ST115 熱伝導性 PCB ラミネート（LED、電源、自動車用）

LED、電源、車載回路向けのST115放熱PCBラミネートをご覧ください。Highleap Electronicsは、お客様指定の材料を使用したPCB製造サービスを提供しています。

効率的な放熱と電気的信頼性を実現する設計

ST115は、熱管理が不可欠なPCBアプリケーションにおいて安定した熱性能を発揮するように設計されています。 1.5 W/m·K また、Z 軸膨張率が低い (CTE z @ Tg: 39 ppm/°C) ため、コンポーネントと相互接続部の熱応力が軽減され、高電力および高信頼性環境での製品寿命が長くなります。

このラミネートは、LED 照明ユニット、電力コンバータ、自動車用制御システム、産業用ドライバに広く使用されており、熱老化後でも優れた誘電強度 (>35 kV/mm) と剥離強度を備えています。

Highleap Electronics は、スタックアップの最適化、厚銅メッキ、熱シミュレーション、精密ルーティングなど、ST115 ベースのボードのフルスタック製造サポートを提供し、プロトタイプから製造まで、より優れた熱 PCB の構築を支援します。

ST115 がお客様の技術要件と信頼性要件を満たしているかどうかを理解するには、以下の完全な材料仕様をご確認ください。

ST115 材料特性と技術仕様

以下の特性はShengyiの公式データシートから抜粋したものです。スタックアップの計画やIPCクラスのビルドについては、当社のエンジニアリングチームにご相談ください。

テスト項目	治療条件	ユニット	プロパティデータ（標準値）
Tg	DMA	℃	150
Td	10℃/分、N₂、5%の重量損失	℃	350
T288	TMA	分	> 60
T300	TMA	分	> 20
CTE Z軸（	TMA	PPM /°C	39
CTE Z軸 (>Tg)	TMA	PPM /°C	217
CTE Z軸（50～260℃）	TMA	%	3.0
ピール強度	1オンス銅箔 / A	N / mm	1.20
熱応力	エッチングなし 300℃、20秒	–	剥離なし
絶縁耐力	D-48/50 + D-0.5/23	kV / mm	> 35
アーク抵抗	D-48/50 + D-0.5/23	s	> 170
ハイポットテスト（VDC）	–	V	3000
ハイポットテスト（VAC）	–	V	1500
表面抵抗	耐湿試験後	MΩ	9.61 + 08
表面抵抗	E-24 / 125	MΩ	2.43 + 06
体積抵抗	耐湿試験後	MΩ·cm	6.59 + 08
体積抵抗	E-24 / 125	MΩ·cm	4.39 + 07
誘電率	C-24/23/50、1MHz	–	5.2
誘電率	C-24/23/50、1GHz	–	4.8
誘電正接	C-24/23/50、1MHz	–	0.010
誘電正接	C-24/23/50、1GHz	–	0.012
CTI	IEC60112法	V	600
可燃性	UL-94	CLASS	V-0
熱伝導率	ASTME1461-01	W / m・K	1.5

ご注意

上記の材料データはST115のデータシートから引用したものであり、参考値です。性能は基板構造、銅箔重量、製造プロセスによって異なる場合があります。
Highleap Electronicsは、特定の素材ブランドや種類に限定されません。お客様指定の積層板を用いたフルプロセスPCB製造を提供し、必要に応じて適切な代替品もご提案いたします。当社の施設はIPCクラス2/3の認証を取得しており、国内外の素材サプライチェーンをサポートしています。

LED、自動車、パワーエレクトロニクスにおけるST115の最適な用途

ST115ベースのPCBの一般的な用途:

アルミニウムまたはFR-4コアを備えた高輝度LEDモジュール
DC-DCコンバータPCBとMOSFETドライバ回路
厳しい熱予算を必要とする自動車用レーダー、カメラ、ADASモジュール
EVのパワーエレクトロニクスとバッテリーインターフェースボード
高電流または高電圧を必要とする産業用制御システム

ST115は、当社がサポートする数多くの先進的な積層板のほんの一例です。Highleap Electronicsは、Shengyi、ITEQ、Panasonic、Doosan、Ventecといったトップサプライヤーの材料を使用してPCBを加工しています。お客様に最適な積層板をご提案し、以下の点にご満足いただけるようお手伝いいたします。