HDIおよび多層基板用TU-747T基板
Highleap Electronicsは、TU-747Tハロゲンフリーラミネートを指定した顧客設計に基づき、HDIおよび多層基板の製造・組立サービスを提供しています。材料要件、積層構造、製造詳細、組立要件などは、製造前に各プロジェクトに応じて検討されます。
TU-747Tは、ハロゲンフリー多層基板およびHDI基板設計向けです。
TU-747Tは、台湾ユニオンテクノロジー社（TUC）製のハロゲンフリーPCBラミネート材で、対応するプリプレグとしてTU-747P Tが使用されます。この材料は、従来の多層PCBや、連続積層を伴うHDI設計に指定できます。
プリント基板（PCB）製造プロジェクトにおいては、材料指定は、層数、銅箔厚、ビア構造、積層順序、完成基板厚、組立要件など、基板全体の構造と併せて検討する必要があります。Highleap Electronicsは、お客様の承認を得た材料および設計仕様に基づいてPCBを製造・組立いたします。TU-747Tラミネートやプリプレグは製造しておりません。
PCB設計に関連する材料特性
- ハロゲン、アンチモン、赤リンを含まない材料システム
- 多層基板構造におけるZ軸方向の熱膨張率が低い
- 該当するPCB信頼性要件に対するCAF耐性
- 多層構造およびHDI逐次積層設計に適用可能
- UV/AOIおよび黒色または茶色の酸化膜を用いたPCBプロセスに対応
代表的なプリント基板の応用分野
- 多層基板およびHDI基板の設計
- ノートパソコン、デスクトップパソコン、および家電製品
- サーバーおよびワークステーション用電子機器
- 移動通信機器
TU-747T 技術特性概要
| プロパティ | 典型的な値 | 試験条件 | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg（TMA） | 150℃ | E-2/105+des | 無し |
| Td（TGA） | 380℃ | E-2/105+des | 325℃以上 |
| CTE x軸 | 11～15 ppm/℃ | 室温～Tg | 無し |
| CTE y軸 | 11～15 ppm/℃ | 室温～Tg | 無し |
| CTE z軸 | 2.9% | 50～260℃ | <3.5％で |
| 熱応力、はんだフロート、288℃ | > 60秒 | A | > 10秒 |
| Tシリーズ {260} | > 60分 | E-2/105+des | > 30分 |
| Tシリーズ {288} | > 60分 | E-2/105+des | > 5分 |
| 可燃性 | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| 誘電率（1GHz） | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| 損失正接（1GHz） | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| 体積抵抗率 | > 10Â1â ° MΩ·cm | C-96/35/90 | > 10 ¶ MΩ·cm |
| 表面抵抗率 | > 10â ¸ MΩ | C-96/35/90 | > 10 ´ MΩ |
| 曲げ強度（長さ方向） | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| 曲げ強度（横方向） | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| 剥離強度（1.0オンスCu） | 8～11ポンド/インチ | A | > 4ポンド/インチ |
| 弓とねじり（0.020～0.031インチ） | <0.8％で | A | マックス1.5 |
| 弓とねじり（0.032～0.065インチ） | <0.8％で | A | マックス1.0 |
| 曲がりとねじれ（> 0.066インチ） | <0.8％で | A | マックス1.0 |
| 吸水 | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8％で |
ご注意
- 上記の数値は、プリント基板プロジェクトの評価に関する一般的な参考情報として提供されています。最終的な要件は、選択した材料仕様およびプリント基板設計に基づいて確認する必要があります。
- TU-747Tラミネートおよびプリプレグは、台湾ユニオンテクノロジーコーポレーション（TUC）によって製造されています。材料グレード、利用可能な構造、および技術資料は、製造元の最新情報に基づきます。
- Highleap Electronicsは、お客様のご指定の材料、図面、積層構成、および生産要件に基づき、プリント基板の製造および実装サービスを提供しています。当社はTU-747Tラミネートやプリプレグの製造は行っておりません。
規制遵守とプロセスの互換性
台湾ユニオンテクノロジーコーポレーション（TUC）が開発したTU-747Tは、標準的なFR-4製造プロセスを変更することなく、最新の環境基準を満たすように設計されています。Highleap Electronicsは、認定ディストリビューター兼エンジニアリングパートナーとして、最小限のリスクと最大限の互換性で、お客様がTU-747Tを量産に導入できるよう支援します。
世界的な環境基準を満たしています
- ハロゲン元素（臭素、塩素）、アンチモン、赤リンを含まない
- IEC 61249-2-21、RoHS 2.0、REACH SVHC要件に合格
- UL 94V-0 認証済み、UL ファイル番号 E189572
- 世界中への輸出に安全で、EUおよび日本のグリーン製品指令に準拠しています
FR-4製造ラインとのドロップイン互換性
- 積層、穴あけ、表面処理の工程を調整する必要がない
- 標準のUV/AOI、OSP、ENIG、鉛フリーはんだ付けに対応
- 複数のガラスの種類（例：106、1080、2116、7628）と厚さ（0.05mm～1.58mm）からお選びいただけます。
- ロールとパネルの両方のフォーマットをサポートし、柔軟な製造セットアップを実現します。
TU-747Tを指定する設計におけるPCBエンジニアリング上の考慮事項
TU-747Tを多層基板またはHDI基板プロジェクトに指定する場合は、材料要件と基板全体の構造を併せて検討する必要があります。層数、誘電体厚さ、銅箔重量、ビア構造、積層順序、インピーダンス制御、および組立要件はすべて、基板の製造準備方法に影響を与えます。
TU-747Tは、民生用電子機器、通信機器、コントローラ基板、その他の多層基板またはHDI用途のPCB設計において指定される場合があります。最終的なPCB構造は、ラミネートの指定のみに基づいてではなく、承認された積層構成、製造図面、材料指定、および該当するプロジェクト要件に基づいて決定する必要があります。
Highleap Electronicsは、PCB製造の観点からこれらのプロジェクトをサポートします。当社のエンジニアリングチームは、製造前に、積層構造の実現可能性、コアとプリプレグの配置、銅箔構造、穴あけとビアの要件、インピーダンス構造、およびアセンブリインターフェースをレビューできます。材料仕様と利用可能な構造は、顧客承認済みの要件と最新のメーカー文書に基づいて確認されます。