メグトロン7
MEGTRON-7とは何ですか？
パナソニックが製造する先進的な多層回路基板材料シリーズ。高速・高周波用途向けに特別に設計されています。
特性
- 高信頼性
- 超低DkおよびDf
- 高い耐熱性
用途
- アンテナ
- 航空宇宙
- スーパーコンピュータ
- 測定器
- ICTインフラ機器
MEGTRON-7シリーズ部品番号
既存の品番と新しい品番ではUL認証条件に若干の違いがある場合がございます。
| メグトロン7 | 新しい部品番号 | 既存部品番号 | ||
|---|---|---|---|---|
| ラミネート | プリプレグ | ラミネート | プリプレグ | |
| 低DKガラスクロス | R-578Y(N) | R-568Y(N) | R-5785(N) | R-5680(N) |
|
低DKガラスクロス 加工性の向上 |
R-578Y(GN) | R-568Y(GN) | R-5785(GN) | R-5680(GN) |
|
通常のガラスクロス 加工性の向上 |
R-578Y(GE) | R-568Y(GE) | R-5785(GE) | R-5680(GE) |
| 埋め込み抵抗器銅箔 | R-578Y(R) | - | R-578Y(R) | - |
MEGTRON-7の一般的な特性
| Item | 試験方法 | 状態 | ユニット |
メグトロン7 R-578Y(N) R-5785(N) |
メグトロン7 R-578Y(GN) R-5785(GN) |
メグトロン7 R-578Y(GE) R-5785(GE) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 低DKガラスクロス | 低DKガラスクロス | 通常のガラスクロス | |||||
| ガラス転移温度 (Tg) | DSC | A | ℃で | 200 | 200 | 200 | |
| CTE z軸 | a1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | PPM /°C | 42 | 42 | 42 |
| a2 | 280 | 280 | 280 | ||||
| T288（銅入り） | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | > 120 | > 120 | > 120 | |
| 誘電率（Dk） |
13GHz 14GHz |
バランス型円板共振器 | C-24/23/50 | - | 3.31 @14GHz | 3.31 @14GHz | 3.60 @13GHz |
| 散逸係数 (Df) | 0.0023 @14GHz | 0.0023 @14GHz | 0.0034 @13GHz | ||||
| 剥離強度* | 1オンス（35μm） | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN / m | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
リマーク
- 剥離強度*：R-578Y(GN)、R-5785(GN)、R-578Y(GE)、R-5785(GE): H-VLP2銅; R-578Y(N)、R-5785(N): H-VLP銅
- サンプルの厚さ：29.5ミル = 0.750 mm（コアタイプ30）
- 上記表のデータは保証値ではありません。
- さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽に お問い合わせ 直接または メールアドレスを残してください 関係書類を速やかにお送りいたします。
R-5785(N)およびR-578Y(N)の仕様
| 特性 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 | 状態 | 典型的な値 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-5785(N) 低Dkガラス |
R-578Y(N) 低Dkガラス |
|||||
| 熱特性 | ||||||
| ガラス転移温度 (Tg) | ℃ | DSC | 受領時 | 200 | 200 | |
| DMA | 210 | 210 | ||||
| 熱分解温度（Td） | ℃ | TGA | 400 | 400 | ||
| デラムの時間（T288） | Cuなし | 分 | IPC TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| 銅あり | > 120 | > 120 | ||||
| CTE: α1 | X軸 | ppm/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | ＜Tg | 14-16 | 14-16 |
| Y軸 | 14-16 | 14-16 | ||||
| Z軸 | 42 | 42 | ||||
| CTE: α2 | Z軸 | ＞Tg | 280 | 280 | ||
| 電気特性 | ||||||
| 体積抵抗率 | MΩ-cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | 1×10⁹ | |
| 表面抵抗率 | MΩ | 1×10⁸ | 1×10⁸ | |||
| 誘電率（Dk） | @ 1GHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.37 | 3.37 |
| @ 14GHz | バランス型円板共振器 | 3.31 | 3.31 | |||
| 散逸係数 (Df) | @ 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 | 0.001 | 0.001 | ||
| @ 14GHz | バランス型円板共振器 | 0.0023 | 0.0023 | |||
| 物理的特性 | ||||||
| 吸水 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| ピール強度 | 1オンス（H-VLP） | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | 受領時のまま | 0.8 | 0.8 |
| 可燃性 | - | UL 94V | C-48/23/50 | 94V-0* | 94V-0 | |
リマーク
- 94V-0*：この値は、UL 94規格に基づくパナソニック社内試験結果であり、製品がUL認証を受けていることを示すものではありません。UL認証が必要な場合は、UL認定グレードのR-578Y(N)をご使用ください。
- サンプルの厚さ：0.750 mm
- 上記表のデータは保証値ではありません。
- さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽に お問い合わせ 直接または メールアドレスを残してください 関係書類を速やかにお送りいたします。
R-578Y(GE) & R-578Y(GN) 仕様
| 特性 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 | 状態 | 典型的な値 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-578Y(GE) Eガラス |
R-578Y(GN) 低Dkガラス |
|||||
| 熱特性 | ||||||
| ガラス転移温度 (Tg) | ℃ | DSC | 受領時 | 200 | 200 | |
| TMA | 190 | 190 | ||||
| DMA | 210 | 210 | ||||
| 熱分解温度（Td） | ℃ | TGA | 400 | 400 | ||
| デラムの時間（T288） | Cuなし | 分 | IPC TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| 銅あり | > 120 | > 120 | ||||
| CTE: α1 | X軸 | ppm/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | ＜Tg | 14-16 | 14-16 |
| Y軸 | 14-16 | 14-16 | ||||
| Z軸 | 42 | 42 | ||||
| CTE: α2 | Z軸 | ＞Tg | 280 | 280 | ||
| 電気特性 | ||||||
| 体積抵抗率 | MΩ-cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | 1×10⁹ | |
| 表面抵抗率 | MΩ | 1×10⁸ | 1×10⁸ | |||
| 誘電率（Dk） | @ 1GHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.63 | 3.37 |
| 13、14GHz | バランス型円板共振器 | 3.60 @13GHz | 3.31 @14GHz | |||
| 散逸係数 (Df) | @ 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | 0.001 | ||
| 13、14GHz | バランス型円板共振器 | 0.0034 @13GHz | 0.0023 @14GHz | |||
| 物理的特性 | ||||||
| 吸水 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| ピール強度 | 1オンス（H-VLP2） | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | 受領時のまま | 0.8 | 0.8 |
| 可燃性 | - | UL 94V | C-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
リマーク
- サンプルの厚さ：0.750 mm
- 上記表のデータは保証値ではありません。
- さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽に お問い合わせ 直接または メールアドレスを残してください 関係書類を速やかにお送りいたします。
R-5785(GE) & R-5785(GN) 仕様
| 特性 | 我が軍の部隊数 | 試験方法 | 状態 | 典型的な値 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
R-5785(GE) Eガラス |
R-5785(GN) 低Dkガラス |
|||||
| 熱特性 | ||||||
| ガラス転移温度 (Tg) | ℃ | DSC | 受領時 | 200 | 200 | |
| TMA | 190 | 190 | ||||
| DMA | 210 | 210 | ||||
| 熱分解温度（Td） | ℃ | TGA | 400 | 400 | ||
| デラムの時間（T288） | Cuなし | 分 | IPC TM-650 2.4.24.1 | > 120 | > 120 | |
| 銅あり | > 120 | > 120 | ||||
| CTE: α1 | X軸 | ppm/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | ＜Tg | 14-16 | 14-16 |
| Y軸 | 14-16 | 14-16 | ||||
| Z軸 | 42 | 42 | ||||
| CTE: α2 | Z軸 | ＞Tg | 280 | 280 | ||
| 電気特性 | ||||||
| 体積抵抗率 | MΩ-cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | 1×10⁹ | |
| 表面抵抗率 | MΩ | 1×10⁸ | 1×10⁸ | |||
| 誘電率（Dk） | @ 1GHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.63 | 3.37 |
| @ 12GHz | バランス型円板共振器 | 3.61 | 3.35 | |||
| 散逸係数 (Df) | @ 1GHz | IPC TM-650 2.5.5.9 | 0.002 | 0.001 | ||
| @ 12GHz | バランス型円板共振器 | 0.003 | 0.002 | |||
| 物理的特性 | ||||||
| 吸水 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.06 | 0.06 | |
| ピール強度 | 1オンス（H-VLP2） | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | 受領時のまま | 0.8 | 0.8 |
| 可燃性 | - | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
リマーク
- サンプルの厚さ：0.750 mm
- 上記表のデータは保証値ではありません。
- さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽に お問い合わせ 直接または メールアドレスを残してください 関係書類を速やかにお送りいたします。
MEGTRON 7 一般情報
材料の保管
- ラミネートは平らな状態で涼しく乾燥した場所に保管してください。ラミネート面を曲げたり傷つけたりしないでください。
- 可能であれば、ラミネートを元の容器に保管してください。
- プリプレグは、涼しく乾燥した管理された環境（73℉（23℃）以下、50% RH 以下）で平らに保管する必要があります。
- プリプレグを長期保管する場合は、41℃（5℉）以下の低温で保管してください。開封したプリプレグの袋は必ず再封してください。
プリプレグは、上記の条件下、またはユーザーとサプライヤーの間で合意された条件下において、合計 8 時間を超えて開放環境にさらさないでください。
ラミネート表面処理
- 通常の光沢のある銅は、業界標準の化学洗浄または機械洗浄を使用して洗浄できます。
- リバース トリートメント 銅は、業界標準の化学洗浄剤を使用して洗浄する必要があります。
内層接着処理
- 過酸化物/硫酸エッチング技術を使用した有機コーティングによる代替酸化物処理が推奨されます。
- ブラックオキサイドを使用する場合は、剥離強度が使用条件に適合するかどうかを確認してください。
乾燥
- 完成した内側の層を完全に乾燥させて、吸収された水分や表面の水分を除去します。
- ラックベークは225℉（105℃）で20～30分間行うのが望ましいです。コンベア式の代替酸化物処理では、一部の装置で十分な乾燥能力が得られる場合もありますが、ラックベークを推奨します。
Highleapと提携
長年の経験に基づき、当社は様々なPCB積層材料の取り扱いを専門としています。お客様の設計を実現する、高品質で信頼性の高いPCB製造・組立サービスを提供いたします。
多様な素材に関する専門知識
当社は、最適なプロジェクト成果を実現するために、さまざまな高性能 PCB ラミネートの取り扱いに関して豊富な経験を持っています。
厳格な品質管理
製造全体にわたって厳格な品質管理措置を講じることで、一貫して高水準で信頼性の高い PCB が保証されます。
高度な製造技術
高度な技術と設備を活用することで、高精度かつ効率的な PCB 生産が可能になります。
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