図1. 10層基板メーカーの生産能力。 目次 リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板向け10層基板メーカー 10層基板メーカーの選び方 10層基板のDFM、材料選定、生産前の設計サポート 10層基板...
PCB製造のエキスパート – Highleap Electronic
マイクロビアとBGAエスケープに対応した10層HDI PCB設計
図1. マイクロビアとBGAエスケープのための10層HDI PCB設計。 目次 10層基板で実際にHDIが必要な場合 1+8+1、2+6+2、3+4+3マイクロビアの読み取りと選択方法 形状、キャプチャパッド、ビアインパッド スタック、スタッガード、スキップマイクロビア...
モーションセンサーおよびスマートLEDライト用プリント基板：センサー、制御、ドライバ、ワイヤレス基板
図1. モーションセンサーLEDライトPCB製造リファレンス。目次 スマート照明が本質的にマルチボード製品である理由 センサー、制御、ドライバ、およびワイヤレスアーキテクチャ センサーボード：PIR、マイクロ波、およびデュアルテクノロジー ワイヤレスおよび接続ボード...
ブラインドビアPCB：設計ルール、構築タイプ、コスト、ガイド
図1. 製造のためのPCB設計 目次 ブラインドビアPCBとは何か、そしてその違い ブラインドビアが適切なエンジニアリング上の決定となる3つのシナリオ ブラインドビア設計ルール：レイヤーペアリング、パッドサイズ、アスペクト比、ビアインパッドHDI...
レーザー加工によるPCBビアの設計最適化とコスト
図1. レーザー穴あけ加工 PCB 目次 PCB設計で実際にレーザー穴あけ加工が必要になるのはどのような場合ですか？ マイクロビア設計ルール：コストと歩留まりを左右する正確な数値 アスペクト比：HDI設計における最もコストのかかるミス ビア・イン・パッドのルールとアセンブリ...
ブラインドビア基板のラミネーション不良防止
目次 ブラインドビアPCBラミネーション：シーケンシャルビルドとシングルサイクルプロセス HDIタイプ別のラミネーションサイクル要件 ラミネーション前準備：内層と材料要件 ラミネーションプレスサイクル：パラメータ、フェーズ、およびプロセス制御...
10層ブラインドのPCB埋め込みコストを削減
目次 10層HDIのコストを実際に左右する要因（層数以外） バックドリリング：高層HDI電源プレーンアーキテクチャ特有の信号完全性コスト決定とその隠れたコスト影響 材料選択：10層向けハイブリッドスタックアップ戦略 10層...
8層ブラインド埋め込みビア基板の価格内訳
目次 8層ブラインド埋め込みビア基板の価格（スタックアップ構成別） スタックアップの選択が価格をどのように左右するか：タイプI vs. タイプII vs. タイプIII ビア数とアーキテクチャ：最も制御可能なコスト 8層HDIの変動ボリューム価格曲線 NREとツーリング...
短納期ブラインド埋め込みビア基板の設計方法
目次 短納期ブラインド埋め込みビアPCB：実際に何が実現可能か ラミネーション時間の最低基準：特急処理で短縮できるものとできないもの 特急料金なしで短納期を実現する設計戦略 処理時間を短縮する仕様の選択...
ブラインド埋め込みPCBリードタイムを短縮する方法
目次 ブラインド埋め込みビア PCB リードタイム: HDI タイプ別の標準ベンチマーク シーケンシャルラミネーションが非圧縮のタイムフロアを生み出す理由 HDI タイプ別のリードタイム: プロセスタイムラインとボトルネック 材料の入手可能性: リードタイムの変動要因となる最大の要素...