リジッド PCB 機能

Highleap のリジッド PCB 製造能力は、標準 FR4 PCB から複雑な HDI (高密度相互接続) 多層基板まで、幅広いアプリケーションに対応する業界最先端のソリューションを提供します。最大 60 層のリジッド PCB を製造できる能力により、精度、信頼性、迅速な納期が求められる洗練された高性能設計をサポートします。

包括的なリジッドPCB機能

Highleapでは、高度な FR4 PCB製造は、さまざまなアプリケーションで安定性とコスト効率に優れ、高性能と耐久性を確保することで知られています。当社の HDI PCB 機能は、微細なトレースとマイクロビアを備えた高密度で複雑な設計をサポートし、通信や小型デバイスに最適です。また、最大 60 層の多層 PCB 製造も専門としており、コンパクトで高性能な設計のための堅牢な層間接続を提供します。高周波および RF アプリケーションの場合、当社の PTFE ベースの PCB は低い誘電損失と優れた熱安定性を保証し、高速 PCB ソリューションは低い信号歪みを維持し、高速データ レート環境に最適です。

私たちの能力は RF PCB製造ワイヤレス、航空宇宙、軍事アプリケーション向けに安定したパフォーマンスを提供するほか、高出力電子機器向けのサーマルビアと銅ヒートシンクを備えた熱管理ソリューションも提供しています。精密なインピーダンス制御により、HDI、RF、高速 PCB の厳しい信号整合性のニーズを満たし、最大 10 オンスの厚銅 PCB は電力集約型アプリケーションをサポートし、効率的な放熱を可能にします。

Highleap は、ENIG、HASL、浸漬銀、硬質金メッキなど、さまざまなカスタマイズ可能な表面仕上げを提供しており、さまざまな組み立て工程のはんだ付け性と耐腐食性が向上します。カスタムの非標準設計の場合、当社のエンジニアリング チームは包括的なプロセス レビューを実施し、独自のプロジェクト要件を満たします。 お問い合わせ お客様の PCB 仕様についてご相談いただければ、お客様のビジョンを実現するためのカスタマイズされたソリューションをご提供いたします。