湿気と電圧に対する安全性を備えたS1600L高CTI PCBラミネート
CTI ≥ 1600V、Tg 600°CのS150Lラミネートは、防湿性と高電圧性を備えたPCBの信頼性を保証します。Highleap Electronicsは、PCBの製造と組み立てをフルサポートします。
高電圧・耐湿性を実現：S1600Lラミネート
Highleap Electronicsでは、S4Lのような耐熱グレードFR-1600を含む幅広い高性能ラミネート材を用いてPCBを製造・組み立て、要求の厳しい電子機器アプリケーションのニーズに応えています。高いCTI（1600V以上）と耐熱性を備えたS600Lを使用した基板のサポートはもちろんのこと、当社の強みは、標準要件をはるかに超える複雑で信頼性の高いPCBシステムの構築にあります。
高周波・高速デジタル基板から多層HDI、高Tg、厚銅箔、リジッドフレックス、混合材料スタックアップまで、エンジニアリングサポートとスケーラブルな生産をワンストップで提供します。当社の設備は、厳しいインピーダンス制御、埋め込みビア／ブラインドビアの穴あけ、シーケンシャルラミネーション、ENIG、OSP、ImAgなどの表面仕上げに対応できる設備を備えています。
プロジェクトで標準的な処理以上のものが必要で、スタックアップ コンサルティング、迅速なプロトタイピング、量産グレードの品質を求めている場合は、Highleap が信頼できる PCB 製造パートナーになります。
つまり、防湿性、高電圧耐性、製造性に優れたラミネートをお探しの場合、S1600L はすべての要件を満たし、さらにそれ以上の条件を満たしています。
S1600Lの電気的、熱的、および機械的性能
| Item | 試験方法 | 状態 | ユニット | 典型的な値 |
|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 150 |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 150 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重量損失 | ℃ | 355 |
| CTE (Z軸) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg前 | ppm/℃ | 45 |
| Tg後 | ppm/℃ | 240 | ||
| 50〜260℃ | % | 3.2 | ||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | > 60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 27 |
| 熱応力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃、はんだディップ | – | 60秒以上 剥離なし |
| 体積抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 耐湿性後 | MΩ·cm | 2.1×10⁸ |
| E-24 / 125 | MΩ·cm | 1.7×10⁶ | ||
| 表面抵抗率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 耐湿性後 | MΩ | 3.2×10⁷ |
| E-24 / 125 | MΩ | 2.9×10⁶ | ||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50 + D-4/23 | s | 151 |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50 + D-4/23 | kV | > 45 |
| 誘電率（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | – | 5.0 |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | – | - | |
| 散逸係数 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | – | 0.014 |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | – | - | |
| ピール強度 （1オンスHTE銅箔） |
IPC-TM-650 2.4.8 | A | N / mm | - |
| 熱応力288℃、10秒後 | N / mm | 1.5 | ||
| 125℃ | N / mm | 1.2 | ||
| 曲げ強度（LW） | IPC-TM-650 2.4.4 | A | メガパスカル | 540 |
| 曲げ強度（CW） | IPC-TM-650 2.4.4 | A | メガパスカル | 470 |
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.15 |
| CTI | IEC60112 | A | 評価 | シーケンサ0 |
| 可燃性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 |
| E-24 / 125 | 評価 | V-0 |
ご注意
- 特に記載がない限り、すべての代表値は厚さ1.6 mmの試験片を用いた試験に基づいています。Tg値は厚さ0.50 mm以上の試験片に基づいています。
- 記載されている技術値は参考値であり、保証された仕様ではありません。検証済みのデータシートまたはアプリケーション固有の要件については、Shengyi Technology Co., Ltd.までお問い合わせください。
- スタックアップ設計、IPC クラスの構築に取り組んでいる場合、またはカスタムのプリコンディショニング方法 (C-48/23/50 など) が必要な場合は、当社のエンジニアリング チームが材料検証、プロセス シミュレーション、製造互換性チェックをサポートし、S1600L が特定の環境で確実に動作することを保証します。
S1600Lが家電製品や電源PCBの主力製品になりつつある理由
デザイナーやエンジニアが S1600L に注目する理由は明らかです。それは、他では機能しないところでも機能するという点です。
このラミネートは、洗濯機、LED 電源、産業用制御パネル、その他の高ストレス環境などの用途に不可欠な、高い電気絶縁性、耐熱性、および CAF 抑制の珍しい組み合わせを提供します。
S1600L の特徴は何ですか?
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CTI ≥ 600V湿気や埃の多い環境でも漏れのリスクを大幅に軽減します
-
ガラス転移温度 150℃ / ガラス転移温度 355℃: 繰り返しのリフローおよびウェーブはんだ付けを容易に処理します
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低CTE（Z軸、Tg前45 ppm/°C）: 多層スタックにおける層間剥離やビアクラックを防止
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強力なCAF耐性: 一定のバイアス下で製品寿命を延ばす
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UL94 V-0難燃性: 世界市場向けの安全認証
ペースの速い工場では、S1600L は一貫した穴あけ性、信頼性の高いメッキ、きれいなはんだマスキングを実現し、廃棄率の低減と生産歩留まりの向上に貢献します。
高湿度、高電圧、または長いライフサイクル パフォーマンスを設計する場合、S1600L は、頭を悩ませることなくすべてを可能にする素材です。
信頼性と拡張性に優れたPCB製造を実現するS1600Lの製造上の利点
S1600Lは、優れた電気的特性と熱的特性に加え、試作から量産組立まで、スムーズなPCB製造を実現するために設計されています。プロセス全体にわたって一貫した性能を発揮することで、一般的な歩留まり損失を低減し、効率的な工場ワークフローをサポートします。
- 優れた穿孔性：多層スタックでもきれいな穴あけと最小限のスミアを実現
- 信頼性の高いめっき品質：均一な銅の厚さと優れたビア壁接着
- 表面仕上げの互換性: ENIG、HASL、OSP、鉛フリーはんだ付けに完全対応
- 安定したソルダーマスク接着：リフロー時の剥離や気泡の発生を防止
- 予測可能な寸法安定性：大量生産における不良率と手直しを削減
不良品が少なく、初回合格率の高い、一貫した PCB 品質を目指している場合、S1600L は、現在の設定に大きな変更を加えることなく、プロセスに必要な材料レベルの信頼性を実現します。
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