高周波RFおよびマイクロ波PCB向けTaconic RF-30
高周波RF PCB向けの低損失PTFEラミネートをお探しですか？Taconic RF-30は、安定した誘電率（Dk）、超低誘電率（Df）、そして優れた熱信頼性を提供します。レーダー、5G、航空宇宙向け基板に最適です。
RFエンジニアが高周波PCB設計にRF-30を選ぶ理由
高周波RF PCB設計において、材料の選択は信号品質、電力処理能力、そして長期的な信頼性に直接影響を及ぼします。Taconic RF-30ラミネートは、誘電率3.00、誘電正接0.0014という低誘電正接、そして熱サイクル下における優れた機械的安定性を特徴としています。
RF-30 は高周波 PCB 向けに設計された PTFE ガラス ラミネートで、次のような場合に最適なパフォーマンスを提供します。
-
フェーズドアレイレーダーシステム （24～40GHz）
-
5G mmWaveモジュール
-
低損失衛星通信回路
-
高出力マイクロ波フィルタおよび増幅器
従来の FR4 またはセラミック充填ラミネートと比較して、RF-30 は、優れたインピーダンス制御、低い挿入損失、および優れた熱性能を提供します。これらはすべて、マルチ GHz RF システムに不可欠です。
高密度のマイクロ波ボードを構築する場合でも、堅牢な航空宇宙モジュールを構築する場合でも、Taconic RF-30 PCB 材料は信号の一貫性、信頼性、および製造可能性を実現します。
RF-30 PCB標準材料仕様
| プロパティ | 試験方法 | ユニット | 値 | ユニット | 値 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1.9GHzにおける誘電率 | IPC-TM-650 2.5.5 | – | 3.00 | – | 3.00 |
| 1.9GHzにおける損失係数 | IPC-TM-650 2.5.5 | – | 0.0014 | – | 0.0014 |
| 吸湿 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | kV | > 60 | kV | > 60 |
| 体積抵抗率（湿度調整） | IPC-TM-650 2.5.17.1 | MΩ·cm | 1.26 × 10⁹ | MΩ·cm | 1.26 × 10⁹ |
| 表面抵抗率（湿度調整） | IPC-TM-650 2.5.17.1 | MΩ | 1.46 × 10⁸ | MΩ | 1.46 × 10⁸ |
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | SECONDS | > 180 | SECONDS | > 180 |
| 曲げ強度（MD） | ASTM D790 | ψ | > 13,000 | N /mm² | > 90 |
| 曲げ強度（CD） | ASTM D790 | ψ | > 9,000 | N /mm² | > 62 |
| 引張強さ(MD) | ASTM D638 | ψ | 16,000 | N /mm² | 111 |
| 引張強度（CD） | ASTM D638 | ψ | 8,000 | N /mm² | 55 |
| 剥離強度（1オンスED） | IPC-TM-650 2.4.8 | ポンド/インチ | 10.0 | N / mm | 1.8 |
| 寸法安定性（MD） | IPC-TM-650 2.4.39 | で/で | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
| 寸法安定性（CD） | IPC-TM-650 2.4.39 | で/で | -0.00010 | mm/mm | -0.00010 |
| 熱伝導率 | ASTM F 433 | W / m・K | 0.23 | W / m・K | 0.23 |
| CTE (XY) | ASTM D 3386（TMA） | PPM /°C | 11-21 | PPM /°C | 11-21 |
| 熱膨張係数（Z）25～100°C | ASTM D 3386（TMA） | PPM /°C | 125 | PPM /°C | 125 |
| ガス放出率（% TML） | ASTM E 595 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| ガス放出率（% CVCM） | ASTM E 595 | % | 0.00 | % | 0.00 |
| ガス放出（% WVR） | ASTM E 595 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 可燃性評価 | UL 94 | – | V-0 | – | V-0 |
| 硬度 | ロックウェルMスケール | – | 34 | – | 34 |
注意：
• 上記のすべての値は、Taconic が発行した技術文書に基づく、Taconic RF-30 の標準的な参照データです。
• Highleap Electronics が提供し、PCB 材料の選択と設計計画を行うエンジニアをサポートします。
• 実際の性能は、積層板の厚さ、銅の重量、および処理パラメータによって異なる場合があります。重要な仕様については、試作または完全な検証をお勧めします。
• RF-30は、様々な厚さと銅クラッドオプションをご用意しております。在庫状況の確認やカスタムスタックアップのご依頼は、お気軽にお問い合わせください。
• 当社は、品質を保証するために認定供給パートナーから調達した 100% 純正 Taconic 材料を使用して製造しています。
Taconic RF-30が優れた性能を発揮するアプリケーションと業界
Taconic RF-30 は、次のような低損失、高安定性の PCB 材料を必要とする業界で信頼されています。
- 航空宇宙 & アビオニクス – RFフロントエンド、レーダー受信機、マイクロ波センサー
- 防衛システム – 高出力フェーズドアレイレーダー、電子戦モジュール
- 電気通信 – 5Gアンテナ、RFパワーアンプ、ビームフォーミングネットワーク
- 医療用電子機器 – MRIコイル、RFイメージング、無線テレメトリーシステム
RF-30は、極端な温度範囲でも安定した性能を発揮するため、試作から量産まで幅広い用途に最適です。多くのエンジニアは、RF品質を犠牲にすることなく、Rogers RO3003およびRO4350Bのコスト効率の高い代替品としてRF-XNUMXを高く評価しています。
当社は、スタックアップやインピーダンス制御から穴あけ、メッキ、組み立てまで、フルサービスの RF-30 PCB 製造を提供しています。
RF-30 PCBスタックアップの設計ガイドライン
- シミュレーションとインピーダンス計算には、誘電率 (Dk) 3.00 を使用します。
- 高周波での導体損失を最小限に抑えるには、LoPro® または逆処理銅を選択します。
- トレース幅を厳密に制御し、スムーズなエッチングを適用してインピーダンスのドリフトを低減します。
- 多層設計では、PTFE と FR4 のバランスを取り、ハイブリッド スタックアップの Z 軸応力を制限します。
- 高速遷移（BGA またはビア構造など）の場合は、バックドリルまたは RF セーフ フィルを備えたビアイン パッドを使用します。
RF-30 スタックアップ、インピーダンス モデル、またはプロトタイプの最適化についてサポートが必要ですか?
当社のチームは、シミュレーションから調達、最終組み立てまで、完全な製造性を考慮した設計 (DFM) サービスをサポートしています。
RF-30 PCB製造に当社を選ぶ理由
当社は、RFおよびマイクロ波エンジニア向けにカスタマイズされた完全な製造・組立ソリューションを提供しています。当社のチームは、Taconic社製のRF-30ラミネート加工を専門とし、以下の技術でお客様の開発プロセスをサポートします。
✅ シミュレーション検証済みのDk/Dfモデリングによるスタックアップ設計支援
✅ ±5% の許容誤差でインピーダンスを制御した製造
✅ RF-30、FR4、RO4000、またはポリイミドの組み合わせによるハイブリッドPCBの構築
✅ mmWaveアプリケーションにおけるマイクロビア、キャビティ、バックドリルのサポート
✅ BGA/QFN、低PIMレイアウト最適化、フルテスト（X線、RF検証）を備えたターンキーPCBアセンブリ
迅速な納期とあらゆる段階でのエンジニアリングサポートにより、世界中に出荷いたします。試作段階から量産段階まで、高周波PCB製造における信頼できるパートナーとしてご支援いたします。
関連のポスト
さらに関連する材料情報を調べてください。
お見積もり
あなたのプロジェクトにHighleap Electronicと提携しましょう!
詳細なファイルを取得する
メールアドレスを入力してデータシートを入手してください。