S1150GハロゲンフリーPCB製造・組立サービス | Highleap Electronics
Highleap Electronicsは、S1150GハロゲンフリーPCBの製造とSMTアセンブリを提供しています。RoHS、REACH、UL 94V-0に準拠。迅速、信頼性が高く、輸出にも対応可能です。
S1150G PCB製造および組立サービス
Highleap Electronics は、S1150G ハロゲンフリー PCB 製造と完全な SMT アセンブリ サービスを専門とし、世界的な環境基準を満たす必要のある高性能電子製品向けにカスタマイズされた、信頼性が高く環境に配慮したソリューションを提供しています。
Shengyi Technologyが開発したS1150Gは、優れた熱安定性、機械的強度、そしてRoHS準拠の難燃性が求められる用途向けに設計されたハロゲンフリー多層PCBラミネートです。臭素系難燃剤を含まず、RoHS 2.0、REACH、UL 94V-0の安全規格に完全に準拠しているため、環境に優しい材料を必要とする産業用および民生用電子機器に最適です。
ワンストップハロゲンフリーPCB製造およびSMTアセンブリ
Highleap は、原材料処理、多層基板製造から部品調達、実装、テストまで、エンドツーエンドの S1150G PCB ソリューションをワンストップで提供します。
- ハロゲンフリー PCB 材料専用の生産ラインにより、厳格な材料分離と取り扱いを保証します。
- ブラインドビア/埋め込みビアおよび複雑なスタックアップをサポートする、2~40層以上の多層S1150Gボード製造。
- 表面仕上げには OSP、ENIG (浸漬金)、鉛フリー HASL などがあります。
- オプションの機能テストおよびエージング テストを備えた、BGA、QFN、LGA などの高密度パッケージ用の SMT アセンブリ。
- 迅速な対応が可能:3 日間の試作と 7 日間の小バッチ生産。
S1600Lの電気的、熱的、および機械的性能
| アイテム | 方法 | 状態 | ユニット | 典型的な値 |
|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重量損失 | ℃ | 355 |
| CTE (Z軸) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg前 | ppm/℃ | 40 |
| Tg後 | ppm/℃ | 230 | ||
| 50〜260℃ | % | 2.8 | ||
| CTE(X/Y軸) | IPC-TM-650 2.4.24.5 | Tg前 | ppm/℃ | - |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 45 |
| 熱応力 | IPC-TM-650 2.4.24.13 | 288℃、はんだディップ | – | 100秒以上 剥離なし |
| 体積抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 耐湿性後 | MΩ·cm | 1.15×10⁸ |
| E-24 / 125 | MΩ·cm | 4.13×10⁸ | ||
| 表面抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 耐湿性後 | MΩ | 9.61×10⁶ |
| E-24 / 125 | MΩ | 5.37×10⁷ | ||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50 + D-4/23 | s | 178 |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50 + D-4/23 | kV | 45kV + NB |
| 電気強度 | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50 + D-4/23 | kV / mm | - |
| 散逸定数(Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | – | 4.5 |
| 散逸定数(Dk) | 1MHz | – | 4.8 | |
| 散逸係数 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | – | 0.011 |
| 散逸係数 (Df) | 1MHz | – | 0.009 | |
| 剥離強度(1オンスHTE Cu) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N / mm | - |
| 熱応力288℃、10秒後 | N / mm | 1.5 | ||
| 125℃ | N / mm | - | ||
| 曲げ強度(LW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | メガパスカル | 630 |
| 曲げ強度(CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | メガパスカル | 480 |
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.10 |
| 熱伝導率 | ASTM E1461 | Z軸 | W / m・K | - |
| 可燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 |
| E-24 / 125 | 評価 | V-0 |
ご注意
- 上記の技術値はすべて1.6 mm厚の試験片に基づく典型的な測定値であり、Tg値は0.50 mm以上の積層板に適用されます。試験基準はIPC-4101/128および関連するIPC-TM-650法に準拠しています。これらの値は一般的な参考値としてのみ提供されています。詳細な仕様および適用ガイダンスについては、元のデータシートを参照してください。 盛益テクノロジー株式会社
- Highleap Electronics は、多層 PCB スタックアップ用の S1150G をサポートし、エンジニアリング スタックアップのレビュー、ビルドの推奨事項、レイアウト前のコンサルティングを提供して、最適な信号整合性と製造可能性の実現を支援します。
- 完全な S1150G データシート (PDF)、推奨スタックアップ例、または材料の互換性ガイダンスを受け取るには、お気軽に当社のエンジニアリング チームにお問い合わせください。
- コンディショニングの定義:C = 湿度コンディショニング、D = 蒸留水への浸漬、E = 温度コンディショニング。各文字の後の数字は、前処理プロセスの時間(時間)、温度(℃)、相対湿度(%)を表します。
材料コンプライアンスと処理の利点
S1150Gは、性能だけでなく、最新の環境基準および製造基準への準拠も考慮して設計されています。化学的安全性と加工安定性を兼ね備え、世界的な持続可能性目標と高度な電子機器組立要件に適合しています。
ハロゲンフリー、その他の有害難燃剤不使用
S1150Gは、臭素や塩素などのハロゲン元素を含まず、難燃剤に一般的に使用され、燃焼時に有毒ガスの発生を引き起こす可能性のあるアンチモン化合物や赤リンも含みません。そのため、S1150Gを廃棄または焼却しても、ダイオキシン、ハロゲン化副生成物、重金属残留物を排出しません。
これにより、S1150G は、厳格な環境宣言 (IEC 61249-2-21、RoHS Annex II など) を必要とする民生用電子機器、自動車製品、輸出向け製品にとってより安全な選択肢となります。
優れた加工性と熱適合性
- 鉛フリーはんだ付けプロセスに対応
- 高温リフローおよびマルチパスラミネーション中の寸法および熱安定性を維持します
- 低いCTE(熱膨張係数)により、剥離やビアクラックのリスクを最小限に抑えます。
- 標準のFR-4製造装置をサポートし、特別なツールやプロセスの変更を必要としません。
S1150G は、製造の複雑さやコストを増大させることなく、メーカーがハロゲンフリー PCB ソリューションに移行できるよう支援します。
S1150G PCB製造にHighleap Electronicsを選ぶ理由
ハロゲンフリーPCB製造の経験あり
Highleap Electronicsは、S1150Gをはじめとするハロゲンフリー材料の製造において長年の実績を誇ります。厳格な取り扱いおよびラミネーションプロトコルに従い、材料の完全性と環境コンプライアンスを確保しています。中国で信頼されるPCBメーカーとして、お客様がプロセスを複雑化させることなく、RoHS、REACH、UL 94V-0規格に適合できるよう支援いたします。
高品質な結果、実証済みの機能
シンプルな設計から高度な設計まで、最大60層まで対応可能です。HDI、インピーダンス制御、BGA互換性などのオプションもご用意しています。すべての基板はEテスト、AOI、そしてオプションでX線検査または機能検査を受けています。車載、民生、産業用途向けの高品質PCBサプライヤーとしての当社の高い評価は、一貫した納品と細部へのこだわりによって築かれています。
製造から組み立てまで一貫したサービス
S1150G材料調達(COC対応)、エンジニアリングレビュー、表面仕上げオプション(ENIG、OSP、鉛フリーHASL)、小中量生産向けのSMT組立など、全工程サポートを提供しています。迅速な納期と世界中への配送により、Highleapはハロゲンフリー電子製品向けの信頼できる中国PCB製造パートナーです。
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