F4BテフロンPCBラミネート – 電子レンジPCBメーカー | Highleap Electronics
Highleap Electronicsは、F4Bテフロンラミネートを用いた高周波PCB製造サービスを提供しています。RF、PTFEマイクロ波回路、アンテナ、レーダーPCB設計に最適です。
高性能PTFE F4B PCBの製造および組み立て
Highleap Electronicsは、RF、マイクロ波、ミリ波アプリケーション向けの高周波PTFE F4B PCBの製造と組み立てを専門としています。F4Bシリーズのラミネート、特にF4B-1/2銅被覆テフロンラミネートは、低損失、安定した誘電特性、優れた熱性能により、通信、航空宇宙、レーダーシステム、衛星電子機器などで広く使用されています。
当社の工場では、最高レベルの信号品質とプロセス信頼性を確保するために、純正のテフロンベースのF4B材料を使用しています。5G基地局、アンテナアレイ、高速RFフィルターの設計など、どのような用途でも、当社のF4B PCBは以下のようなメリットを提供します。
- 低い誘電損失（Df）により信号減衰を最小限に抑えます
- 広い周波数範囲にわたって安定したDk値
- 厳しい環境でも優れた熱信頼性を実現
- 多層スタックアップに優れた機械的強度
- インピーダンス制御とマイクロビアサポートを備えた精密PCB製造
お客様の技術要件を的確に満たすPTFE F4Bラミネートを使用し、材料調達からPCBアセンブリまで、ターンキーソリューションをご提供いたします。RF設計の専門知識とグローバルな納入能力を組み合わせることで、エンジニアの皆様が市場投入までの時間を短縮し、ミッションクリティカルなシステムにおいて堅牢なパフォーマンスを確保できるよう支援いたします。
Wangling F4B PCBラミネート – PIM最適化オプションを備えたコスト効率の高いPTFE基板
Highleap Electronicsは、テフロン®ベースのF4Bラミネートに加え、F4BMおよびF4BME材料を含むWangling F4Bシリーズラミネートを使用した高周波PCB製造も提供しています。中国で開発されたこれらのPTFEベースの基板は、商用グレードのRF、マイクロ波、フェーズドアレイアンテナ用途向けに設計されており、低い誘電損失と2.17から3.0までの幅広い誘電率を誇ります。
F4BM材料はED銅箔を使用し、標準的なRFアプリケーションに適しています。F4BMEは、逆処理（RTF）銅箔と組み合わせることで、優れたPIM（パッシブ・インターモジュレーション）性能と優れた信号安定性を実現します。最大260℃の耐熱性、0.001GHzで10という低誘電損失、そしてカスタマイズ可能なDk値を備えたWangling F4Bラミネートは、信頼性の高い性能が求められるコスト重視のプロジェクトに最適です。
当社のWanglingベースのPCB製品は、多様なスタックアップ、アルミニウム/銅バックプレーン設計（例：F4BM220-AL、F4BME255-CU）、そして0.1 mmから12.0 mmまでの幅広い厚さに対応しています。マイクロ波カプラ、電力分配器、位相器、衛星給電ネットワーク、レーダーフロントエンドなどのアプリケーションにご利用いただけます。
高品質の Teflon® F4B ラミネートが必要な場合でも、Wangling F4B のような信頼性の高い代替品が必要な場合でも、Highleap Electronics は、あらゆる高周波 PCB プロジェクト向けに精密な製造と完全なターンキー アセンブリを提供します。
F4B-1/2 テフロン PCB の詳細な技術仕様
| プロパティ | 試験条件 | ユニット | 値 |
|---|---|---|---|
| 一般情報 | |||
| 外観 | ラミネートの仕様要件を満たす マイクロ波PCB 国家および軍事規格に準拠。 | ||
| 種類 | F4B255 / F4B265 | ||
| 誘電率 | 2.55 / 2.65 | ||
| 外形寸法（mm） | 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500, 840×840, 1200×1000, 1500×1000 | ||
| お願い | 特殊寸法の場合は、カスタマイズされたラミネートが利用可能です。 | ||
| 銅の厚さ | 0.035μm / 0.018μm | ||
| 厚さと許容差 | |||
| 積層厚さ（mm） | 0.17、0.25 | 0.5、0.8、1.0 | 1.5、2.0 | 3.0、4.0、5.0 | ||
| ±0.025 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.09 | |||
| お願い | 銅の厚さを含みます。カスタマイズオプションもご利用いただけます。 | ||
| 機械的強度 | |||
| 最大反り（mm） | 厚さ 0.25～0.5: 0.030（オリジナル）、0.050（シングル）、0.025（ダブル） 厚さ0.8～1.0: 0.025 / 0.030 / 0.020 厚さ1.5～2.0: 0.020 / 0.025 / 0.015 厚さ3.0～5.0: 0.015 / 0.020 / 0.010 |
||
| 切断強度 | 1 mm のボード、切断後にバリなし、最小穴間隔 0.55 mm、層間剥離なし。 | ||
| パンチ力 | 1 mm のボード、打ち抜き後のバリなし、最小穴間隔 1.10 mm、層間剥離なし。 | ||
| 剥離強度（1オンス銅） | ≥15 N/cm（通常）、≥12 N/cm（一定湿度・温度）、はんだ付け260°C ±2°Cで20秒間 | ||
| 化学的性質 | |||
| 耐薬品性 | エッチングは可能で、誘電特性は変化しません。めっきスルーホールの場合は、ナトリウム処理またはプラズマ処理が必要です。 | ||
| 電気的性質 | |||
| 密度 | 通常状態 | g /cm³ | 2.2〜2.3 |
| 吸湿 | 蒸留水中24時間、20±2℃ | % | <0.1 |
| 使用温度 | 高低温チャンバー | ℃で | -50〜+ 260 |
| 熱伝導率 | – | W / m・K | 0.3 |
| CTE（標準） | 0〜100℃、 | PPM /°C | 16(x)、21(y)、186(z) |
| 収縮率 | 沸騰したお湯に2時間 | % | 0.0002 |
| 表面抵抗率 | DC 500V | MΩ | ≥1×10⁴（通常）、≥5×10³（湿潤） |
| 体積抵抗率 | – | MΩ·cm | ≥1×10⁶（通常）、≥9×10⁴（湿潤） |
| ピン抵抗 | DC 500V | MΩ | ≥5×10⁴（通常）、≥5×10²（湿潤） |
| 表面絶縁強度 | 1 mm厚 | kV / mm | ≥1.2（正常）、≥1.1（湿潤） |
| 誘電率 | 10 GHz | εr | 2.55、2.65（±2％） |
| 誘電正接 | 10 GHz | tgδ | ≤1×10⁻³ |
Notes:
Highleap Electronics は、F4B-1/2 シリーズに加えて、次のような幅広い高度な PCB テクノロジーを専門としています。
- RFおよびマイクロ波ハイブリッドPCB
- 高周波PTFEおよびテフロン回路基板
- FR4両面および多層PCB
- 1～3+N+3 HDI / 任意層HDI PCB
- ブラインドビアと埋め込みビアを備えたリジッドフレックス PCB
- ブラインドスロットとバックドリルを備えたPCB
- 高電流用途向け厚銅PCB
ご質問やお見積りをご希望の場合は、お気軽にお問い合わせください。 www.hilelectronic.com – 弊社のチームができるだけ早く対応させていただきます。
F4B PCB材料のバリエーション – 適切なテフロンPCBラミネートを選択
Highleapは、お客様の特定の電気的および機械的性能要件を満たす、F4Bベースの幅広いPCBラミネートを提供しています。各バリエーションは、高度なマイクロ波PCB設計、RF信号安定性、および熱信頼性を考慮して設計されています。
- F4BK-1/2: F4B シリーズよりも誘電範囲と電気性能が向上しました。
- F4BM-1/2: 誘電損失が低くなり、抵抗が増加し、パフォーマンスの安定性が向上します。
- F4BMX-1/2: 輸入ガラス繊維により、ラミネートのすべての特性において優れた一貫性が保証されます。
- F4BME-1/2: パッシブ相互変調性能と誘電体の信頼性が最適化されています。
- F4BT-1/2: より高い Dk を備えたセラミック充填 PTFE ラミネート。回路の小型化と放熱に最適です。
- F4BDZ294: レーダーやアンテナ システムに最適な、平面抵抗器の銅被覆テフロン ラミネートです。
- F4B-1/AL(Cu): 高い熱伝導性を実現するために最適化された、アルミニウム/銅の裏地を備えた金属ベースのテフロン ラミネートです。
これらの高度な高誘電率テフロン織ガラス繊維銅張積層板は、正確なインピーダンス制御を保証し、レーダー、GPS、フェーズドアレイアンテナ、RF アンプボードで広く使用されています。
F4B PCBの製造と組み立てにHighleap Electronicsを選ぶ理由
中国を拠点とする大手PCB製造・組立工場として、Highleap ElectronicsはRF PCBおよびマイクロ波PCBの製造において15年以上の経験を有しています。当社のエンジニアリングチームは、PCBのあらゆる層とビア構造において、厳格な品質管理と高周波材料に関する専門知識を駆使しています。
F4B PCB製造からインピーダンス制御を備えたワンストップSMTアセンブリまで、当社は航空宇宙、レーダー、通信、IoTシステム向けの信頼性の高いテフロンベースの回路基板を世界中のお客様に提供しています。
- F4BラミネートPCBプロトタイピングの迅速なターンアラウンド
- 高度な多層マイクロ波 PCB スタックアップ機能
- 社内AOI、X線、インピーダンステスト
- RFモジュールおよびアンテナ用SMTアセンブリ
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