図1. PCB製造レビュー用のエッジコネクタベベリング画像。エッジコネクタベベリングとは、PCBの金メッキ端子の接点エッジに面取り加工を施すことで、基板がカードエッジソケットに引っかかったり、擦れたり、損傷したりすることなくスムーズに挿入できるようにする加工です。
PCB製造のエキスパート – Highleap Electronic
図1. PCB製造レビュー用のエッジコネクタベベリング画像。エッジコネクタベベリングとは、PCBの金メッキ端子の接点エッジに面取り加工を施すことで、基板がカードエッジソケットに引っかかったり、擦れたり、損傷したりすることなくスムーズに挿入できるようにする加工です。
図1. ロジャース社製PCB製造プロセス 概要:ロジャース社製PCBの製造プロセスは、FR4と同様の一般的な手順(内層イメージング、ラミネーション、穴あけ、めっき、外層パターニング、仕上げ)に従いますが、ほぼすべての工程で...
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指紋ロックデジタル主導の時代において、安全かつ便利なアクセス制御システムの需要により、生体認証セキュリティが最前線に押し上げられています。その中でも、洗練された機能をシームレスに融合させた指紋ロックが好まれる選択肢として浮上しています。
PCB 設計図デジタル時代では、電子デバイスの機能と効率は、電子デバイスを構成する隠れた重要なコンポーネントに大きく左右されます。その中でも、プリント基板 (PCB) は基礎的なものであり、現代の広大な環境を支えています。
PCBドライフィルムプレス装置PCB Dry Filmとは? ドライフィルムは、PCBの製造において回路パターンを形成するために使用される感光性材料です。これを銅張積層板の表面に塗布し、フィルムマスクを通して紫外線を照射します。
カーボン インク PCB プリント回路基板 (PCB) 技術の進化が止まらない中で、カーボン インクは革新的な技術として登場しました。この総合ガイドでは、カーボン インク PCB の複雑な部分を詳しく調べ、その構成、製造プロセス、...
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