の仕様については、メーカーの最新資料を参照してください。
R-5775仕様
標準Eガラスクロス - ラミネートR-5775 / プリプレグR-5670
| 特性 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 | 状態 | 典型的な値 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱特性 | |||||
| ガラス転移温度（Tg） | ℃で | DSC | 受領時のまま | 185 | |
| DMA | 210 | ||||
| 熱分解温度（Td） | ℃で | TGA | 410 | ||
| 層間剥離までの時間（T288） | Cuなし | 分 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | > 120 | |
| 銅あり | > 120 | ||||
| CTE: α1 | X軸 | PPM /°C | IPC-TM-650 2.4.24 | <Tg | 14-16 |
| Y軸 | 14-16 | ||||
| Z軸 | 45 | ||||
| CTE: α2 | Z軸 | >Tg | 260 | ||
| 電気特性 | |||||
| 体積抵抗率 | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×109 | |
| 表面抵抗率 | MΩ | 1×108 | |||
| 誘電率（Dk） | @ 1 GHzの | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 |
| @ 10 GHzの | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 3.61 | |||
| 散逸係数 (Df) | @ 1 GHzの | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | ||
| @ 10 GHzの | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 0.004 | |||
| 物理的特性 | |||||
| 吸水 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| ピール強度 | 1オンス（H-VLP） | kN / m | IPC-TM-650 2.4.8 | 受領時のまま | 0.8 |
| 可燃性 | 評価 | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
備考
- 参照サンプルの厚さ：29.5 mil (0.750 mm)、コアタイプ 30。
- MEGTRON6 R-5775 / R-5670は、パナソニック工業の材料型番です。最新の材料特性、利用可能な構造、および技術資料については、材料メーカーにご確認ください。
- Highleap Electronicsは、PCB製造およびPCB組立サービスを提供しています。PCBプロジェクトの評価または見積もりについては、 お問い合わせ.
MEGTRON6プロジェクト向け高速プリント基板製造
MEGTRON6を使用した高速多層基板プロジェクトにおいて、Highleap Electronicsは、承認された電気設計を、管理された基板製造および組み立てプロセスに変換することに重点を置いています。積層構造、インピーダンス要件、ビア構造、銅箔構造、穴あけデータ、および組み立てに関するドキュメントは、製造前にまとめて検討されます。
当社の製造業務は、多層基板の位置合わせ、インピーダンス制御、HDI構造、表面仕上げ、パネル化、検査、ベアボード製造から最終的なPCBAへの移行など、高速PCB製造に影響を与える基板レベルの詳細を網羅しています。
- 高速・低損失多層基板製造
- インピーダンス制御および差動ペアの要件
- HDI、マイクロビア、ブラインドビア、埋め込みビア構造
- 多層ラミネート加工、穴あけ加工、めっき加工、表面仕上げ加工
- SMT/THT組立、検査、および該当する試験
Highleap Electronicsは、MEGTRON6 R-5775 / R-5670シリーズの材料を使用したプロジェクト向けに、試作品製作から量産まで、プリント基板の製造および実装サービスを提供しています。
製造レビューと見積もりのため、ガーバーファイル、スタックアップ、部品表（BOM）、および組立要件をお送りください。