素材 - Highleap Electronic

銅張積層板（銅張ラミネート）：その概要、種類、およびそれらを用いたプリント基板の製造方法

図1. PCB製造レビュー用の銅張基板画像。銅張基板、または銅張積層板（CCL）は、すべてのリジッドPCBの原料です。絶縁基板のシートの片面または両面に銅箔が接着されています。不要な部分をエッチング除去し…

BT樹脂基板：特性、用途、および製造管理

図1. PCB製造レビュー用のBT樹脂PCB画像。ビスマレイミドトリアジン（BT）樹脂は、通常のFR-4では熱的および電気的に余裕がなくなる場合に重宝される高性能ラミネートであり、最も有名なのはBGAおよびチップスケールICパッケージ内部の基板としてです。

Taconic RF-35基板製造サービス - 試作品から量産まで

図1. Taconic RF-35 PCB Taconic RF-35は、ORCER有機セラミックファミリーの主力ラミネートです。織りガラス繊維強化PTFEセラミック複合材で、Dk 3.5 ±0.05、1.9 GHzでのDf 0.0018、Tg 315 °C以上という特性を備えています。エンジニアは、プロジェクトで必要な場合にこれを指定します。

Nelco N4000-13 PCB 材料および製造ガイド | Highleap Electronics

図1. Nelco N4000-13 PCB Nelco N4000-13 PCBは、標準的なFR-4よりも優れた信号完全性と熱信頼性が求められる設計において、Megtron 6、Megtron 7などの超低損失材料のコストをかけずに済む、中損失・高Tgのラミネートオプションです。

Rogers RT/duroid 6002 PCBメーカー — 仕様、スタックアップ、見積もり

図1. Rogers RT/duroid 6002 Rogers RT/duroid 6002は、セラミック充填ガラスマイクロファイバー強化PTFEラミネートで、誘電率は2.94 ±0.04、10 GHzにおける誘電正接は0.0012です。銅にマッチした面内熱膨張係数16 ppm/℃と、…

Rogers TMMラミネートでアンテナを小型化

図1. Rogers TMMの概要: Rogers TMM（熱硬化性マイクロ波材料）ラミネートは、セラミックを配合した熱硬化性複合材料で、標準的なFR4加工（プラズマ処理、高温ラミネーション、ナトリウム不使用）とセラミックレベルのDk安定性を兼ね備えています。

ロジャースPCBプロトタイピング ― 短納期、小ロット生産

図1. ロジャース社製PCBプロトタイプ　中国製の高品質ロジャース社製PCBプロトタイプは、高周波アプリケーション向けの少量生産から大量生産まで対応しています。標準的なリードタイムは、材料と層数によって5～10営業日ですが、材料の入手状況によります。

RO4003CとFR4基板の電気的および熱的性能の比較

図1. RO4003CとFR4基板の比較 RO4003Cは、ロジャース社製のラミネートの中で最も手頃な価格で、標準的なFR4装置で製造されています。では、どのような場合にコスト増に見合う切り替えが正当化されるのでしょうか？この比較表では、500MHzから24GHzまでの誘電損失、誘電率（Dk）許容誤差、熱特性などを網羅しています。