AD255C高周波PCBメーカー - RFおよびマイクロ波PCB製造
Rogers AD255Cを使用して、5G、レーダー、アンテナ、マイクロ波向けの高性能RF PCBを構築します。Highleap Electronicsは、専門的な製造および組み立てサービスを提供します。
AD255CをRFおよびマイクロ波PCBで使用する主な利点
Highleap Electronicsは、高周波性能向けに設計されたセラミック充填PTFEラミネートであるRogers AD255Cをはじめとする高品質なRF材料を用いたPCBの製造・組立を専門としています。RFフロントエンドモジュール、基地局アンテナ、衛星リンクなど、開発の分野を問わず、AD255CはGHzレベルの周波数における信号品質の維持に必要な誘電安定性、低誘電正接、そして熱信頼性を実現します。
AD255Cの主な特徴:
- 広い帯域幅にわたって安定した誘電率（Dk ≈ 2.55）
- 0.0013GHzで極めて低い誘電正接（Df ≈ 10）
- 熱サイクル下でも優れた寸法安定性
- 優れたパッシブ相互変調（PIM）性能
- 混合誘電体スタックアップおよび多層プロセスに対応
Rogers AD シリーズ ラミネート データシート (AD250C および AD255C)
| 特性 | AD250C | AD255C | 我が軍の部隊数 | 試験条件 | 試験方法 |
|---|---|---|---|---|---|
| 電気特性 | |||||
| 誘電率（プロセス） | 2.52 | 2.55 | – | 23°C @ 50% RH、10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 誘電率（設計） | 2.50 | 2.60 | – | C-24/23/50、10GHz | マイクロストリップ差動位相長 |
| 誘電正接 | 0.0013 | 0.0013 | – | 23°C @ 50% RH、10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dkの熱係数 | -117 | -110 | PPM /°C | 0～100℃、10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 4.8 × 10⁸ | 7.4 × 10⁸ | MΩ·cm | C96/35/90 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 | 4.1×10⁷ | 3.6×10⁷ | MΩ | C96/35/90 | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 電気強度 | 979 | 911 | V/ミル | – | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 絶縁破壊 | > 40 | > 40 | kV | D-48/50、X/Y方向 | IPC-TM-650 2.5.6 |
| PIM² | -159 / -163 | -159 / -163 | dBc | 反射43 dBm @ 1900 MHz、S1/S1 | ロジャース内部50オーム |
| 熱特性 | |||||
| 分解温度（Td） | > 500 | > 500 | ℃で | 2℃で105時間、5%の重量減少 | IPC-TM-650 2.3.40 |
| CTE – X | 47 | 34 | PPM /°C | – | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE – Y | 26 | 26 | PPM /°C | -55 ℃～ 288 ℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE – Z | 196 | 196 | PPM /°C | – | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 熱伝導率 | 0.33 | 0.35 | W / m・K | Z方向 | ASTM D5470 |
| 層間剥離までの時間 | > 60 | > 60 | 分 | 受入時 288°C | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| 機械的性質 | |||||
| 銅の剥離強度 | 2.6（14.8） | 2.4（13.6） | N/mm（ポンド/インチ） | 10秒 @ 288°C / 35 µm箔 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 曲げ強度（MD/CMD） | 60.7 / 44.1（8.8 / 6.4） | 61.8 / 41.1（8.4 / 6.0） | MPa（ksi） | 25°C±3°C | ASTM D790 |
| 引張強度（MD/CMD） | 41.4 / 38.6（6.0 / 5.6） | 55.8 / 45.3（8.1 / 6.6） | MPa（ksi） | 23℃ @ 50% RH | ASTM D3039/D3039-14 |
| 曲げ弾性率 | 6102 / 5654（885 / 821） | 6412 / 5640（930 / 818） | MPa（ksi） | 25°C±3°C | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 寸法安定性（MD/CMD） | 0.02/0.06 | 0.03/0.07 | ミル/インチ | エッチング＆ベーク後 | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 物理的特性 | |||||
| 可燃性 | V-0 | V-0 | – | – | UL 94 |
| 吸湿 | 0.04 | 0.03 | % | E1/105 +D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 密度 | 2.28 | 2.28 | g /cm³ | C24/23/50 | ASTM D792 |
| 比熱容量 | 0.813 | 0.813 | J/g・K | 2℃で105時間 | ASTM E2716 |
Notes:
- 標準値は、物件の人口の平均値を表しています。仕様値については、Rogers Corp. にお問い合わせください。
- PIM性能は銅の選択に大きく影響されます。記載されているPIM値は、ロジャース社内の試験方法を用いて1インチ厚および0.030インチ厚のラミネート材にS0.060箔を試験した結果に基づく標準値です。
- ロジャースは、最終製品の全寿命にわたって使用に適しているかどうかを判断するために、各材料と設計の組み合わせを評価することを顧客に推奨しています。
- Highleap Electronicsは、Rogers純正AD255Cを使用して、お客様のRF/マイクロ波PCBのシミュレーション、試作、量産を支援します。材料調達からスタックアップ設計、インピーダンス制御、組み立てまで、お客様のRF開発成功のための包括的な技術サポートを提供します。
AD255C PCBラミネートの設計および製造ガイドライン
AD255Cは優れた電気的性能と熱的性能を備えていますが、実際の設計においてそのメリットを最大限に引き出すには、プロセスへの細心の注意が不可欠です。Rogersの製造に関する推奨事項と当社の製造専門知識に基づき、いくつかのベストプラクティスをご紹介します。
AD255CのPCB設計のヒント:
- 正確なインピーダンスモデリングには設計Dk（2.55）を使用する
- 機械による激しいブラッシングは避け、化学的な洗浄方法を使用してください。
- より良い接着のためにPTHの前にプラズマ処理（CF4/O2）が推奨される
- 積層前にコアを110～125℃で30分間予備焼成する
- 多層構造に適した接着フィルム（例：RO4400、FEP）を選択してください
- 保管中にラミネートカートンを5箱以上積み重ねないでください。
- 常に高品質で鋭い超硬ドリルビットを使用し、送り速度を制御してください。
当社のエンジニアは、生産開始前にスタックアップの組み合わせを評価し、DFMの互換性を確保するためのサポートを提供します。ガーバーファイルまたはビルドスペックを当社チームにご提供いただければ、無料でレビューいたします。
エンジニアがHighleap ElectronicsのAD255Cを信頼する理由 PCB製造
Highleap Electronicsは、中国のフルサービスRF PCBメーカーとして、Rogers純正材料を使用した高周波プロジェクト向けにターンキーの製造・組立サービスを提供しています。エンジニアリングの専門知識、厳格な公差のプロセス管理、そしてスケーラブルな生産能力を結集し、AD255Cベースの設計を正確な仕様通りに製造いたします。
私たちが提供するもの：
- 100%認証済みのRogers AD255C基板
- 高度なシミュレーションサポートによる±5%のインピーダンス制御
- FR4、RO4000、ポリイミドを組み合わせたハイブリッドスタックアップ
- 社内掘削、銅メッキ、PTH、X線検査
- QFN/BGAサポートと機能テストを備えた完全なSMTアセンブリ
- グローバル配送、迅速な試作から量産まで
高周波多層構造の試作から複雑な RF モジュールの組み立てまで、当社は高性能 PCB 製造における信頼できるパートナーです。
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