TU-747T ハロゲンフリーラミネート（HDIおよび多層PCB用）
Highleap Electronicsは、HDIおよび多層PCB向けのハロゲンフリーラミネートTU-747Tを提供しています。RoHS認証、CAF耐性、FR-4プロセスとの互換性を備えています。
TU-747T ハロゲンフリーラミネート（多層および HDI PCB 用途向け）
TU-747Tは、多層PCB、HDIスタックアップ、シーケンシャルラミネーションビルド向けに設計されたハロゲンフリーのラミネートおよびプリプレグシステムです。リン系難燃剤を使用して製造されており、臭素化樹脂、アンチモン、赤リンを使用せずにUL 94V-0難燃性等級を達成しています。
このため、TU-747T は、標準の FR-4 処理ラインに簡単に統合できる RoHS および REACH 準拠のソリューションを必要とする電子機器メーカーに最適です。
他社とのちがい
- ハロゲン、アンチモン、赤リンを含まず、燃焼副産物が無毒であることを保証
- 優れたCAF耐性 - 高湿度および電圧バイアス下でも信頼性があります
- Z軸膨張率が低い（2.9％）ため、鉛フリーはんだ付け時のビアクラックのリスクを軽減します。
- 複数のラミネーションサイクルをサポート - HDIおよびブラインド/埋め込みビア設計に適しています
- 黒色酸化物、茶色酸化物、UV/AOIプロセスと互換性があります
主な用途
- 家電製品（ノートパソコン、タブレット、スマート家電）
- 通信モジュール（4G/5G RFボード、ベースバンドPCB）
- 中程度の熱性能を必要とするマザーボードとコントローラーボード
- 厳しい寸法公差を備えた多層HDI PCBスタックアップ
TU-747T 技術特性概要
| プロパティ | 典型的な値 | 試験条件 | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg（TMA） | 150°C | E-2/105+des | 無し |
| Td（TGA） | 380°C | E-2/105+des | > 325℃ |
| CTE x軸 | 11～15 ppm/°C | 室温～Tg | 無し |
| CTE y軸 | 11～15 ppm/°C | 室温～Tg | 無し |
| CTE z軸 | 2.9% | 50から260°C | <3.5％で |
| 熱応力、はんだフロート、288 °C | > 60秒 | A | > 10秒 |
| Tシリーズ {260} | > 60分 | E-2/105+des | > 30分 |
| Tシリーズ {288} | > 60分 | E-2/105+des | > 5分 |
| 可燃性 | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| 誘電率（1GHz） | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| 損失正接（1GHz） | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| 体積抵抗率 | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 | > 10⁶ MΩ·cm |
| 表面抵抗率 | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 | > 10⁴ MΩ |
| 曲げ強度（長さ方向） | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| 曲げ強度（横方向） | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| 剥離強度（1.0オンスCu） | 8～11ポンド/インチ | A | > 4ポンド/インチ |
| 弓形とねじれ（0.020～0.031インチ） | <0.8％で | A | マックス1.5 |
| 弓形とねじれ（0.032～0.065インチ） | <0.8％で | A | マックス1.0 |
| 曲がりとねじれ（> 0.066インチ） | <0.8％で | A | マックス1.0 |
| 吸水 | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8％で |
ご注意
- 記載されている特性値は参考値であり、保証値ではありません。実際の性能は、基板設計、スタックアップ構造、プロセス条件などによって異なる場合があります。
- 公式仕様および材料データシートについては、お気軽に当社までお問い合わせいただくか、元の製造元にお問い合わせください。
- Highleap Electronics は、スタックアップの最適化、材料選択のガイダンス、製造可能性の評価など、ご要望に応じてエンジニアリング サポートを提供し、アプリケーションで最高のパフォーマンスを実現できるよう支援します。
規制遵守とプロセスの互換性
台湾ユニオンテクノロジーコーポレーション（TUC）が開発したTU-747Tは、標準的なFR-4製造プロセスを変更することなく、最新の環境基準を満たすように設計されています。Highleap Electronicsは、認定ディストリビューター兼エンジニアリングパートナーとして、最小限のリスクと最大限の互換性で、お客様がTU-747Tを量産に導入できるよう支援します。
世界的な環境基準を満たしています
- ハロゲン元素（臭素、塩素）、アンチモン、赤リンを含まない
- IEC 61249-2-21、RoHS 2.0、REACH SVHC要件に合格
- UL 94V-0 認証済み、UL ファイル番号 E189572
- 世界中への輸出に安全で、EUおよび日本のグリーン製品指令に準拠しています
FR-4製造ラインとのドロップイン互換性
- 積層、穴あけ、表面処理の工程を調整する必要がない
- 標準のUV/AOI、OSP、ENIG、鉛フリーはんだ付けに対応
- 複数のガラススタイル（例：106、1080、2116、7628）と厚さ（0.05 mm～1.58 mm）をご用意
- ロールとパネルの両方のフォーマットをサポートし、柔軟な製造セットアップを実現します。
PCBプロジェクトでTU-747Tを指定して使用する方法
TU-747Tは、実世界の生産環境向けに設計されたハロゲンフリー積層板で、多層PCB、HDIスタックアップ、またはRoHS準拠設計に取り組むエンジニアやバイヤーにとって理想的な製品です。標準的なFR-4ワークフローにシームレスに適合するため、新製品開発や材料のアップグレードにおいてリスクの低い選択肢となります。
一般的な使用例には、安定した Z 軸パフォーマンス、CAF の信頼性、鉛フリー プロセスの互換性を必要とする民生用電子機器、通信モジュール、汎用コントローラなどがあり、これらはすべて標準生産ラインの再認定を必要とせずに実現されます。
Highleap Electronicsでは、TU-747Tの効率的な実装をお客様にご提供いたします。スタックアップのマッチング、プリプレグ構成のアドバイス、銅箔（HTEまたはRTF）の選定に加え、一般的なガラスの種類と厚さにおける材料の入手可能性についてもご提供いたします。資料作成やレイアウト調整についてサポートが必要な場合は、当社のチームが喜んでお手伝いいたします。
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